PCBA工艺流程图.pdf

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1、工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程工艺流程单面贴装印刷锡膏贴装元件回流焊单面插装锡膏锡膏回流焊工艺回流焊工艺简单，快捷单面插装成型插件波峰焊波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺波峰焊工艺简单，快捷波峰焊中的成型工作是生产过程中效率最低的部分之相应带来了静Internal usage only0波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。双面贴装B面B面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转A面贴装元件印刷锡膏回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主Internal usage only1A面布

2、有大型IC器件，B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。单面混装插通孔元件印刷锡膏贴装元件回流焊波峰焊PCB组装二次加热，效率较高Internal usage only2*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面贴装、另一面插装印贴片胶贴装元件固化红胶工艺波峰焊接合格率低红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采不建议采印贴片胶贴装元件固化翻转插件不建议采不建议采用。用。*如果通孔元件很少可采用回流焊和手工焊的方式波峰焊PCB组装二次加热，效率较高*如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式印刷锡膏贴装元件回流焊手工焊Internal usage only3印刷锡膏

3、贴装元件回流焊手工焊双面混装（一）印刷锡膏贴装元件回流焊转翻转贴片胶贴装元件加热固化翻转红胶工艺波红胶工艺波波峰焊插通孔元件红胶工艺波红胶工艺波峰焊接合格率低不建议峰焊接合格率低不建议采用采用。Internal usage only4PCB组装三次加热，效率低采用采用双面混装（二）B面B面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转A面贴装元件印刷锡膏回流焊手工焊接适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工波峰焊（模具）Internal usage only5适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊；若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊（模具）。成分主要材作用焊合粉末活

4、化劑Sn/Pb/Ag/Cu松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙SMD与电的连接去除pad與件焊接部位氧化物質助焊增粘劑,醇酸松香，松香脂，聚丁烯去除p與件焊接部位氧化物質净化属表面，与SMD保持粘性焊劑溶劑附加劑丙三醇，乙二醇石腊（腊乳化液）防止過早凝固防离散，塌边等焊接软膏基剂在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温时（通常位置，当被加热到一定温时（通常183183）随着溶剂和）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合粉的熔化，使被焊元器件和焊盘部分添加剂的挥发，合粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，却形成永久连接的焊点连在一起，却形成永久连

5、接的焊点。Internal usage only6连在一起，却形成永久连接的焊点连在一起，却形成永久连接的焊点。SMT段工藝程段工藝程Stencil鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCPCB B的的P dP d上上 目的是將准確的錫膏轉目的是將准確的錫膏轉Stencil鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCPCB B的的P Pa ad d上上,目的是將准確的錫膏轉目的是將准確的錫膏轉移到PCB上准確的位置移到PCB上准確的位置StencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口鋼板制造技朮鋼板制造技朮StencilStenc

6、ilPCBPCBStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口激光割模板和激光割模板和激光割模板和激光割模板和电铸成模板电铸成模板电铸成模板电铸成模板电铸成模板电铸成模板电铸成模板电铸成模板P PCBCBStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板Internal usage onlyStencilStencilSMT段工藝程段工藝程錫錫膏膏印刷常印刷常原因分析對策錫錫膏膏印刷常印刷常錫锡粉少、大、室温、印膏太厚、放置压太大等?提高锡膏中属成份比?增加锡膏的粘?加强印膏的精准錫膏足太厚放置压太

7、大等可能是网布的丝径太粗 板膜太薄等?加强印膏的精准?调整印膏的各种施工参数?增加印膏厚 如改变网布或板膜等錫膏足可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因?增加印膏厚,如改变网布或板膜等?调整锡膏印刷的参数粘著夠环境温高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉太大的问题?消除溶剂逸失的条件(如低室温、减少吹风等）?低属含的百分比?低锡膏坍塌原因与“錫相似?提高锡膏中属成份比?增加锡膏的粘?加强印膏的精准?调整印膏的各种施工参数Internal usage onlySMT段工藝程段工藝程ReflowReflow預熱預熱(Pre-heat)使使PCBPCB和元器件预热和元器件预热,达到平衡达到平衡,同

8、时除去同时除去焊膏中的水份焊膏中的水份和和溶剂溶剂恆溫恆溫(Soak)(Soak)恆溫恆溫(Soak)(Soak)保证在达到保证在达到回回温温之前能完全干燥之前能完全干燥,同时还起着焊剂活化同时还起着焊剂活化回焊區回焊區(Reflow)(Reflow)回焊區回焊區(Reflow)(Reflow)焊膏中的焊膏中的焊焊合合粉粉开始熔化开始熔化,再次呈再次呈动状态动状态 替代液态焊替代液态焊卻區卻區(Cooling)(Cooling)卻區卻區(Cooling)(Cooling)焊随温的低而焊随温的低而凝固凝固,使元器件与焊膏使元器件与焊膏焊膏中的水份焊膏中的水份和和溶剂溶剂,以防焊膏发生塌以防焊膏发

9、生塌和焊飞溅和焊飞溅同时还起着焊剂活化同时还起着焊剂活化的作用的作用,清除元器件清除元器件、焊盘、焊粉中的、焊盘、焊粉中的属氧化物属氧化物动状态动状态,替代液态焊替代液态焊剂润湿焊盘和元器件剂润湿焊盘和元器件凝固凝固,使元器件与焊膏使元器件与焊膏形成好的电接触形成好的电接触HOT EXHAUST GASPREHEAT 150 CSOAK 200 CREFLOW 250 CCOOLING 100 CXXCOOL INLET GASXXInternal usage onlySMT段工藝程段工藝程Reflow常焊接常焊接原因分析對策圖片原因分析對策圖片Reflow常焊接常焊接短碑回焊時件端受均勻或印

10、刷偏移,預熱區升溫太快,PCB上有物,如:灰塵,頭發,紙屑等PCB PAD DESIGNSTENCIL确保印刷精,保持PCB表面干淨,低預熱區升溫斜.碑錫球回焊時件端受均勻或者急熱過程中端溫差造成的,多發生在小型的CHIP件上.預熱區升溫斜過快(溶劑汽化PCB PAD DESIGNSTENCILDESIGN延長恆溫時間低升溫斜錫球燈芯預熱區升溫斜過快(溶劑汽化時,錫膏飛濺)件腳的溫与PCB PAD的溫低升溫斜延長SOAK的時間,确保件腳和燈芯氣泡件腳的溫与PCB PAD的溫一致而造成的溶劑沒揮發完而造成SOAK,PCB PAD的溫能達到一致低升溫斜;延長回焊時間縫溶劑沒揮發完而造成件在升溫和卻

11、時,速過快產生熱應所致低升溫斜;延長回焊時間設置較佳的PROFILEInternal usage only,產生熱應所致Wave soldering么是波峰焊么是波峰焊么是波峰焊么是波峰焊波峰焊是将熔融的液态焊借助与泵的作用在焊槽液面形成特定形状的焊波插装元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角以及一定的浸入深穿过焊波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊是将熔融的液态焊借助与泵的作用在焊槽液面形成特定形状的焊波插装元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角以及一定的浸入深穿过焊波峰而实现焊点焊接的过程。移动方向移动方向焊焊叶泵叶泵焊焊Internal usage onlyWave soldering預熱開始預熱開始接觸焊接觸焊達到濕潤達到濕潤脫焊脫焊焊凝固焊凝固凝固結束凝固結束預熱開始預熱開始接觸焊接觸焊達到濕潤達到濕潤脫焊脫焊焊凝固焊凝固凝固結束凝固結束預熱時間預熱時間濕潤時間濕潤時間停停/焊接時間焊接時間工藝時間工藝時間卻時間卻時間Internal usage only工藝時間工藝時間