无铅制造03(无铅工艺材料).pdf

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1、1 Ceprei-Rac-Evaluation Technology on Materials for Lead-free Process无铅工艺材料认证技术 中国赛宝实验室罗道军,0086-20872369862 Ceprei-Rac-主要内容?助焊剂认证技术?焊锡丝认证技术?焊锡膏认证技术?清洗剂认证技术?SMT专用胶粘剂认证技术3 Ceprei-Rac-1 助焊剂的认证?Flux的作用：去除母材和焊料上的氧化物热过程中防止母材和焊料再度氧化降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿；?FLUX的基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等4 Ceprei-Rac-?主要变化固体含量增加、活性增

2、强、高温稳定性改善（更加注意：残留物增加、SIR、离子残留、电迁移）1.1 无铅助焊剂的改进无铅助焊剂的改进5 Ceprei-Rac-1.2 无铅助焊剂主要认证内容无铅助焊剂主要认证内容需要关注的关键性能与可靠性指标：?助焊性（扩展率，最好85）?腐蚀性（铜镜腐蚀、铜板腐蚀）?表面绝缘电阻（SIR，1012或108欧姆）?卤素含量（Cl）?残留物?固体含量参考标准：ANSI/J-STD-004,GB9491,JIS Z31976 Ceprei-Rac-PCBA腐蚀的案例腐蚀的案例7 Ceprei-Rac-?主要作用1）提供焊点的焊料2）提供助焊剂，去除锡粉、元件表面和焊盘上的氧化物3）在回流之

3、前固定SMD元件?基本组成1）膏状助焊剂 1012wt,4050V%2）无铅焊料粉（34）9088wt%2 无铅焊锡膏8 Ceprei-Rac-?润湿性提升、存储稳定性改善润湿性提升、存储稳定性改善应该关注的性能与可靠性指标：?本身项目（粘度、坍塌性能、润湿性、锡珠试验、金属含量、工艺性可印刷性、干燥时间）?助焊剂部分（SIR、腐蚀性、卤素）?合金部分（化学成分、粒度形状以及分布）参考的技术标准：ANSI/J-STD-0052.1 无铅焊锡膏认证内容9 Ceprei-Rac-2.3 焊锡膏的坍塌性能测试焊锡膏的坍塌性能测试10 Ceprei-Rac-?基本结构焊丝芯助焊剂无铅焊料?适应无铅工艺的变化焊锡芯助焊剂增加，典型：焊锡芯助焊剂增加，典型：2 33 焊锡丝11 Ceprei-Rac-应该关注的关键性能与可靠性指标：应该关注的关键性能与可靠性指标：?合金部分（合金比例/杂质）?助焊剂（SIR、腐蚀性、卤素、残留物）?本身项目（助焊剂含量、线径、连续性、喷溅量）参考的标准：ANSI/J-STD004/006,JIS Z32833.1 无铅焊锡丝认证的内容12 Ceprei-Rac-3.2 焊锡丝喷溅试验焊锡丝喷溅试验喷溅量喷溅量焊锡丝焊锡丝电烙铁电烙铁注意：无铅焊锡丝助焊剂含量增大；腐蚀性增加；喷溅量增加！