工艺生产实习报告_2.docx

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1、工艺生产实习报告工艺生产实习报告1 一、观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度等。 表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。 通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史

2、和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、 pcb制作工艺流程总结 pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时

3、还要留意以下问题： 1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。 2.线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤： 1、预备焊接：预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡：当熔化确定量的.焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工

4、操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 工艺生产实习报告2 一、观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度等。 表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。 通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、无线电四厂实习体

5、会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、 pcb制作工艺流程总结 pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板

6、上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要留意以下问题： 1走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。 2线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤： 1、预备焊接：预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡：当熔化确定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油

7、污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。 3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要合适。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、把握好加热时间，在保证

8、焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，把握了手工焊的基本操作方法。 五、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，接受合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求

9、设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项： 1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证精确准时贴到指定位置。 消逝的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，接受焊剂量适中的焊剂，无材料接受无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。 3、不相连的焊点接连

10、在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，依据实际状况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，转变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商供应的曲线参考，再依据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。 六、收音机焊接

11、装配调试总结 安装器件： 1、安装并焊接电位器rp，留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座xs。 3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1（留意极性方向标记）。 5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2，留意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4，留意正负连接颜色。 调试： 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻广播电台。 4、调整收频段。 5、调

12、灵敏度（由电路及元器件准备，一般不用调整）。 总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb，装外壳。 3、将smb精确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。 七、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路 该音频功率放大器制作简洁，元件常见、易购买，简洁组装，智能化高。特别是使用便利。在此过程中，焊接是试验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必需分步骤完成，否则很简洁烧毁元

13、件。 八、工艺实习总结与体会 通过这次电子工艺实习，我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问，生疏了常用仪器仪表的作用及其测量方法；把握了电子产品安装焊接的基本工艺学问，把握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，把握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，把握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简洁的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中，自己的动手力气得到了很大的熬炼，培育了面对困难解决困难的士气，提高了解决问题的力气，而且团队意

14、识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了 工艺生产实习报告3 一、观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度等。 表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。 通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、无线电四厂

15、实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、 pcb制作工艺流程总结 pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体

16、美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要留意以下问题： 1走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。 2线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤： 1、预备焊接：预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡：当熔化确定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去

17、除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。 3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的.一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要合适。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、

18、把握好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，把握了手工焊的基本操作方法。 五、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，接受合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机

19、焊接：依据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项： 1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证精确准时贴到指定位置。 消逝的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，接受焊剂量适中的焊剂，无材料接受无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。

20、 3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整z轴压力，调整回流温度曲线，依据实际状况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对pcb和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，转变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商供应的曲线参考，再依据所生产之产品的实际状况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热

21、条件。 六、收音机焊接装配调试总结 安装器件： 1、安装并焊接电位器rp，留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座xs。 3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1（留意极性方向标记）。 5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2，留意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4，留意正负连接颜色。 调试： 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻广播电台。 4

22、、调整收频段。 5、调灵敏度（由电路及元器件准备，一般不用调整）。 总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb，装外壳。 3、将smb精确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。 七、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路图： 该音频功率放大器制作简洁，元件常见、易购买，简洁组装，智能化高。特别是使用便利。在此过程中，焊接是试验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必需分

23、步骤完成，否则很简洁烧毁元件。 八、工艺实习总结与体会 通过这次电子工艺实习，我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问，生疏了常用仪器仪表的作用及其测量方法；把握了电子产品安装焊接的基本工艺学问，把握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，把握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，把握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简洁的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中，自己的动手力气得到了很大的熬炼，培育了面对困难解决困难的士气，提高了

24、解决问题的力气，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了 工艺生产实习报告4 由于我们新进集团工作，所以我们先来到山东聊城信发电石厂进行了5个月学习，学习企业的文化，工作的方向。让我们对电石行业有了一个新的熟识。 电石生产的工艺流程是烧好的石灰经裂开、筛分后，送入石灰仓贮藏，待用。把符合电石生产需求的石灰和焦炭按规定的配比进行配料，用斗式提升机将炉料送至电石炉炉顶料仓，经过料管向电炉内加料，炉料在电炉内经过电极电弧垫和炉料的电阻热反应生成电石，电石定时出炉，放至电石锅，经冷却后裂开成确定要求的粒度规格，得到成品电石。我的工种是炉气净化，在电石出炉的过程中，会产生大

25、量的粉尘，这就需要净化炉气了，净化后的炉气可以送入石灰窑作为燃料，电石炉排放的废气(二氧化碳)、粉尘，对坏境会造成极大的污染，对人的身体也会造成极大的危害。所以炉气净化是电石行业不行缺少的一项。我的岗位职责是巡检设备是否正常，有没漏气，堵塞，各压力表是否正常，各指示仪器是否达到标准，以及炉气置换，停开车，泄灰除尘，岗位卫生等等。 任何一项工作，不管是个人或群体去进行都需要多次反复操作、辛勤劳动才能完成。每一次具体实践，都有成果与失误、阅历与教训，准时就会准时取得阅历教训，提高熟识和工作效率。不断实践，不断，那么人们对客观事物的熟识也就越来越深刻，学问越来越广，才智越来越高，所进行的事业通过总结

26、才会不断进展、前进 在学习过程中我明白了许多。首先明的确习的目的，在于通过理论与实际的结合、进一步提高自己的思想觉悟、业务水平，尤其是观看、分析和解决问题的实际工作力气以及接人待物的与外界沟通的力气，以便把同学培育成具有较强的实践力气、良好的职业道德、高技能、高素养，能够主动适应现代化建设需要的高素养的复合型人才。 通过这次实习，我发觉了自己看问题的角度，思考问题的方式也慢慢开拓，这与实践密不行分，在实践过程中，我又一次感受充实，感受成长。 以上是我在这次培训中得到的一点，在此特殊感谢公司给了我们新员工的这次培训，我会将在培训中学到的、体会到的进行再消化和融会到今后的工作实践中去，同时在把自己

27、优越的方面呈现给公司外，我还会时刻保持昂扬的学习激情，不断地补充学问和努力转变自己的不足，使自己成为一名适应公司进展需要的优秀员工。最终我希望各位新员工和我一起来证明一份耕耘一份收获的道理；和我一起奋进，去感受成功后的傲慢；让我们齐心协力，为xx煤业化工集团更辉煌的明天而奋斗。 工艺生产实习报告5 一、观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度

28、等。 表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。 通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程、全局的观念，初步了解了如何使企业各

29、部门协调进展更加顺畅。 三、 pcb制作工艺流程总结 pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要留意以下问题： 1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。 2.线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤： 1、预备焊接：预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊

30、点，焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡：当熔化确定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。 3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使

31、烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要合适。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、把握好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，把握了手工焊的基本操作方法。 五、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后

32、进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，接受合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项： 1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证精确准时贴到指定位置。 消逝的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是

33、否清晰，必要时需更换模板。 工艺生产实习报告6 一、观看电子产品制造技术录像总结 通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量削减过线孔，削减并行线条密度等。 表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。 通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解

34、了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(dds)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、 pcb制作工艺流程总结 pcb制作工艺流程： 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏

35、密有序。同时还要留意以下问题： 1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避开环形走线。 2.线条要尽量宽，尽量削减过线孔，削减并行的线条密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤： 1、预备焊接：预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡：当熔化确定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点： 1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的

36、杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿，是不行缺少的操作。 3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要合适。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、把握好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间

37、越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，把握了手工焊的基本操作方法。 五、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，接受合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、

38、检查焊接质量及修补。 留意事项： 1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证精确准时贴到指定位置。 消逝的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 工艺生产实习报告7 时间的长河流过悠悠的岁月，一转瞬，我来到昂纳集团将近一个月了，在这几十天的时间里，我对昂纳集团有了一个全新的了解，当然，这一切要得益于公司的生产工艺实习。实习，顾名思义，在实践中学习。在经过一段时间的学习

39、之后，或者说当学习告一段落的时候，我们需要了解自己的所学应当如何应用在实践中，由于任何学问源于实践，归于实践。所以要付诸实践来检验所学。现在即将要接手同事未完成的任务，我发觉了实习对我们的重要性。刚结束的这段实习时间可以说是我踏入社会最辛苦也是最充实的一段时间。辛苦是由于刚踏上工作岗位，有很多方面不能很快适应；而充实则是在这段时间里，我学到在校内无法学到的学问和技能，更提高了自己各方面的素养。同时实习也给了我确定的工作阅历，为将来的工作打下坚实的基础。现在把实习的状况作个总结。 实习流程 8月3日下午和4日上午，我们在光精加车间实习，全程由李工为我讲解生产工艺和流程。4日下午和5日上午，在镀膜

40、车间实习，由欧工为我们讲解。8月5日下午和7日上午，我们在无源生产车间实习，全程由翁工为我讲解生产工艺和流程。8月9日全天，我们学习品质检验流程，全程由罗工为我讲解。10日和11日进行理论培训。12日，我们在有源生产车间实习，全程由周工为我讲解生产工艺和流程。当然，最感动的日子要属11、12两天了，由于这两天，由公司的领导和高工为我们授课，他们分别是：steven、陈建学、范文明、狐龙、李淑平、牛文公正。 实习过程 第一天，我们小组的六位同事按时到达了集合的地点，换好工装后，我们在组长的带领下，来到了光精加的生产车间，在这里，我们看到工人都在产线上忙劳碌碌。经过询问，我们找到了李工，在他的讲解

41、中，我知道了各个生产线的工序，如划片车间，它的生产工序如下：目检上盘划片内检SPC上盘内检开槽SPC首料检验切条SPC盘上检刮边翻倒上盘SPC检验，另外一条生产线的工序是：下料目检点胶精磨高抛精抛目检清洗。在了解各个产线的工序后，我们到每道工序的工作台上去看工人的操作，这样就加深了我们的印象。另外我们还熟识了先进的DISCO精亲热割机。 其次天，我们来到了镀膜车间，首先听檀工讲解了整个镀膜的流程：上夹清洗擦拭镀膜测试检验下夹打标签入库。之后，檀工带我们看了镀膜设备光学镀膜机，他仔细为我们讲解了镀膜机的工作原理和技术参数、指标，还特别介绍了镀增透膜的原理和技巧。不过圆满的是，这种镀膜机是从国外买

42、来的，花费了几百万元，当我们问到为什么不买国产的缘由时，得到的答案是：国产的简洁出问题，且出料率不高。 第三天，我们去了无源生产车间，在这里，我们了解了DPSK的工序流程，该流程是我见过最长的，具体如下：DPSK装硅片DPSK调反射DPSK反射端测试DPSK调投射DPSK投射端测试DPSK进管壳DPSK进管壳后QC封管口封管口后测试QC半成品气体测漏DPSKSeamsealingQC气体测前测试DPSK外封前测试DPSK穿管外封DPSK加接头前测试skew初测穿光纤最终测试帖标签QA外观检查QA参数测试QA测试报告生成DPSK包装。 第四天，我们去了品质部，听了工程师的介绍后，才知道品质部也是

43、一个很大很简洁的机构。产品的品质准备一个公司的存亡，因此，品质的的检验流程特殊简洁。虽然简洁，但却很规范，COP和WI文件总共有几十份。在品质部里，让我印象最深的是墙上的一个警句，是这样写的”品质不是靠检验出来的，而是生产出来的”。我觉得这句话特殊经典，同时认为这句话不仅仅要放在品质部，也应当放在各个生产线上，让每个工人都知道自己的重要性。 第五天，我们去了有源生产车间，那里的工程师都很年轻、很热心，为我们讲解了产品从下料到入库的整个过程，这次我听得特别认真，由于他们讲的每一句话都关系到我今后的工作。我还向他们请教了几个问题：如SN、PN的含义以及它们的关系，另外也看到了BOM的实物。其中的一个工程师还为我在FIS系统上演示了整个操作流程，让我感动不已，但同时更多的是感谢！