HJ818系列固态胶规格书.pdf

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1、产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 一、描一、描述：述：HJ818-2 是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。具有加热快速熔化，冷却迅速（约 4s）即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。二、特点：二、特点：1.单组分，100固化物，无溶剂，无污染，无毒害。耐水，耐油，耐酸。2.固化快，5-8 秒固化 70-80%，12 小时固化 100%；易湿润，粘接力大，强度较高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良。3.用途广泛，能够粘接多种材料

2、，包括一些难粘塑料。4.粘接速度快，生产效率高，非常适合自动化流水作业。5.对于细窄结构件能达到可靠粘接。6.返修不损坏触摸屏和框架。三、应用三、应用：1.适用粘接表面材质：ABS、聚碳酸酯（PC）、PS、玻璃制品、UV 涂层、聚酯（含 DCPD 改性）、铝合金（阳极处理更佳）、镍铬镀层（表面毛糙）、锌合金、镁合金，同材质或不同材质相互粘接。2.应用场合：产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 1)电子产品如：手机、笔记本电脑、导航仪、数码相机、蓝牙、扬声器类的视窗（触摸屏，镜片），装饰

3、件，商标，结构件等粘接组装；2)电源，电子产品的机壳，电池后盖等产品的密封。四、物理性能：四、物理性能：外观 灰色固化体物 开放时间(23)（秒）3s-5s 比重(g/cm3。25 1.12 粘度（185）（cps）5000-7000 固化物含量 100 施胶温度（）185 205 固化后耐温性能（）-30 65 此处所示的开放时间是指 23条件下，粘接剂固化的时间。五、粘接强度：五、粘接强度：粘接材料 剪切强度(N/mm2）聚碳酸酯PC 4.5 聚氯乙烯PVC 3.9 亚克力PMMA 3.5 ABS 4.5 产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLO

4、GYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 铝AL 4.0 不锈钢 steel 3.5 六、六、使用方法：使用方法：1.设备设备 1)3D 丝印机，按设备使用说明书操作。2)催化热压机。3)与产品配套的治具。2.清洗方法：清洗方法：用工业酒精擦拭，可完全清除残留。不发白、无痕迹。3.3.粘接条件：粘接条件：被粘接物宽度大于 0.3mm（含 0.3mm），厚度大于 0.3mm（含 0.3mm）被粘接表面洁净。粘合剂厚度在 0.08mm-0.1mm 之间，在 140160（热压合模具温度）压合。建议热压 5s10s 具体数据依据产品素材及结构，由客户技术人员确定。4.物料要求：

5、物料要求：表面洁净。配合间隙约 0.08mm-0.1mm 最为合适。七、保存方法七、保存方法 5-25条件下存放，保持干燥。保质期 24 个月。产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 八、八、包装包装方式方式：30ml（净重 30g），真空密封 九、九、工序说明工序说明 涂胶工序：涂胶工序：3D 丝印程序编写3D 丝印涂胶装配催化热压（4 秒）冷却（2秒）质量检测 返修工序返修工序：热压待拆工件（约 140-160）用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。备注：备注：不可 耐高温的

6、部件，可用物品挡住热源，以保护零件。十、十、操作说明操作说明 1.1.3D3D 涂胶操作说明涂胶操作说明 粘接剂填充粘接剂填充：设备运达贵公司时，因试机的原因，容器内己装满粘接剂，第一次使用不需添加粘接剂。产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 根据不同产品的用胶量，确定合适的加料周期。约一小时加一次料，每次补充一支胶料，加料后即可继续生产。添加粘接剂时，先关闭点胶控制器电源，戴上防护手套（防止烫伤），旋开容器上盖，直接加入粘接剂。容器需保持约 15mm 高的空间。温度控制：温度控制：温

7、度设定值，在出厂时己调试完毕（195），请勿随意调整，开机到正常使用需约十分钟（容器温度显示器数值达 195），可开始使用。不出胶：不出胶：1.检查点胶控制器，是否有压力显示。2.加热器温度是否达到 195。3.粘接剂容器上端，气管接头是否被粘接剂堵塞。4.更换点胶针头。胶量控制：胶量控制：可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度，获得需求的胶量。培训点胶机编程时，详细介绍。2.2.催化热压操作说明催化热压操作说明 产品技术参数表产品技术参数表 HE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGYHE JING ELECTRONIC&TECHNOLOGY 使用使用厦门市合晶电子科技有限

8、公司厦门市合晶电子科技有限公司公司研发的公司研发的 HJ818HJ818-2 2 改性结构改性结构胶，用于触摸屏总成与框架的粘接，有以下特点（以苹果胶，用于触摸屏总成与框架的粘接，有以下特点（以苹果 4S4S 触摸屏触摸屏总成粘框架为例说明）：总成粘框架为例说明）：1.1.效率高：效率高：框架涂胶 8-10 秒，装配 5-7 秒，压合 5-10 秒。每个产品全工序工时在 25 秒以内。2.质量好：质量好：良品率可达 99以上，即使返修也不会损坏触摸屏总成和框架。可保证触摸屏总成与框架的紧密贴合。触摸屏总成面板与框架的相对落差，并保证产品的一致性。3.使用方便：使用方便：涂胶后 10 秒后呈凝固态，在装配触摸屏总成时，不会出现溢胶、夹胶等不良。涂胶后用胶袋保存，可在 60 天内的任何时间、装配压合，均可保证品质。4.粘接强度高：粘接强度高：可达到破坏级强度。强度以及韧性均好于 PUR 的效果。说明：说明：本文的数据均为本公司实验室条件下获得，由于使用条件的差异，请使用者参照所提供的数据、使用方法和使用条件进行分析和实验。