材料科学基础课件第九章-回复与再结晶.ppt
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1、第九章 回复与再结晶1第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 一一 回复与再结晶回复与再结晶 回回复复:冷冷变变形形金金属属在在低低温温加加热热时时,其其显显微微组组织织无无可可见见变变化化,但但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。再再结结晶晶:冷冷变变形形金金属属被被加加热热到到适适当当温温度度时时,在在变变形形组组织织内内部部新新的的无无畸畸变变的的等等轴轴晶晶粒粒逐逐渐渐取取代代变变形形晶晶粒粒,而而使使形形变变强强化化效效应应完完全全消消除的过程。除的过程。2第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 二二 显微组织变化(示意
2、图)显微组织变化(示意图)回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化;回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化;再再结结晶晶阶阶段段:变变形形晶晶粒粒通通过过形形核核长长大大,逐逐渐渐转转变变为为新新的的无无畸畸变变的等轴晶粒。的等轴晶粒。晶晶粒粒长长大大阶阶段段:晶晶界界移移动动、晶晶粒粒粗粗化化,达达到到相相对对稳稳定定的的形形状状和和尺寸。尺寸。3第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 二二 显微组织变化(示意图)显微组织变化(示意图)Smith W F.Foundations of Materials Science and Engineering.McGRAW.HILL.3/E4第
3、一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 三三 性能变化性能变化 1 1 力学性能(示意图)力学性能(示意图)回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降,塑性继续提高,塑性继续提高,粗化严重时下降。粗化严重时下降。2 2 物理性能物理性能 密度密度:在回复阶段变化不大,在再结晶阶段急剧升高;在回复阶段变化不大,在再结晶阶段急剧升高;电阻:电阻在回复阶段可明显下降。电阻:电阻在回复阶段可明显下降。
4、5第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 三三 性能变化性能变化 Smith W F.Foundations of Materials Science and Engineering.McGRAW.HILL.3/E6第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 四四 储存能变化(示意图)储存能变化(示意图)1 1 储储存存能能:存存在在于于冷冷变变形形金金属属内内部部的的一一小小部部分分(1010)变形功。)变形功。弹性应变能(弹性应变能(3 31212)2 2 存在形式存在形式 位错(位错(80809090)驱动力驱动力 点缺陷点缺陷 3 3 储储存存能能的的释释放放:原原子子活活动动能能
5、力力提提高高,迁迁移移至至平平衡衡位位置,储存能得以释放。置,储存能得以释放。回回复复再再结结晶晶7第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 五五 内应力变化内应力变化回回复复阶阶段段:大大部部分分或或全全部部消消除除第第一一类类内内应应力力,部部分分消消除第二、三类内应力;除第二、三类内应力;再结晶阶段:内应力可完全消除。再结晶阶段:内应力可完全消除。8第二节 回复 一一 回复动力学(示意图)回复动力学(示意图)1 1 加工硬化残留率与退火温度和时间的关系加工硬化残留率与退火温度和时间的关系 ln(x0/x)=c0texp(-Q/RT)x x0 0 原始加工硬化残留率;原始加工硬化残留率;
6、x x退火时加工硬化残留率;退火时加工硬化残留率;c c0 0比例常数;比例常数;t t加热时间;加热时间;T T加热温度。加热温度。9第二节 回复 一一 回复动力学回复动力学(示意图)(示意图)2 2 动力学曲线特点动力学曲线特点 (1 1)没有孕育期;)没有孕育期;(2 2)开始变化快,随后变慢;)开始变化快,随后变慢;(3 3)长时间处理后,性能趋于一平衡值。)长时间处理后,性能趋于一平衡值。10第二节 回复 二二 回复机理回复机理 1 1 低温回复(低温回复(0.10.10.3Tm0.3Tm)移至晶界、位错处移至晶界、位错处点缺陷运动点缺陷运动 空位间隙原子空位间隙原子 消失消失 缺陷
7、密度降低缺陷密度降低空位聚集(空位群、对)空位聚集(空位群、对)11第二节 回复 二二 回复机理回复机理 2 2 中温回复中温回复 (0.30.30.5Tm0.5Tm)异号位错相遇而抵销异号位错相遇而抵销位错滑移位错滑移 位错密度降低位错密度降低 位错缠结重新排列位错缠结重新排列12第二节 回复 二二 回复机理回复机理 3 3 高温回复(高温回复(0.5Tm0.5Tm)位错攀移位错攀移(滑移)(滑移)位错垂直排列(亚晶界)位错垂直排列(亚晶界)多边化(亚晶粒)多边化(亚晶粒)弹性畸变能降低。弹性畸变能降低。13第二节 回复 二二 回复机理回复机理 Smith W F.Foundations o
8、f Materials Science and Engineering.McGRAW.HILL.3/E14第二节 回复 三三 回复退火的应用回复退火的应用 1 1回复机制与性能的关系回复机制与性能的关系 内应力降低内应力降低:弹性应变基本消除弹性应变基本消除;硬度、强度下降不多:位错密度降低不明显,亚晶较细;硬度、强度下降不多:位错密度降低不明显,亚晶较细;电阻率明显下降:空位减少,位错应变能降低。电阻率明显下降:空位减少,位错应变能降低。2 2去应力退火去应力退火 降降低低应应力力(保保持持加加工工硬硬化化效效果果),防防止止工工件件变变形形、开开裂,提高耐蚀性。裂,提高耐蚀性。2h15第三
9、节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大 1 1 形核形核 亚晶长大形核机制亚晶长大形核机制 (变形量较大时)(变形量较大时)亚晶合并形核亚晶合并形核 亚晶界移动亚晶界移动(长大长大)形核形核(吞并其它亚晶或变形部分吞并其它亚晶或变形部分)凸出形核凸出形核 晶核伸向小位错胞晶粒晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高区域畸变能较高区域)内内.16第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大1 1 形核形核 17第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大 晶界凸出形核(变形量较小时晶界凸出形核(变形量较小时,20%,70%)的金属或合)的金属或合金,在金,在1
10、h内能够完成再结晶的(再结晶体积分数内能够完成再结晶的(再结晶体积分数95%)最低温度。最低温度。高纯金属:高纯金属:T再再(0.250.35)Tm。2经验公式经验公式工业纯金属:工业纯金属:T再再(0.350.45)Tm。合金:合金:T再再(0.40.9)Tm。注:再结晶退火温度一般比上述温度高注:再结晶退火温度一般比上述温度高100200。21第三节 再结晶 三三 再结晶温度再结晶温度3影响因素影响因素变形量越大,驱动力越大,再结晶温度越低;变形量越大,驱动力越大,再结晶温度越低;纯度越高,再结晶温度越低;纯度越高,再结晶温度越低;加热速度太低或太高,再结晶温度提高。加热速度太低或太高,再
11、结晶温度提高。22第三节 再结晶 四四 影响再结晶的因素影响再结晶的因素1 1 退火温度。温度越高,再结晶速度越大。退火温度。温度越高,再结晶速度越大。2 2 变形量。变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶温变形量。变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶温 度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。3 3 原始晶粒尺寸。晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。原始晶粒尺寸。晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。4 4 微量溶质元素。阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶。微量溶质元素。阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶
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- 材料科学 基础 课件 第九 回复 再结晶
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