2-薄膜及纳米材料解析.ppt
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1、 2.2 薄膜材料的制备薄膜材料的制备 晶体薄膜和非晶薄膜非常重要。晶体薄膜和非晶薄膜非常重要。用途用途:做材料的保护层,同时在电子装备做材料的保护层,同时在电子装备元件的微型化、集成化方面也起着关键作用。元件的微型化、集成化方面也起着关键作用。当固体的厚度很薄时,其表面积与体积之当固体的厚度很薄时,其表面积与体积之比很大,固体表面的结构和性质与其内部的情比很大,固体表面的结构和性质与其内部的情况往往完全不同。况往往完全不同。薄膜的制备方法很多,一般分为两大类:薄膜的制备方法很多,一般分为两大类:物理方法和化学方法。物理方法和化学方法。2.2.1 物理方法物理方法 (1)阴极溅射阴极溅射法:法
2、:仪器主要由一钟罩构成,钟罩内通有仪器主要由一钟罩构成,钟罩内通有10-1到到10-2托的低压惰性气体,气体处于数千伏的托的低压惰性气体,气体处于数千伏的电势差中,发生辉光放电,气体被离子化,正电势差中,发生辉光放电,气体被离子化,正离子加速移向阴极离子加速移向阴极(靶子靶子),阴极材料被这些高,阴极材料被这些高能离子所解离,凝聚并覆盖在衬底上及其周围。能离子所解离,凝聚并覆盖在衬底上及其周围。衬底材料放在与阴极相对应的适宜位置上。衬底材料放在与阴极相对应的适宜位置上。(2)真空蒸发法:一种广泛应用的镀膜方真空蒸发法:一种广泛应用的镀膜方法。法。真空蒸发是在真空蒸发是在10-6托或更高的托或更
3、高的真空下工作,真空下工作,用加热法或电子用加热法或电子轰击法使材料从轰击法使材料从蒸发源逸出,转蒸发源逸出,转变成气相,再沉变成气相,再沉积到衬底积到衬底(基体基体)形成薄膜。形成薄膜。衬底衬底(基体基体)材料种类很多,可根据待沉材料种类很多,可根据待沉积薄膜的用途来选择。通常有陶瓷积薄膜的用途来选择。通常有陶瓷(AI203)、玻璃、碱金属卤化物、硅、锗及各种氧化物玻璃、碱金属卤化物、硅、锗及各种氧化物等。等。作为蒸发源的材料有金属、合金、半导作为蒸发源的材料有金属、合金、半导体材料及无机盐等。体材料及无机盐等。源物质的容器有钨、钽、钼等,它们应源物质的容器有钨、钽、钼等,它们应能耐极高温度
4、,并与所蒸发材料不起化学反能耐极高温度,并与所蒸发材料不起化学反应。应。2.2.2 化学方法化学方法 制造薄膜的化学方法很多,如阴极沉制造薄膜的化学方法很多,如阴极沉积积(一般电镀的标准方法一般电镀的标准方法)、无电沉积、阳、无电沉积、阳极氧化、热氧化等。极氧化、热氧化等。下面主要介绍几种制备半导体材料和下面主要介绍几种制备半导体材料和超硬材料薄膜的方法。超硬材料薄膜的方法。2.2.2.1 化学气相沉积化学气相沉积(CVD)法法该法是制备半导体薄膜的一种常规方法。该法是制备半导体薄膜的一种常规方法。目前,硅外延生长使用的源有四种:目前,硅外延生长使用的源有四种:SiCl4、SiHCl3、SiH
5、2CI2和和SiH4。由于由于SiCl4具有来源丰富,稳定性好,易于具有来源丰富,稳定性好,易于提纯,工艺成熟,生产安全等特点,所以是提纯,工艺成熟,生产安全等特点,所以是制备半导体薄膜广泛使用的一种源材料。制备半导体薄膜广泛使用的一种源材料。氢还原氢还原SiCl4硅外延生长,是以氢气作为硅外延生长,是以氢气作为还原剂和载运气体及稀释气体。还原剂和载运气体及稀释气体。一路氢气作为载运气体通过一路氢气作为载运气体通过SiCI4源瓶携源瓶携带带SiCl4,与另一路作为稀释气体的氢气相混与另一路作为稀释气体的氢气相混合,输入到被加热的外延反应器中。合,输入到被加热的外延反应器中。高温下高温下SiCl
6、4被氢还原,析出硅原子在衬被氢还原,析出硅原子在衬底上进行外延生长,其化学反应为:底上进行外延生长,其化学反应为:SiCl4(g)十十H2(g)Si(g)+4HCl(g)2.2.2.2 MOCVD技术技术 (金属有机化合物化学气相沉积技术金属有机化合物化学气相沉积技术)近年来,由于高技术的蓬勃发展,出现近年来,由于高技术的蓬勃发展,出现了许多结构复杂的化合物半导体器件,如了许多结构复杂的化合物半导体器件,如:高电子迁移率晶体管,超晶格量子阱器件,高电子迁移率晶体管,超晶格量子阱器件,双异质结半导体激光器,集成光电子器件等,双异质结半导体激光器,集成光电子器件等,都对半导体薄膜的生长提出了很高的
7、要求,都对半导体薄膜的生长提出了很高的要求,这些要求是:这些要求是:1能生长晶体完整性好、杂质可控性好能生长晶体完整性好、杂质可控性好的非常薄的外延层的非常薄的外延层(几十几十A或更薄或更薄);2能生长含有多种组分的多层、异质结能生长含有多种组分的多层、异质结构的薄层。构的薄层。3能均匀地生长大面积的薄层。能均匀地生长大面积的薄层。MOCVD技术是均能满足这些要求的生长技术是均能满足这些要求的生长技术之一。技术之一。该法是采用该法是采用族、族、族元素的有机族元素的有机化合物和化合物和V、族元素的氢化物为晶体族元素的氢化物为晶体生长源材料,以热分解的方式在衬底上生长源材料,以热分解的方式在衬底上
8、进行气相外延,生长进行气相外延,生长 V族或族或 族族化合物半导体以及它们的多元固溶体的化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄膜单晶。薄膜单晶。、族金属有机化合物一般使用其族金属有机化合物一般使用其烷基化合物,如烷基化合物,如Ga、AI、In、Zn、Cd等的等的甲基或乙基化合物甲基或乙基化合物:Ga(CH3)3、In(CH3)3、Al(CH3)3、Cd(CH3)2、Ga(C2H5)3 等。这等。这些金属有机化合物中的大多数是具有高蒸气些金属有机化合物中的大多数是具有高蒸气压的液体。压的液体。如用氢气或惰性气体等作载运气体将其如用氢气或惰性气体等作载运气体将其携带与携带与V或或族元素的氢化物族元素
9、的氢化物(如如NH3、PH3、AsH3、SbH3、H2S等等)混合,通入反应器,混合,通入反应器,在反应器中受热分解,在衬底上形成化合物在反应器中受热分解,在衬底上形成化合物半导体薄膜。热解反应是不可逆的半导体薄膜。热解反应是不可逆的.例如例如:用三甲基镓和砷烷反应生长用三甲基镓和砷烷反应生长GaAs:Ga(CH3)3(g)+ASH3(g)GaAs(s)+3CH4(g)该法具有以下特点:该法具有以下特点:1.用来生长化合物晶体的各组分和掺杂用来生长化合物晶体的各组分和掺杂剂均可以以气态通入反应器,因此,可以剂均可以以气态通入反应器,因此,可以通过精确控制各种气体的流量来控制外延通过精确控制各种
10、气体的流量来控制外延层的成分,可以生长几层的成分,可以生长几A、十几十几A的薄层或的薄层或多层结构。多层结构。2反应器中气体流速快,因此,在需反应器中气体流速快,因此,在需要改变多元化合物的成分和杂质浓度时,要改变多元化合物的成分和杂质浓度时,反应器中的气体改变是迅速的,从而可反应器中的气体改变是迅速的,从而可以把薄膜中杂质分布做的陡一些,过渡以把薄膜中杂质分布做的陡一些,过渡层作的薄一些,这对于生长异质和多层层作的薄一些,这对于生长异质和多层结构无疑是个很大的优点。结构无疑是个很大的优点。3晶体生长是以热分解的方式进行,晶体生长是以热分解的方式进行,是单温区外延生长,需要控制的参数少,只是单
11、温区外延生长,需要控制的参数少,只要将衬底控制到一定温度就可以了,从而使要将衬底控制到一定温度就可以了,从而使设备简单。设备简单。4晶体生长速率与晶体生长速率与族源的供应量成族源的供应量成正比。因而,改变输运量即可大大改变外延正比。因而,改变输运量即可大大改变外延生长速度。生长速度。5源及反应物中不含有源及反应物中不含有HCl一类腐蚀性一类腐蚀性的卤化物,因而生长设备和衬底不被腐蚀。的卤化物,因而生长设备和衬底不被腐蚀。目前,目前,MOCVD法不仅用于制造各种特殊法不仅用于制造各种特殊要求的半导体薄膜,而且用于制备铁电薄要求的半导体薄膜,而且用于制备铁电薄膜膜(如如BaTiO3、SrTiO3等
12、等)2.2.3 金刚石薄膜的制备方法金刚石薄膜的制备方法 在各种硬质合金工具上生长上一层在各种硬质合金工具上生长上一层金刚石薄膜,可以提高加工精度,延长金刚石薄膜,可以提高加工精度,延长使用寿命。使用寿命。此外如何使金刚石成为一种广泛使此外如何使金刚石成为一种广泛使用的功能材料,一直是科学家努力的方用的功能材料,一直是科学家努力的方向。向。本世纪本世纪70年代末,用低压气相沉积法生长年代末,用低压气相沉积法生长出了人造金刚石薄膜,这是人们对金刚石认识出了人造金刚石薄膜,这是人们对金刚石认识的又一个里程碑。的又一个里程碑。近年来,各国都加强了对低压气相沉积法近年来,各国都加强了对低压气相沉积法生
13、长人造金刚石薄膜的研究,使这一技术逐渐生长人造金刚石薄膜的研究,使这一技术逐渐成熟,并逐步在工业中得到推广应用。成熟,并逐步在工业中得到推广应用。原理原理:在绝大多数有机物中,碳原子都具有在绝大多数有机物中,碳原子都具有sp3杂化轨道。低压气相沉积法就是创造一杂化轨道。低压气相沉积法就是创造一定的环境使有机物分解,并使碳形成具有定的环境使有机物分解,并使碳形成具有sp3杂化轨道的等离子体,这些处于杂化轨道的等离子体,这些处于sp3杂杂化轨道状态的碳可以在衬底上外延生长出化轨道状态的碳可以在衬底上外延生长出金刚石层。金刚石层。制备金刚石薄膜的制备金刚石薄膜的方法方法2.2.3.1 热丝化学气热丝
14、化学气相沉积相沉积(HCVD)法法 (又称热解又称热解CVD法法)该法该法是把基片是把基片(Si、Mo、石英玻璃片等石英玻璃片等)放在用石英玻璃管作成的反应室内,把石英管放在用石英玻璃管作成的反应室内,把石英管抽成真空后,抽成真空后,CH4(浓度为浓度为0.5 5)和和H2混合气体输入到反应室内,通过电源把钨丝加混合气体输入到反应室内,通过电源把钨丝加热到热到2000以上,基片温度为以上,基片温度为500 900左左右,室内气体压力为右,室内气体压力为103 104pa。在这样的条在这样的条件下,件下,CH4 H2被热解,产生原子态氢,原子被热解,产生原子态氢,原子态氢与态氢与CH4反应生成激
15、发态甲基,促进了碳化反应生成激发态甲基,促进了碳化氢的分解,金刚石氢的分解,金刚石sp3杂化杂化C-C键形成,使金刚键形成,使金刚石在基片上沉积,可得到立方相金刚石多晶薄石在基片上沉积,可得到立方相金刚石多晶薄膜。膜。该法该法所用的源材料也可以是由所用的源材料也可以是由C、H、O或或C、H、N等元素组成的有机物,等元素组成的有机物,如如:甲醇甲醇(CH3OH)、乙醇乙醇(C2H5OH)、丙基醇丙基醇(CH3)2CHOH、丙酮丙酮(CH3COCH3)、三甲胺三甲胺(CH3)3N 等。等。该法该法生长速率较快,为生长速率较快,为8 10 umh,而且生长参数的控制要求不甚严格,装而且生长参数的控制
16、要求不甚严格,装置结构简单,容易沉积出质量比较好的金置结构简单,容易沉积出质量比较好的金刚石薄膜。刚石薄膜。2.2.3.2 直流等离子体直流等离子体CVD法法(DCPCVD)等离子体等离子体CVD包括包括:直流等离子体、高直流等离子体、高频等离子体和微波等离子体频等离子体和微波等离子体CVD三种,其原理三种,其原理是把是把CH4 H2气体等离子化,形成等离子体。气体等离子化,形成等离子体。有各种状态的游离基产生,当适合于金刚石生有各种状态的游离基产生,当适合于金刚石生长的基元与衬底接触,即会沉积出金刚石。长的基元与衬底接触,即会沉积出金刚石。该法以该法以CH4和和H2为气源,为气源,CH4的浓
17、度为的浓度为0.3 4,以,以20ml/min的流速通入反应室,的流速通入反应室,反应室压力保持为反应室压力保持为2X104Pa,在,在lkV的电压和的电压和4A/cm2的电流密度下进行直流放电。由于电的电流密度下进行直流放电。由于电子轰击,基片温度升高到子轰击,基片温度升高到800,此时基片上,此时基片上便有金刚石析出。便有金刚石析出。此法此法生长出的金刚石结晶形态好,薄膜的生长出的金刚石结晶形态好,薄膜的生长速率可高达生长速率可高达20 um/h。2.2.3.3 电子回旋共振电子回旋共振CVD法法(ECRCVD)(又称磁微波等离子体法又称磁微波等离子体法)原理原理:当电子以一定的速度在磁场
18、中作当电子以一定的速度在磁场中作圆周运动时,如果磁通密度为圆周运动时,如果磁通密度为875Gs,电子电子圆周运动的频率就是圆周运动的频率就是2.45GHz,此时从外部此时从外部施加施加2.45GHz的微波,就会引起电子的回旋的微波,就会引起电子的回旋共振。从而产生出高密度的等离子体。共振。从而产生出高密度的等离子体。图中环形波导管图中环形波导管的直径为的直径为160mm,通过磁场的分通过磁场的分布来控制高密度布来控制高密度等离子体区域尺等离子体区域尺寸。该法可获得寸。该法可获得直径为直径为30mm以上以上的金刚石薄膜。的金刚石薄膜。2.2.3.4 燃烧火燃烧火 焰法焰法 是生长金刚石是生长金刚
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