工艺知识13页OK.doc

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1、一、工具使用要求及注意事项1.剪钳剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。2.风批、枪批、电批风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；枪批，适用于较大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺钉装配；电批，适用于较小力矩（一般是4 Kgcm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；3.其它手套和檫机的抹布要定期清洗，保持清洁；所有与机壳接触人员须戴手套且不得带厂牌；二、工装设备自检要求1.信号强度检测定期对各生产线强（902dB）、弱（6

2、72dB）信号检查岗位的信号强度进行测试；2.低电压稳压电源检测每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认；3.衰减遥控器自检检查方法 将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗305cm处按遥控器上的任意键1次均能起作用，而在35cm以外不能起作用。4.烙铁温度检查将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态则烙铁温度太高，此时应在湿海绵上檫几下降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘；温度过低时焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂呈黄色粒状。5.扭力计力矩的检查检查方法 将扭力计套在已紧固的螺丝上

3、，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；三、状态区分目的及要求1.目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2.要求：生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现现象（更改原因）、区分标记、未执行更改机数量及标识，并填写生产过程状态区分通知卡随更改后首件传下一工序跟进。对状态通知单区分不清的QA部不得受理交验批次。四、返工要求及封箱要求1.返工要求： 返工时必须有受控的返工措施做指导文件，且返工措施须由QA部会签； 返工时须由QA巡检、PE工艺员跟进，返工中应做好QC报表，对相关故障机做好记录； 相

4、应的工程/工艺更改须有PE工艺员跟进指导；返工人员不准戴手表、首饰、厂牌，不准将工衣拉链拉开或半拉开；其它事项参照CTV返工作业规范执行；返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净；返工打钉时要打回原孔；2.封箱要求：纸箱表面不能有破损、灰尘。封箱时应用返工封箱胶纸将原有的封箱痕迹完全遮盖，如封箱痕难以遮盖，可先用橡皮擦去原有封箱痕再用胶纸封箱。注意封箱胶纸的长度，封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。飞利浦、松下客户产品返工时必须从整机纸箱底部开箱，其他客户要求不能有二次封箱痕迹。（二）螺丝装配工艺要求1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直;2.应压紧螺丝头;3.螺丝刀头不应有掉角现象;4.力矩要

5、求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具体以PE工艺要求为准。力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.60.1mm，如螺丝直径为4mm，则螺丝孔直径应该为3.3-3.5mm；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）防松剂使用要求、目的及注意事项1. 目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3.注意事项：红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；红胶水不能太

6、稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；红胶水瓶嘴亦应视情况更换；（四）点胶的目的及注意事项：1.目的：增强元件在运输、振动、跌落等条件下的可靠性。2.特点：热溶胶具有熔点低、快干绝缘性好的特性；硅胶则有熔点高、固化时间长、绝缘性好的特点。3.注意事项：整机生产中固定元件，原则上采用硅胶，不采用热熔胶；热熔胶仅用于不发热的结构件部位的加固，使用时加在具有支撑加固作用的部位； 在锡炉前加胶必须使用硅胶；应加在元件与PCB元件间的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上；体积较

7、大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶，与元件脚成十字型；因黄胶水具有吸水性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。4.以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件； 体积较大、重量较重的元件；板底订线、补订元器件。5.我司生产中一般推荐使用熔点为120-140左右的热熔胶。（五）散热片加工注意事项1.散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2.螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片可靠接触，保证散热效果；3.IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置，接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环；4

8、.红胶水（防松剂）必须加在螺丝与散热片的接触面，并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；（六）剪脚工艺要求1.剪扎线：线头长度为2-5mm，线头应平整2.剪脚标准：脚直径1.0mm,脚长2-3.5mm;脚直径1.0mm,脚长2-6.5mm注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；脚未剪断不能硬拉；刀刃钝的剪钳必须及时更换（七）手工焊接基本要求1.焊接步骤将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；将烙铁移开；整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延

9、长时间。2.焊接注意事项电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；保持烙铁头的清洁对焊接质量至关重要,因此每次焊接前应把烙铁头在湿海绵上擦干净；用烙铁加热被焊接部分时，应将烙铁头轻轻压在结合部位，使铜箔和元件脚同时被加热；焊锡供给时，应供给在烙铁头与结合部位的接触处，如将焊锡直接供应在烙铁上则使焊锡变成锡珠，助焊剂变成了烟，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移动或振动被焊元件；对焊盘较大的位置的元件引脚如果焊点锡薄则要进行加锡处理；对一些重心高且易摆动元件必须要进行加锡处理；有工艺要

10、求加锡的一定要加锡，达不到焊接要求的也一定要加锡；引脚加锡时，必须要使焊锡完全熔化后保持焊接状态2-3秒才能让将电烙铁移开（具体视焊点大小而定），否则会因“金属共熔反应”不够充分而造成.焊接不良例子：序号不良名 特点 图示 可能原因1焊锡不足焊锡在铜皮上严重不足焊料不足、铜皮氧化2缺锡焊接点只有部分焊上焊料不足、铜皮或元件脚有异物3冷焊焊点无光泽、表面粗糙成粒状焊接时热控制不当、不够热4焊锡过量零件的接触端轮廓全部被焊料包住焊接时不够热、烙铁头氧化、吸附力差5虚焊零件脚周围有一黑圈零件脚周围氧化或有杂物或有助焊剂6浮焊焊点呈椭圆状、易松动铜皮氧化加热时只加热焊锡7坑洞口有气泡状坑口、表面凹下有

11、气体或焊剂在焊点中焊接时热不够8锡柱有尖状刺、可引起电弧烙铁不干净、烙铁移动太快、焊接时间过长9过热焊表面粗糙、发白、呈粉状、粒状烙铁过热、焊接时间过长、重复焊接多次10锡短焊料在两焊点中间拖焊时、发生焊锡掉到焊点中间11铜皮翘起焊接点铜皮离开电路板焊接时过热、焊接时元件受力将铜皮顶起注：1.烙铁清洁海绵的含水量标准及作用:烙铁清洁海绵的含水量应保持在用手轻轻挤压海绵时应刚有水份渗出但不滴落即可，湿海绵用于降低烙铁头的温度以及清洁烙铁表面的氧化物，以保证烙铁表面干净，保证焊点干净、光泽。2.焊点脏污、发黑的原因？可能导致的隐患？原因：焊接时间过长，松香挥发完导致焊点发黑、无光泽；烙铁头清洗不及

12、时，烙铁头上的氧化物在焊接时遗留在焊点或焊点的周围；隐患：焊点脏污、发黑可能导致长时间使用后焊点脱开、接触不良等影响可靠性的问题。（八）板底要求1.板底不能有黑渣、锡珠、锡丝等，以免造成线路短路；2.清洁方法：用铜刷沿同一方向刷板底，保证每个地方都能刷到，且一定不能来回刷。3.注意事项：板底刷板工位不允许安排在加电工位后，以防电容残存余电，在刷板时放电造成其他元件失效或损伤。（九）为什么不能用手直接接触PCB焊盘或元件脚？焊盘污染有什么隐患？人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象（十）为什么元件脚不能顶主板支架？元件脚顶主板支架会导致主板受力变形，严重的使焊点

13、松动、起铜皮乃至铜皮断裂，影响产品可靠性。（十一）机内工艺要求1.机内各连接线不能与散热片、电源部分接触或距离过近，可能与散热片接触的连线应加PVC套管隔离；2.机内各连接线不能与电源热地相碰；3.机内各连线应避免和前/后壳、喇叭、玻壳等部分相碰，以免产生振音；4.电源钮/排钮电镀件应接地，接地点应方便焊接；5.前后壳、喇叭等螺丝柱拧入螺丝后不应明显发白、裂纹；6.电源开关钮与开关柄应保持同轴，不能有偏心；7.闲置高音喇叭口应加海绵；8.整机包装后发泡胶与纸箱长宽之间的间隙不应超过8mm；9.发泡胶和纸箱顶部之间的距离不应超过7mm；（十二）电源线包装要求及目的1.电源线包装时要求插头端露出2

14、03cm，与主板连接部分露出405cm，中间用塑料薄膜包裹；2.目的： 防止电源线线皮与后壳、发泡胶之间产生化学反应而影响外观；3.机壳电源线出口尽量设计为圆角，出口批锋应剔除干净，避免电源线划伤。（十三）整机预热目的及要求1.目的：使主板上的元器件和屏达到正常工作状态，避免调白平衡后出现偏色 剔除早期失效产品。2.要求：整机在调白平衡前必须先开机预热至少45分钟。（十四）生产线强、弱信号的设定标准及目的1.目的：因不同区域的电视信号强度有强有弱，保证电视机在产品质量要求信号强度范围内的收看质量。2.设定标准：强信号902dB 弱信号 672dB.（十五）拍什的要求及原因1.要求：用橡皮拍什锤

15、以适中的力（约10N）拍打产品的背部，使机芯板受到振动，同时检查TV图象和声音不应受拍打的影响。2.原因：过拍什可以将机芯上元器件的虚焊、假焊等不良检出；通过拍什可以剔除机芯板面和板底粘有的元件脚或锡渣等杂物；通过拍什可以检查电视机内各连接线是否连接牢靠；通过拍什可以检查机壳结构件的物理性能；（十六）遥控衰减工位设立的目的？衰减遥控器是否衰减的确认方法？1.目的：检测电视机的遥控接收灵敏度是否符合要求遥控距离直线大于8.0M;受控角距离大于4.5M,受控角水平不劣于30度，垂直不劣于15度，）2.确认方法：将衰减遥控器放在电视机遥控接收窗前方距离接收窗305CM处时遥控器各功能键每次均有作用，

16、而大于35CM遥控器不能遥控电视机。（十七）附件点检目的及要求1.目的：预防漏放或多放附件现象出现，确保即使出现错误也能及时发现，消灭顾客投诉。2.要求：必须执行放附件“十点包装法”规定操作：每次对主要附件各取10件或每次以一盒电池为标准，同时取相同数量的其它主要附件放置于待包装盒内，在包装过程中待包装盒内所有附件应同时使用完毕，当出现差异时必须立刻对已包装附件或整机进行追溯，以避免造成质量事故；附件的领用必须在专用帐本上进行记录，放附件员工每日至少对附件数量核对五次，并和抄号码工位员工核对数量无误后，共同在帐本上签名确认。（十四）整机储存要求1.整机储存允许的堆码层数以每种机型要求为准；2.在整机储存中可以将两托板整机叠放在一起,但两卡板之间必须垫一层纸皮；3.存放整机要用合适的卡板，避免大机小卡板，小机大卡板；4. 堆码顶部要有防尘遮蔽； 5. 库房要有防潮防晒措施；6. 超期半年整机实施复检，以后每三个月进行一次检查。12