6-电子产品制作工艺课件-第六章.pptx

《6-电子产品制作工艺课件-第六章.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《6-电子产品制作工艺课件-第六章.pptx（76页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、6-电子产品制作(zhzu)工艺课件-第六章第一页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳第第6 6章章 印制电路板的设计印制电路板的设计(shj)(shj)与制作与制作学习要点：学习要点：1.1.印制电路的制作印制电路的制作(zhzu)(zhzu)材料；材料；2.2.印制电路板的设计基础；印制电路板的设计基础；3.3.印制电路板的制作印制电路板的制作(zhzu)(zhzu)方法及质方法及质量检验；量检验；4.4.印制电路板的组装。印制电路板的组装。2第二页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳第第6章章 主要主要(zhyo)内容内容6.1 6.1 覆铜板覆铜板 6.2 6.2 印刷电路板的

2、设计印刷电路板的设计6.3 6.3 印印 刷刷 电电 路路 板板 的的 制制 作作 及及 检检 验验(jinyn)(jinyn)6.4 6.4 印制电路板的组装印制电路板的组装3第三页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.1 6.1 覆铜板覆铜板(tngbn)(tngbn)u 覆铜板的作用覆铜板的作用(zuyng)(zuyng)与分类与分类u 常用覆铜板及其选用常用覆铜板及其选用返回返回(fnhu)4第四页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.1 6.1 覆铜板覆铜板-作用作用(zuyng)(zuyng)与分类与分类1.1.覆铜板的作用覆铜板的作用(zuyng)(zuyng)：覆以

3、金属箔的绝缘板称为覆箔板。其中，覆以铜箔覆以金属箔的绝缘板称为覆箔板。其中，覆以铜箔制成的覆箔板称为覆铜板，它是制作印制电路板的主要制成的覆箔板称为覆铜板，它是制作印制电路板的主要材料。材料。返回返回(fnhu)5第五页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.1 6.1 覆铜板覆铜板(tngbn)-(tngbn)-作用与分类作用与分类 2.2.覆铜板的分类方式覆铜板的分类方式（1 1）按基板材料）按基板材料(cilio)(cilio)分类分类（2 2）按黏剂树脂分类）按黏剂树脂分类（3 3）按结构分类）按结构分类 返回返回(fnhu)6第六页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.1

4、6.1 覆铜板覆铜板(tngbn)-(tngbn)-覆铜板覆铜板(tngbn)(tngbn)及其选用及其选用（1 1）TFZ-62TFZ-62、TFZ-63TFZ-63酚醛纸基覆铜板酚醛纸基覆铜板这种覆铜板的特点是：价格低廉，但机械强度低、这种覆铜板的特点是：价格低廉，但机械强度低、不耐高温、阻燃性差、抗湿性能差等，主要用在低频不耐高温、阻燃性差、抗湿性能差等，主要用在低频(dpn)(dpn)和中、低档次的民用产品中（如收音机、录音和中、低档次的民用产品中（如收音机、录音机等）的印制电路板。机等）的印制电路板。（2 2）THFB-65THFB-65酚醛玻璃布覆铜板酚醛玻璃布覆铜板这种覆铜板特点

5、是：质轻、电气和机械性能良好、这种覆铜板特点是：质轻、电气和机械性能良好、加工方便等，但其价格较高，主要用在工作温度较高、加工方便等，但其价格较高，主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制板。工作频率较高的无线电设备中作印制板。返回返回(fnhu)7第七页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.1 6.1 覆铜板覆铜板(tngbn)-(tngbn)-覆铜板覆铜板(tngbn)(tngbn)及其选用及其选用（3 3）聚四氟乙烯覆铜板）聚四氟乙烯覆铜板这种覆铜板的特点是：绝缘性能好，耐温范围这种覆铜板的特点是：绝缘性能好，耐温范围宽（宽（-230-230260 260），耐腐蚀等

6、，但价格高。主），耐腐蚀等，但价格高。主要在高频和超高频线路中用于制作印制电路要在高频和超高频线路中用于制作印制电路(yn(yn zh din l)zh din l)板，如在航空航天领域和军工产品中板，如在航空航天领域和军工产品中使用。使用。（4 4）聚苯乙烯覆铜箔板）聚苯乙烯覆铜箔板这种覆铜箔板主要用做高频和超高频印制线路这种覆铜箔板主要用做高频和超高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。返回返回(fnhu)8第八页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh(yn zh din l)din l)

7、板设计板设计u 印制电路板的特点印制电路板的特点u 印制电路板设计印制电路板设计(shj)(shj)的主要内容的主要内容u 电子元器件布局、排列的原则与方法电子元器件布局、排列的原则与方法u 印制电路板的设计印制电路板的设计(shj)(shj)步骤与方法步骤与方法u 印制电路板图的计算机辅助设计印制电路板图的计算机辅助设计(shj)CAD(shj)CADu 电子元器件选用的基本原则电子元器件选用的基本原则返回返回(fnhu)9第九页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板板设计设计-印制板特点印制板特点印制电

8、路板简称印制电路板简称PCBPCB板，也叫做印刷线路板。板，也叫做印刷线路板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接它由绝缘底板、连接导线和装配焊接(hnji)(hnji)电电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。的双重作用。PCBPCB板中，放置元器件的这一面称为元件面；板中，放置元器件的这一面称为元件面；放置导线的这一面称为印制面或称焊接放置导线的这一面称为印制面或称焊接(hnji)(hnji)面。面。对于双面印制板，元器件和焊接对于双面印制板，元器件和焊接(hnji)(hnji)面面可能是在同一面的。可能是在同一面的。返回返回(fnhu

9、)10第十页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-印制板特印制板特点点（1 1）PCBPCB板可以实现电路中各个元器件的电气连接，板可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线工作量和连接时间，降低代替复杂的布线，减少接线工作量和连接时间，降低(jingd)(jingd)线路的差错率，简化电子产品的装配、焊接、线路的差错率，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，降低调试工作，降低(jingd)(jingd)产品成本，提高劳动生产率。产品成本，提高劳动生产率。（2 2）布线密度高，缩小了整机体积，有利于电子）布线

10、密度高，缩小了整机体积，有利于电子产品的小型化。产品的小型化。返回返回(fnhu)11第十一页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设板设计计-印制板特点印制板特点（3 3）印印制制电电路路板板具具有有良良好好的的产产品品一一致致性性，它它可可以以采采用用标标准准化化设设计计，有有利利于于提提高高电电子子产产品品的的质质量量和和可可靠靠性性，也也有有利利于于在在生生产产过过程程中中实实现现机械化和自动化。机械化和自动化。（4 4）可可以以使使整整块块经经过过装装配配(zhungpi)(zhungpi)调调试

11、试的的印印制制电电路路板板作作为为一一个个备备件件，便便于于电电子子整整机机产品的互换与维修。产品的互换与维修。返回返回(fnhu)12第十二页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-设计设计(shj)(shj)内容内容印制电路板的设计，是根据设计人员印制电路板的设计，是根据设计人员(rnyun)(rnyun)的意图，将电原理图转换成印制电路板图、的意图，将电原理图转换成印制电路板图、并确定加工技术要求的过程。并确定加工技术要求的过程。印制电路板的设计包括电路设计和封装设计印制电路板的设计包括电路设计和封装设计（即印制导线设计

12、）两部分。（即印制导线设计）两部分。返回返回(fnhu)13第十三页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板板设计设计-设计内容设计内容 PCB PCB板设计的主要内容包括：板设计的主要内容包括：（1 1）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、）熟悉并掌握原理图中每个元器件外形尺寸、封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及封装形式、引线方式、管脚排列顺序、各管脚功能及其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其形状等，由此确定元件的安装位置和散热、加固等其它安装要求。其它安装要求。（2 2）查找线路

13、中的电磁干扰源，以及）查找线路中的电磁干扰源，以及(yj)(yj)易受易受外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。外界干扰的敏感器件，确定排除干扰的措施。返回返回(fnhu)14第十四页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板板设计设计-设计内容设计内容（3 3）根根据据电电气气性性能能和和机机械械性性能能，布布设设导导线线和和组组件件，确确定定元元器器件件的的安安装装方方式式、位位置置和和尺尺寸寸，确确定定印印制制导导线线的的宽宽度、间距和焊盘的直径、孔距等。度、间距和焊盘的直径、孔距等。（4 4）确确定定

14、印印制制电电路路板板的的尺尺寸寸、形形状状(xngzhun)(xngzhun)、材料、种类以及外部连接和安装方法。材料、种类以及外部连接和安装方法。对对于于主主要要由由分分立立元元件件组组成成的的不不太太复复杂杂的的电电路路，可可采采用用单单面面板板设设计计；对对于于集集成成电电路路较较多多的的较较复复杂杂的的电电路路，可可采采用双面板进行设计。用双面板进行设计。返回返回(fnhu)15第十五页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设计板设计-元器件布局排列元器件布局排列元元器器件件布布局局、排排列列是是指

15、指：按按照照电电子子产产品品电电原原理理图图，将将各各元元器器件件、连连接接导导线线等等有有机机(yuj)(yuj)地地连连接接起起来来，并并保证电子产品可靠稳定的工作。保证电子产品可靠稳定的工作。返回返回(fnhu)16第十六页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-元器件布元器件布局排列局排列 1 1元器件布局元器件布局(bj)(bj)的原则的原则（1 1）应保证电路性能指标的实现。）应保证电路性能指标的实现。（2 2）应有利于布线，方便于布线。）应有利于布线，方便于布线。（3 3）应满足结构工艺的要求。）应满足结构工艺的

16、要求。（4 4）应有利于设备的装配、调试和维修。）应有利于设备的装配、调试和维修。（5 5）应根据电子产品的工作环境等因素来合理）应根据电子产品的工作环境等因素来合理的布局的布局(bj)(bj)。返回返回(fnhu)17第十七页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-元器件布元器件布局排列局排列 2 2元器件排列的方法及要求元器件排列的方法及要求（1 1）按按电电路路组组成成顺顺序序成成直直线线排排列列的的方方法法。这这种种方方法法一一般般(ybn)(ybn)按按电电原原理理图图组组成成的的顺顺序序按按级级成成直直线线布置。布

17、置。这种直线排列的优点是：这种直线排列的优点是：电电路路结结构构清清楚楚，便便于于布布设设、检检查查，也也便便于于各各级电路的屏蔽或隔离。级电路的屏蔽或隔离。输输出出级级与与输输入入级级相相距距甚甚远远，使使级级间间寄寄生生反反馈馈减小。减小。前前后后级级之之间间衔衔接接较较好好，可可使使连连接接线线最最短短，减减小电路的分布参数。小电路的分布参数。返回返回(fnhu)18第十八页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计-元器件布局元器件布局(bj)(bj)排列排列两级放大电路的直线排列两级放大电路的直线排列(pili)方式方式 返回返回(fnhu)

18、19第十九页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计-元器件布局元器件布局(bj)(bj)排列排列（2 2）按电路性能及特点的排列方法）按电路性能及特点的排列方法从信号频率的高低、电路的对称性要求、从信号频率的高低、电路的对称性要求、电位电位(din wi)(din wi)的高低、干扰源的位置等多方的高低、干扰源的位置等多方面综合考虑，进行元器件位置的排列。面综合考虑，进行元器件位置的排列。返回返回(fnhu)20第二十页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设计

19、板设计-元器件布局排列元器件布局排列（3）按元器件的特点及特殊要求合理排列）按元器件的特点及特殊要求合理排列敏感敏感(mngn)组件的排列，要注意远离敏感组件的排列，要注意远离敏感(mngn)区。区。磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应磁场较强的组件（变压器及某些电感器件），应采取屏蔽措施放置。采取屏蔽措施放置。高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器高压元器件或导线，在排列时要注意和其他元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。件保持适当的距离，防止击穿与打火。需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通需要散热的元器件，要装在散热器上并有利于通风散热，并远离热敏感风散热，并远离热敏感(m

20、ngn)元器件。元器件。返回返回(fnhu)21第二十一页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-元器件布元器件布局排列局排列 （4 4）从从结结构构(jigu)(jigu)工工艺艺上上考考虑虑元元器器件件的的排列方法排列方法 印印制制电电路路板板是是元元器器件件的的支支撑撑主主体体，元元器器件件的的排排列列应应该该从从结结构构(jigu)(jigu)工工艺艺上上考考虑虑，使使元元器器件件的的排排列列要要尽尽量量对对称称、重重量量平平衡衡、重重心心尽尽量量靠靠板板子子的的中中心或下部，且排列整齐、结实可靠。心或下部，且排列整齐

21、、结实可靠。返回返回(fnhu)22第二十二页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设板设计计-设计方法与步骤设计方法与步骤印制电路板的设计内容包括：印制电路板印制电路板的设计内容包括：印制电路板基板的选材、印制电路板上元器件排列的设计、基板的选材、印制电路板上元器件排列的设计、地线地线(dxin)的设计、输入输出端的设计、排的设计、输入输出端的设计、排版连线图的设计等方面，设计的步骤如下：版连线图的设计等方面，设计的步骤如下：返回返回(fnhu)23第二十三页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2

22、 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设板设计计-设计方法与步骤设计方法与步骤1 1印制板材料、厚度和板面尺寸的选定印制板材料、厚度和板面尺寸的选定（1 1）材料的选择。材料的选择必须考虑）材料的选择。材料的选择必须考虑到电气和机械特性、购买的相对价格和制造的到电气和机械特性、购买的相对价格和制造的相对成本等方面。相对成本等方面。（2 2）厚度的确定。厚度的选择主要）厚度的确定。厚度的选择主要(zhyo)(zhyo)是考虑印制板上装有的所有元器件重是考虑印制板上装有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的机械负荷能力。量的承受能力和使用中承受的机械负荷

23、能力。返回返回(fnhu)24第二十四页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-设计设计(shj)(shj)方法与步骤方法与步骤（3 3）形形状状和和尺尺寸寸。印印制制板板的的结结构构尺尺寸寸应应从从装装配配工工艺艺角角度度考考虑虑两两个个方方面面的的问问题题：一一方方面面是是便便于于自自动动化化组组装装，使使设设备备的的性性能能得得到到充充分分利利用用，能能使使用用通通用用化化、标标准准化化的的工工具具和和夹夹具具；另另一一方方面面是是便便于于将将印印制制板板组组装装成成不不同同规规格格的的产产品品，且且安安装装方方便便、固

24、固定定(gdng)(gdng)可靠。可靠。印印制制板板的的外外形形应应尽尽量量简简单单，一一般般为为长长方方形形，尽尽量避免采用异形板。量避免采用异形板。返回返回(fnhu)25第二十五页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-设计设计(shj)(shj)方法与步骤方法与步骤2.2.印制电路板上元器件排列的设计印制电路板上元器件排列的设计(shj)(shj)元器件在印制电路板上的排列方式主要有元器件在印制电路板上的排列方式主要有三种：三种：不规则排列不规则排列坐标排列坐标排列坐标格排列坐标格排列返回返回(fnhu)26第二十六

25、页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设计板设计-设计方法与步骤设计方法与步骤不规则排列不规则排列(pili)(pili)返回返回(fnhu)27第二十七页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-设计设计(shj)(shj)方法与步骤方法与步骤坐标坐标(zubio)(zubio)排列排列返回返回(fnhu)28第二十八页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din

26、l)板设计板设计-设计方法与步骤设计方法与步骤 坐标坐标(zubio)(zubio)格排列格排列返回返回(fnhu)29第二十九页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设计板设计-设计方法与步骤设计方法与步骤典型典型(dinxng)(dinxng)组件排列印制板板图组件排列印制板板图 返回返回(fnhu)（a a）典型元器件（组件）的尺寸）典型元器件（组件）的尺寸 （b b）典型组件的排列方式）典型组件的排列方式30第三十页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh

27、 din l)(yn zh din l)板设计板设计-设计方法与步骤设计方法与步骤3.3.印制电路板上地线的设计印制电路板上地线的设计（1 1）一般将公共地线布置在印制电路板的边）一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，并留有一定的距离，便于印制电路板安装与机缘，并留有一定的距离，便于印制电路板安装与机械加工，有利于提高电路的绝缘性能。械加工，有利于提高电路的绝缘性能。（2 2）在设计高频电路时，为减小引线电感和）在设计高频电路时，为减小引线电感和接地阻抗，防止自激，地线应有足够的宽度。接地阻抗，防止自激，地线应有足够的宽度。（3 3）印制电路板上每级电路的地线，在多数）印制电路板上每级电路的地

28、线，在多数情况下可以设计成自封闭回路。但外界有强磁场的情况下可以设计成自封闭回路。但外界有强磁场的情况下，应避免封闭地线组成的线圈产生情况下，应避免封闭地线组成的线圈产生(chnshng)(chnshng)电磁感应而影响电路的电性能。电磁感应而影响电路的电性能。返回返回(fnhu)31第三十一页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计-设计方法设计方法(fngf)(fngf)与步骤与步骤 4 4输入、输出端的设计输入、输出端的设计（1 1）输输入入、输输出出端端尽尽量量按按信信号号流流程程顺顺序序排排列列，使使信信号号便便于于流流通通，并并可可减减小

29、小导导线线之之间间的的寄寄生干扰；生干扰；（2 2）输输入入、输输出出端端尽尽可可能能的的远远离离，在在可可能能的的情情况况(qngkung)(qngkung)下下最最好好用用地地线线隔隔离离开开。可可减减小输入、输出端信号的相互干扰。小输入、输出端信号的相互干扰。返回返回(fnhu)32第三十二页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计-设计方法设计方法(fngf)(fngf)与步骤与步骤 5.5.排版连线图的设计排版连线图的设计 排版连线图是指：用简单线条排版连线图是指：用简单线条(xintio)(xintio)表示印制导线的走向和元器件的连接关

30、系的图表示印制导线的走向和元器件的连接关系的图样。样。返回返回(fnhu)排版方向与方式排版方向与方式 33第三十三页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设计板设计-设计方法与步骤设计方法与步骤由原理图到印制由原理图到印制(yn zh)(yn zh)版图的排版方向版图的排版方向 返回返回(fnhu)34第三十四页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-设计设计(shj)(shj)方法与步骤方法与步骤集成电路集成电路(jchng-dinl)

31、(jchng-dinl)的排版方向的排版方向 返回返回(fnhu)35第三十五页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-设计设计(shj)(shj)方法与步骤方法与步骤 排版排版(pi bn)(pi bn)设计的草图设计的草图 根据设计草图画成的印制根据设计草图画成的印制导线图导线图 返回返回(fnhu)36第三十六页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板板设计设计-CAD-CAD1 1计算机辅助设计计算机辅助设计CADCAD的操作步骤和特

32、点的操作步骤和特点印印制制电电路路板板图图的的设设计计分分为为人人工工设设计计和和计计算算机机辅辅助设计助设计CADCAD两种。两种。计计算算机机辅辅助助设设计计CADCAD方方法法(fngf)(fngf)的的优优点点是是：方方便便了了设设计计修修改改过过程程，省省略略了了画画图图时时间间，提提高高的的设设计计效率，简化了设计工艺的检查过程。效率，简化了设计工艺的检查过程。返回返回(fnhu)37第三十七页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设板设计计-CAD-CAD人工设计人工设计(shj)(shj)和

33、计算机辅助设计和计算机辅助设计(shj)(shj)的比较的比较 返回返回(fnhu)38第三十八页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设板设计计-CAD-CADCADCAD的操作步骤：的操作步骤：（1 1）在）在CADCAD软件上画出电路原理图。软件上画出电路原理图。（2 2）向计算机输入能反映出印制）向计算机输入能反映出印制(yn zh)(yn zh)板布板布线结构的参数，包括：焊盘尺寸大小、元器件的孔径线结构的参数，包括：焊盘尺寸大小、元器件的孔径和焊盘、走线关系、印制和焊盘、走线关系、印制(yn z

34、h)(yn zh)导线宽度、最小间导线宽度、最小间距、布线区域尺寸等参数。距、布线区域尺寸等参数。（3 3）操作计算机执行布线设计命令，则计算机可）操作计算机执行布线设计命令，则计算机可自动完成印制自动完成印制(yn zh)(yn zh)电路板的设计。电路板的设计。返回返回(fnhu)39第三十九页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板设板设计计-CAD-CADCADCAD的操作步骤：的操作步骤：（4 4）布线后，审查走线的合理性，并对不理想）布线后，审查走线的合理性，并对不理想的走线进行修改。的走线进行修

35、改。（5 5）定稿）定稿(dnggo)(dnggo)后，通过绘图机按所需比后，通过绘图机按所需比例直接绘制黑白底图。例直接绘制黑白底图。（6 6）将设计存入软盘，可以永久性保存。）将设计存入软盘，可以永久性保存。返回返回(fnhu)40第四十页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路印制电路(yn zh din l)(yn zh din l)板板设计设计-CAD-CAD2 2几种常用的印制电路板几种常用的印制电路板CADCAD软件软件目前，印制电路板的设计大多目前，印制电路板的设计大多(ddu)(ddu)使用计算使用计算机设计软件进行设计。这类软件主要有：机设计软件进行

36、设计。这类软件主要有：SMARTWORKSMARTWORK、TANGOTANGO、ProtelProtel等几种。等几种。返回返回(fnhu)41第四十一页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计(shj)-(shj)-元器件元器件选用选用1 1元器件选用的依据元器件选用的依据元器件一般是依据电原理图上标明的各元元器件一般是依据电原理图上标明的各元器件的规格、型号、参数器件的规格、型号、参数(cnsh)(cnsh)进行选用。进行选用。返回返回(fnhu)42第四十二页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.2 6.2 印制电路板设计印制电路板设计

37、(shj)-(shj)-元器件选元器件选用用2 2元器件选用的原则元器件选用的原则（1 1）在在满满足足产产品品功功能能和和技技术术指指标标的的前前提提下下，应应尽尽量量减减少少元元器器件件的的数数量量和和品品种种，使使电电路路尽尽可可能能简简单单，以利于装接调试。以利于装接调试。（2 2）为为确确保保产产品品质质量量，所所选选用用的的元元器器件件必必须须经经过高温存储及通电老化筛选后才能使用。过高温存储及通电老化筛选后才能使用。（3 3）从从降降低低成成本本、经经济济合合理理(hl)(hl)的的角角度度出出发发，选选用用的的元元器器件件在在满满足足电电路路技技术术要要求求的的条条件件下下，允

38、允许许有有一定的偏差。一定的偏差。返回返回(fnhu)43第四十三页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制电路板制作印制电路板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验u 印制电路板的制作过程印制电路板的制作过程u 手工手工(shugng)自制印制电路板的自制印制电路板的方法和步骤方法和步骤u 手工手工(shugng)自制印制电路板的自制印制电路板的机械加工机械加工u 印制电路板的质量检验印制电路板的质量检验返回返回(fnhu)44第四十四页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-制作制作(zhzu)

39、(zhzu)过程过程 印印 制制 电电 路路 板板 的的 制制 作作 过过 程程 分分 为为：底底 图图 胶胶 片片(jiopin)(jiopin)制制版版、图图形形转转移移、腐腐刻刻、印印制制电电路路板板的的机机械加工与质量检验等。械加工与质量检验等。返回返回(fnhu)45第四十五页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制作制作过程过程1 1底图胶片制版底图胶片制版(zh bn)(zh bn)（1 1）CADCAD光绘法光绘法这种方法是应用这种方法是应用CADCAD软件对印制板进行布线后，把获软件对印制板进行

40、布线后，把获得的数据文件来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过得的数据文件来驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作制成原版底图胶片。暗室操作制成原版底图胶片。（2 2）照相制版）照相制版(zh bn)(zh bn)法法照相制版照相制版(zh bn)(zh bn)法是先进行黑白底图的绘制，再法是先进行黑白底图的绘制，再将绘制好的印制板黑白底图，通过照相进行制版将绘制好的印制板黑白底图，通过照相进行制版(zh(zh bn)bn)的方法。的方法。返回返回(fnhu)46第四十六页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-制

41、作制作(zhzu)(zhzu)过程过程2 2 图形转移图形转移把相版上的印制电路图形转移到覆铜板把相版上的印制电路图形转移到覆铜板(tngbn)(tngbn)上，称为图形转移。上，称为图形转移。具体方法有丝网漏印、光化学法。具体方法有丝网漏印、光化学法。返回返回(fnhu)47第四十七页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制作制作过程过程（1 1）丝网漏印法）丝网漏印法丝网漏印法是指：将所需要的印制电路图形丝网漏印法是指：将所需要的印制电路图形制在丝网上，然后用油墨通过制在丝网上，然后用油墨通过(tnggu)(

42、tnggu)丝网模版丝网模版将印制电路图形漏印在铜箔板上，形成耐腐蚀的将印制电路图形漏印在铜箔板上，形成耐腐蚀的保护层，经烘干、修版后，实现图形转移。保护层，经烘干、修版后，实现图形转移。返回返回(fnhu)48第四十八页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-制作制作(zhzu)(zhzu)过程过程（2 2）光化学法）光化学法目前，在大批量的印制板生产中，大多采用目前，在大批量的印制板生产中，大多采用(ciyng)(ciyng)光化学法即直接乳剂制板法制作图形。光化学法即直接乳剂制板法制作图形。返回返回(fnhu)光化

43、学法工艺流程光化学法工艺流程 49第四十九页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制制作过程作过程3 3腐蚀技术（腐刻）腐蚀技术（腐刻）腐蚀是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀腐蚀是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分，剂并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分，进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下精确进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下精确(jngqu)(jngqu)的线路图形的过程。的线路图形的过程。返回返回(fnhu)50第五十页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3

44、 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制制作过程作过程腐蚀方法有摇槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。腐蚀方法有摇槽法、浸蚀法和喷蚀法三种。摇槽法最简单，所用的设备摇槽法最简单，所用的设备(shbi)是一只放腐是一只放腐蚀剂的槽，装于不断摇动的台面上。蚀剂的槽，装于不断摇动的台面上。浸蚀法是将工件浸没在盛有能保温的大槽中蚀刻。浸蚀法是将工件浸没在盛有能保温的大槽中蚀刻。喷蚀法生产速度较快，用泵将腐蚀剂喷于印制板喷蚀法生产速度较快，用泵将腐蚀剂喷于印制板表面进行腐蚀加工。表面进行腐蚀加工。返回返回(fnhu)51第五十一页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3

45、6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制作制作PCBPCB板方法板方法在电子产品样机尚未设计定型的试验阶段，或当爱在电子产品样机尚未设计定型的试验阶段，或当爱好者进行业余制作的时候，可采用手工方法好者进行业余制作的时候，可采用手工方法(fngf)自自制印制电路板。制印制电路板。手工自制印制电路板常用的方法手工自制印制电路板常用的方法(fngf)有：有：描图法、贴图法和刀刻法等。描图法、贴图法和刀刻法等。返回返回(fnhu)52第五十二页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制作制

46、作PCBPCB板板方法方法1 1描图法描图法制作主要制作主要(zhyo)(zhyo)步骤步骤 ：返回返回(fnhu)53第五十三页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-制作制作(zhzu)PCB(zhzu)PCB板方法板方法2 2贴图法贴图法贴图法制作印制电路板的工艺流程与描图法贴图法制作印制电路板的工艺流程与描图法基本相同，不同之处在于：描图法自制电路板的基本相同，不同之处在于：描图法自制电路板的过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成。过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成。贴图法是用具有抗腐蚀能力的、薄膜厚度只

47、贴图法是用具有抗腐蚀能力的、薄膜厚度只有几微米的薄膜图形，按设计有几微米的薄膜图形，按设计(shj)(shj)要求贴在覆要求贴在覆铜板上完成贴图任务的。铜板上完成贴图任务的。返回返回(fnhu)54第五十四页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-(jinyn)-制作制作PCBPCB板方法板方法3 3刀刻法刀刻法刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。即可。这种方法一般用于制作极少量、电路这种方法一

48、般用于制作极少量、电路(dinl)(dinl)比较简单、线条较少的印制板。刀刻法制板不适合比较简单、线条较少的印制板。刀刻法制板不适合高频电路高频电路(dinl)(dinl)。返回返回(fnhu)55第五十五页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作与检验印制板制作与检验(jinyn)-PCB(jinyn)-PCB板的板的加工加工手工自制手工自制(zzh)(zzh)印制电路板的机械加工包括：印制电路板的机械加工包括：（1 1）印制电路板剪切）印制电路板剪切（2 2）钻孔）钻孔（3 3）表面处理）表面处理 返回返回(fnhu)56第五十六页，共76页。主要制作：廖芳主要

49、制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-PCB-PCB板的检板的检验验 在在完完成成机机械械加加工工后后，应应对对印印制制电电路路板板进进行行(jnxng)(jnxng)质质量量检检验验。检检验验的的主主要要项项目目包包括括：目目视视检检验验、连连通通性性试试验验、绝绝缘缘电电阻阻的的检检测测、可可焊焊性性检测等。检测等。返回返回(fnhu)57第五十七页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-PCB-PCB板的检板的检验验1 1目视检验目视检验目视检验是用肉眼检验所能见到的一

50、些情目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况。通常目检能发现一些包括况。通常目检能发现一些包括(boku)(boku)导线是导线是否完整、焊盘的大小是否合适、焊孔是否在焊否完整、焊盘的大小是否合适、焊孔是否在焊盘中间等明显的表面缺陷。盘中间等明显的表面缺陷。返回返回(fnhu)58第五十八页，共76页。主要制作：廖芳主要制作：廖芳6.3 6.3 印制板制作印制板制作(zhzu)(zhzu)与检验与检验-PCB-PCB板的检板的检验验2 2连通性试验连通性试验对多层电路板要进行连通性试验，以查明印对多层电路板要进行连通性试验，以查明印制电路图形制电路图形(txng)(txng)是否是连通的。这种试