金属及其化合物填充聚合物PTC材料的研究进展.pdf
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1、 现代塑料加工应用 Mo d e r n P l a s t i c;P r o e e x s i n g a n d A p p l ic a t i o n s 第 1 3卷第 6期 金属及其化合物填充聚合物 P T O材料的研究进展 易回阳 肖建中(1 华 中科技大学模具技术国家重点实验室,武汉,4 3 0 0 7 4)(2 湖北师范学院化学系,黄石,4 3 5 0 0 2)摘要:某些有机高分子聚台物可与导电材料形成 P T C复合材料 评述了用金属系分散体作导电材料填充聚台物形成聚合物基 P T C复合材料时所用垒属系物质的种类、用量等对复台材料 t Y C强度的影响及其导电机理。认
2、为在聚台物 碳系分散体掏成的二元 体系中添加合适的金属系分散体组成三元复台材料时,可望得到性能优良的 P T C复合材料。关键 词:金属 聚台物 复台材料 正温 度系数 所谓 P T C材料是指某种具有很大的正 电阻温 度系数(P o s i t i v e t e mp e r a t u r e c o e f f i c i e n t,f q C)的材 料。由于这种材料能在很窄的温度范围内使其电阻 发生几个数量级的变化,故具有热敏开关的特性,可 广泛用于制作 自控温加热电缆、过 电流保护元件及 热敏传感器等。目 前,国内外使用的 P T C材料大体 上可分为两大类:一类是以 B a T
3、 i O 3、0 3 等为主的 陶瓷类 P T C材料,另一类是 由有机高分子聚合物与 导电材料组成的新型有机复合 P T C材料。由于陶 瓷热敏材料性脆,生产工艺较复杂,室温 电阻很难做 得很低,加工和成型都较困难,制造成本高,故价格 较贵。而聚合物基 P TC复合热敏材料,由于具有质 软、可挠曲、易加工成型、制造成本较低、可以在较低 的温 度下使 用 等 优 点正 日益 受 到重 视。以美 国 Ra y c h e m公 司为代表 的一些企业,目前 已制得 了聚 合物基 P TC过电流保护元件,并且在医疗、计算机、程控 电话交换机、手机电池、汽车配件、家电产品、工 业仪表、运 载火箭、火灾
4、报警 等领域得 到了广 泛的 应用 聚合物基 P T C导 电材料的主要组成为高分子 材料及导电粒子,二者本身的性能对复合材料 的性 能都有很大的影响。这类材料的配方、加工制备等 方面的技术难度大,导电机制也很复杂。因此从 8 0 年代中期至今的十几年问,研究人员做了大量的工 作,以期能找到船决这些问题的方法 在聚合物中 添加的导电填料一般可分为碳系分散体(包括各种 类型的炭黑、石墨及某些小分子有机物等)和金属系 分散体(包括金属及其导电化合物)。这里我们主要 讨论在聚合物中添加金属系分散体的情况。一般聚合物 金属系 P T C材料中聚合物基体主 要是聚烯烃、环氧树脂等,导 电成分为金属粉、金
5、属 纤维及其他金属导电化合物。这类复合材料主要用 作导电材料(如导电塑料、导电涂料、屏蔽吸渡材料 等),也可以用作 P T C材料 对金属系分散体,拟分 为金属导 电填料、金属氧化物导电填料和其他金属 化合物导电填料 3种情况来讨论。1 金属导电填料 从单物质的导电性而言,使用金属粉(或条)作聚合物基P T C复合材料的导电填料当然是既有 效又经济的 当需要特别高的导电率时,最好选用 银粉、金粉或铜粉。由于金属颗粒本身具有非常低 的电阻率(其 电阻率可低 至 1 0 n c m 以下),因而 大量填充时复合材料的导电性极好。如当银粉在聚 合物体系中的填充量为 5 0-5 5(体积分数,下 同)
6、时,体系的体积电阻率 约为 1 O I 4 n c m,甚 至可达(5 7)1 0 5 n c m;金粉作导电填料也可 以得到 在 1 O n c m 数量级的复合材料。但 由 于金、银价格昂贵,使用范围受到限制 一般金属粉 填充复合材料的导电率受高分子基体中分散粒径、形态的影响。金属粉作填料时其用量常比碳系填充 物的用量大,因为金属 粉末不利于形成链式结构。通常,在金属粉含量达到 4 0-5 0 后才会使复合 收稿 日期:2 0 0 1 0 6 1 l 作者简 介:易回 阳 副教授 1 9 9 4年在华 中理 工大学应用 化学 专业获硕士学位。现在华中科技大学材料专业攻读博士学位,主要 从事
7、功能高分子材料的研究工 作 现已公开发表论文约 3 0篇 维普资讯 http:/ 肖建 中等金 属及 其化合物填充聚合物 P T c材料 的研究进展 材料电阻明显下降,而这样高的金属含量又常导致 聚合物 的力学性 能受损 此外,高相对密度 的金属 粉和低相对密度的聚合物树脂也存在难于分散和相 容的问题,所以,金属填充聚合物导电复合材料易出 现不均匀现象,且某些性能重现性较差 1 9 7 8年,Ni md e mo等-I _ 发现在苯 乙烯与丙烯腈 的共 聚物中 加入铁粉或铝粉后所形成的复合材料具有很明显的 P T C效应,但材 料的室温 电阻率较大,且在加热循 环后增 幅也较大,这可能与金属的
8、氧化有关。在磁场作用下,磁性金属填料(如 N 粉等)粒子 沿外磁场磁力线分布,当填料含量达到一定量时,体 系中可形成连续的链 式结构,从而显著提高导电性 能。R o b e r t 等人报道 了在聚乙烯 中混入镍粉和炭黑 后,材料有很小的室温电阻率及很高的 P TC强度,且材料 的击穿电压也有所提高 对于 C u l R(丁腈橡胶)体系,由于铜 粉的平 均粒径达 5 2,ra n,粒径 的影 响成 为主要因素之一。在如此大的粒径尺度上,铜粉可视为球状,而且与炭 黑相比可作为无孔 隙填料,还 因为随填料粒 径增大 和等轴性增加,导电粒子 聚合物形成的复合体系的 电阻率上升;另外,C u表面有对应
9、于极性基 团的 大量氧化物存 在,整 体极性 大,C u与极性 很 小的 N B R亲合力较弱,以致 C u在 N B R基体 中分 散性 差,C u 粒子间难于接近或接触形成导电通路,因此,要达到一定的导电性,铜粉的填 充量应远大 于炭黑 的填充量。c u B R体 系的室温电阻率达最低值 后又上升是因为起初铜粉含量增加后粒子间的接触 几率增大,粒子间距 离缩小,电阻率下 降;但铜粉含 量过大时,充当铜粉积结作用的聚合物相对量太少,不能将铜粉充分粘结起来,并收缩到接触 的程度,产 生较多的粒子空隙,反而使铜粉粒子间接触机会减 少,距离增大,导致填 充量增加时电阻率反而上升。试验表明,只有在渗
10、滤区域附近,才有可能获得一定 强度 的 P TC效 应。铜 粉 对应 的临 界 填 充 值 为 6 8 2 4(质量分数)一般导 电粒子 N B R复合材 料在室温时的电阻率 主要取决于导电粒子相互接触 而形成的三维导电通道 同时也存 在量子隧道效应 共同作用。对于弱连接粒子,粒子 间导 电主要是渗 流过程 随着温度的升高,导电粒子 的体积 可以认 为近似不变,而聚合物基体热膨胀 产生的热应力使 复合材料中导电粒子的导电通道数 目减妒,形成 的 链 状 分 散 的 形 态 被 破 坏,使 导 电 渗 流 过 程 精 ,体 积 电阻率逐渐增大,导电机理以量子隧道效应为主。围铜粉 的粒径很大,单位
11、体 积内由铜粉形成的导电 峨 通道数 目很小,因而在相同的基体 及相 同的温度增 量下,基体聚合物的热膨胀应力对 C u N B R体 系的 通道数 目几乎不产生影 响,因此 C u N B R体系的体 积电阻率几乎 不随温 度变化。故 由 C u粉 填充 的 e u 田 lR复合材料因 C u与 NB R亲合性差致使其导 电性很差,不能形成大的 P T c强度。高分散的金属微粒在聚合物体系中不 能象炭黑 那样形成链状结构,若改用金属纤维或合适的片状 物作填料时,体系就会 在某种程度上形成局部导 电 骨架(称之为导电桥)。能形成导 电桥的体系,其导 电率会显著提高。此时,只需要很少量的填料 即
12、可 获得好的导电性。T h e i n等也发现使用片状镍粉填 充的聚乙烯具有很小的室温电阻率,且稳定性也有 所提高。日本 T D K公司 采用镍箔、碳纤维、导 电炭 黑和四羰基镍为导电粒子,可得到电阻低至1 O I 3 n、P TC强度高至 9个数量级的有机正温度系数特 性 电阻体。总体来说,单独用金属粉末填充的聚合物基 P T C材料的击穿电压都较小,因而很难在高电场中 应用 2 金属氧化物导电填料 最近十多年间,在聚合物中添加过渡金属氧化 物、超导材料等制备 P T C电阻体的研究亦大幅度增 加。聚合物 导电金属氧化物系 P T C复合材料,其 导电材料 一般采用 v2 q、V 、Ti 等
13、粉状导 电氧 化物,聚合物采用高密度聚乙烯(H D P E)或环氧树 脂 等。美国 R a y c h e m公 司一直垄 断着 电伴热领 域的市场及技术,阻燃型 自调加热带的专利是 目前 为数不多的研究开发项 目之一 其主要特点是采用 了细粒 S b 2 O 3 或S b 2 O 3 和十溴联苯醚,并添加弧光 控制剂,从而可使加热器跳闸时间(动作响应 时间)短至 3 0 s,并百分之 百地通 过 uL vw 1垂直燃烧 试验,其燃烧速度慢,燃烧 长度小 于 7 6 2 ra m,具有 较好阻燃效果,由此制得的加热 电缆可以消除弧光 扩散【5。氧化锌 晶须(简写为 Z n 0 )是一种 n型半
14、导体 的微晶体,具有三维空 间立体结构:由 4根长 1 O 1 0 0 m、直径 0 1 3 m 的针状单 晶体构成,4根针 向空间三维发射。与传统 的导 电填 料相 比,Z n O w 有以下 3个优点 J:(1)能高效率赋予复合材料导 电性。当三维结 维普资讯 http:/ 现代塑料加工应用 第 l 3卷第 6期 构的 Z n O w分散 到基材 中时,能形成非常有效的导 电通道(三维网状结构),与过去的粒状材料相比,赋 予同样导电性 所需的 Z n Ow用 量极少 因此,可在 不失 去聚合物基材原有性 能的基础上获得导电性,而且 因为该导电过程为电子传导,稳定性高 此外,由于用量少,获得
15、导电功能 的总成本较低 实验表 明,1 0 3 0 的 Z n Ow与 P P树脂复合后,其体积 电阻率为 7 1 1 0 D o-C E il,比金属粉(如铝粉作填料 时其体积电阻率为 2 1 l o a n c r n)低一个数量级,而且该数值在潮湿环境下也不发生明显变化。若在 z n 0 表 面作镀银 处理 后制 成 AB S Z n O,复合 材 料,其 D v为 3 6 1 0 n-c r n。(2)复合 材料 的颜 色可调性好 z n o 的导电 胜是利用单晶体本身的导电能力,而非借助表面涂 层或电镀等方式的二次导电。该晶须是无色透明的 单晶,它可与颜料等复合形成各种颜色的材料(3
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