《电子产品生产工艺与管理》试卷二.pdf

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1、电子产品生产工艺与管理试卷二一、填空：（20 分）1、光敏二极管工作在正向导通区域，发光二极管工作在正向导通区域。2、按电阻的数值能否变化来分，可以分为固定电阻、微调电阻和电位器等。3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有：击穿和开路。4、电子产品装配中常用的专用工具有：剥线钳、电烙铁、等。5、在三相交流电路中，保护零线（安全接地线）一般用黄和绿双色线。6、焊接中常用的焊料有锡铅合金焊料、银焊料和铜焊料等。7、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、电原理、方框图、装配图、接线图及印制电路板组装图等。8、现代焊接技术主要分为：熔焊、钎焊和接触焊三类。9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。10、表面安

2、装元器件SMT包括表面安装元件SMC 和表面安装器件SMD。二、判断题：（20 分）1、光敏二极管工作在反向击穿区。（）2、电阻、电容和电感都是耗能元件。（）3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。（）4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。（）5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（）6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。（）7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（）8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（）9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（）10、电子整机在静态调试合

3、格的情况下，才可以做动态调试。（）三、简答题：（20 分）1、请以 E24系列 3300 电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？3、什么是表面安装元器件？它有何优点？4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？四、问答题：（16 分）1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？2、电子产品总装的顺序是什么？五、综合题：（24 分）1、指出下列电容的标称容量及识别方法：（10 分）（1）5n1 （2）339K （3）103 （4）R56K 2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法？用描图法自制印制电路板有哪些步骤？结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。（14 分）