化学沉银工艺总结报告.doc

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1、化学沉银工艺产品实现总结报告编号：200503版本：A第 5 页 共 5 页化学沉银工艺产品实现总结报告编 号：编 制：编制日期：审 核： 审核日期：批 准：批发日期：化学沉银工艺产品实现总结报告一、前言：为了满足有化学沉银表面处理要求客户的需要，现在对有此工艺制程的加工商进行全面评估，以便寻找一家符合我司沉银工艺需求的外发加工商。二、主要评估步骤（详细评估内容详见化学沉银工艺评估方案）1、 沉银加工商的制程评估主要对该加工商沉银生产设备及工艺流程进行初步评估，包括流程设计、做板能力（最大尺寸、孔径比及板厚）及稳定性评估。2、 产品质量评估A、主要是该制程所生产之产品的品质物理及化学性能是否符

2、合客户各项标准，包括外观检查、焊锡性测试；B、测试沉银工艺对铜面及阻焊面的影响。3、 油墨与沉银药水的搭配：评估各类型油墨（阻焊油墨及字符油墨）和沉银药水搭配的协调性。三、初步评估过程及结果 2005年3月2日，我们评估小组（采购、品质、ISO办及工艺）对第一家沉银加工商-深圳市金辉展电子有限公司的沉银线进行初步的评估和产品的相关测试，该公司的沉银加工产品符合要求，现在将具体内容记录以下。四、合格加工商评估结果1、深圳市金辉展电子有限公司简介： 该公司主要经营化学沉银、抗氧化（OSP）、镀金手指以及化学沉镍金加工，该公司的化学沉银采用韩国YMT IS420A.B的沉银药水；目前该公司沉银加工的

3、客户有邦基富士康等公司。 2、垂直沉银工艺流程评估 前处理 上料 脱脂 市水洗 热水洗 市水洗 微蚀 纯水洗*3 预浸 化银 纯水洗*2 热水洗 下料 后处理 IPQC检查 包装备注：A、前处理：水平线（主要流程有酸洗、幼磨、水洗和烘干）；B、后处理：水平线（主要流程有水洗和烘干）；C、垂直沉银线为单臂天车手动控制。4、 主要参数：序号流程建浴成分参数控制生产时间1脱脂浓度：100ml20ml/L；温度：355；循环压力：0.9kgf/cm2；3-5分钟2微蚀H2SO4：4.01.0%；SPS：10020g/L；微蚀速率：30-80U；Cu2+：30g/L循环压力：0.9kgf/cm2；30-

4、90S；3预浸HNO3：0.30.1N；整合剂:0.0150.005M；温度：305；循环压力：0.9kgf/cm2；Cu2+：1000mg/L；30-90S；4沉银HNO3：0.50.1N；整合剂:0.030.01M；Ag：2.00.5g/L；温度：555；循环压力：0.9kgf/cm2Cu2+：3000mg/L；5-10分钟；5纯水洗纯水电导率：1500us/cm 2200us/cm3-5分钟6热水洗纯水电导率：30us/cm30-90S； D、辅助工具：主要采用挂篮（铁氟龙材质）和串珠仔两种挂板方式。小结：从以上评估可以看出，深圳市金辉展电子有限公司的沉银工艺流程设计符合我司产品加工的基

5、本要求。3、制程能力评估：A、 做板能力评估：-拼板尺寸：100MM*100MM（Min）、22*22（L*H）（Max）;；-基板厚度：1.0-5.0MM;-厚 径 比:1：10（最小孔径为0.25MM）；-银 厚:0.1-0.3um。-产能评估：该线每月可以生产2万M2； 小结：该线做板能力符合我司产品要求。B、 产品质量评估-方法：用8W0060AGA0（报废板2PNL）及6V023002A1（报废板6PCS）完成阻焊后按照该线生产控制参数进行生产，然后返回我司做相关的测试。 备注：板厚2.42MM、孔径0.30MM、开料尺寸16*21-测试结果： 外光检查：两面PAD位的银颜色均匀、银

6、白色、无色差；线路上的阻焊未发现有掉阻焊现象；银厚测量：现场用X-RAY测量5点，银厚范围均在11.3-11.5u，IPC银厚标准：4-12 u 焊锡性测试：用2655*3-5S漂锡1次，BGA等PAD位上锡饱满； 铜厚测试：经过沉银之板，切片结果显示，孔铜的厚度在25um与沉银之前的厚度相差不大； 油墨和沉银药水的搭配协调性测试：经过漂锡后之板，用3M胶带测试，未发现掉油现象，说明南亚LP-2G/75D油墨和LSM-3000N SGM-4绿色哑光油与韩国YMT IS420A.B的沉银药水搭配协调性较好。小结：经过以上测试及现场观察，该公司设置生产控制和品质控制（来料和出货检查），责任岗位分工

7、清晰；该线所生产出的产品品质和品质监控程序符合我司品质要求。C、 其它项目评估：-服务评估： 该加工厂有专职工程师，经验丰富，能够及时解决生产线的问题；-交货准时性评估：该公司厂房地址在深圳市沙井镇只有1小时车程，往返运输方便；该线每月可以生产2万M2，生产周期15分钟/挂板，交货较快，符合我司交货要求；-加工费用：根据板面沉银面的面积比例在15%以下时，价格在每平方米80-85元。五、总结综上初步评估，金辉展电子有限公司的沉银工艺符合我司各项要求，可列为我司沉银工艺合格外发加工商；六、注意事项1、 铜面控制：在外发加工前必须保证铜面干净，不允许有手指印、油污等非正常氧化的产品，所以在阻焊之后

8、，铣外形和终检接触板面时必须戴干净手套；经成品清洗机清洗后再外发。2、 包装要求：A、 外发前包装：板与板之间用白纸或牛皮纸隔开；B、 出货前包装：用干净白纸或无硫纸隔开，然后使用真空包装，不允许漏气现象，特别注意，真空包装禁止在板内放置防潮珠，以避免因此造成银面发黄。3、 返工板控制：A、 外发前铜面氧化与手指印返工流程：退给沉金工序：除油水洗水洗微蚀水洗成品清洗机清洗。B、 沉银板返工： 阻焊返工：褪洗阻焊丝印阻焊（按常规磨板）丝印字符返工沉银； 沉银（如颜色不良、擦化露铜等）返工：由于银面问题直接外发沉银即可。七、测量辅助设备由于检测沉银厚度，所以实验室必须购买4u和16.9u厚度的标准片，以便配套X-RAY测量仪检测。八、下步计划建议：沉银板可以外发小批量到该公司加工，以验证该线品质控制的稳定性。