第3章存储器技术.ppt
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1、第第3章存储器技术章存储器技术3.1存储器简介存储器简介3.2读读/写存储器写存储器3.3存储器管理存储器管理3.3 IBM PC/XT中的存储空间分配中的存储空间分配3.4内部存储器技术发展内部存储器技术发展3.5外部存储器外部存储器 3.1存储器简介存储器简介3.1.1 存储器分类存储器分类 按照构成存储器介质材料的不同来分类,存储器可分为半导体按照构成存储器介质材料的不同来分类,存储器可分为半导体存储器、磁存储器、激光存存储器、磁存储器、激光存 储器、纸卡存储器。按照工作方式的不同储器、纸卡存储器。按照工作方式的不同来分类,半导体存储器又可分为随机读写存储器来分类,半导体存储器又可分为随
2、机读写存储器 RAM(Random Access Memory)和只读存储器)和只读存储器 ROM(Read Only Memory)。)。返回下一页3.1存储器简介存储器简介1.随机读写存储器随机读写存储器 RAM 随机读写存储器随机读写存储器 RAM 就是对其中存储单元可以随机访问的存储就是对其中存储单元可以随机访问的存储器芯片。按其制造工艺又器芯片。按其制造工艺又 可分为双极性可分为双极性 RAM 和金属氧化物和金属氧化物 RAM。双极性双极性 RAM 的主要特点是存取速度快,通常在几到几十纳秒。的主要特点是存取速度快,通常在几到几十纳秒。因此,双极性因此,双极性 RAM 主要主要 用于
3、要求存取速度高的微型计算机中;而金用于要求存取速度高的微型计算机中;而金属氧化物属氧化物 RAM 集成度高,随着存储器技术的发展,集成度高,随着存储器技术的发展,其存取速度也达其存取速度也达到十纳秒左右,且价格便宜,因此,广泛应用于现代生产的各种微型到十纳秒左右,且价格便宜,因此,广泛应用于现代生产的各种微型计算机中。计算机中。金属氧化物金属氧化物 RAM 又可分为静态读写存储器又可分为静态读写存储器 SRAM(Static RAM)和动态读写存储器)和动态读写存储器 DRAM(Dynamic RAM)。)。DRAM 的最大的特点是集成度特别高,目前单片动态的最大的特点是集成度特别高,目前单片
4、动态 DRAM 芯片已达到几百兆位。但相比于芯片已达到几百兆位。但相比于 SRAM,对其信息的存贮要,对其信息的存贮要靠芯片内部的电容充放电来实现。由于电容漏电的存在,必须对靠芯片内部的电容充放电来实现。由于电容漏电的存在,必须对 DRAM 存储的信息进行定期刷新。存储的信息进行定期刷新。上一页返回下一页3.1存储器简介存储器简介2.只读存储器只读存储器 ROM 只读存储器只读存储器 ROM 就是在一般存储器访问中只能进行信息的读取就是在一般存储器访问中只能进行信息的读取的存储器芯片。只读存储器的存储器芯片。只读存储器 ROM 常见的有三类:掩膜工艺常见的有三类:掩膜工艺 ROM、可一次编程可
5、一次编程 ROM 和可擦除和可擦除 ROM。掩膜工艺掩膜工艺 ROM 是芯片根据是芯片根据 ROM 要存储的信息,设计固定的半要存储的信息,设计固定的半导体掩模板进行生产的。导体掩模板进行生产的。其存储的信息只能读出。微型机中一些固定其存储的信息只能读出。微型机中一些固定不变的程序和数据常采用这种不变的程序和数据常采用这种 ROM。例如在微机。例如在微机 发展初期,发展初期,BIOS 都存放在都存放在 ROM 中。中。可一次编程可一次编程 ROM(即(即 PROM)允许用户对其进行一次编程(写)允许用户对其进行一次编程(写入数据或程序)。一旦编程入数据或程序)。一旦编程 之后,信息永久性固定下
6、来,用户只能读之后,信息永久性固定下来,用户只能读出和使用。出和使用。上一页返回下一页3.1存储器简介存储器简介3.1.2 存储器的主要性能参数存储器的主要性能参数1.存储容量存储容量 存储器的存储容量是指一个存储器芯片包含的存储单元的个数以存储器的存储容量是指一个存储器芯片包含的存储单元的个数以及存储单元所能存储的二进制数的位数。显然,存储器芯片容量越大,及存储单元所能存储的二进制数的位数。显然,存储器芯片容量越大,由其构成存储器系统电路越简单。由其构成存储器系统电路越简单。2.存取速度存取速度 存储器的存取速度用存取时间和存取周期来衡量。存取时间是指存储器的存取速度用存取时间和存取周期来衡
7、量。存取时间是指启动一次存储器操作到完成该操作所用的时间,也就是从存储器接收启动一次存储器操作到完成该操作所用的时间,也就是从存储器接收到寻址地址开始,到取出或存入数据为止所需要的到寻址地址开始,到取出或存入数据为止所需要的 时间。最大存取时时间。最大存取时间就是该参数的上限值。存取周期是指连续两次独立的存储器操作之间就是该参数的上限值。存取周期是指连续两次独立的存储器操作之间的最间的最 小时间间隔。通常存取周期略大于存取时间,其差别与存储器小时间间隔。通常存取周期略大于存取时间,其差别与存储器的物理实现细节有关。的物理实现细节有关。上一页返回下一页3.1存储器简介存储器简介3.可靠性、功耗、
8、价格可靠性、功耗、价格 可靠性是指存储器在规定时间内无故障工作的时间间隔。目前可靠性是指存储器在规定时间内无故障工作的时间间隔。目前所用的半导体存储器芯片的平均无故障间隔时间大概在所用的半导体存储器芯片的平均无故障间隔时间大概在 5(106108)h 左右。左右。功耗是指存储器芯片正常工作所消耗的功率,显然存储器芯片功耗是指存储器芯片正常工作所消耗的功率,显然存储器芯片功耗低,利于提高整个存储功耗低,利于提高整个存储 系统的可靠性。系统的可靠性。在具体产品设计中,为了提高市场竞争力,在满足上述参数前提在具体产品设计中,为了提高市场竞争力,在满足上述参数前提下,低价格是选择存储器芯片必须考虑的主
9、要因素。下,低价格是选择存储器芯片必须考虑的主要因素。上一页返回下一页3.1存储器简介存储器简介3.1.3 存储系统的层次结构存储系统的层次结构 微型计算机是在不断地克服约束其运行速度、计算性能、存储容微型计算机是在不断地克服约束其运行速度、计算性能、存储容量等方面的瓶颈效应而得量等方面的瓶颈效应而得 到发展。就存储系统而言,存储容量、存储到发展。就存储系统而言,存储容量、存储时间和单位容量价格的关系是互相制约的:存取时时间和单位容量价格的关系是互相制约的:存取时 间越短,单位价格间越短,单位价格越高;容量越大,单位价格越低;容量越大,存取速度越低。越高;容量越大,单位价格越低;容量越大,存取
10、速度越低。因此,快的访问速度、大的存储容量和低的价格是存储器系统设因此,快的访问速度、大的存储容量和低的价格是存储器系统设计的目标。为此,微型计计的目标。为此,微型计 算机存储系统普遍采用分层的存储器结构,算机存储系统普遍采用分层的存储器结构,它由寄存器、它由寄存器、Cache、主存储器、磁盘、磁带等存储、主存储器、磁盘、磁带等存储 层次组成。处理层次组成。处理器内部除了寄存器以外,还集成了一到二级片内器内部除了寄存器以外,还集成了一到二级片内 Cache,配合较大容,配合较大容量的主存量的主存 储器、磁盘高速缓存以及大容量的硬盘存储器、海量光盘存储器、磁盘高速缓存以及大容量的硬盘存储器、海量
11、光盘存储器,形成优势互补的存储器系统。储器,形成优势互补的存储器系统。上一页返回3.2 读写存储器读写存储器3.2.1 静态读写存储器静态读写存储器 SRAM1.SRAM 6264 现在以现在以 6264 芯片为例,说明其引脚功能。该芯片的引脚图如芯片为例,说明其引脚功能。该芯片的引脚图如图图 3-2 所示。所示。1)引脚功能引脚功能 6264 有有 28 条引出脚。条引出脚。A0A12 为地址信号线。这为地址信号线。这 13 条地址条地址 线上线上的信号经过芯片的内部译码,可以寻址的信号经过芯片的内部译码,可以寻址 213 =8K 个单元。个单元。D0D7 为为双向数据总线。在使用中,芯片的
12、数据线与总线的数据线相连接。当双向数据总线。在使用中,芯片的数据线与总线的数据线相连接。当 CPU 写芯片的某个单元时,将数据传送到芯片内部被指定的单元。当写芯片的某个单元时,将数据传送到芯片内部被指定的单元。当 CPU 读某一单元时,又能将该单元的数据由芯片被选中的单元中传送读某一单元时,又能将该单元的数据由芯片被选中的单元中传送到总线上。到总线上。返回下一页3.2 读写存储器读写存储器 CS1,CS2为选片信号线。当两个选片信号同时有效时,即为选片信号线。当两个选片信号同时有效时,即CS1=0,CS2=1 时,才能选中所需地址范围上的芯片。时,才能选中所需地址范围上的芯片。OE为输出允许信
13、为输出允许信号。只有当号。只有当 OE=0时,允许将某存储单元的数据送到芯片外部时,允许将某存储单元的数据送到芯片外部D0D7上。上。WE是写允许信号。当是写允许信号。当 WE=0时,允许将数据写入芯片;否则,时,允许将数据写入芯片;否则,允许芯片数据读出。以上四个信号的功能可见于允许芯片数据读出。以上四个信号的功能可见于表表3-1。NC为没有使为没有使用的空脚;芯片上还有用的空脚;芯片上还有+5V电源和接地线。电源和接地线。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器2)6264 的工作过程的工作过程 由表由表3-1可知,写入数据时,在芯片的可知,写入数据时,在芯片的A0A12上加要写入单元
14、的地上加要写入单元的地址;在址;在D0D7上加要写入的数据;上加要写入的数据;CS1和和CS2同时有效,在同时有效,在WE上加有上加有效的低电平。此时效的低电平。此时OE可以高可低。这样就将数据写到了地址所选中可以高可低。这样就将数据写到了地址所选中的单元中。其过程如的单元中。其过程如图图3-3所示。所示。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器3.2.2 动态读写存储器动态读写存储器 DRAM1概述概述 动态读写存储器(动态读写存储器(DRAM),以其速度快、集成度高、功耗小、),以其速度快、集成度高、功耗小、价格低在微型计算机中得到广泛的使用。目前,价格低在微型计算机中得到广泛的使用。
15、目前,高于高于 64MB 容量的容量的 DRAM 芯片促成了大容量的存储器系芯片促成了大容量的存储器系 统的形成。以下举例说明统的形成。以下举例说明 DRAM 的工作过程。的工作过程。1)动态存储器芯片)动态存储器芯片 2164A 动态存储器芯片动态存储器芯片 2164A 是是 64Kl bit 的的 DRAM 芯片。芯片。2164A 的的引脚功能如引脚功能如图图 3-5 所示。所示。A0A7 为地址输入端。为地址输入端。2164A 芯片复用地址芯片复用地址引线。引线。2164A 在寻址时,将行地址和列地址分两次在寻址时,将行地址和列地址分两次 输入芯片,每次输输入芯片,每次输入都由入都由 A
16、0A7 完成。在完成。在 2164A 内部,各存贮单元是矩阵结构排列。内部,各存贮单元是矩阵结构排列。行地址行地址 在片内译码选择一行,列地址在芯片内译码选择一列,由此决在片内译码选择一行,列地址在芯片内译码选择一列,由此决定所选中单元。定所选中单元。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器(2)DRAM 的工作过程的工作过程1)数据读出过程数据读出过程 当由当由DRAM 芯片读出数据时,先送出行地址加在芯片读出数据时,先送出行地址加在A0A7上,再上,再送送RAS锁存信号,该信号的下降沿将行地址锁存在芯片内部。接着列锁存信号,该信号的下降沿将行地址锁存在芯片内部。接着列地址加到芯片的地址
17、加到芯片的A0A7上,再送上,再送CAS 锁存信号,该信号的下降沿将列锁存信号,该信号的下降沿将列地址锁存在芯片内部。保持地址锁存在芯片内部。保持WE1时,则在时,则在CAS有效期间(低电平),有效期间(低电平),数据输出并保持。其过程如数据输出并保持。其过程如图图3-6所示。所示。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器2)数据写入过程数据写入过程 数据写入过程雷同数据的读出过程,即锁存地址的过程与读出数数据写入过程雷同数据的读出过程,即锁存地址的过程与读出数据一样,行列地址先后由据一样,行列地址先后由RAS和和CAS锁存在芯片内部。同时,有效锁存在芯片内部。同时,有效(为低电平),加上
18、要写入的数据,则将该数据写入选中的存储单元,(为低电平),加上要写入的数据,则将该数据写入选中的存储单元,如如图图3-7 所示。所示。3)刷新过程)刷新过程 动态动态 RAM 所必须定期刷新存储信息。由于所必须定期刷新存储信息。由于 DRAM 存储的信息存储的信息是放在芯片内部的电容上。是放在芯片内部的电容上。电容要缓慢地放电,时间久了就会使存放电容要缓慢地放电,时间久了就会使存放的信息丢失,将动态存储器所存放的诸位数据读出并的信息丢失,将动态存储器所存放的诸位数据读出并 原样写入原单元原样写入原单元的过程称为动态存储器的刷新,刷新必须定期进行。的过程称为动态存储器的刷新,刷新必须定期进行。上
19、一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器2DRAM 的刷新实现的刷新实现 DRAM芯片设计时,为了减少芯片外围引脚数,其存储单元的地芯片设计时,为了减少芯片外围引脚数,其存储单元的地址线采用时分复用方式输入,具体地,将地址线分为行地址线和列地址线采用时分复用方式输入,具体地,将地址线分为行地址线和列地址线两组,并用专门设计的址线两组,并用专门设计的RAS行地址锁存信号(该信号将行地址锁行地址锁存信号(该信号将行地址锁存在芯片内部的行地址缓冲寄存器上)、存在芯片内部的行地址缓冲寄存器上)、CAS列地址锁存信号(该信列地址锁存信号(该信号将列地址锁存在芯片内部的列地址缓冲寄存器上)引脚实现锁存,
20、号将列地址锁存在芯片内部的列地址缓冲寄存器上)引脚实现锁存,从而完成对从而完成对DRAM 存储单元的读写或刷新。显然,这里不同于存储单元的读写或刷新。显然,这里不同于SRAM的是的是DRAM还需要专门设计的地址译码电路辅助工作。还需要专门设计的地址译码电路辅助工作。PC机中内存机中内存采用采用DRAM芯片,必须进行刷新操作。将动态存储器所存放的每位信芯片,必须进行刷新操作。将动态存储器所存放的每位信息读出并照原样写入原单元的过程称为动态存储器的刷新。通常对于息读出并照原样写入原单元的过程称为动态存储器的刷新。通常对于8086/8088 CPU构成的构成的PC机,机,DRAM 要求每隔要求每隔2
21、4ms 刷新一次。动态刷新一次。动态存储器芯片的刷新过程是系统总线每次送出行地址加到芯片存储器芯片的刷新过程是系统总线每次送出行地址加到芯片上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器 上去,利用上去,利用RAS有效将行地址锁存于芯片内部。这时有效将行地址锁存于芯片内部。这时CAS保持无效保持无效(高电平),改变对应该行的所有列地址,就可实现对该行所有存储(高电平),改变对应该行的所有列地址,就可实现对该行所有存储单元的刷新过程。这样,每次送出不同的行地址,顺序进行,就可以单元的刷新过程。这样,每次送出不同的行地址,顺序进行,就可以刷新所有各行的存储单元,完成整个芯片所有存储单元的刷新。在刷刷
22、新所有各行的存储单元,完成整个芯片所有存储单元的刷新。在刷新时需要对地址进行全地址译码操作,要设计地址译码和定时电路来新时需要对地址进行全地址译码操作,要设计地址译码和定时电路来控制完成对控制完成对DRAM的刷新。的刷新。PC机中利用可编程定时器机中利用可编程定时器8253、DMA控控制器制器8257 及及DRAM 的行的行RAS列列CAS地址专用译码地址专用译码PROM芯片、芯片、74LS138 实现对实现对DRAM 的读写及刷新控制。的读写及刷新控制。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器3准静态存储器芯片准静态存储器芯片 静态存储器不用刷新,使用很方便,但集成度低,功耗大。而动静态
23、存储器不用刷新,使用很方便,但集成度低,功耗大。而动态存储器刚好与之相反。态存储器刚好与之相反。于是,有人就想是否可以生产一种将刷新控于是,有人就想是否可以生产一种将刷新控制放在动态存储芯片内部的动态存储器芯片。这种制放在动态存储芯片内部的动态存储器芯片。这种 芯片就外部特性来芯片就外部特性来看,十分类似静态存储器,而其内部构造却是动态存储器结构。故将看,十分类似静态存储器,而其内部构造却是动态存储器结构。故将这种存这种存 储器称为准静态存储器。储器称为准静态存储器。准静态存储器在使用上除个别信号外,完全与静态存储器相同。准静态存储器在使用上除个别信号外,完全与静态存储器相同。使用者可以认为它
24、就是一片静态存储器。使用者可以认为它就是一片静态存储器。Z6132 就是一片就是一片 4KB 的准的准静态存储器。静态存储器。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器3.2.3 EPROM12764 EPROM 的引线的引线 2764 是是块块 8K8bit 的的 EPROM 芯片,它的引线与前述芯片,它的引线与前述 RAM 芯芯片片 6264 兼容。在软件调兼容。在软件调 试时,将程序先放在试时,将程序先放在 RAM 中,以便在调试中,以便在调试中修改,调试成功,即可把程序固化在中修改,调试成功,即可把程序固化在 EPROM 中,将中,将 EPROM 插插在原在原 RAM 的插座上即可正
25、常运行的插座上即可正常运行.A0A12 为为 13 条地址信号输入线。条地址信号输入线。D0D7 为为 8 条数据线,芯片每条数据线,芯片每个存贮单元存放个存贮单元存放字节。字节。在其工作过程中,在其工作过程中,D0 D7 为数据输出线;为数据输出线;当对芯片编程时,由此当对芯片编程时,由此 8 条线输入要编程的数据。条线输入要编程的数据。上一页返回下一页3.2 读写存储器读写存储器22764 的使用的使用 2764在使用时,仅用于将其存贮的内容读出。其过程与在使用时,仅用于将其存贮的内容读出。其过程与RAM的读的读出类似,即送出要读出的地址,然后使出类似,即送出要读出的地址,然后使CE和和O
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