印制板外观检验规范(共19页)86.pdf

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1、 XX 电子有限公司管理规范 LZ-GL-2014 印制板通用(tngyng)技术检验规范 版本(bnbn)：A 编写(binxi)部门：编制(binzh)：日期：审核：日期：批准：日期:2014 年 月 日发布 2014 年 月 日实施 XX 电子有限公司 发布 1.目的(md)：为明确印制板焊接的外观检验标准，为品质判定提供接受和拒收(j shu)依据。2.范围(fnwi)：本文(bnwn)规定了 XX 电子有限公司印制板的外观检验规范，在 XX 工程师未作特殊说明和要求的情况下，所有 XX 电子有限公司印制板检验规范参考此文件，凡本文件未列出的内容和在实际运作中无法准确判定的情况，以 X

2、X 电子有限公司工程师现场确认为准，对让步接收作业的标准，不在本文范围内。当 XX 电子有限公司针对某一特定产品有专门的检验标准时，本标准需配合具体产品的特殊标准使用，并且与特定产品的检验内容项目有重合但是判定标准有差异的情况下，优先采用特定产品的检验标准。3.职责：3.1 质量部：3.1.1 工程师负责对本标准的制定和修改。3.1.2 检验人员负责参照本标准对印制板的外观进行检验。3.2 生产部/外包工程：生产和维修人员参照本标准对产品自检和互检。4.检验条件：4.1 光源要求：要求(yoqi)在自然光或光照度为500LUX 的近似(jn s)自然光下检验，如40W 的日光灯。要求光源(gu

3、ngyun)位于被检查(jinch)表面正上方45范围内，且距离被检查表面的直线距离为500mm以内 4.2 检验员的要求：检验员位于被检查印制板的正面，视线与被检查表面呈4590角进行检验，要求检验员的视力或矫正视力为1.0 以上。5.检验工具：放大镜，显微镜，防静电手镯，合格印章等 6.抽样标准：本公司所有印制板产品按全检要求执行。7.缺陷定义：7.1 立碑：元器件的一端离开(l ki)焊盘而向上斜立或直立现象。7.2 桥连、连锡或短路：两个或两个以上不应相连(xin lin)的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现 象。7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）

4、、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定(ydng)位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。7.3.1 横向（水平）偏位-元件沿焊盘中心线的垂直方向(fngxing)移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位）7.3.2 纵向（垂直）偏位-元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）7.3.3 旋转偏位-元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）7.4 空焊：是指元件可焊端没有(mi yu)与焊盘连接的组装现象。7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向(fngxing)错误。7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求(yoqi)不符。7.7

5、 少件：要求(yoqi)有元件的位置未焊接组装物料。7.8 露铜：印制板表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。7.9 起泡：指印制板表面发生区域膨胀的变形 7.10 锡孔：元件焊点上有吹孔、针孔的现象。7.11 锡裂：锡面裂纹。7.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。7.16 反贴/反白：指元件表面丝印焊接于印制板板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。7.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽（表面呈豆腐渣状颗粒），结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。7.18 少锡：指元件(yunjin)焊盘锡量偏少。7.19 多件：指印制板上不要求有元件(yunj

6、in)的位置焊接(hnji)有元件(yunjin)。7.20 拉尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。7.12 堵孔：锡渣、锡珠等残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。7.13 翘脚：指多引脚元件的引脚上翘变形。7.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。7.21 锡珠：指印制板上有球状锡点或锡物。7.22 断路：指元件或印制板线路中间断开。7.23 溢胶：指热熔胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接。7.24 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离印制板表面的现象。8.允收要求及判定方法：项目 元件种类 标准要求 参考图片 接收条件 板边缘毛刺 印制板 边缘条件-光滑，无毛刺。板边缘缺口 印

7、制板 边缘状况-光滑，无缺口。印制板起泡 印制板 基材表面不允许有起泡现象 缺陷：基材起泡 板边光滑，无毛刺 缺陷：板边粗糙且磨损 板边光滑，无缺口 缺陷：板边破损 印制板异物 印制板 基材线路上不允许有无法擦拭的异物 印制板焊盘起翘 印制板 元器件焊盘不允许有焊盘起翘现象 印制板分层 印制 板 基材表面不允许有烧焦现象 移 位 片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。片式元件末端偏移(垂直 末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。缺陷：基

8、材线路上有无法擦拭的异物 无焊盘起翘 缺陷：焊盘起翘 缺陷：印制板烧焦 圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者 计算。圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/4 移位 圆柱状 元件末 端链接 宽度 末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2 三极管 1.三极管的移位引脚水平移位不 能超出焊盘区域.2.垂直移位其引脚应有2/3以上 的长度在焊接区.IC/多脚物料 1.最大侧面偏移（A）不得大于 引脚宽(W)的1/3。2.末端偏移必须有2/3以上的接 触引脚长度在焊盘以内

9、.最小侧面连接长度(D)等于或大于3倍引脚宽度(W)或引脚长度(L)的75%其中较大者.当引长度（L）小于3倍引脚宽度（W）最小侧面连接长度(D)100%无引脚芯片 1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.2.不接受末端偏移圆柱 片式元 件 片式元件倾斜超出焊接部分不得 大于料身（W)宽度的1/3.缺陷：元件焊盘超出焊盘宽度 1/3 旋转偏位 圆柱状 元件 旋转偏位后其横向偏出焊盘部分 不得大于元件直径的1/4.三极管 三极管旋转偏位时每个脚都必须 有脚长的2/3以上的长度在焊盘 区.且有1/2以上的焊接长度.IC/多脚 物料 IC/多脚物料旋转偏位时其引脚 偏出焊盘区的宽度

10、（A）应小于 脚宽（W）的1/3,A1/3W 焊 片式元件焊锡高度 最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高度。可接受最大填充高度(E)可以超出焊盘和/或延生至端帽金属镀层顶部，但不可进一步延伸至元器件本体顶部 缺陷：焊料不足，无可见的润湿填充 缺陷：末端焊接不 锡高度 多脚元 件 不接受焊料触及封装元器件本体的现象。缺陷 贴片反焊/反 白 元件翻 贴 不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见 立碑 片式元 件 不允许焊接元件有斜立或直立现 象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）侧立 片式元 件 不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见 错件 所有物

11、料 不接受贴装元件规格与要求不符的现象 缺陷：焊料接触元器件本体 缺陷：元件焊反 缺陷：元件斜立 缺陷：元件侧立 缺陷：元件错料 少 件 所有物 料 不允许有出现元件漏焊的现象 反向 有极性 元件 不接受有极性元件方向焊反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)多件 所有物 料 不允许有空位焊盘焊有元件 桥连（连锡/短 路）所有元 件 1.不允许线路不同的引脚之间有桥连、碰脚等现象形成短路。2.不接受空脚与接地脚之间桥连。3.不接受空脚或接地脚与引脚线路桥连。缺陷：元件漏焊 缺陷：元件反向 缺陷：空焊盘上有缺陷：元件之间引脚桥连 空焊 所有元 件 不接受焊盘无锡的组装不良.

12、虚焊/假 焊 所有元 件 不允许虚焊、假焊.锡裂 所有元 件 不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象 少锡 片式/圆柱元 件 1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L1/2D，锡面高度T1/4D 锡尖 所有元 件 锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准 缺陷：焊锡与元件焊端之间破裂及有裂缺陷：拉尖长度大于1mm，且元件之间绝缘小 锡孔 所有元 件 不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。浮高 片式元 件 元件本体浮起与印制板的间隙不得 大于0.1mm。翘脚 有引脚 元

13、件 不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良.元件破 损 所有元 件 不接受元件本体破损的不良 锡珠 所有元 件 1.不接受锡珠残留而导致短路现 象；2.不允许锡飞溅至大面积锡珠残 留于元件表面.露铜 印制板 不允许印制板有露铜的现象 跳线（搭线 连接）印制板 1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与印制板粘合 缺陷：印制板上露铜现象 缺陷：针孔，吹孔，空缺 缺陷：引脚翘脚 紧贴，而不对其它线路造成影响 搪锡 导线 多股线需均匀的涂上一层焊料，导线的股应易于识别。损伤 所有元件 元件引脚允许有轻微变形，压痕

14、或损伤，但不可有内部金属暴露。引脚损伤长度1/10D,D引脚直径。铝电解电容 铝电解电容的外封 装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分90%D D-电容的外直径 IC及三极管类 IC及三极管类的外 壳不允许有破裂或其它明显的伤损 插针 金属插针：a、插针不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象 b、不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象 缺陷：搪锡不足 缺陷：引脚损伤 缺陷：插针高低缺陷：插针扭缺陷：插针损 导线 带绝缘皮的导线不 允许绝缘皮破伤 成型 成型元件 成型元器件时元器件两边引脚长度相等对称，使用元器件本体处于焊盘中间，元器件折弯处距本体应大(L)2mm，折弯

15、半径R大于两倍的引线直径T。元器件安放 卧装元器件 卧装的元器件一般距印制板0.5mm-1mm要紧贴印制板插装 排阻 排阻插装时，将排阻上带点的一端的第1脚认为排阻的公共端，为第一脚 2W以上的大功率电阻 2W以上的大功率电阻插装时应高出印制板3mm-5mm 三极管 三极管插装时一般壳距印制板5mm 缺陷：导线破 散热片 散热片要距离印制板1mm-2mm高度安装，如散热片下方的印制板上没有印制线路，可紧贴印制板安装。电解电容 直径大于10mm的电解电容需用热熔胶固定 焊接 插件元器件 焊点应满足至少270环绕填充或润湿 冷焊 所有元器件 不允许出现润湿性很差，焊点外观灰暗，疏松的焊点。(表面呈

16、豆腐渣状颗粒)拉尖 插件元器件 不允许焊点出现尖端 锡坑 插件元器件 锡点表面不允许有肉眼看见的锡坑 桥连(连锡)插件元器件 不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，包括焊点与线路之间，线路与线路之间 焊料过多（插件元器件 不允许出现填充表面外凸，由于焊料过多造成引脚形状不可辨识。缺陷：焊点表面呈豆腐渣状颗粒 缺陷：焊点拉尖 缺陷：锡点表面有锡坑 缺陷：焊料过多 包焊）针孔 插件元器件 不允许有因焊接温度不够等造成的批量性针孔/吹孔不良 垂直填充 插件元器件 通孔内填充高度需75%要求 错件，反向 插件元器件 元器件排列整齐，不允许有错插，漏插，反向现象 引脚长度 插件元器件 要求

17、引脚露出焊锡0.5mm-1mm 金手指 脏污 印制板 不允许金手指上残留脏污 缺陷：焊点表面有针孔不良 缺陷：1)未按规定选用正确元器件A.2)元器件没有安装在正确的孔内B 3)极性元器件逆向安缺陷：金手指上有赃污 助焊剂 残留 印制板 不接受目视明显（正常检验条 件）助焊剂残留于印制板上.字符 印制板 不接受字符缺失，难以辨认，或可能与其他字符相混淆。螺丝安 装 螺丝 不能出现螺丝伤及印制板现象 垫圈 螺丝要求打紧且锁紧垫圈需压平 缺陷：印制板上有明显的助焊剂残留物 缺陷：印制板上字符缺失，难以辨认 缺陷：锁紧垫圈未压平 绝缘套管 绝缘套管 不允许出现绝缘套管损伤。(图A)绝缘套管覆盖导线绝缘皮不到2倍线径。(图B)绝缘套管未插入到底(图C)绝缘套管在端子上过于松动。（图D）导线布线 导线 不能出现导线跨越元器件 内容摘要 （1）印制板通用技术检验规范 版本：A 编写部门：编制：日期：审核：日期：批准：日期:缺陷：导线跨越零件 2014年 月 日发布 2014年 月 日实施 XX电子有限公司 发布 1.目的：为明确印制板焊接的外观检验标准，为品质判定提供接受和拒收依据（2）3.2生产部/外包工程：生产和维修人员参照本标准对产品自检和互检（3）4.检验条件：4.1 光源要求：要求在自然光或光照度为500LUX 的近似自然光下检验，如40W 的日光灯