无机粒子填充聚合物复合材料传热模型及有限元模拟.pdf
《无机粒子填充聚合物复合材料传热模型及有限元模拟.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《无机粒子填充聚合物复合材料传热模型及有限元模拟.pdf(4页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、第 2 7卷第 5期 2 0 0 6年 1 O月 特 种 橡 胶 制 品 Sp e c i a l Pu r p o s e Ru b b e r Pr o d u c t s Vo 1 2 7 No 5 Oc t o b e r 2 0 0 6 无机粒子填充聚合物复合材料传热模型 及 有 限元模 拟 粱 基照,刘冠 生(华南理工大学工业装备与控制学院,广州 5 1 0 6 4 0)摘要:基于热阻力法则和比等效导热系数相等法则以及简单的传热模型,分别建立了简化的无机粒子填充 聚合物复合材料传热的串联和并联模型,推导出相应的等效导热系数公式,并估算 了碳酸钙填充聚苯硫醚(P P S)复合材料的等
2、效导热系数。最后应用 ANS Y S软件对该体系传热过程进行二维有限元模拟。结果表 明,模拟值和计算值较为接近,且均随碳酸钙体积分数的增加而提高,两者之间近乎呈线性关系 关键词:P P S;复合材料;导热;理论模型;有限元模拟 中图分类号:TQ 3 3 0 4 9 3 文献标识码:A 文章编 号:1 0 0 5 4 0 3 0(2 0 0 6)0 5 0 0 3 5-0 4 为提高材料 的耐热性、耐磨性、尺寸稳定性、刚度以及降低成本,工业上常采用无机粒子填充 聚合物。碳酸钙是聚合物复合材料中广泛使用的 无机填料之一。应用碳酸钙对聚合物进行填充改 性,能在一定程度上提高聚合物的物理力学性能 和耐
3、热性能 l 。等效导热系数是表征聚合 物复 合材料热性能的重要参数_ 4 。本文拟研究无机粒 子填充聚合物复合材料的等效导热系数与粒子含 量相关性,以期建立两者之间关 系的定量描述。1理 论分 析 1 1 单元体分析模型 根据最小热阻力法则和比等效导热系数相等 法则,只要聚合物复合材料 的单元体与总体有相 等的比等效热阻,不论单元体的尺度大小,在只考 虑热传导时,这种单元体与总体 的等效导热 系数 相等 。由此可知,复合材料等效导热系数的计 算,归结为具有相同 比等 效热阻的单元体 的等效 导热系数。现将整体复合材料视为由大量 的正方 单元体组成,其 中心仅包含一个球形颗粒。热流 从正方体底面
4、进入,如图 1所示。收稿 日期:2 0 0 6 一O 4 1 2 基金项 目:广 东省 科 技 计划 项 目(2 0 0 4);广 州 市 科 技 攻 关项 目 (2 0 0 4)作者 简介:粱基 照(1 9 5 3 一),男,博士。教授,博士生导师。H 图 1 传热模型 图 2串联模 型 正方单元体的边长为 H,粒子直径为 2 r。由 图 l可知,无机粒子的体积分数 与单元体几何 参数 H、r的关系为:一筹(1)维普资讯 http:/ 3 6 特 种 橡 胶 制 品 第 2 7 卷第 5期 1 2 等效导热系数公式的推导 模型 A(串联模型)如图 2所示,把单元体划 分为 3部分。并设 K
5、,K。,K。分别为 3部分的平 均导热系数;K ,K 分别为聚合物和无机粒子 的 导热系数;A ,A 分别是聚合 物基体和无机 粒子 截面 的面积 Q ,分别是通过聚合物基体 和无 机粒子截面的热量。J 由傅立叶定律,得到热阻 R=。第 1 和第 J n 3部分:K。=K。一K;第 2部分:取一薄片厚度为 其 中,Q =K A d T,Q,一K A,Q-Q p+Q 一(p+KH A)ddvT K。A 努,K。:K+K A百n。对上式进行积分,可求 出这 3部分 的平均导 热系数及对应 的等效热阻 而总体等效热阻为 R=Rl+R2+R。(2)最 后 得 K ;_=兰 一(3)1 1 6 I 2
6、。K 浯+(K n m K p)模型 B(并 联模 型)如图 3所示,把单元 体划 分为 4个部分,先计算各通道的串联热阻,再将各 通道热阻并联得到等效热阻。第 1 部分:R =西;第 2部分和第 3 部分:R。+R =二;第 4部分的推导和模型 A 的第 2部分相 同。即 R 一 一(4)K p(2 r 一 了1 丌 r)+K 等 由 于 总 体 等 效 热 阻 击 一 击+。所 以 +3 2 i 2_j r _I K p K 图 3 并联模型 2 等效系数的估算 2 1 材料及性能 树脂:聚苯硫醚(P P S),导热系数 K=o 2 8 9 W(m K)。填料:轻质碳酸钙(C a C O
7、),导数系数 K。一2 5 0 0 W(m K)。2 2 估算结果 把上述数据分别代人式(3)和式(5),可得 到 P P S 碳酸钙复合材料的等效导热系数的估算值,结果 如表 1和表 2所示。3有 限元模 拟 根据碳酸钙在 P P S中的体积分数算 出在 一 个单元体内无机粒子与单 位的面积 比,从而算 出 单元 体的边 长,再利用 ANS YS软件模 拟稳态传 热过程。对几何模型施加初始条件;顶面施加温 度载荷为 3 o,底 面施加对 流载荷,空气 的对 流 换热系数取为 2 5 w m。K,环境温度取为 2 5。图 4 温度云 图(=1)侧 啪 懈 乱 m m 蟑 神 I I 圆 圆 I
8、 田 圈 皿 I 维普资讯 http:/ 梁基照等无机粒子填充聚合物复合材料传热模型及有限元模拟 3 7 图 4为当碳酸钙体积分数 为 1 时模拟 的温度云 图。云图直观地反 映出单 元 内的温度场,不同颜 色代表不 同的温度 区间。从 图中可以看出,粒子 的温度变化较基体树脂慢。为了反映单元体 内热流流动的方 向及大小,绘制了单元体的热流矢量图,如图 5所示。箭头 的方 向代表热流的方向,其颜色代表热流的强弱。从 图 5中可以看 出,热量遇到粒子后,热流汇聚并 增强。这是因为,碳酸钙粒子 的导热系数远大于 P P S树脂,其加入改善了复合材料的导热性能。数据经处理后,可得出等效导热系数模拟值
9、,结果如表 3所示。表 1 P P S C a C O 3复合 材料 等效导热 系数 的估 算值(公式(3)图 5 热流 矢量图(=1 )图 6 等效导热 系数 的理论计算值与模拟值 4分 析与 讨论 综合表 l 3所列 数据并进行 比较,然后 以 K 对中 作图,结果如图 6所示。由图 6可以看 出,等效导热系数 的理论计算 值和模拟值之间存 在着一定差异,但模拟值总是处于两个理论计算 值之间,并且 随 中 变化 的趋 向相似。随着碳酸 钙含量的增加,模型 A的理论计算值与有限元模 拟值 比较接近。这是 因为,随着无机粒子含量的 增加,其传热路径主要是树脂一 粒子一树脂。在 此情况下,若无机
10、粒子在树脂基体中均匀分布,而 其传热方式应较为符合图 2所示的串联模型。5 结论 基于热阻力法则和比等效导热系数相等法则 以及简单的传热模 型,建立起 的无机粒子填充聚 合物复合材料传 热的串联和并 联模型,以及相应 的等效导热系数公式,可适合于描述填充聚合物 材料的传热过程。应用 ANS YS软件对 P P S C a C o。复合 材料 传热过程进行二维有 限元模拟,以及等效导热系 数估算的结果表 明,模拟值和计算值较为接近,且 均随碳酸钙体积分数 的增加而提高,两者之间近 乎呈线性关系。当无机粒子含量较高且在树脂基体中均匀分 布时,采用方程(3)来描述填充 聚合物复合材料的 传热过程较为
11、合适。参考文献:1 范秋林,胡行方,郭景坤 能梯度材 料 当最热导率 的计算方 法F J 3 无机材料学报,1 9 9 7,1 2(1);1 1 5 1 2 0 2 3 陈则韶,钱军,叶一火 复合 材料 等效导 热系数 的理 论推算 J 中国科学技术大学学报。1 9 9 2。2 2(1):4 1 6 4 2 3 3 3 梁基 照,李锋华 聚合物 巾空微球 复合材 料传 热的理 论模 型 J 3 华南理工 大学学报,2 0 0 5,3 3(1 0)3 4 3 7 4 梁基照,李锋华 中宅微球 填充 P P复合 材料 传热 的有限元 分析 J 3 合成树 脂及塑料,2 0 0 3,2 0(5):1
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 无机 粒子 填充 聚合物 复合材料 传热 模型 有限元 模拟
限制150内