特殊pcb设计工艺介绍.pdf
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1、Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd PCB/PCBA快件样板供应商PCB/PCBA快件样板供应商上海嘉捷通电路科技有限公司上海嘉捷通电路科技有限公司快速高效优质可靠快速高效优质可靠Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 高Tg印制板特性阻抗印制板高频微波印制板埋盲孔印制板材料混压板刚柔结合板铜/铝基板树酯塞孔镀铜板特殊印制板介绍Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度()。通常Tg170C
2、,称作高Tg印制板。基板的tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。1.高tg板Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在
3、热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、低CTE、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。用于中型计算机、电子交换机、笔记本电脑、移动电话、高速测量仪、封装基板、EWS、自动化控制产品军工及航天电产品;可适宜制造高密度、高精度、高可靠性、细线条的PCB板以及多层是电路板。Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd T266(30)、T288(15)、T300(2)T266(30)、T288(5)T266(30)、T288(5)耐热分解时间T266、T288、T3003.0%Max3.5%Max4.0%
4、MaxZ轴CTE(50260)340325310Td(热分解温度)170150170110150Tg(玻璃化温度)Hight tg FR-4Mid tg FR-4Normal FR-4级别参数三种不同tg值板材比较Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd CTE过大造成的危害Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 英文characteristic impedance control称之为特性阻抗控制。基于IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速度越来越高,因而在PCB导线中信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到PCB导线本身的影响,造成传输信号的失
5、真或丧失。这表明,此时PCB导线上所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波信号或脉冲(square ware signal,pulse)。这种“信号”传输时所受到的阻力,称为“特性阻抗”,代表符号为Zo。近年要求制作特性阻抗印制板越来越普遍,多为计算机、通信行业高速、高频信号传输所需用的多层印制板。这类印制板通常要求特性阻抗为40,50,75,100,公差为5%10%。需要用专用的阻抗测试仪测试。2.特性阻抗板Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 特性阻抗的应用主要应用于信号高速传输与高频电路上印制板提供的电性能必须能使其在信号的传输过程中不发生反射,信号保持完整,降低
6、传输损耗、起到匹配的作用,这样才能得完整、可靠、精确、无干忧、无噪音的传输信号阻抗的大小不能简单地理解越大越好或越小越好,关键是匹配Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 特性阻抗的模式单端Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 特性阻抗的模式差分Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 特性阻抗的模式其它Shanghai Fast-PCB Tech.Co.;Ltd 影响特性阻抗的因素板材的介电常数 Dk介质层的厚度 H线宽 W线间距 S铜厚 T阻焊的厚度 C影响最大是介质厚度H,其次是介电常数Dk 和线宽 W,最后是铜厚T,影响
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- 特殊 pcb 设计 工艺 介绍
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