半导体材料-硅分析.ppt





《半导体材料-硅分析.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体材料-硅分析.ppt(48页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、“硅器硅器”时代时代“硅器硅器”硅是一种常见的物硅是一种常见的物质,它广泛的存在于质,它广泛的存在于我们的日常生活中,我们的日常生活中,从你手中的手机,到从你手中的手机,到家中的电视,陶瓷餐家中的电视,陶瓷餐具,水晶工艺品,无具,水晶工艺品,无不包含着硅的身影。不包含着硅的身影。可以说,硅在我们的可以说,硅在我们的生活中无处不在。生活中无处不在。远古时候的远古时候的“硅器硅器”陶瓷,主要成分为硅酸盐陶瓷,主要成分为硅酸盐天然石英(天然石英(SiO2)生活中的硅生活中的硅金丝水晶球 水晶欣赏 岱岳雄姿 观音电脑中的硅芯片主板什么是什么是“半导体材料半导体材料”材料按照导电的能力来划分可以分为:导
2、体 金属等绝缘体橡胶,塑料等半导体硅,锗等等 半导体材料是介于导体与绝缘体之间的,导电能力一般的导体。它的显著特点是对温度、杂质和光照等外界作用十分的敏感。元素周期表元素周期表GroupGroup1 12 23 34 45 56 67 78 89 9101011111212131314141515161617171818周期周期1 11H氢2He氦2 23Li锂4Be铍5B硼6C碳7N氮8O氧9F氟10Ne氖3 311Na钠12Mg镁13Al铝14Si硅15P磷16S硫17Cl氯18Ar氩4 419K钾20Ca钙21Sc钪22Ti钛23V钒24Cr铬25Mn锰26Fe铁27Co钴28Ni镍29
3、Cu铜30Zn锌31Ga镓32Ge锗33As砷34Se硒35Br溴36Kr氪5 537Rb铷38Sr锶39Y钇40Zr锆41Nb铌42Mo钼43Tc锝44Ru钌45Rh铑46Pd钯47Ag银48Cd镉49In铟50Sn锡51Sb锑52Te碲53I碘54Xe氙6 655Cs铯56Ba钡56-70镧系*71Lu镥72Hf铪73Ta钽74W钨75Re铼76Os锇77Ir铱78Pt铂79Au金80Hg汞81Tl铊82Pb铅83Bi铋84Po钋85At砹86Rn氡7 787Fr钫88Ra镭89-102锕系*103Lr铹*104Rf105Db106Sg107Bh108Hs109Mt110Uun111Uuu
4、112Uub113Uut114Uuq115Uup116Uuh117Uus118Uuo锗锗常见半导体材料常见半导体材料硅硅半导体材料的内部结构半导体材料的内部结构金刚石结构 半导体材料之所以具有介于导半导体材料之所以具有介于导体与绝缘体之间的性质,一部分原体与绝缘体之间的性质,一部分原因是因为它的特殊的结构。因是因为它的特殊的结构。科学分析表明,硅原子是按照金科学分析表明,硅原子是按照金刚石结构的形式占据空间位置(晶刚石结构的形式占据空间位置(晶格)。格)。金刚石结构的排列特点是:金刚石结构的排列特点是:l晶格立方格子的晶格立方格子的8个顶点有一个原子个顶点有一个原子l晶格晶格6个面的中心各有一
5、个原子个面的中心各有一个原子l晶格的晶格的4个对角线离顶点的个对角线离顶点的1/4处各有一个原子处各有一个原子 金刚石结构和常见CO2分子结构比较图。从不同方向观察硅晶体 晶体的能带晶体的能带导体存在一个电子不能填满的导带,故能导电。金属导体的电阻率约为导体存在一个电子不能填满的导带,故能导电。金属导体的电阻率约为108106欧姆欧姆米米;绝缘体只有满带和空带,没有导带,且禁带很大(绝缘体只有满带和空带,没有导带,且禁带很大(36 eV),故不能,故不能导电。绝缘体的电阻率约为导电。绝缘体的电阻率约为1081020欧姆欧姆米米;半导体只有满带和空带,但禁带很小(半导体只有满带和空带,但禁带很小
6、(0.12eV),满带中的电子可以),满带中的电子可以在光、热、电作用下进入空带,形成导带。电阻率约为在光、热、电作用下进入空带,形成导带。电阻率约为108107欧姆欧姆米。米。本征半导体和杂质半导体本征半导体和杂质半导体 纯净半导体又叫本征半导体,就是指晶体中除了本身原子纯净半导体又叫本征半导体,就是指晶体中除了本身原子外,没有其他杂质原子存在。外,没有其他杂质原子存在。假如在本征半导体中掺入杂质,使其产生载流子以增加半假如在本征半导体中掺入杂质,使其产生载流子以增加半导体的导电能力,这种半导体称为杂质半导体。导体的导电能力,这种半导体称为杂质半导体。n型和型和p型半导体型半导体 杂质半导体
7、中以电子导电为主的称为杂质半导体中以电子导电为主的称为n(negative)型半导体型半导体(硅掺磷、砷等硅掺磷、砷等族元素族元素),以空穴导电为主的称为,以空穴导电为主的称为p(positive)型半导体型半导体(硅掺硼、镓等硅掺硼、镓等族元素族元素)。半导体的性质半导体的性质 电阻率随温度的增加而减小(称为负温度系数)电阻率随温度的增加而减小(称为负温度系数)微量的杂质对半导体的导电性能有很大的影响微量的杂质对半导体的导电性能有很大的影响 光照可以改变半导体的电阻率光照可以改变半导体的电阻率半导体在开关和整流器中的运用半导体在开关和整流器中的运用原理:一个原理:一个P-NP-N结,它的作用
8、是只让电结,它的作用是只让电流向一个方向流通,是电的流向一个方向流通,是电的“单向阀单向阀”,可以用作开关,也可作为整流器,可以用作开关,也可作为整流器 。开关时间可短到几十几百开关时间可短到几十几百nsns,超高速,超高速集成电路开关已达十几几个集成电路开关已达十几几个nsns。npn三极管示意图三极管示意图三极管的重要特性是具有放大作用三极管的重要特性是具有放大作用半导体材料制作晶体管半导体材料制作晶体管晶体管原理图晶体管原理图晶体管结构晶体管结构 1947年利用半导体材料锗制成的第一个晶体三极管在美国新泽西州贝尔电话实验室诞生,发明人是三位美国科学家(从左至右)巴丁、肖克利巴丁、肖克利和
9、布拉顿布拉顿。他们三人获得1956年诺贝尔物理学奖。这一发明引起现代电子学的革命,微电子学微电子学诞生了,并获得迅速发展。1958年半导体硅集成电路集成电路的诞生,吹响了以集成电路为核心的微电子技术发展的号角。微电子技术正是电子计算机和当今信息技术发展的基础。集成电路集成电路 集成电路就是将电子线路中所采用的电阻、电集成电路就是将电子线路中所采用的电阻、电容、二极管、三极管等元件及互联线制作在单容、二极管、三极管等元件及互联线制作在单个的半导体硅芯片上,具有和单个分开的分立个的半导体硅芯片上,具有和单个分开的分立器件制作的电子线路同等或更好的功能。器件制作的电子线路同等或更好的功能。制造工艺:
10、主要是制造工艺:主要是氧化、光刻、扩散掺杂和封氧化、光刻、扩散掺杂和封装装。其芯片的耗能及单位成本很低,并能提供较高其芯片的耗能及单位成本很低,并能提供较高的工作速度和可靠性。的工作速度和可靠性。半导体与集成电路半导体与集成电路内存条内存条计算机主板计算机主板集成电路集成电路微电子技术的发展微电子技术的发展年代年代名称名称集成度集成度(单位体积中(单位体积中的元件个数)的元件个数)50年代晶体管100 60年代集成电路100070年代大规模集成电路1万10万80年代超大规模集成电路100万1亿90年代更大规模集成电路100亿200亿芯片换代的标志芯片换代的标志 1 密集程度高密集程度高 2 同
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体材料 分析

限制150内