FPC_产品简介及设计规范.pptx

《FPC_产品简介及设计规范.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FPC_产品简介及设计规范.pptx（41页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、FPC_产品品简介及介及设计规范范第一页，共41页。FPC 产品简介产品简介珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 FPC产品简介概述：1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型(lixng)5，FPC产品特征第二页，共41页。FPC 产品简介产品简介概念概念(ginin)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称(jinchng)软板。由柔软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一体而成。JIS C5017定义：单面或双面软性印刷电路板是利用铜箔压

2、合在PET或PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路，或以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。第三页，共41页。FPC 产品产品(chnpn)简介简介产品产品(chnpn)结构组结构组成成珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司第四页，共41页。FPC 产品简介产品简介材料材料(cilio)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate）由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用于弯折寿命要求10W次以上的产品上。1.1 铜箔Copper 在材料上区分为压延铜（Rolled

3、Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种(s zhn)。1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI（Polyamide）Film及PET（Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil。1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树

4、脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.42mil均有，一般使用18um厚的胶。第五页，共41页。FPC 产品简介产品简介材料材料(cilio)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.51.4mil。3，补强材料Stiffener3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS3.3 结合方式：PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列）Thermal Set：热固型（结合强度(

5、qingd)，耐溶剂，耐热，耐潜变）第六页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Singel side）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，单面板（Singel side）单面CCL（线路(xinl)）+保护膜（CVL）说明：配线密度不高，耐挠折性能好第七页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Double side）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，双面板（Double side）双面CCL（线路）+上下层(xicng)保护膜（CVL）说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）第

6、八页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（单加单复合板）（单加单复合板）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL）说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过(jnggu)PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除）第九页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Sculptural）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，浮雕板（Sculptural）纯铜箔+上下层保护膜（CVL）说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空(xunkng)，手指结

7、构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。第十页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Multilayer）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司5，多层板（Multilayer）多个单面CCL（或双面板）+纯胶+保护膜（CVL）压合而成，通过PTH孔将各层导线相通。说明：可增加(zngji)线路密度，提高可靠度，但因层数过多，其可挠性较差（纯胶开口设计区域挠折性 佳）第十一页，共41页。FPC 产品简介产品简介类型类型(lixng)（Flex-rigid）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司6，软硬结合板（Flex-rig

8、id）单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有(jyu)轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸，重量及连线错误。第十二页，共41页。FPC 产品简介产品简介特征特征(tzhng)珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司体积小，重量轻体积小，重量轻配线密度高，组合简单配线密度高，组合简单可折叠，做可折叠，做3D3D立体安装立体安装可做动态可做动态(dngti)(dngti)挠曲挠曲第十三页，共41页。FPC 设计规范设计规范珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司FPCFPC设计规范概述：设计规范概述：1

9、 1，工艺流程，工艺流程(n y li chn)(n y li chn)2 2，设计要求，设计要求3 3，特殊制程模治具设计，特殊制程模治具设计第十四页，共41页。FPC 设计规范设计规范工艺流程工艺流程(n y li chn)（单（单/双面板）双面板）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司钻孔NC Drilling双面板Double SidedPTH&镀铜Plated Thru.HoleCVL压合CVL Lamination冲孔Hole Punching电镀(镍金/锡铅)Ni/Au or Sn/PbPlating冲型Blanking电测/目检Elec.-test&Visual Ins

10、pection组装SMT&Assembly电测/目检Elec.-test&Visual Inspection压膜/曝光D/F Lamination&Exposure显影/蚀刻/去膜D.E.S.单面板SingleSided下CVL钻孔NC Drilling下CVL冲型Blanking上CVL钻孔NC Drilling上CVL冲型 Blanking第十五页，共41页。FPC 设计规范设计规范工艺流程工艺流程(n y li chn)（四层板）（四层板）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司核心核心(hxn)工工作作CCL 1Adhesive BCVL 1CVL 2CVL 3CVL 4CCL

11、2Adhesive CCCL 3CCL 4NCNCNCNCNCNCNCAdhesive ANCNCNC冲型贴合冲型冲型贴合压合 不烘烤贴合压合加烘烤贴合压合滚压贴合滚压贴合滚压线路形成NCNCL4L4线路线路L2/L3L2/L3线路线路L1L1线路线路内层内层基材基材以下以下FPC 双双面面板板制制程程第十六页，共41页。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（技术参数）要求（技术参数）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，PTH孔环尺寸(ch cun)0.15mm，最小孔径制程要求 0.2mm2，L/S制程要求3/3mil0.15mm min.L/S=3/3mi

12、l第十七页，共41页。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（技术参数）要求（技术参数）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，线路(xinl)距成型为0.2mm0.2mm min.第十八页，共41页。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（布线）（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司由于FPC一般传输低频信号，主要影响因素是直流阻抗，故应避免多余的拐弯，缩短传输距离。布线修改的原则：不影响功能，图形美观。1，尽量采用短的走线形式，避免过多的折角。2，尽量采用圆弧连接。3，尽量采用移线，移PTH孔来满足制程要求。4，尽量避免移动零件焊垫

13、。具体说明如下：1，FPC线路通常需要(xyo)进行圆弧处理。2，在线路与PAD连接的地方一般需要(xyo)加泪滴。好处：1，可以帮助提升线路成形的良率2，线路平滑可以减小应力集中，增加产品可靠度第十九页，共41页。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（布线）（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，为了方便CVL OPEN的设计，尽量避免在PAD间走线。必要时，可进行(jnxng)局部甚至大部分重新布线。第二十页，共41页。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（布线）要求（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，对于双面板线

14、路，应避免上下线路重合(chngh)，须交错设计。上下线路(xinl)重合不佳使导体尽量靠近弯曲中心轴，有利于使导体尽量靠近弯曲中心轴，有利于减小弯曲应力，提高弯折次数减小弯曲应力，提高弯折次数上下线路交错OK第二十一页，共41页。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（布线）（布线）珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司5，PTH孔须距折线位置2mm以上。6，线路方向尽量与折线垂直，或成45度角。7，在折线位置应尽量避免线宽的变化，尽量使得线间距分布(fnb)均匀。8，PTH孔应距加强片边缘2mm以上。如PTH孔在加强片内，孔边应距加强片边缘0.5mm以上。9，零件焊垫

15、的尺寸是否与零件供应商推荐的LAYOUT相符。潜在的问题:1，焊接强度不足2，焊锡过量3，置件偏位，焊接不良图中零件封装尺寸为0402；红色为客户(k h)的LAYOUT；绿色是依零件规格书LAYOUT；两者宽度相当，而间距，长度相差很远。第二十二页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司一般原则(yunz)：1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状具体说明如下：1，CVL开窗的方法比较钻孔间距尺寸不受限制仅可制作圆形或长圆形开窗，开槽作业效率很低，开口不整齐

16、，易产生毛边模具可制作复杂形状，开口整齐，没有毛边最小尺寸受模具加工能力的限制，加工效率较高Laser间距尺寸不受限制，可制作复杂形状，开口整齐，没有毛边成本非常高，加工效率一般FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求要求（COVERLAY）第二十三页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，CVL设计方式(fngsh)理想的CVL设计方式(fngsh)是：PAD间距不变，其余三边单边加大0.3mm。如CVL OPEN在SOLDPASTE的基础上单边加大0.10.2mm。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（COVERLAY）0.3

17、mm0.1mm原始PAD原始SOLDPASTE第二十四页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 将PAD两端(lin dun)延长0.3mm，CVL单边加大0.1mmFPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（COVERLAY）第二十五页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，CVL开窗方式：3.1 钻孔，用圆形窗代替PCB的方形设计方案是：让PAD完全露出，或者在保证焊盘面积不变，偏移中心使孔边距大于0.25mm，可以盖住PAD的两个(lin)角0.10.15mm考虑CVL溢胶的影响，钻孔孔径应单边扩大0.10.15mmFPC 设

18、计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（COVERLAY）第二十六页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3.2 模具，开矩形窗，用模具冲型方案是：1，在空间(kngjin)足够时，按理想方式设计2，让PAD完全露出，CVL开窗单边 加大0.10.2mm FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（COVERLAY）第二十七页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3.3 钻孔结合(jih)模具冲型方案是：PAD间有过线时采用钻孔PAD间无过线时采用模具 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（CO

19、VERLAY）第二十八页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，注意事项：4.1 不可露出PTH孔4.2 PTH孔边距CVL开口边0.3mm4.3 CVL开口至少(zhsho)有0.2mm的连接 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（要求（COVERLAY）第二十九页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，ZIF手指(Zero Insert Force)重点要求:手指厚度：0.3+/-0.03（0.3+/-0.05）手指偏位：+/-0.1，+/-0.075 注意(zh y)事项：须在手指根部加防冲耳朵，在两边 加防冲偏线 注意(z

20、h y)设计CVL及加强片贴合标志线 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（金手指）要求（金手指）背面补强片正面手指第三十页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，ACF手指(shuzh)（LCD面板压接）关键要求：手指(shuzh)PITCH 手指(shuzh)宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（金手指）要求（金手指）注意事项：背面应当挖空铜及CVL 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规 格，应当事先进行(jnxng)预涨缩补偿.要注意拉出电测点 注意蚀刻补偿的值第三十一页，共4

21、1页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，Hot Bar（焊接手指）正背面开窗的位置偏差 漏锡窗的尺寸，及位置度 注意事项：浮雕板，在钻孔时应设计贴合对位孔，菲 林应当参考对位孔设计对位标记(bioj)镂空手指应当伸长出CVL窗口0.2mm 采用双面上干膜做法 双面板做法，应注意在手指上钻孔的直径 应大于0.20mm 双面板手指开窗应采用冲型方式，手指应 当加粗设计 FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（金手指）要求（金手指）第三十二页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，排版尺寸的设定：由于涨缩的原因，FPC产品的排版尺寸一般不可太大

22、，建议尺寸为280350为 宜。2，版边一般保留1015mm，以便制作各种工艺标志及工艺孔。3，排版方向应使得有挠折要求的线路平行于CCL的机械方向（MD）。4，版边标志及定位孔 AOI定位孔：提供AOI定位 收卷标志：提供RTR生产的PNL收卷 版框方向孔：5个，版边四角各1个，左下角2个。CVL贴合定位孔：不定数量，间距为5mm 印刷定位孔：4个，沿版框四角 印刷对位标靶：3个，版框外5，注意事项：单面板：应采用RTR制程，注意设置PNL标志；注意将贴合于背面的加强(jiqing)片及背胶等配件的标志镜向；单面板涨缩不稳定，注意将要将产品外的铜面做成网格以使涨缩均匀。双面板：应注意设计对孔

23、标记，以提高曝光对孔精度及效率。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（排版）要求（排版）第三十三页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 单加单复合板（多层板）：双面多层板排版方向(fngxing)应避免与无胶区线路垂直；无胶区外扩0.3mm以克服溢胶的影响；多层板内外层无胶区尺寸应差异0.5mm以避免 形成高断差；须设计对位孔，二钻检查孔；注意进行预涨缩补偿。FPC 设计规范设计规范设计要求设计要求(yoqi)（排版）（排版）作业性佳排版不佳压膜方向第三十四页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 浮雕板：须在铜箔及CVL上都钻贴合

24、对位(du wi)检查孔。FPC 设计设计(shj)规范规范设计设计(shj)要求（排版）要求（排版）ADBOT CVL开槽孔CVL钻孔下CVL与CCL贴合Pure Copper变成一单面板第三十五页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，模具介绍：FPC模具主要用于将产品(chnpn)或生产过程中的零组件通过一定形状的刀具冲切成一定形状。分为刀模、钢刀模、钢模。FPC 设计规范设计规范特殊制程治工具特殊制程治工具(gngj)设计（模具）设计（模具）第三十六页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司2，各种模具(mj)性能比较：FPC 设计设计(shj)

25、规范规范特殊制程治工具设计特殊制程治工具设计(shj)（模（模具）具）刀模钢刀模钢模精度（mm）+/-0.2+/-0.1+/-0.10.15制作工时短长长使用寿命50K100K300K适用性打样量产量产第三十七页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司3，一般使用模具的种类：刀模：加强片模具，背胶模具，分条模具，切 边模具，切电镀线模具 钢模：上、下CVL模具，外形模具，手指模具4，模具设计方法：取得外形图形，在距外形边4mm处加定位孔，3个/pc生成AutoCAD文件，标注(bio zh)好尺寸及工艺要求打包给专业生产商制作即可。FPC 设计规范设计规范特殊特殊(tsh)制

26、程治工具设计（模制程治工具设计（模具）具）第三十八页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司5，半断模具：当客户或后制程生产需求成微连接时，模具就需要做成半断。注意在微连接处CVL应1.5mm开窗，在微连接处应增加实铜以防微连接毛边过大，微连接宽度须为1.5mm，以防强度(qingd)不足。6，二次冲型及跳冲：对于复杂的外形超出模具的最小加工能力或由生产工艺要求时，需要进行二次冲型或跳冲。二次冲型必须分为两组模具制作；跳冲模具是指将产品外形进行拆分，在一副模具上进行二次成型的方法；冲型的步距必须与排版长度相符。FPC 设计规范设计规范特殊制程治工具特殊制程治工具(gngj)设

27、计（模设计（模具）具）一次冲型二次冲型步距第三十九页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司1，孔铜 当客户要求孔壁铜很厚，而线路较细不可采用整面镀铜时通常需要采用孔铜的方法(fngf)。一般采用干膜制作，菲林挡点应当比成型的孔环单边小0.05mm，而正常的线路菲林应注意孔铜产生的断差。也可采用面铜+孔铜制程。2，银浆（电磁屏蔽膜）和防焊 银浆主要用于作电磁屏蔽层，亦做导通线路，一般采用印刷的方法(fngf)制作。须依印刷的制程能力来制作，一般银浆应距成型边、PAD 0.5mm，应注意避免印到孔以免产生渗漏污染。银浆也可做灌孔加强导通能力。防焊主要遮盖银浆，避免产生短路。一般

28、要盖住印浆0.5mm。现在，广泛使用电磁屏蔽膜制作方式，因屏蔽膜的平整性及耐挠性较强，而银浆+防焊的制作方式已逐渐被淘汰。3，局部显影式防焊 在零件分布非常密，CVL会整面或局部被挖空。此时需要在局部做显影式防焊，即PCB所谓的“绿油“，其设计方法(fngf)相同。FPC 设计规范设计规范特殊制程治工具特殊制程治工具(gngj)设计（工艺）设计（工艺）第四十页，共41页。珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司4，选择性表面处理 FPC通常(tngchng)有不同的表面处理要求，如镀锡+镀金，镀金+抗氧化，镀软金+镀硬金等等，常需制作选择性表面处理治工具。通常(tngchng)方法有：贴防镀膜：可采用模具冲出形状，效率高，密封性较好，但剥防镀膜作业较困难，易出现品质异常贴不残胶带：效率较低，密封性不佳。干膜：采用曝光方式，效果最佳，但流程增加，工时较长。FPC 设计规范设计规范特殊制程治工具特殊制程治工具(gngj)设计（工艺）设计（工艺）第四十一页，共41页。