AD元件封装库总结(共4页).doc

《AD元件封装库总结(共4页).doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《AD元件封装库总结(共4页).doc（4页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、精选优质文档-倾情为你奉上元件封装库总结元件名称英文名称（搜索名称）封装型号电阻Resistance（R或Res）AXIAL0.3-AXIAL0.7无极性电容Capacitor（C或Cap）RAD0.1-RAD0.4电解电容Capacitor Pol（Cap Pol）RB.1/.2-RB.5/1.0电位器（可变电阻）Variable Resistor（VR）VR1-VR5二极管Diode（D）DIODE0.4- DIODE0.7三极管Transistor（NPN或PNP或三极管型号）TO-电源稳压块78和79系列7805/7812/7820/7905/7912/7820TO-场效应管MOS单排

2、多针插座Header（H或Header）CON/SIP双列直插元件（各种芯片）芯片型号DIP外部晶振External Crystal Oscillator（XTAL）XTAL整流桥Bridge Rectifier（Bridge）D44/D37/D461、单位：长度单位：1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm电容单位：1F=103mF=106uF=109nF=1012pF电阻单位：1=103m=106u=109n=1012p，1M=103k电感单位：1H=103mH=106uH=109nH=1012pH1inch（英寸）=2.54cm1mil（密耳）=1/1000in

3、ch=0.0254mm2、电阻：RES封装属性为AXIAL系列：AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指电阻的长度，如AXIAL0.3则表示直插电阻，脚间距为300mil。一般用AXIAL0.4；3、无极性电容：CAP封装属性为RAD0.1-RAD0.4，其中0.1-0.3指电容大小间距同直插电阻，一般用RAD0.1；4、电解电容：Cap Pol封装属性为RB.1/.2-RB.5/1.0，100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6。例如RB.2/.4，其中“.2”（前面的数字）表示焊盘间距为200mil，“.4”（后面的数字）

4、表示电容圆筒的外径为400mil；5、贴片钽电容：6、贴片电阻/电容：RES/CAP7、电位器：VR封装属性为VR1-VR5；8、二极管：DIODE封装属性为DIODE-0.4(小功率)，DIODE-0.7(大功率)，0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4；9、三极管：NPN/PNP三极管直接看它的外形及功率可以查阅对应型号的晶体管资料来确定封装，一般来说大功率的晶体管用TO-3。中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66。小功率的晶体管用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以；10、电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，

5、7820等，79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO-126h和TO-126v，具体见芯片技术文档；11、整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）；12、发光二极管：RB.1/.2；13、直插芯片：DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚，例如8脚的就是DIP8；常用的集成IC电路有DIP封装，就是双列直插的元件封装。例如DIP8，为双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil（2.54mm）；14、贴片芯片：封装属性为QFP，后面接引脚个数，例如QFP144即144个引脚；15、排针：Header封装属性为CON/SIP，平时使用的排针为CON型封装，无论是双排还是单排，其脚间距都为100mil（2.54mm）。专心-专注-专业