伊春新能源芯片项目商业计划书_范文.docx
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1、泓域咨询/伊春新能源芯片项目商业计划书目录第一章 行业发展分析7一、 行业的技术水平及技术特点7二、 进入本行业的壁垒7第二章 项目投资背景分析11一、 行业的周期性、季节性、区域性情况11二、 半导体行业发展现状12三、 积极扩大有效投资,培育经济增长新动能14四、 培育壮大县域经济14第三章 项目概况15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模17六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表19十、 主要结论及建议21第四章 建设内容与产品方案
2、22一、 建设规模及主要建设内容22二、 产品规划方案及生产纲领22产品规划方案一览表22第五章 项目选址分析24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 大力优化营商环境26四、 项目选址综合评价27第六章 建筑工程说明28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案28三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表29第七章 SWOT分析说明31一、 优势分析(S)31二、 劣势分析(W)33三、 机会分析(O)33四、 威胁分析(T)34第八章 运营管理38一、 公司经营宗旨38二、 公司的目标、主要职责38三、 各部门职责及权限39四、 财务会计制度42第九章 法人治理结构46
3、一、 股东权利及义务46二、 董事48三、 高级管理人员53四、 监事55第十章 原辅材料分析58一、 项目建设期原辅材料供应情况58二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理58第十一章 项目节能说明60一、 项目节能概述60二、 能源消费种类和数量分析61能耗分析一览表61三、 项目节能措施62四、 节能综合评价63第十二章 技术方案65一、 企业技术研发分析65二、 项目技术工艺分析68三、 质量管理69四、 设备选型方案70主要设备购置一览表71第十三章 环保分析73一、 环境保护综述73二、 建设期大气环境影响分析73三、 建设期水环境影响分析76四、 建设期固体废弃物环境影响分析76五
4、、 建设期声环境影响分析77六、 环境影响综合评价77第十四章 劳动安全生产78一、 编制依据78二、 防范措施79三、 预期效果评价83第十五章 投资估算及资金筹措85一、 投资估算的依据和说明85二、 建设投资估算86建设投资估算表88三、 建设期利息88建设期利息估算表88四、 流动资金90流动资金估算表90五、 总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十六章 经济效益94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99
5、二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十七章 风险评估分析105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十八章 总结评价说明109第十九章 附表111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表114项目投资现金流量表115借款还本付息计划表116建设投资估算表117建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122第一章 行业发展分
6、析一、 行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分:信息电子技术(包括:微电子、计算机、通信等)和电力电子技术(又称功率半导体技术)。集成电路是信息电子技术的核心,电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令;后者不但实施电能的储存、传输、处理和控制,保障电能安全、可靠,而且可以提高用电质量,节约电能,实现真正的绿色能源。半导体实质上是指一种电性可受控制,常温下能介于与绝缘之间的材料。半导体作为高新技术产业的核心,是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域,随着电子产品
7、的升级,半导体在电子产品的含量将逐步提高,未来在下游电子产品市场需求增长的带动下,半导体产业将保持较好的增长态势。二、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业,有国家产业政策的大力支持,具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高,企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场,但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高,我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平,关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前,我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于
8、起步阶段,上下游的配套尚不完善。据统计,目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口,缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外,半导体行业是技术密集型产业,其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科,行业客户个性化定制要求较多,需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造,其工艺方法也大多不通用,掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验,主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累,行业新进入者很难在短期内达到,因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节,生产过程中
9、需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量,主要关键生产设备仍依靠进口,价格高昂。同时,为提升企业竞争实力,满足行业认证等要求,半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说,只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面,行业应用不断拓展,技术要求也不断提升,需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上,新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以,半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强,对产品
10、开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新,技术创新依靠人才,优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时,基于半导体产品的特殊性,对技术人员经验的要求比较高,产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累,产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期,招聘有经验人员亦存在较大难度,因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说,人才引进比较困难,而技术人才的培养又需要较长的周期,且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍,因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒
11、半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件,在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下,存在潜在的失效风险,进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此,半导体分立器件企业在批量生产过程中,对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标,丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系,较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商,需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通
12、过认定,将被纳入到整机制造商的核心供应链,而且由于电力半导体器件为设备的核心部件,整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此,严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系,对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。第二章 项目投资背景分析一、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面,受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响,集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,人们称这种周期性的变化为“硅周期”,通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后,增速趋缓属于行业的正常调整,与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响,出现
13、稳步反弹的迹象,凸现了市场周期性复苏迹象,预计未来几年,国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征,由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品,其销售情况具有一定的季节性特征,受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动,通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高,因此这期间通常为集成电路行业销售旺季,而相对于其他时间,一季度为行业淡季。随着经济的发展,下游整机产品销量季节性特征正在减弱,从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看,在中国电子信息产业领域,目前已基本形成四大产业集群带,包括:产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带;整体
14、规模最大、比较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带;软件行业相对较强的环渤海地区;军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前,长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。二、 半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础,也是构成电力电子变化装置的核心器件,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面,具有应用范围广、用量大等特点,在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、
15、工业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2008年以来,全球经济继续处于缓慢复苏阶段,但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于国际电子制造产业的转移,以及下游计算机、通信、消费电子、汽车电子等需求的拉动,我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国半导体设备制造产业保持较高增长率,整个半导体行业快速发展。半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015年,总体晶圆制造
16、和封装材料市场分别达到241亿美元和193亿美元。近年来,全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000年时,封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后,封装材料需求上升,保持较高的增长速度,销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几,封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。半导体芯片制造技术不断更新,不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计,全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEM
17、I发布的市场消息,2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm占约70%。与此同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有英特尔一家,之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,我国半导体市场需求逐年增加,预计至2017年将达到16,860.70亿元
18、。与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2010-2014年,我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%,占比逐年上升。随着国内市场需求增大,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,全球半导体产能逐渐向中国转移。2014年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元,产业增速达到20.9%;在国内半导体市场份额进一步提升至40.6%,在世界半导体市场份额占比为24.1%。三、 积极扩大有效投资,培育经济增长新动能扭住扩大内需战略基点,以改善民生为导向,推进建设一批强基础、增功能、利长远的重大项目。谋划总投资2000万元以上产业项目
19、40个,年度计划投资24亿元。四、 培育壮大县域经济按照边境县、生态县和综合县功能定位,加快发展立县特色主导产业,优化县域经济发展政策环境,赋予县级更多资源整合使用自主权,强化县域综合服务能力,推动地方与林业局公司深度融合,提高县域经济发展质量。第三章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:伊春新能源芯片项目项目单位:xx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx,占地面积约68.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设
20、条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。(二)技术原则1、政策符合性原则:报告的内容应符合国家产业政
21、策、技术政策和行业规划。2、循环经济原则:树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础,通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划,提高资源利用率,减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链,减少生产过程的污染排放,走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子,实现可持续发展。3、工艺先进性原则:按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则,积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术,能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则:近一步提高信息化水平,切实达到提高
22、产品的质量、降低成本、减轻工人劳动强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则:认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点,来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求,以此来扩大市场占有率,寻求经济效益最大化,提高企业在国内外的知名度。五、 建设背景、规模(一)项目背景功率半导体分立器件行业为低能源消耗行业,根据欧盟2006年7月1日生效的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(ROHS指令),以及我国2007年3月1日开始实施的电子信息产品污染控制管理办法,电子信息产品的生产和销售必须达到对电子产品
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