集成材的生产工艺及质量要求29589.pdf

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1、集成材的生产工艺及质量要求 结构上，集成件是把多种既有元器件或新型的半导体元件(如 IC、大规模集成电路和晶体管)，经过精密工艺处理，按一定制式转化成特殊封装后的一个整体单元，统称集成件。其特点是集中节省空间，功能完成，存储大，运行快捷，维护方便，信号变换相对完备，并具有广泛的控制应用。在集成件生产工艺方面，工艺分为三大步骤：安装，固定和封装。首先，内核元件安装，针对晶体管、小规模集成电路和大规模集成电路等，进行安装，不正确的安装将会造成电路的功能失效，也会损坏器件，在安装前使用装配设备检测，保证各部件的正确性。其次，内核封装，经过软熔胶封装，可以保护内核元件不受外界污染，表面封装可以包覆封装

2、，存放分立元件及连接线。最后，先对集成件表面进行修饰，再经过铝层备件处理，将元器件与外壳进行固定和连接，在经过烤箱处理后，封装完成。在集成件质量控制方面，主要通过有效的备件处理及洁净室的实施，对内核元件的检验，以及对组件内核的检测，来保证所生产集成件的质量。对于备件处理，可以使用高压静电、放电、吹尘、烘干和真空状态等处理，控制尘埃的含量，清除出空气中的水分、静电和有害气体等；对内核元件的检验，可以通过元件功能测试，活塞和抽气测试，真空测试，拉力测试，场强测试和电气测试等；对集成件内核的检测可以采用 X 射线检测，在工作环境中 X 射线照射，可以进行评估，从而减少包装隐患。总之，集成件在生产过程中需要仔细控制工艺，以保证质量、功能的完整性和稳定性，保证集成件的品质，满足客户的要求。