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1、1.根据加热方式分,电烙铁可分为哪两种?各有什么特点?答:电烙铁按加热方式分,可分为内热式和外热式两种。内热式的特点是:热效率高,烙铁头升温快,相同功率时的温度高.体积小.重量轻.由于在使用过程中温度集中,烙铁头容易被氧化,烧死,易损坏,寿命较短,不适合做大功率的烙铁。外热式的特点是:经久耐用,使用寿命长,长时间工作时温度平稳,焊接时不易烫坏元件。缺点是:体积大,热效率低。2.常用的电阻标称值有哪几个系列?答:E48,E24,E12,E6.3.电阻常用的标注方法有哪几种?直标法,文字符号法,数码表示法,色标法.4.会识别电阻。5常用的手工焊接工具有哪些,常用的自动焊接设备有哪些?答:电烙铁,电
2、热风枪,烙铁架等。自动焊接设备有:波峰焊机,再流焊机。6对于有绝缘层的导线,其加工分为哪几个过程?答:剪裁,剥头,捻头,搪锡,清洗,印标记。7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤?答:引线的校直,表面清洁,搪锡。8.直插元器件安装时,通常分为哪两种安装方法?答:立式安装和卧式安装。9.焊点的常见缺陷有哪些?。答:虚焊,拉尖,桥接,球焊印制板铜箔起翘及焊盘脱落,导线焊接不当,10.自动焊接技术主要有哪些?。答:波峰焊技术,再流焊技术,无铅焊接技术11.无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括:焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。12.接触焊接主要有哪几种。答
3、:压接,绕接,穿刺13.印制电路板的制作过程是什么?答:底图胶片制版,图形转移,腐刻,印制电路板的机械加工与质量检验等。14.常用的抗干扰措施有哪些?答:屏蔽,退耦,选频,接地16.电子产品装配的工艺流程是什么?答:装配准备,装联,整机调试,总装检验,包装,入库或出厂。17.电子产品的安全性检查是哪几个方面?答:绝缘电阻的检查,绝缘强度的检查,抗干扰检查,温度测试检查,振动测试检查。18.电子产品的生产是什么?答:是指产品从研制,开发到推出的全过程。19.设计文件一般包括内容是什么?答:各种图纸,功能说明书,原器件清单。20.按设计文件的分类是什么?。答:按表达内容分,按形成的过程分类,按绘制
4、过程和使用特征分类21.电子产品调试的内容包括哪几个阶段?答:通电前的检查,通电调试,整机调试,22.调试故障查找及处理的一般步骤是什么?先观察故障现象,然后进行测试分析,判断出故障位置,在进行故障的排除,最后是电路功能与性能检验等。23.常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些?观察法,测量法,信号法,比较法,替换法,加热与冷却法,计算机智能自动检测。24.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成?答润湿阶段,扩散阶段,焊点的形成阶段。25波峰焊的特点。焊锡槽内的焊锡表面是非静止的,熔融的焊锡在机械泵的作用下,连续不断地泵出并形成波峰。由于焊料溶液在锡锅内处于流动状态,使波峰上的焊料表
5、面无氧化物,避免了因氧化物的存在而产生的“夹渣”虚焊现象,又由于印制板,与波峰之间始终处于相对运动状态,所以焊剂蒸气易于挥发,焊接点上不会出现气泡,提高了焊点的质量。波峰焊的生产效率高,最适宜单面印制电路板的大批量的焊接,并且,焊接的温度,时间,焊料及焊剂的用量等,在波峰焊接中均能得到较完善的控制,。单波峰焊容易造成焊点桥接的现象。26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法?电阻的检测方法是:利用万用表的欧姆档来测量电阻的阻值,将测量值与标称值进行比较,从而判断电阻是否出现短路.断路,老化及调节障碍等故障现象,是否能够正常工作。电容的检测方法是:(1)电容容量的
6、大小的检测:将万用表的两表棒分别接在电容器的两个引脚上,若万用表指针有一个较小的摆动,然后两表棒对换,若出现一个较大的摆动,则电容容量大,反之电容小。若不摆动则开路,向右摆动后,不复原说明被击穿,指针有少量复原为漏电。(2)电感的检测:用万用表测量其阻值,若远大于标称阻值或趋于无穷大,说明断路,若远小于标称阻值则短路。(3)二极管的检测:将万用表的两表棒接在二极管的两引脚上,读出测量电阻,然后将表棒对换,再测量一次,记下第二次阻值,若两次阻值相差很大,说明二极管性能良好,若两次测量阻值都很小,说明被击穿,若两次阻值都很大,说明断路,两次阻值相差不大,说明性能欠佳。27.简述用万用表简单判断三极
7、管好坏和极性的方法。简述集成电路管脚编号的识别方法。(1)基极的判断:将红表笔接在一个假定的基极上,黑表笔依次接在其余两个电极上,测出的电阻值都很大(或都很小),然后将两表棒对换,即黑表笔接在假定的基极上,将红表笔依次接到其余两个电极上,测出的电阻值都很小(或都很大)说明假定的基极是正确的,而且该三极管是NPN管(对应上述括号中的测量结果是PNP管),(2)集电极和发射极的区分:基极和管子的类型确定后,在基极以外的两个电极中任设一个为集电极,然后将晶体管正确插入万用表的晶体管测量插座中,将万用表置于测量挡,并进行校正,若万用表的值度数较大,则说明假设正确,若值读数很小,则改将另一电极设为集电极
8、,重新测量值,若 值较大则假设正确。28.介绍 6 种常用的电子产品制作的专用工具及功能。剥线钳:用于剥掉直径3cm 及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工具。绕接器:无锡焊接中进行绕接操作的专用工具。压接钳:无锡焊接中进行压接操作的专用工具。热熔胶枪:专门用于胶棒式热熔胶的熔化胶接地专用工具。手枪式线扣钳:专门用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。元器件引线成形夹具:用于不同元器件的引线成形的专用夹具。29.介绍 5 种常用的电子整机装配专用设备,并简述其功能。剥头机:用于剥除塑胶线、腊克线等导线端头的绝缘层。套管剪切机:用于剪切塑胶管和黄漆管。捻线机:捻紧松散的多股导线芯线。打号机
9、:用于对导线、套管及元器件打印标记。浸锡设备:用于焊接前对元器件引线、导线端头、焊片及接点等热浸锡30.在电子产品装配前,需要做的准备工艺有识图,简述主要对哪几种国图形进行识图,并说明识图方法。零件图:先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途,再从已给的视图了解该零部件的大致形状,然后根据给出的几个视图,运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结构。方框图:从左至右、自上而下的识读或根据信号的流程方向进行识读,在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系,从而掌握电子产品的总体构成和功能。电原理图:先了解电子产品的作用、特点、用途和有关技术指标,结
10、合电原理方框图从上至下、从左至右,由信号输入端按信号流程,一个单元一个单元电路的熟悉,一直到信号的输出端,由此了解电路的来龙去脉,掌握各组件与电路的连接情况,从而分析出该电子产品的工作原理。装配图:首先看标题栏,了解图的名称、图号;接着看明细栏,了解图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等内容,分别按序号找到每个零件在装配上的位置;然后仔细分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等;最后在看清、看懂装配图的基础上,根据工艺文件的要求,对照装配图进行装配。接线图:先看标题栏、明细表,然后参照电原理图,看懂接线图,最后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。印制电路板组装图:应配合
11、电原理图一起完成,(1)读懂与之对应的电原理图,找出电原理图中基本构成电路的关键元件。(2)在印制电路板上找出接地端。(3)根据印制板的读图方向,结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系,逐步完成印制电路板组装图的识读。31.元器件引线成型的技术要求是什么?(1)引线成形后,元器件本体不应产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2)引线成形后,其直径的减小或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10,(3)引线成形后,元器件的标记(包括其型号、参数、规格等)应朝上(卧式)或向外(立式),并注意标记的读书方向应一致,以便于检查和日后
12、的维修。(4)若引线上有熔接点时,在熔接点和元器件别为难题之间不允许有挖去点,熔接点到弯曲电之间保持2mm 的间距。32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么?1)电烙铁的了检测:电烙铁好坏的检测可以采用目测检查和使用万用表的欧姆档检测相结合的方法进行。目检检查主要是查看电源线有无松动和汤破漏芯线、烙铁头有无氧化或松动、固定螺丝有无松脱现象。(2)电烙铁的维护:普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层,并立即给烙铁头上锡,可增强其焊接性能,防止氧化。(3)使用注意事项;1、使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏,并肩车烙铁头是否松动。2、焊接过程中,烙铁不能到处罗芳,不焊时
13、,应放在烙铁架上,避免烫伤其他物品。注意电源线不可搭在烙铁头上,一方烫伤绝缘层而发生事故33.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接焊料的优缺点。共晶焊锡的优点:1、低熔点 2、熔点和凝固点一致。3、流动性好,表面张力好,湿润性好。4、机械强度高,导电性好。无铅焊锡焊料的缺点:1、熔点高 2、可焊性不高,3、焊点的氧化严重4、没有配套的助焊剂,5、成本高34.简介手工焊接的五步法和三步法,及手工焊接要领。焊接的五步法;准备,加热被焊部位,加焊料,冰融化焊料,移开焊料,移开烙铁。焊接的三步法:准备,加热被焊部位并熔化焊料,同时移开焊料烙铁35.简介主要的自动焊接技术浸焊:是指将插装好元器件的印制电路板进入有
14、熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。波峰焊技术:将插装好元器件的印制电路板与熔化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。再流焊技术:是将焊料加工成一定颗粒的,兵拌以适当的液态粘合剂,使之成为具有一定流动性的糊状焊膏,用它把将贴片元器件粘在印制电路板上,然后通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动,达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。无铅焊接技术:是指是将原来使用的含锡和铅的焊料,用无铅焊料代替。36.简述焊接的质量要求与检查步骤。质量要求:有良好的电器连接和机械强度,焊量合适,外形美观等。检查步骤:目视检查,手触检查,通电检查、37.简述无铅焊接技术的优缺
15、点。答:优点:可以避免铅对人体和环境的危害。缺点:会带来高温,容易造成焊点的剥离,出现金属须的问题,出现克氏空孔,出现锡瘟问题,需要使用惰性气体,增加了生产成本38.在电子产品生产过程中,元器件选择依据和条件是什么?选用依据:元器件一般式一句电原理图上标明的个元器件的规格、型号。参数进行选用。当有些元器件的标志参数不全时,或使用的条件与技术资料不符是,可是当选择和调整元器件的部分参数,但尽量要接近原来的设计要求,保持电子产品的性能指标。原则;1、在满足产品功能和技术指标的前提下,应尽量减少元器件的数量和品种,是电路进了能简单,以利于装接调试。2、为确保产品质量,所选用的元器件必须经过高温存储及
16、通电老化筛选后,合格品才能使用。3、从降低成本、经济合理的角度出发,选用的元器件在满足电路技术要求的条件下,不需要选择的太精密,可以有一定的允许偏差。39.在印制板的组装过程中,元器件安装的技术的要求是什么?技术要求;1、元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。2、按住那个元器件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。3、安装高度应符合规定要求,统一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。4、安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,5、元器件在印刷板上的分布应尽量均匀,疏密一致排列整齐美观,6.元器件的引线直径与印刷版焊盘孔径应有0.20.4m
17、m 的合格间隙。7、特殊元器件有其特殊的处理方法。40.简述印制版的制作过程和检查方法。制作过程:底图胶片制版,图形转移,腐刻,印制电路板的机械加工与质量检验。检查方法:目视检验,连通性试验,绝缘电阻的检测,可焊性检测41.电子产品整机结构形式的设计要求。设计要求,1、实现产品的各项功能指标,工作可靠,性能稳定。2、体积小,外形美观,操作方便,性价比高3、绝缘性能好,绝缘强度高,符合国家安全标准。4、装配、调试、维修方便。5、产品的一致性好,适合批量生产或自动化生产。42.什么是电子产品的总装,总装的顺序和要求是什么?电子产品的总装就是将构成整机的个零件,插装件以及单元功能中间(如各机电元件,
18、印制电路板,底座以及面板等),按照设计要求,进行装配,连接,组成一个具有一定功能的,完整的电子整机产品的过程,一边进行整机调整和测试。顺序:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先平后高,上道工序不得影响下道工序。要求;1 总装前组成整机的有关零部件或组建必须经过调试,检验,不合格的零部件或组件不允许投入总装线,检验合格的装配件必须保持清洁。2 总装过程要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济,高校,先进的装配技术,是产品达到预期的效果,满足产品在功能,技术指标,经济指标等方面的要求。3 严格遵守总装的顺序要求,注意前后工序的衔接。4 总装过程中,不损伤元器件和零部件,避免
19、碰伤机壳,元器件和零部件的表面涂覆层。不破坏整机的绝缘性,保证安装件的方向,位置,极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强的和稳定度。5 小型机大批量生产的产品,其总装在流水线上安排的工位进行。43.电子产品的装配可以分为几个组装级别,简介绍之?1,元件级组装(第一级组装):是指电路元器件,集成电路的组装,是组装中的最低级别。其特点是结构不可分割。2,插件级组装(第二级组装):是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。3,系统级组装(第三季组装):是将插件级组装件,通过连接器,电线电缆等组装成具有一定功能的电子产品设备。44.电子产品总装的质量检查,主要要有外观检查、装联的正确
20、性检查、安全性检查,试分别介绍其检查的内容。1 外观检查:征集表面无损伤,涂层无刮痕,脱落,金属结构无开裂,脱焊现象,导线无损伤,元器件安装牢固,且符合电子产品设计文件的规定,整机的活动部分活动自如,机内无多余物。2 装联的正确性检查:各装配件是否安装正确,是否符合电原理图,和接线图的要求,导电性能是否良好等。3 安全性检查:对电子产品的安全性检查主要有两个方面,绝缘电阻和绝缘强度。45.试比较工艺文件与设计文件的异同工艺文件与设计文件同是指导生产的文件,设计文件是原始文件,是生产的依据,而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法,以实现设计图纸上的要求并以工艺规程和整机工艺文件图纸知道生产,以保
21、证任务的顺利完成。46.工艺文件的编制原则和要求是什么?1 编制原则:1 根据产品的批量,性能指标和复杂程度编制相应的工艺文件。2 根据企业的装备条件,工人的技术水平和生产的组织形式来编织工艺文件。3 工艺文件应以图为主做到通俗易读,便于操作,必要时可家住简单的文字说明。4 凡属装调工应知应会的工艺规程内容,可不编入工艺文件。2 要求:1 电子工艺文件的编制是根据生产产品的具体情况,按照一定的规范和格式完成的;为保证产品生产的顺利进行,应该保证工艺文件的完整齐全,并按一定的规范和格式要求汇编成册。2 工艺文件中使用的名称,符号,编号,图号,材料,元器件代号等,要符合国标或部标规定。书写要规范,
22、整齐,图形要按比例准确绘制。3 工艺文件中尽量引用部颁通用技术条件,工艺细则,或企业标准工艺规程,并有效的使用工装具,专用工具,测试仪器设备。4 编制关键工序及重要零部件的工艺规程时,应详细写出各工艺过程中的工序要求,注意事项,所使用的各种仪器设备工具的型号和使用方法。47.调试工艺文件的制定原则和调试工艺方案的要求是什么?制定原则:1 根据产品的规格等级,性能指标及应用方向,确定调试项目及要求。2 应充分利用本企业的现有设备条件,是调试方法,步骤合理可行,操作者方便安全,尽量利用先进的工艺技术,提高生产效率和产品质量。3 调试内容和测试步骤应尽可能具体,可操作性应强,4 测试条件和安全操作规
23、程要写仔细清楚,要求:1 技术要求:保证实现产品设计的技术要求是调试的首要任务,2 生产效率要求:提高生产效率具体到调试工序中,就要求调试尽可能简单方便,省时省工。3 经济要求:经济要求调试工作成本最低。48.电子产品生产调试内容和调试步骤,试简单介绍之。调试的过程分为通电前的检查,通电调试和整机调试等阶段。通常在通电调试前,先做通电前的检查,在没有发现异常想想后在做通电调试,最后才是整机调试。49.调试工艺流程的工作原则是什么?原则:1 先调试电源,后调试电路其他部分。2 先静后动。3 分块调试4 先电路调试,后机械部分调试。50 静态测试常用的方法有什么?并作以简单介绍。答:分为直接调试法和间接调试法。直接调试:是将被测电路断开,将电流表或万用表窗帘在待测电流电路中进行电流测试的一种方法。间接调试:采用先测量电压,然后换算成电流的办法可间接测试的一种方法。51.简单介绍调试故障查找及处理一般方法。观察法,测量法,信号法,比较法,替换法,加热与冷却法,计算机智能自动检测,52.铬铁锡焊的要领是什么?1 做好焊前准备2 掌握电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法。3 选择合适的电烙铁车撤离方法4 掌握合适的焊接时间和温度5 焊接后的处理,将焊点周围的焊机清洗干净,并检查有无娄晗,错焊,虚焊等现象。
限制150内