亳州新能源芯片项目可行性研究报告_参考范文.docx

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1、泓域咨询/亳州新能源芯片项目可行性研究报告报告说明芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业，集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域

2、之一。随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，未来应用前景极为广阔。根据谨慎财务估算，项目总投资4775.64万元，其中：建设投资3812.36万元，占项目总投资的79.83%；建设期利息111.43万元，占项目总投资的2.33%；流动资金851.85万元，占项目总投资的17.84%。项目正常运营每年营业收入9600.00万元，综合总成本费用8065.89万元，净利润1118.23万元，财务内部收益率16.96%，财务净现值513.91万元，全部投资回收期6.40年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其

3、财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目

4、背景分析9一、 半导体行业未来发展趋势9二、 与上游和下游行业的关联性9三、 激发各类人才创新活力10四、 建设提升创新研发平台12第二章 项目概况14一、 项目概述14二、 项目提出的理由15三、 项目总投资及资金构成16四、 资金筹措方案17五、 项目预期经济效益规划目标17六、 项目建设进度规划17七、 环境影响17八、 报告编制依据和原则18九、 研究范围18十、 研究结论19十一、 主要经济指标一览表19主要经济指标一览表19第三章 市场分析22一、 行业的技术水平及技术特点22二、 进入本行业的壁垒22第四章 建筑工程可行性分析26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案27三

5、、 建筑工程建设指标28建筑工程投资一览表28第五章 项目选址可行性分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 大力推进区域开放合作33四、 项目选址综合评价35第六章 产品方案分析37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第七章 法人治理结构40一、 股东权利及义务40二、 董事42三、 高级管理人员46四、 监事49第八章 发展规划51一、 公司发展规划51二、 保障措施52第九章 运营管理55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第十章 环境保护分析67一、 编制

6、依据67二、 建设期大气环境影响分析68三、 建设期水环境影响分析71四、 建设期固体废弃物环境影响分析71五、 建设期声环境影响分析72六、 环境管理分析72七、 结论76八、 建议76第十一章 进度计划方案78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十二章 项目节能分析80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表81三、 项目节能措施82四、 节能综合评价84第十三章 安全生产85一、 编制依据85二、 防范措施86三、 预期效果评价92第十四章 工艺技术说明93一、 企业技术研发分析93二、 项目技术工艺分析96三、 质量管

7、理97四、 设备选型方案98主要设备购置一览表99第十五章 项目投资分析100一、 投资估算的依据和说明100二、 建设投资估算101建设投资估算表105三、 建设期利息105建设期利息估算表105固定资产投资估算表107四、 流动资金107流动资金估算表108五、 项目总投资109总投资及构成一览表109六、 资金筹措与投资计划110项目投资计划与资金筹措一览表110第十六章 经济收益分析112一、 经济评价财务测算112营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表117二、 项目盈利能力分析1

8、17项目投资现金流量表119三、 偿债能力分析120借款还本付息计划表121第十七章 项目风险分析123一、 项目风险分析123二、 项目风险对策125第十八章 项目总结127第十九章 附表附录129建设投资估算表129建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133营业收入、税金及附加和增值税估算表134综合总成本费用估算表135固定资产折旧费估算表136无形资产和其他资产摊销估算表137利润及利润分配表137项目投资现金流量表138第一章 项目背景分析一、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm（18英寸）晶圆

9、产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2016年已达到100座，目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张，到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，使得全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。二、 与上游和下游行业的关联性芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业，集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成电路产业链是以电路

10、设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，未来应用前景极为广阔。三、

11、 激发各类人才创新活力加大招才引智力度。围绕主导产业和教育、卫生、文化等公共服务领域“高精尖”人才需求，科学制定实施招才引智计划，定期发布引才目录，加大高层次人才和高层次团队引进力度。探索“飞地”用才、柔性引才等方式，鼓励采取“双聘制”等方式开展人才合作，发展“星期天工程师”“云端工程师”和“轨道人才”等人才共享模式，加速汇聚一批具有较强影响力的科技领军人才、高层次创新创业人才和团队，着力建设高水平人才强市。探索“资本+项目”“企业+项目”等招才引智模式。探索与沪苏浙人才双向挂职机制。力争到2025年，全市新引进人才16.5万人、总量达60万人，其中高层次人才1.5万人、急需紧缺人才12万人。

12、加快培育本土人才。制定实施本土人才培养计划，加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。力争到2025年，全市技能人才总量达40万人，其中高技能人才17万人以上。大力实施企业家素质提升工程，深入推进药都“双创”英才计划和“药都工匠”专项培育行动，搭建教育、培训、交流、互动平台，着力打造一支具有创新精神、适应全球科技革命和产业变革的人才队伍。实施“金蓝领”培养工程，开展“金蓝领”职业技能提升行动，组织各类“药都技能大师”竞赛，建立健全职业技能终身培训体系。加快推进中医药专业人才培养。激励人才更好发挥作用。围绕产业链创新链打造人才链，优化人

13、才配置，推进产创才融合，真正实现人尽其才。设立人才创新创业基金，支持企业设立院士工作站、博士后科研工作站及博士后创新实践基地，引导优秀博士后向科技创新企业流动，加大对科技创新人才支持力度。健全科技人才组织管理方式，采取“定向委托”“揭榜挂帅”“竞争赛马”等方式，选拔领头羊、先锋队。健全创新激励和保障机制，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配机制。深化科技成果使用权、处置权、收益权改革，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。改进科研人才薪酬制度，完善高层次、高技能人才特殊津贴制度。优化人才发展环境。建立吸引高素质人才流入留住机制，制定促进高校毕业生留亳返亳来亳就业创业政策

14、。力争到2025年，累计吸引10万名高校毕业生在亳就业创业。建立“一窗受理、集中办理、专员服务、全程跟踪”人才综合服务机制，完善“人才+资本”创业投融资体系。创新人才流动、人才落户、人才安居等支持政策，鼓励人才集聚的企事业单位、开发区建设人才公寓等配套服务设施，着力解决高层次人才医疗、配偶安置、子女入学等实际问题。开辟引进人才绿色通道，畅通各类人才流动渠道，为优秀人才干事创业创造良好环境。加强学风建设，坚守学术诚信。四、 建设提升创新研发平台建设高水平技术研发平台。整合现有资源，创新体制机制，充分发挥亳州市中药材检验检测研究院和亳州市产品质量检验检测研究院作用。改善育种基础设施和技术装备条件，

15、提升亳州市农业科学研究院在小麦、大豆等粮食领域育种水平。增强安徽济人药业有限公司、安徽协和成药业饮片有限公司、天马（安徽）国药股份科技有限公司等企业创新平台带动能力，推动由服务企业自身向服务整个产业转变。坚持“科创+产业”，抓住长三角科技创新共同体建设机遇，强化政策引导，吸引知名高校科研院所单独或与我市企业合作建设省重点实验室、省技术创新中心、省临床医学研究中心等省级创新平台。加大市级工程技术研究中心、重点实验室等创新平台培育力度，形成创新平台梯次发展的格局。力争“十四五”期间，新建国家级创新平台1家、省级创新平台35家、市级创新平台10家。建设科技创新公共服务平台。以创建省新型研发机构为目标

16、，建成投用亳州高新科创医药产业技术研究院，打造集共性技术研发、技术中试熟化和技术转移于一体的高水平中医药公共研发平台。持续完善亳州市网上技术大市场功能，促进科技成果与产业资源精准对接，为创新主体提供技术转移转化全流程服务。围绕主导产业布局，支持省级开发区建设一批关键核心技术平台。力争“十四五”期间，建设省级新型研发机构2家。促进创新创业融合发展。坚持创新引领创业，依托亳州高新区、亳芜现代产业园区、各县区开发区等载体，加大知名科技企业孵化器、众创空间、星创天地等创新创业平台招引力度，打造充满活力的创新创业生态，构建“众创空间+科技企业孵化器+科技企业加速器+专业园区”的完整孵化链条。推动亳州青年

17、科技创业园和筑梦社区创建国家级科技企业孵化器，实现省级科技企业孵化器和众创空间县域全覆盖。“十四五”期间，新建省级及以上科技企业孵化器、众创空间等创新创业平台5家。第二章 项目概况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：亳州新能源芯片项目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：卢xx（二）主办单位基本情况公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司自成立以来，坚持“

18、品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作

19、用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约11.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx万片新能源芯片/年。二、 项目提出的理由尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大

20、多仍停留在国外上世纪90年代水平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外，半导体行业是技术密集型产业，其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科，行业客户个性化定制要求较多，需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入

21、者很难在短期内达到，因此具有较强的技术壁垒。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资4775.64万元，其中：建设投资3812.36万元，占项目总投资的79.83%；建设期利息111.43万元，占项目总投资的2.33%；流动资金851.85万元，占项目总投资的17.84%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资4775.64万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）2501.51万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额2274.13万元。五、 项目预期经济效益

22、规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：9600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：8065.89万元。3、项目达产年净利润（NP）：1118.23万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.96%。5、全部投资回收期（Pt）：6.40年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：4280.21万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建成所有污染物达标排放后，周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围

23、环境的影响较小。因此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。九、 研究范围本报告对项目建设的背景

24、及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。十、 研究结论该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积7333.00约11.00亩1.1总建筑面积13326.601.2基底面积461

25、9.791.3投资强度万元/亩342.242总投资万元4775.642.1建设投资万元3812.362.1.1工程费用万元3304.572.1.2其他费用万元406.212.1.3预备费万元101.582.2建设期利息万元111.432.3流动资金万元851.853资金筹措万元4775.643.1自筹资金万元2501.513.2银行贷款万元2274.134营业收入万元9600.00正常运营年份5总成本费用万元8065.896利润总额万元1490.987净利润万元1118.238所得税万元372.759增值税万元359.4710税金及附加万元43.1311纳税总额万元775.3512工业增加值万

26、元2718.8713盈亏平衡点万元4280.21产值14回收期年6.4015内部收益率16.96%所得税后16财务净现值万元513.91所得税后第三章 市场分析一、 行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计算机、通信等）和电力电子技术（又称功率半导体技术）。集成电路是信息电子技术的核心，电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的储存、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠，而且可以提高用电质量，节约电能，实现真正的绿色能源。半导体实质上是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘之间的材料。半导体作为高新

27、技术产业的核心，是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。二、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立

28、器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外，半导体行业是技术密集型产业，其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科，行业客户个性化定制要求较多，需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规

29、模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内达到，因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节，生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量，主要关键生产设备仍依靠进口，价格高昂。同时，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说，只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面，行业应用不断拓展，技术要求也不断提升，需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上，新企业进入半

30、导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以，半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强，对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新，技术创新依靠人才，优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时，基于半导体产品的特殊性，对技术人员经验的要求比较高，产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累，产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期，招聘有经验人员亦存在较大难度，因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说

31、，人才引进比较困难，而技术人才的培养又需要较长的周期，且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍，因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此，半导体分立器件企业在批量生产过程中，对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标，丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量

32、管理体系，较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于电力半导体器件为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。第四章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得

33、当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公

34、共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下

35、，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目

36、建筑面积13326.60，其中：生产工程8189.50，仓储工程3272.66，行政办公及生活服务设施1086.93，公共工程777.51。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程2633.288189.501053.421.11#生产车间789.982456.85316.031.22#生产车间658.322047.38263.361.33#生产车间631.991965.48252.821.44#生产车间552.991719.79221.222仓储工程1293.543272.66283.912.11#仓库388.06981.8085.172.22#仓库3

37、23.38818.1670.982.33#仓库310.45785.4468.142.44#仓库271.64687.2659.623办公生活配套254.551086.93153.223.1行政办公楼165.46706.5099.593.2宿舍及食堂89.09380.4353.634公共工程415.78777.5180.70辅助用房等5绿化工程1033.2217.67绿化率14.09%6其他工程1679.996.457合计7333.0013326.601595.37第五章 项目选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原

38、则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况亳州，安徽省辖地级市。亳州是国家历史文化名城，新石器时代就有人类在此活动，是中华民族古老文化的发祥地之一。炎黄时代，帝喾（黄帝曾孙）代颛顼为帝，都于亳。商成汤灭夏建立商朝，在亳立都190年。自秦时置谯县以来，历经朝代更迭，大都系州、郡或县建制，其间魏黄初二年（221年）封谯郡为“陪都”。元至正15年（1355），刘福通拥韩林儿在亳州称帝，建“宋”政权，以亳州为国都，亳州正式成为

39、三朝古都之地。区域面积8522.58平方千米，截至2020年11月1日，亳州市常住人口499.6844万人。亳州市辖涡阳、蒙城、利辛和谯城三县一区，其中谯城区为市委、市政府机关所在地。中心城区规划面积扩大到218平方公里，城镇化率年均增速居安徽省第1位。截至2020年，亳州中心城区建成区面积扩大到117.4平方公里。亳州有现代中药、白酒、食品制造及农产品加工、汽车及零部件、文化旅游、煤化工及新能源、电子信息、现代服务业、战略性新兴产业、劳动密集型装备制造等十大产业。亳州是中原地区连接长三角世界级城市群的桥头堡，中国优秀旅游城市，长三角城市群成员城市、世界中医药之都、百强药企业半数落户亳州，是全

40、球最大的中药材集散中心和价格形成中心。皖北旅游中心城市和省域交汇中心城市。中原城市群核心发展区。2020年8月，全国双拥工作领导小组办公室授予亳州“全国双拥模范城市”称号。锚定2035年远景目标，贯彻强化“两个坚持”、实现“两个更大”的目标要求，落实市委四届十二次全会决定，坚定朝着经济强、百姓富、生态美的新阶段现代化美好亳州进军。展望2035年，我市经济实力、科技实力、综合实力迈上新台阶，经济总量和城乡居民人均收入较2020年翻一番以上；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化“新四化”，建成现代化经济体系；治理体系和治理能力现代化实现新提升，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，基本

41、建成法治亳州、法治政府、法治社会；国民素质和社会文明程度达到新高度，文化软实力显著增强；全面绿色转型树立新样板，广泛形成绿色生产生活方式，生态环境根本好转，生态宜居美丽新家园建设目标基本实现；对外开放形成新格局，深度融入长三角一体化发展，加强与中原城市群内城市间合作，基础设施和公共服务互联互通全面实现，区域合作和竞争能力明显增强；协调发展实现新跨越，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，人民基本生活保障水平与长三角平均水平大体相当，基本公共服务实现均等化，中等收入群体显著扩大；平安亳州建设达到新水平；人民美好生活谱写新篇章，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。2016

42、2020年，全市地区生产总值连跨八个百亿台阶，由全省第11位升至第9位，2020年总量达1806亿元，是2015年的1.7倍，年均增长8.3%，居全省第1位。2020年财政收入217.9亿元，是2015年的1.7倍，由全省第12位升至第10位，年均增长10.9%，居全省第2位。固定资产投资年均增长12.4%，高于全省平均水平2.7个百分点。三次产业比由2015年的18.1：38.8：43.1调整为2020年的14.2：35.0：50.8，主要指标年均增速位居全省前列。连续4年获大督查通报表扬，连续5年获省对市综合考核“优秀”等次，连续3年获省稳增长贡献奖。三、 大力推进区域开放合作积极参与淮河

43、生态经济带建设。全面落实淮河生态经济带发展规划和安徽省贯彻落实淮河生态经济带发展规划实施方案，推进生态文明建设和高质量发展。坚持把生态保护和环境治理放在首要位置，建立健全跨区域生态建设和环境保护联动机制，统筹上中下游开发建设与生态环境保护，突出重点生态环境问题整改，强化涡河干支流水污染治理，加快形成绿色发展方式和生活方式。加强分工协作，着力培育新技术、新产业、新业态，推动产业跨界融合发展，加快农副产品深加工等传统产业转型升级，壮大提升现代中医药等战略性新兴产业。加快沿淮铁路、高速公路和物流运输体系建设，加速推进亳州蒙城（蚌埠）城际铁路前期工作，实施国省干线公路扩容改造和重点航道治理工程，促进基

44、础设施互联互通。扎实推进中原城市群协同发展。积极落实国家中原城市群发展规划和中原城市群发展规划安徽省实施方案，坚持中原城市群核心发展区战略定位，健全会商机制和工作推进机制，协同推进基础设施互联互通，深化产业体系分工合作，加强生态环境共保共治，促进公共服务共建共享。积极谋划平顶山漯河周口亳州宿州客运专线、禹亳铁路以及亳州鹿邑、亳州夏邑、亳州虞城快速通道，加快推进亳州许昌城际铁路前期工作，升级改造311国道亳州永城段，加大对周边河南所辖市县的辐射作用，打造省际毗邻区域中心城市。发挥亳州作为连接长三角和中原地区的节点城市作用，依托现代中医药特色产业优势，进一步深化与周边市县在产业链、供应链等方面合作

45、，探索园区共建，实现优势互补、组团发展。加强与商丘、周口、阜阳、宿州、淮北等周边城市在大气、水、土壤污染等方面开展联防联控联治，确保涡河等跨界水环境水质达到水功能区水质目标要求。深入实施长江经济带发展战略。坚持共抓大保护、不搞大开发，以改善生态环境、推进绿色发展为主线，以解决突出生态环境问题为突破口，构建生态系统健康、环境质量优良、资源利用高效的区域性河流绿色发展体系。纵深推进“三大一强”专项攻坚行动，突出重点生态环境问题整改，构建分级管控体系，持续推进“禁新建、减存量、关污源、进园区、建新绿、纳统管、强机制”七大行动，加快推进涡河、西淝河、北淝河、芡河、茨淮新河等主要河流岸线绿化、美化、生态化。全面治理“散乱污”企业，坚决淘汰关停落后产能，严格控制污染物排放。围绕船舶码头污染、入河排污口、城镇污水垃圾、农业面源污染、固体废物污染治理等重点领域，深入开展专项整治，提升污染治理水平。巩固开发区优化整合成果，强化开发区环境基础设施建设，实现开发区企业污水处理、环保设施运行和环保数据监测全覆盖，推动传统产业“四化”转型，打造具有核心竞争力的新兴产业集群。推行生态复绿补绿增绿，强化重点河湖湿地保护和修复，加强生物多样性保护。到2025年，打造水清岸绿产业优美丽长江（安徽）经济带亳州样板。贯彻落实黄河流域生态保护和高质量发展战略。坚持生态优先、绿色发展，因地制宜、分类施策，共同抓好大保