检验员年终工作总结3篇.docx
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1、检验员年终工作总结 3 篇检验员年终工作总结 1转眼间已经成为昨天。在这过去的一年,对于佳茂来说是不平凡的一年,我们进行了多项设备及原(物)料改造;也经受了全球金融危机带来的冲击,让人感 慨颇多。一、各品质目标达成状况汇总1、返修率超标主要表现在上半年,平均返修率为*%,主要原因为产品所使 用大电流三极管及 hd0802、hd0808ic 本身来料品质影响等问题,下半年对经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后,返修率为*%,在目标范围内。2、品质事故目标为 0 次,实际达成*次,dip 造成的为*单,与smt 相关的*单。主要由以下几个方面的原因造成:(1) 作业员及生产、品质对首件是不认真
2、,造成批量事故,对于此类原因造成的品质事故,需加强 ipqc 对首对核对方法及特别注意事项的要求,同进要求组长对首件进行再次确认,杜绝此类问题的发生。在 20*年此类问题共发生一单, 即 a 拉生产 rc8202lhdu 板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑,插错为(上)绿蓝红(下)白红黑,共计 1500pcs,已过炉。(2) 因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是 20*年品质事故最多的地方,共发生产了*起品质事故,分别是:a 拉生产 rc1389l*6 时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片,数量为 2500pcs;b 拉生产 rc966*d*6 生产贴软件标应为*而
3、实际打成 177,数量 2540pcs;b 拉生产 rc966*dlz 时生产通知单要求过 emc 而晶振未接地,生产 1000pcs。此类品质事故是 ipqc 容易出问题地方,ipqc 注重对插件段的管控,未对首件进行全面的核对后造成,针对此类问题,要求 ipqc 在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求),检验首件时必须完成整个工段后再进行复核,然后再送给组长进行核对。(3) smt 转入后段造成品质事故的 2 单分别是:rc1389l*6 因 ecn 及生产通知单错误造成;mst726acartv 机型空贴二极管,在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。3、首件出错目标为 0 次
4、,实际达成*次。主要有以下几点导致首件出错:(1) 作业员及生产组长不仔细,未认真核对生产通知单、ecn 等,导致送给品质 ipqc 首件错误,此类问题需生产相关人员认真核对相关文件,首件做好后再次进行确认,防止不良发生。(2) 资料升级后,不同 pcb 版本及其它问题造成生产未注意,按之前产品类型进行插件而导致首件错误。(3)20*年 ipqc 对插机段的首件核对相对管理较好,插件段品质事故由 20* 年十几单降到 20*年 1 单,在 20*年需继续努力,将插件段品质事故降为 0 次。4、来料合格率目标为*%,实际达成 96。*%,主要在*月份来料合格率太低,是今年以来最低的为 93。*%
5、,造成未达标的原因为 pcb 来料不良,主要为pcb 变形,每个供应商都出现类似现象,同时 pcb 不良在*月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理,同时,iqc 需增加对pcb 检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。5、iqc 漏检/误检主要在oem 物料上,对于此类问题将从以下几个方面进行改善:(1) 对 iqc 本身的技能及作业方法进行培训,使技能增强,在核对物料时必须认真,有不清楚时需找组长或 qe 进行确认,清楚后方可判定。(2) 按现在公司状况,oem 物料特急的情况不能改善,需对 iqc 的作业顺序进行培训,使 iqc 在检验物料时能分清主次,检验时不会因时间急
6、造成物料漏检及误判。6、iqc 漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面,因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良;电解电容主要集中在产品混料上,特别是 *月份, 来料混料明显增加。二、问题点汇总现在增加样品及承认书的参与,现研发也积极配合,主要问题还是研发所提 供的样品承认书与生产物料到料时间不一致,经常出现样品承认书未到而采购物 料已经送检,影响 iqc 效率。检验设备已经不能满足现有的生产要求,晶振不能进行确认测试,磁珠不能 检测等问题一直困扰 iqc,对 iqc 的工作造成很大影响。检验人员所需测试物品不全,现 iqc 检验pcb 时无法测量pcb 孔径等,现smt 对 pcb 上
7、焊盘尺寸要求严格,现需增加相应的检测设备(如针规、能检测 0。0。1mm 的光学设备等)。人员的知识面不够,在作业过程中出现特殊情况时的处理方法不及时。人员流动较大,特别是增加外发厂后人员难对管理,且外发厂距离太远,对 人员管理存在一定难度。做可靠性试验空间明显不够,现高低温试验箱放在光电部,老化平台放在返 修组,对设备及试验过程管控提高难度。检测rohs 设备在整机,而测试rohs 人员属iqc 管理,人员管理有一定难度, 且现在 rohs 测试时 iqc 自身物料需多次开单放行,给 iqc 的工作增加了负担。检验工装缺乏,现*及*内存测试工装板卡已经过时,且经常出现问题,需更新板卡,现增加
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