PCB物料技术规格书V1.doc

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1、PCB物料技术规格书PCB技术规格书设计人员：审核人员：批准人员：目 录1目的和适用范围31.1 目的31.2 适用范围32引用和参考的相关标准33功能简述44要求44.1一般要求44.2电气要求74.3环境适应性试验要求84.4机械试验104.5安全要求测试154.6包装、运输、贮存154.7质量与可靠性164.8加工工艺说明165对供应商的要求175.1 规范接收175.2 提供资料和数据175.3 产品更改通知175.4 质量控制要求175.5 供应商承诺176资格认证176.1样本176.2 样本试验176.3 资格认证试验187重要说明18 1 目的和适用范围1.1 目的物料技术规格

2、书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为：供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据质量部门验货、退货的依据采购部进行采购的依据对供应厂商产品质量进行技术认证的依据研发部门选用物料的依据本技术规格书的目的是让供应厂商了解xxx公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100达到要求的物料才被xxx公司接受。公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。1.2 适用范围本规格书适用于采用覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印刷线路板的生产以及验收。 2

3、引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分 试验Ad: 低温试验方法GB/T 2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分 试验Bd: 高温试验方法GB/T 2423.5-95 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击GB/T 2423.6-95 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eb和导则：碰撞GB/T 2423.3-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-95电工电子产品基本试验规程 试验Fc:振动试验方法GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分

4、：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T 3873-83通信设备产品包装通用技术条件IPC-6012A 刚性印制板的鉴定及性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-A-600G 印制板的验收条件IPCTM-650 试验方法手册（汇编）GB/T 4677-2002 印制板测试方法GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板3 功能简述略。4 要求4.1 一般要求4.1.1 材质要求 材质类型： FR-4或CEM-1或聚四氯乙烯。（优选FR-4）4.1.2 外形尺寸要求按照公

5、司提供的PCB文件要求控制尺寸，所有尺寸均要求在文件规定的范围之内。4.1.3 表面镀层要求表面镀层要求见表1表1 表面镀层要求镀层部位材质厚度要求沉浸金0.1um镍4 um孔电镀铜0.02mm4.1.4 外观要求外观要求见下表2（MAJ：严重缺陷；MIN：轻微缺陷）。表2 外观要求项目技术要求缺陷分类MAJMIN外形无破损、变形。印制板不应有影响正常装配的翘曲；不允许有连线、断线、飞线、焊盘脱落等非正常情况出现；无碰撞、断裂尺寸项目名称要求尺寸单点偏差（精）标称厚度图纸规定图纸规定槽口尺寸图纸规定图纸规定孔径孔位图纸规定图纸规定焊盘大小图纸规定图纸规定孔洞不得有偏移、变形，不得有堵孔及孔内毛

6、刺线宽和线间距导线和焊盘损伤不能超过20%。线间距应满足最小电气间隙要求气泡及分层两导体间不能允许有桥接的气泡以及分层，且气泡和分层在每面不超过2点，每点最大尺寸不超过0.3mm露铜BGA区不允许有露铜；非大铜面露铜允许0.3mm；大铜面允许0.5mm；单面允许三点，不允许相邻线路露铜。允许未露铜的刮伤补漆长度小于5mm，厚度小于0.2mm的补漆，单面不允许超过3点补漆长度介于5mm至10mm，厚度小于0.2mm的补漆，单面不允许超过2点补漆长度介于10mm至30mm宽度0.5mm，厚度小于0.2mm的补漆，单面不允许超过1点补漆；且不允许同时出现上述两种现象允许同时出现上述两种情况各1点补漆

7、损伤导线和焊盘损伤不能超过20%。板边毛刺边缘无疏松的毛刺以及影响安装和功能气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮等不导致暴露任何电路图形。阻焊膜阻焊膜不能有裂缝测试点及金手指测试点及金手指上不能允许有任何残留物异物1.无横跨线路的导体异物2.线路间无缩减50%的导体异物续表2 外观要求项目技术要求缺陷分类MAJMIN防焊偏移防焊偏移不允许暴露相邻焊盘或线路，偏移不超过1/3孔环残留物BGA、焊盘、零件孔不允许有油墨、油脂以及影响焊接的其他残留物；导通孔内允许有残留物丝印丝印应能辨认焊盘上不能有丝印氧化焊盘不允许存在氧化（暗黄色，发乌不亮）或变色（红色）轻度氧化每件不超过两点

8、，每点小于等于20%焊盘划伤BGA不允许有划伤；其他焊盘划伤露铜不可超过焊盘短边尺寸的20% ；未露铜的划伤每面不超过三条凹陷按键焊盘，BGA焊盘及金手指上不允许有凹陷金浸镀金浸镀不得使导体间距缩减20%以上按键及BGA焊盘缺损按键及BGA焊盘不允许有缺损；其他焊盘缺口深度不超过20%焊盘短边，长度小于等于0.5mm弓曲、扭曲弓曲（四个角处于同一平面，大致成圆柱形或弯曲情况）、扭曲（一个角不与其余三个角在同一平面）应不大于对角线长度的0. 5%金手指外观金手指外观技术要求见C00A031金手指进货检验规范4.1.5 标识要求产品或包装上应有标识，标识上应包括制造公司名称或商标、生产批号、产品型

9、号、防火等级、ESD等以用公司的特殊标识要求等，标识要牢固、清晰，查看方便。4.1.6 使用环境要求使用环境要求见表3。表3 使用环境控制参量要求控制参量要求工作温度（）-2565贮存湿度（%）3595工作湿度（%）3595贮存温度（）-25654.1.7 环境要求常态测试条件如下：温 度： 040相对湿度： 30%RH75%RH大 气 压： 86kPa106kPa 4.2 电气要求4.2.1 电阻技术要求：（以选择的测试位置而定）。测试方法：选择位于不同位置的两根导线，使用合适的方法测量其电阻，测量误差应不大于5，并应保持足够小的电流，以避免导线明显发热。4.2.2 电路连通性技术要求：每个

10、电路的规定点之间应是电连通的。测试方法：用测试探针接触规定的导线或焊盘。适当的地方可以使用多重排列的电路测试探针。有印制插头的地方可以使用合适的板边连接器或测试探针。每个单独连接的依次穿过外部易受影响的电路连接点的导电图形（例如焊盘、板边连接器、触点）和指定的外部连接点，施加规定的电压或通过电流，测试其电阻值不大于5，且每个电路的规定点之间应是电连通的。4.2.3 耐电流4.2.3.1 镀覆孔耐电流技术要求：试验后无变色、无烧伤、无熔断。测试方法：用合适的交流或直流电源提供表4中电流值通过镀覆孔30s的时间，并持续监测。表4 镀覆孔试验电流孔径（mm）试验电流（A）孔径（mm）试验电流（A）0

11、.681.6160.892.0201.0111.314注：施加足够的压力以保证良好的电接触，大约1N的力。4.2.3.2 导线耐电流技术要求：试验后无变色、无烧伤、无熔断。测试方法：与4.2.3.1的测试方法同。4.3 环境适应性试验要求4.3.1 温度试验4.3.1.1 高温贮存试验（预处理）试验目的:验证PCB在高温环境存储之后有无变形、损坏。所用仪器：高温试验箱 试验步骤：（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。（2）试验：把不包装、不通电的样品放入高温箱内，将箱温调至1252，试验时间从箱温达到规定值时算起，存放24小时。（3）最后检测：经24小时试验后，将样品取出，在正常条

12、件下，恢复12h后，对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.2 低温贮存试验试验目的: 验证PCB在低温环境存储之后有无变形、损坏。所用仪器：低温试验箱试验方法：（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。（2）试验：把不包装、不通电的样品放入低温箱内，将箱温调至-203，试验时间从箱温达到规定值时算起，存放24小时。（3）最后检测：经24小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复12h后，对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.3 恒定湿热试验试验目的:验证PCB在高温高湿的环境存储之后有无变形、损坏。所用仪器：恒定湿热试验箱试验方法：（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检

13、查。（2）试验：把不包装、不通电的样品放入恒定湿热试验箱内，将箱温调至652，湿度调至90%95RH，试验时间从箱温以及湿度达到规定值时算起，存放48小时。（3）最后检测：经48小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复12h后，对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.4 高低温冲击试验试验目的:验证PCB经受高低温循环之后有无变形、分层、开裂、起泡现象。所用仪器：高低温冲击试验箱试验方法：（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。（2）试验：把没有污物，油脂和其它污染的样板放入高低温冲击试验箱内，先在802的高温环境下保持0.5h ，在5min内将温度切换到-452的高温环境下并保

14、持0.5h ，共做5个循环（5 h）。（3）最后检测：经5小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复12h后，对样品进行外观检查应满足要求。4.3.1.5 热应力冲击试验目的：用来测试镀通孔是否可耐在装配、重工或返修过程中的高温热应力影响试验仪器：干燥炉（可保持121149均匀温度），电加热锡炉（盛有0.9kg的Sn63Pb37合金），电热偶温度计，干燥器，显微镜，秒表，松香助焊剂，钳子，可溶解热冲击后的助焊剂（如异丙醇）。试验方法：将试样（最少可看到有三个最小导通孔）放在121149干燥炉中烘烤最少6小时，以保证充分干燥，再将试样放入干燥器的瓷盘上，冷却到室温，用钳子将试样从干燥器中拿出，表

15、面和孔中都涂上助焊剂，以保证上锡良好，确认锡炉温度保持在2885，移走浮在熔锡表面的锡渣，将试样放在熔锡表面10s，用钳子将试样从锡炉取出，放到一块绝热片上，冷却到室温（孔内锡没有凝固前，不要机械振动样板）；清洁后做切片分析，试样应无起泡、压合空洞、裂缝、树脂回缩、孔壁剥离、镀层不均匀、毛刺、节瘤、镀层空洞和芯吸现象以及镀层厚度应大于0.02mm。4.3.1.6盐雾试验试验目的：验证PCB抗盐雾腐蚀能力。所用仪器：盐雾试验箱试验方法：雾化前的盐溶液PH值在6.57.2（352）之间，盐溶液采用氯化钠和蒸馏水配置，其浓度为（50.1）%（质量百分比），盐雾沉降量（12）ml/80cm2连续雾化持

16、续时间24h，检查PCB外观表面不得有腐蚀、鼓泡、麻点等现象，允许色泽轻微变暗。4.3.1.7 阻燃性4.3.1.7.1 水平燃烧试验试验目的：用以评定印制板对单个元件偶然过热所引起的着火危险性和小火蔓延具有的抵抗能力。所用仪器：燃烧源、具有通风设备的柜火试验室、固定支架，秒表、金属网。试验方法：裁取尺寸为长（1255）mm，宽（131）mm，厚度为原印制板厚度，要求边缘平滑、无毛刺、棱角半径不超过1.3mm，并应除去金属层。试样离点燃端（250.5）mm处画一条与长轴垂直的标记线，并放置在正常大气条件下48h；将试样放入试验柜中，试样未画线一端夹在试验装置的试样夹上，调节试样，使纵轴与底平面

17、成（4510）0夹角，并能看到试样上的划线。然后将面积约100mm100mm的铁丝网水平的夹在试样下方，与试样最低边相距（101）mm，试样自由端伸出铁丝网（131）mm，如下图2所示。在试验时应关闭排风扇，只有在两次试验的间隙打开，以排除有害气体。先将燃烧器放在远离试样的地方，点燃并调节到产生高达25mm左右的黄顶蓝火，借助于调节空气量，使火焰顶部的黄色消失，这时火焰为高度（251）mm的蓝色火焰。以（4510）0倾角移动本生灯，使其中心轴与试样纵轴保持在同一垂直面上，火焰施加在试样自由端前部，进入深度约6.5mm。本生灯的位置不变，此时开始计时；试样经点火30s后移走火焰，测定移去灯的瞬间

18、到火焰从试样上消失为止的燃烧时间，以秒为单位，并观察试样是否继续燃烧超过标记线。1255131450100试样101131试样100cm2的金属网图2 水平燃烧试验4.4 机械试验4.4.1拉脱强度4.4.1.1 非镀覆孔焊盘的拉脱强度试验目的：为了评定在反复焊接操作应力作用下焊盘与基材的粘结质量； 拉脱强度是使焊盘从基材上分开所需要的垂直于印制板面的力。所用仪器：拉压力计试验方法：试验应在圆形焊盘上进行，该焊盘已经与所连接的导线分开，表5为焊盘、孔径和金属丝尺寸的优选值。表5 焊盘、孔径和金属丝的尺寸优选值焊盘直径（mm）孔径（mm）金属丝直径（mm）41.30.91.020.80.60.7

19、金属丝应焊进大约位于焊盘中心位置的孔内；可以采用手工焊接或进行浸焊，如此焊接、取下3次后，试样应在标准大气条件下冷却30min后，用拉压力计以垂直于试样的力拉金属丝，该拉力以不大于50N/s的速率均匀地增加，直到焊盘拉脱为止。用以上方法试验10个焊盘。在所有试验样品中，以所测焊盘拉脱强度的最小值作为印制板焊盘拉脱力强度。其拉脱力强度应大于100N/mm。4.4.1.2 无焊盘镀覆孔的拉出强度试验目的：评定无焊盘镀覆孔承受反复焊接操作应力的能力试验仪器：拉压力计试验方法：长度、大小和材料合适的金属丝一端涂锡。试样长度应满足拉力试验的要求。金属丝的大小应是在涂完锡后可以自由插入试验的孔，金属丝的材

20、料应能涂锡并且有足够强度满足拉力试验要求。金属丝的涂锡端应插入印制板孔中并最少伸出1.5mm长，伸出的金属丝应是直的。金属丝应焊进孔内。焊接操作3次后试样应在标准大气条件下冷却30min。然后用拉压力计施加垂直于试样的力拉金属丝，该拉力应以不大于50N/s的速率均匀地增加，直到镀层与基材分离为止。 印制板每一面应做5次拉出试验。在试验过程中，孔壁镀层同基材分离的10个孔的最小力将作为印制板的拉出强度。其拉出强度应大于100N/mm。4.4.2 剥离强度4.4.2.1标准大气条件下的剥离强度试验目的：确定在标准大气条件下导体与基材的粘接质量，以保证在加工后具有良好的粘结强度。剥离强度是从基材上剥

21、离单位宽度的导线所需要的力。所用仪器：拉压力计试验方法：印制导线一端从基材上至少剥离10mm，用适当方法把试样固定好，用夹子将剥离的印制导线的整个宽度夹住。以垂直于试样并均匀增加其拉力，直到以（505）mm/min的速度将导线剥离下来时的力即为所测量的抗剥力。在该速度下剥离4条导线中的每一条的剥离长度应不小于25mm。试验中剥离导线所需要的单位宽度的最小力即为剥离强度。剥离强度应大于100N/mm。试验结果用N/mm导线宽度表示，并应在报告中注明实际宽度。注：试验应在具备适当长度和均匀宽度的直导线上进行，导线长度应不小于75mm。宽度小于0.8mm的导线不予测试。4.4.2.2 高温条件下的剥

22、离强度试验目的：确定在65的温度条件下导体与基材的粘接质量，以保证在使用过程中具有良好的粘结强度。剥离强度是从基材上剥离单位宽度的导线所需要的力。所用仪器：高温试验箱、拉压力计试验方法：将被测试样放置于65高温试验箱，待箱内温度稳定2小时后，迅速将试样取出，并按4.3.1.7的试验方法进行测试，其剥离强度不小于50N/mmm。4.4.3 热应力浸焊试验目的：通过反复浸入焊料中对试样进行热应力试验，以模拟焊接、解焊、再焊接的过程。试验仪器：焊料槽（槽深不小于75mm，整个试验中温度应保持在260），焊料（63锡37铅合金），浸焊用试验装置。试验方法：将试样和金属丝涂上适当的焊剂，并组装在一个合适

23、的夹具上，以使金属丝和试样保持一个适当位置。试样浸入熔融焊料中的深度为25mm，时间为（40.5）s。焊盘在标准大气压下冷却后，再次浸入（40.5）s，以模拟解焊操作。冷却后第三次浸入焊料中模拟再焊接操作；第一个焊接循环包括三个浸入过程，而后续的每个循环包括两个浸入过程，焊接循环次数为5次。试验后试样无明显的起泡、分层和其它损伤。4.4.4 弓曲和扭曲试验目的：测试印制板对平面的偏差试验仪器：千分表试验方法：把试验小板放在平台上，观察最大垂直位移，小板应反复移动，以确定最大垂直位移，如图1所示，最大垂直位移可在试样的一个角或在试样的一个边；把塞规插入平台与层压板下表面之间，测量最大垂直位移，用

24、千分尺测量塞规总厚度，以验证测量厚度，记录最大垂直位移，精确至0.25mm，每个试样记录一个值，该值为试样的弓曲和扭曲；计算弓曲和扭曲的百分率：如果最大垂直距离是在被测试样的边上，则用该最大垂直距离除以其所在边的尺寸，乘以100。如果最大垂直距离是在角上，则用该最大垂直距离除以其所在角对角线的长度，乘以100。弓曲和扭曲百分率应不大于0.5%。最大垂直位移最大垂直位移4.4.5 文字油墨附着力试验目的：验证印制线路板的文字油墨粘附能力。所用仪器：3M600#胶纸试验方法：在板面上贴50mm长、13mm宽的3M 600#胶纸覆盖板料和电路上的文字，用手将胶带接近90度角快速拉起（胶带只用于一次）

25、，然后检查其丝印（或阻焊油）应无剥离现象。4.4.6 镀层附着力试验目的：测定覆铜板上镀层、油墨或涂层材料的粘附质量所用仪器：3M600#胶纸试验方法：用手将0.5英寸宽、2英寸长的胶带均匀稳定地压到被测导体图形的表面上，挤走内部空气，在一分钟内，加一个与电路图像垂直的力迅速把胶带拉下。每次试验要用新的胶带。用肉眼观察胶带和试样，从胶粘带上有涂层微粒和图形以确定电镀层是否从试样上剥离；试验要求电镀层应无剥离。4.4.7 阻焊膜附着力试验目的：用来确定在可熔金属（如防焊镀层和防焊前后回流的防焊印制板）、非熔金属和印制板基材上的阻焊干膜的附着力试验仪器：3M600#胶纸试验方法：在线路图形表面上贴

26、最少50mm长的胶带，挤走空气泡，在一分钟内，用手将胶带接近垂直板面扯起，胶带只用一次。目检胶带和样板测试区，来确定阻焊膜是否从基板或裸金属导体从样板上剥离、开裂或分层。若出现剥离、开裂或分层则评定该试样阻焊膜附着力不足。4.4.8 振动技术要求：试验标准依据GB/T2423.10 1995中“试验Fc”进行。外观（无破损、断裂及起层）应满足规定要求。试验方法：把不包装、不通电的样品固定于振动台。不包装、不通电以520HZ时 0.96m2/s3的加速度谱密度振动；20500HZ时 0.96m2/s3的加速度谱密度（20/Hz处），其他-3dB/倍频程；X、Y、Z三个方向，每个方向20分钟。试验

27、后，检查印制线路板应正常，无明显外观损伤。4.4.9 跌落试验技术要求：经过跌落的印制线路板外观应正常。试验方法：将印制线路板固定在整机上，以高度1m正面朝上2次跌落后，检查印制线路板应正常，无明显外观损伤。4.4.10 可焊性试验技术要求：焊锡应吃锡均匀、正常润湿。 试验方法：a、锡炉：经电加热控温锡炉，最少盛有2磅锡，足够大尺寸来测量样板，温度控制应保持锡温度2326。b、锡：锡标准组成是63锡37铅。c、助焊剂：由25松香与75%的99%的异丙醇混合而成d、步骤：将样板垂直浸入助焊剂下1英寸到2英寸5分钟，样板从助焊剂拿出来，垂直空冷一分钟。降低样板接触锡炉熔锡表面，保持上面位置一到两分

28、钟后，将样板浸入锡面下，速度每秒0.5英寸。保持2秒后以同样的速度拿出来，在垂直位置冷却；清洁助焊剂后，用10倍放大镜检查，焊锡应满足相应要求。4.5 安全要求测试4.5.1 绝缘电阻4.5.1.1 表面绝缘电阻技术要求：应满足制板文件要求。 试验方法：采用高阻计进行测试，其测试误差应不大于10。测量电压，即被测绝缘电阻两端的电压应是（5001）V，读数前应预先加载测试电压1min注：此测试针对成品板或多层板层压前任一层上任意两个规定点之间的导电图形； 应小心持拿试样以避免污染。例如指纹、灰尘等4.5.1.2 内层绝缘电阻技术要求：应满足制板文件要求。试验方法：与4.5.1.1的试验方法同。4

29、.5.1.3 层间绝缘电阻技术要求：应满足制板文件要求。试验方法：与4.5.1.1的试验方法同。4.5.2耐电压4.5.2.1表层耐电压技术要求：经过测试应无任何闪络（表面放电）、火花放电（空气放电）或击穿（穿透放电）所显示的破坏性放电的能力。试验方法：在电源与地间施加1KV交流峰值电压，并逐渐增加，经5s升到规定值，然后维持1min，允许最大漏电流为0.5mA。4.5.2.2 层间耐电压技术要求：与4.4.2.1同。试验方法：与4.4.2.1同。4.6 包装、运输、贮存4.6.1 包装（内、外包装要求）发货前，PCB内包装必须采取防静电包装，应防湿、防潮（真空包装），且无破损包装，同时防止运

30、往公司时损坏，如有损坏的装箱，公司须登记，并通知供应商。在每个外包装上应贴上标签，并注明：厂家产品型号、产品名称、数量、厂家批次号、生产日期、制造厂商等。（注意：装有出货检验报告的包装箱外面必须有明显标识，以便查找）。外包装无破损、无受潮、发霉，标识清晰。4.6.2 贮存 产品应贮存在清洁、干燥的环境下。产品储存有效期限为：喷锡方式6个月，OSP方式3个月，超存储期检验合格后的有效存储期为3个月（以IQC检验日期为准）。第二次超存储期检验合格的单板，如在3个月的有效存储期内未能用完，则需不合格评审。储存仓库温度为2030，相对湿度不大于60%。（对库房）4.7 质量与可靠性质量可靠性要求见下表

31、6。表6 质量可靠性要求项目判定要求来料合格率99.99%供应商测试覆盖率100%用户现场年失效率200ppm/年4.8 加工工艺说明所有丝印文件照做，如果有距离PAD太近的丝印边框，可以削去过近部分，但不要完全删除。拼板用V-CUT方式做。当要求选择性镀金时，除指定元件需镀金外，其余所有焊盘要求OSP工艺。采用激光打孔，需要对没有开窗的VIA做堵孔工艺。所有VIA的制作请严格依照单板GERBER文件。加工完成后，印制板应无开裂、爆板、分层或其它不良影响。符合ROHS要求。4.9 其它要求对于未列入前述要求的，则以IPC-A-600G印制板的验收条件中的2级专用服务电子产品的验收条件为准。5

32、对供应商的要求5.1 规范接收每一批收到的产品，公司可以抽样或100%检验上述部分参数或全部参数，如采用抽样检验则应以单板为计算计数单位，按照GB/T2828.1-2003计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划一次抽样方案进行抽样检验（根据正常检验情况，实施转移规则），特殊检查水平S-3AQL： MAJ（严重缺陷）=0.65 MIN(轻微缺陷)=2.55.2 提供资料和数据每批产品应附有相应的“产品合格证”或“检测记录”。供应商还应同时提供关键工序的Cpk1.33数据。5.3 产品更改通知按签订的PCN协议及时通知公司。5.4 质量控制要求5.4.1统计过程控

33、制（SPC）生产线应进行SPC质量管理，有明确的计划目标和程序文件。5.4.2管理体系 供应商应满足ISO9000质量管理体系、ISO14001环境管理的全部要求，并将每年自审结果，书面送公司，公司保留不定期到现场审核的权利。5.5 供应商承诺 除本规范规定之外，供应商应对定单的特别规定承诺。6 资格认证 本规定用于对公司产品中使用物料的资格进行技术认证。 凡欲进入公司的物料均须有相关的认证机构进行技术认证并取得合格证书。6.1样本样品应从现行生产的产品中抽取，其材料和生产工艺应和预提供给公司的产品相同，若不能从现行产品中抽取，应保证样品与将来供货产品严格相同。6.2 样本试验 以固定样本大小为基础进行认证，样本应足以代表获得批准的各种参数值的范围。样品应从现行生产的产品中多批次随机抽取。6.3 资格认证试验 对于由上述详细规范规定的各项认证，要做完整的认证实验。7 重要说明有可能对器件性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知公司并得到认可，停产升级信息必须提前半年以上通知公司重新认证，否则，公司有权做不合格处理并取消其供货资格。 对本技术规格书的任何修改，都必须得到本技术规格书制定部门的批准。 本技术规格书的解释权归本规范的制定部门。 供求双方有技术上的分歧时，以本规范作为仲裁。2014/12/19 第 18 页 共 18 页