SIP封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求.docx
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SIP封装工艺技术专家职位描述与岗位职责任职要求职位描述： 工作职责： 1、元器件封装及SIP相关工艺开发和应用，实现产品在封装及SIP小型化方面力气构建； 2、SIP等小型化模组工艺开发设计、加工及产品应用的实现； 3、产品开发试制的现场工艺方案制定及加工支撑、问题解决及失效分析。 任职要求： 业务技能要求： 1、生疏半导体、封装、元器件等相关工程和技术；了解行业先进封装及应用。对封装工艺有较深化的工作阅历； 2、生疏单板电子装联设备、工艺及印制板制作方面学问，生疏业界单板工艺技术进展动态； 3、生疏SMT工艺方法，产品工艺开发。 专业学问要求： 1、元器件封装及应用； 2、微电子组装； 3、产品单板工艺开发及SMT现场阅历； 4、电子装联工艺； 5、封装材料及工艺等。 2
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