中山靶材项目建议书.docx

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1、泓域咨询/中山靶材项目建议书中山靶材项目中山靶材项目建议书建议书xxxx 有限公司有限公司泓域咨询/中山靶材项目建议书报告说明报告说明平板显示制造中主要使用的靶材为钼铝铜金属靶材和氧化铟锡（ITO）靶材，部分平板显示企业也会用到钛靶、钽靶、铌靶、铬靶以及银靶等。其中钼靶材和 ITO 靶材合计需求占比在 60%70%左右。但由于各家企业所采用的溅射工艺不同，其所选的溅射靶材也有区别。如，京东方用铜靶、铝靶、钼靶和钼铌靶，韩国三星用钽靶、钛靶，但不用钼铌靶，中电熊猫用钛靶，但不用钼靶、钽靶等。以 8.5 代液晶显示面板生产线为例，一条 8.5 代线每年靶材的大致消耗 120 套铝靶、110 套铜靶

2、、60 套钼靶、5 套钼铌 10 靶。此外据新材料产业新型显示产业的 ITO 靶材市场探讨，目前国内单条 8.5 代线 ITO 靶材年需求量约 40 吨，6 代线 ITO 靶材年需求量约 20 吨。受益平板显示面板需求上涨和我国平板显示面板国产替代提升，预计 2025 年我国 FDP用靶材市场规模将达到 320 亿元（折合约 50 亿美元），预计 21-25 年CAGR 为 18.9%。整体来看，全球显示面板出货量增长已趋于平稳，参考 Frost&Sullivan 数据，2021-2025 年全球显示面板出货量增速不断降低，预计 2024 年全球显示面板出货量将达到 2.73 亿平方米，202

3、0-2024 年年均复合增速仅为 2.9%。我国平板显示面板出货量增速明显快于全球显示面板增速，2020-2024 年年均复合增速为 6.3%，,国产替代趋势明显，预计 2024 年我国显示面板出货量将占全球显示面板出货量泓域咨询/中山靶材项目建议书的 42.5%。受益平板显示面板需求上涨和我国平板显示面板国产替代提升，我国显示面板靶材市场预计也将保持较快增长，参考 IHS 预测，预计 2025 年我国 FDP 用靶材市场规模将达到 320 亿元（折合约 50 亿美元），预计 21-25 年 CAGR 为 18.9%。在全球显示面板靶材中的占比将提升到 57.7%。我国显示面板靶材高度依赖进口

4、，日企在国内市场仍然占据主导地位，但国产替代逐渐提速。当前该领域竞争格局以攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、JX 金属等为代表的国外少数几家跨国集团占据主导地位，其中攀时、世泰科等厂商是全球钼靶材的主要供应商，住友化学、爱发科等厂商占据了全球铝靶材的大部分市场，三井矿业、JX 金属、优美科等厂商是全球 ITO 靶材的主要供应商，爱发科、JX 金属等厂商是全球铜靶材的主要供应商。国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、先导稀材为主，国产替代正逐渐加速。铝靶：目前国内液晶显示行业用铝靶材主要被日资企业主导，由于价格较低，是平板显示行业常用的溅射靶材，但近年来正逐步被铜靶所替代。外企方面：

5、爱发科电子材料(苏州)有限公司大约占据国内 50%左右的市场份额。其次，住友化学也占有一部分市场份额。国产方面:江丰电子从 2013 年左右开始介入铝靶材，目前已大批量供货，是国产化铝靶材的龙头企业。另外，南山铝业、新疆众和等企业也具备高纯铝的生产能力。铜靶：从溅射工艺的发展趋势上来讲，对铜靶材的需求比例一直在逐步增加，加之，近几年国内液晶显示行业泓域咨询/中山靶材项目建议书的市场规模整体上有所扩大，因此，平板显示行业对铜靶材的需求量将继续呈上升趋势。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司几乎垄断着国内铜靶材市场，市场占有率在 80%以上，且该公司近几年营收的增加额，主要来自于铜靶材销量的增

6、加。国产方面:有研新材具备高纯铜原料生产能力，但目前主要致力于半导体行业用圆形靶材生产，对液晶显示行业铜靶仅有 500 吨产能;洛铜集团具备高纯铜生产能力但不生产靶材，且高纯铜原料价格和进口原料相比，在价格方面无明显竞争优势;江丰电子引进海外高端人才，致力于开发高纯铜原料和铜靶材，即将批量生产。钼靶：钼靶材国内需求占全球超过一半，国产化率约有 50%。钼靶具体可分为条靶、宽靶和管靶 3 种，其中，4.5 代、5.5 代和 6 代线一般使用宽幅钼靶，而 8.5 代及以上世代线用使用组合条靶或管靶。外企方面:国外的奥地利攀时、德国世泰科、日本爱发科等企业已基本退出了这部分市场。国产方面:国内钼靶材

7、企业主要集中在洛阳地区，其中，隆华节能下属的洛阳高新四丰电子材料有限公司占据了国内 60%多的市场份额，另外，洛阳高科钼钨材料有限公司占据了国内大约 10%左右的市场份额。宽幅钼靶:外企方面:国外的攀石、世泰科等企业在国内宽幅钼靶材市场占据较大市场。国产方面:四丰电子大尺寸宽幅钼靶已经开始批量供货；阿石创和金钼股份两家上市公司也充分利用各自在宽幅靶材轧制和靶材加工及销售方面的优势开展紧密合作，金钼股份向阿石创销售宽幅钼靶坯和条形钼靶坯(条形靶坯由泓域咨询/中山靶材项目建议书宽幅靶坯切割而成)，阿石创负责后续绑定等工序和成品销售工作。钼管靶：每条 8.5 代线对钼管靶的需求量约为 30 吨/年。

8、钼管靶 8.5 代线及以上常用钼靶，每套包含 12 根，每根单重约为 300kg，每套重量约为 3600kg。由于钼管靶的实际利用率约为 70%，因此，每套钼管靶的成膜重量约为 2500kg。每条 8.5 代线对钼管靶的需求量约为 30 吨/年。另外，钼管靶的供应商，除了要通过其面板生产企业的认证外，还要通过钼管靶溅射设备生产商美国 AKT 公司的认证，并且要被收取钼管靶售价约 5%的认证费。截止 2017 年底，国内采用管靶溅射设备的生产线只有 1 条，业内也普遍认为钼管靶的发展空间并不大。钼铌 10合金靶。西部材料下属西安瑞福莱钨钼有限公司和爱发科公司合作，经多次试验攻关，已于 2017

9、年成功轧制出了氧含量小于 1000106，致密度达 99.3%的 Mo-Nb 合金靶坯。此外金钼集团也已实现高纯大尺寸钼铌管状靶材顺利交付，攻克了大规格钼铌合金靶材制粉、烧结、加工等关键工艺难题，掌握了大尺寸靶材的核心制备技术。经第三方机构检测，制备出的钼铌合金靶材各项指标达到要求。在此基础上，项目组又承接了用户管状靶材的订购需求，顺利交付了 3 套高纯大尺寸钼铌合金管状靶材，且品质优良。钼铌合金管状靶材直径大于150 毫米、长度达到 2100 毫米，纯度可达 99.99%，氧含量小于500ppm。ITO 靶材：ITO 靶材是由 90%的氧化铟与 10%的氧化锡配比而成，相对密度要求大于 99

10、.5%。目前全球铟消耗量中 40%50%以上是泓域咨询/中山靶材项目建议书用于制备加工 ITO 靶材。外企方面：全球 ITO 靶材市场主要供应商有日矿金属、三井矿业、优美科等，其中日矿和三井几乎占据了高端TFT-LCD 市场用 ITO 靶材的全部份额和大部分触摸屏面板市场,爱发科也有相关产品，东曹、日立、住友、VMC、三星、康宁等企业也掌握核心技术。目前中国 ITO 靶材供应约一半左右依赖进口。本土厂商生产的 ITO 靶材主要供应中低端市场，约占国内市场 30%的份额；而高端TFT-LCD、触摸屏用 ITO 靶材几乎全部从日本、韩国进口。国产方面：近年来，国内多家厂商宣布进入 ITO 靶材领域

11、，但实际量产和导入并不顺利，也尚未实现批量供应。据集微网调研，目前国内有能力量产并供货的 ITO 靶材厂商有先导稀材，其 ITO 靶材产能预计已经达 1100吨/年（清远 200 吨 LCD 用 ITO 靶材，100 吨 5G 手机 ITO 靶材，合肥800 吨），隆华科技全资子公司晶联光电的 ITO 靶材产能已经达到 100吨/年，且在建 200 吨/年，映日科技的 ITO 靶材产能已经达到 120 吨/年，戊电科技的 ITO 靶材产能已经达到 50 吨/年等，而阿石创 ITO 靶材产能实际占比较小。近年来部分国内企业目前也已通过相关认证，在下游市场得到较为广泛的应用。国内的靶材厂商都正在不

12、断提升技术工艺和生产设备，努力通过 TFT-LCD 试镀测试打开高端 OLED 显示领域的大门。泓域咨询/中山靶材项目建议书根据谨慎财务估算，项目总投资 21193.53 万元，其中：建设投资16713.87 万元，占项目总投资的 78.86%；建设期利息 380.16 万元，占项目总投资的 1.79%；流动资金 4099.50 万元，占项目总投资的19.34%。项目正常运营每年营业收入 34900.00 万元，综合总成本费用27800.12 万元，净利润 5193.20 万元，财务内部收益率 17.77%，财务净现值 5772.82 万元，全部投资回收期 6.31 年。本期项目具有较强的财务

13、盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录目录第一章第一章 项目概况项目概况.14一、项目概述.14二、项目提出的理由.16三、项目总投资及资金构成.17泓域咨询/中山靶材项目建议书四、资金筹措方案.18五、项目预期经济效益规划目标.18六、项目建设进度规划.18七、环境影响.19八、报告编制依据和原则.19九、研究范围.

14、20十、研究结论.21十一、主要经济指标一览表.21主要经济指标一览表.21第二章第二章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.24一、靶材在半导体中的应用.24二、趋势难逆，传统光磁记录媒体正转向半导体存储.25三、金属靶材薄膜制备核心材料，磁溅技术发展带动需求提升.26四、加大形成有效市场改革力度.28第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析.29一、显示面板靶材市场规模预测.29二、全球半导体靶材市场规模预测.29三、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.30第四章第四章 公司基本情况公司基本情况.34一、公司基本信息.34二、公司简介.34泓

15、域咨询/中山靶材项目建议书三、公司竞争优势.35四、公司主要财务数据.36公司合并资产负债表主要数据.36公司合并利润表主要数据.37五、核心人员介绍.37六、经营宗旨.39七、公司发展规划.39第五章第五章 产品规划方案产品规划方案.41一、建设规模及主要建设内容.41二、产品规划方案及生产纲领.41产品规划方案一览表.41第六章第六章 建筑工程方案分析建筑工程方案分析.44一、项目工程设计总体要求.44二、建设方案.44三、建筑工程建设指标.48建筑工程投资一览表.48第七章第七章 法人治理结构法人治理结构.50一、股东权利及义务.50二、董事.55三、高级管理人员.59四、监事.61第八

16、章第八章 SWOT 分析说明分析说明.63泓域咨询/中山靶材项目建议书一、优势分析（S）.63二、劣势分析（W）.64三、机会分析（O）.65四、威胁分析（T）.66第九章第九章 运营管理运营管理.74一、公司经营宗旨.74二、公司的目标、主要职责.74三、各部门职责及权限.75四、财务会计制度.79第十章第十章 劳动安全评价劳动安全评价.86一、编制依据.86二、防范措施.89三、预期效果评价.94第十一章第十一章 技术方案分析技术方案分析.95一、企业技术研发分析.95二、项目技术工艺分析.97三、质量管理.99四、设备选型方案.100主要设备购置一览表.100第十二章第十二章 节能分析节

17、能分析.102一、项目节能概述.102二、能源消费种类和数量分析.103泓域咨询/中山靶材项目建议书能耗分析一览表.103三、项目节能措施.104四、节能综合评价.105第十三章第十三章 组织机构管理组织机构管理.106一、人力资源配置.106劳动定员一览表.106二、员工技能培训.106第十四章第十四章 建设进度分析建设进度分析.109一、项目进度安排.109项目实施进度计划一览表.109二、项目实施保障措施.110第十五章第十五章 投资估算投资估算.111一、编制说明.111二、建设投资.111建筑工程投资一览表.112主要设备购置一览表.113建设投资估算表.114三、建设期利息.115

18、建设期利息估算表.115固定资产投资估算表.116四、流动资金.117流动资金估算表.118泓域咨询/中山靶材项目建议书五、项目总投资.119总投资及构成一览表.119六、资金筹措与投资计划.120项目投资计划与资金筹措一览表.120第十六章第十六章 经济效益及财务分析经济效益及财务分析.122一、基本假设及基础参数选取.122二、经济评价财务测算.122营业收入、税金及附加和增值税估算表.122综合总成本费用估算表.124利润及利润分配表.126三、项目盈利能力分析.127项目投资现金流量表.128四、财务生存能力分析.130五、偿债能力分析.130借款还本付息计划表.131六、经济评价结论

19、.132第十七章第十七章 项目风险评估项目风险评估.133一、项目风险分析.133二、项目风险对策.135第十八章第十八章 招标及投资方案招标及投资方案.138一、项目招标依据.138二、项目招标范围.138泓域咨询/中山靶材项目建议书三、招标要求.139四、招标组织方式.141五、招标信息发布.145第十九章第十九章 总结说明总结说明.146第二十章第二十章 附表附件附表附件.148营业收入、税金及附加和增值税估算表.148综合总成本费用估算表.148固定资产折旧费估算表.149无形资产和其他资产摊销估算表.150利润及利润分配表.151项目投资现金流量表.152借款还本付息计划表.153建

20、设投资估算表.154建设投资估算表.154建设期利息估算表.155固定资产投资估算表.156流动资金估算表.157总投资及构成一览表.158项目投资计划与资金筹措一览表.159泓域咨询/中山靶材项目建议书第一章第一章 项目概况项目概况一、项目概述项目概述（一）项目基本情况（一）项目基本情况1、项目名称：中山靶材项目2、承办单位名称：xx 有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：邓 xx（二）主办单位基本情况（二）主办单位基本情况公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会”的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、

21、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。泓域咨询/中山靶材项目建议书企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、

22、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、

23、技术领先、产品领跑的发展目标。（三）项目建设选址及用地规模（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xx（以选址意见书为准），占地面积约 57.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。泓域咨询/中山靶材项目建议书（四）产品规划方案（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx 吨靶材/年。二、项目提出的理由项目提出的理由产品结构：与全球靶材市场结构相比，我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高，记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。据测算，2020 年全球靶材结构中平板显示靶材占比

24、约 39%、记录媒体靶材占比约 33%、太阳能电池靶材占比约 17%、半导体靶材占比约 8%。我国靶材市场结构中平板显示靶材占比约 48%、记录媒体靶材占比约 31%、太阳能电池靶材占比约 9%、半导体靶材占比约约 9%。与全球靶材市场结构相比，我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高，记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。竞争格局：全球靶材市场呈寡头竞争格局，日美在高端溅射靶材领域优势明显。目前，全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是 JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额分别为30%、20%、20%和 10%，合计垄断了全球 80%的市场份额。其中美国、日本跨

25、国集团产业链完整，囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节，具备规模化生产能力，在掌握先进技术以后实施垄断和封锁，主导着技术革新和产业发展，在中高端半导体溅射靶材领域优势明显。国内溅射靶材主要应用于中低端产品，但部分靶材生产泓域咨询/中山靶材项目建议书企业已经逐渐突破关键技术门槛，国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材产业起步较晚，目前具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少，溅射靶材主要应用于中低端产品。但近年来随着国家政策的鼓励与资金的支持，部分企业已经突破了关键技术门槛，国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材行业主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科

26、技。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用 PVD 工艺进行镀膜，通常使用纯度在 5N5 及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资

27、包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 21193.53 万元，其中：建设投资 16713.87泓域咨询/中山靶材项目建议书万元，占项目总投资的 78.86%；建设期利息 380.16 万元，占项目总投资的 1.79%；流动资金 4099.50 万元，占项目总投资的 19.34%。四、资金筹措方案资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资 21193.53 万元，根据资金筹措方案，xx 有限公司计划自筹资金（资本金）13435.17 万元。（二）申请银行借款方案（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 7758.

28、36 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：34900.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）：27800.12 万元。3、项目达产年净利润（NP）：5193.20 万元。4、财务内部收益率（FIRR）：17.77%。5、全部投资回收期（Pt）：6.31 年（含建设期 24 个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13020.19 万元（产值）。六、项目建设进度规划项目建设进度规划泓域咨询/中山靶材项目建议书项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 24 个月的时间。七、环境影响环境影响本项目选址合理，符合相关规划和产

29、业政策，通过采取有效的污染防治措施，污染物可做到达标排放，对周边环境的影响在可承受范围内，因此，在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上，从环境影响的角度，本项目的建设是可行的。八、报告编制依据和原则报告编制依据和原则（一）编制依据（一）编制依据1、中国制造 2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020 年)；4、促进中小企业发展规划（20162020 年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关

30、产业调研、市场分析等公开信息。泓域咨询/中山靶材项目建议书（二）编制原则（二）编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，

31、采取规避措施，满足工程可靠性要求。九、研究范围研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；泓域咨询/中山靶材项目建议书5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。十、研究结论研究结论经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划

32、及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。十一、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表泓域咨询/中山靶材项目建议书序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积38000.00约 57.00 亩1.1总建筑面积60582.521.2基底面积22420.001.3投资强度万元/亩288.482总投资万元21193.532.1建设投资万元16713.872.1.1工程费用万元14665.622.1.2

33、其他费用万元1620.942.1.3预备费万元427.312.2建设期利息万元380.162.3流动资金万元4099.503资金筹措万元21193.533.1自筹资金万元13435.173.2银行贷款万元7758.364营业收入万元34900.00正常运营年份5总成本费用万元27800.126利润总额万元6924.277净利润万元5193.20泓域咨询/中山靶材项目建议书8所得税万元1731.079增值税万元1463.3710税金及附加万元175.6111纳税总额万元3370.0512工业增加值万元11508.9613盈亏平衡点万元13020.19产值14回收期年6.3115内部收益率17.7

34、7%所得税后16财务净现值万元5772.82所得税后泓域咨询/中山靶材项目建议书第二章第二章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、靶材在半导体中的应用靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用 PVD 工艺进行镀膜，通常使用纯度在 5N5 及以上的

35、铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。泓域咨询/中山靶材项目建议书半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约 2.6%，在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计，2011-2015 年，在晶圆制造材

36、料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。二、趋势难逆，传统光磁记录媒体正转向半导体存储趋势难逆，传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋，传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘，SSD 在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于 HDD。近几年随着 NAND 闪存技术的不断发展，基于闪存存储的 SSD 性能不断提升，不仅寿命足以支持各类应用场景，其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看，HDD 在数据

37、中心等方面的优势依然较为突出，SDD 仍有部分缺陷尚待攻克，受益于全球数据存储需求的高速增长，HDD 与 SSD 在存储容量方面均将保持较快增速，但 SSD 对 HDD 逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升。据电子工程世界 2018 年进口靶材免税“天窗”即将到期，或增加 17%关税利好国内厂商一文介绍，存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、泓域咨询/中山靶材项目建议书铝、钴、镍铂等，这几种材料占到所有份额的 95%以上，其中铜和钽占采购份额的

38、 85%。铜和钽是逻辑 FAB 里面用量最大的两种产品，若能掌握铜、钽靶材的生产工艺，则主导逻辑 FAB 靶材。存储器芯片则分为两个方向，一个是 DRAM，一个是 NAND。DRAM 厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜，用量最大的是钛靶和铝靶，但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力，预测便能掌握较大的 DRAM 份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低，使用较为成熟，国内的江丰、有研等在 FAB 采购份额也均占有一定的比例，对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以 nikko、Tosol 和honeywell 等国外企业为主，铜的用量则相对不大。3DNAND 领域主要使用的靶材为钨，其次

39、是钛，再其次是铜和钽的用量，钨靶的采购额占据 3DNAND 工厂的 70%以上份额，钽靶 Tosol 的市场份额还是有很大的竞争力，Nikko 在钽靶方面前期做的不如其他家，但是 Nikko 收购了钽靶的原材料供应商，预计后期 Nikko 竞争力相对较强。此外我国的长江存储 32 层堆栈 3DNAND 闪存量产在即，国产 3D-NAND 加速崛起，钨靶在国内市场需求较大，也是目前我国亟需突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。三、金属靶材金属靶材薄膜制备核心材料，磁溅技术发展带动需求提升薄膜制备核心材料，磁溅技术发展带动需求提升泓域咨询/中山靶材项目建议书溅射靶材

40、是溅射法制备薄膜的主要材料之一。溅射工艺是制备电子薄膜的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集而形成高速离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。从结构上看，靶材主要由“靶坯”和“背板”两部分构成。其中靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境，因此背板也需要具备良好的导电、导

41、热性能。磁控溅射技术优势突出，推动溅射靶材需求不断提升，溅射靶材已成为目前市场应用量最大的 PVD 镀膜材料。目前行业内主流镀膜工艺为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两种，其中 PVD 方法具体来看包括溅射和蒸镀两类，CVD 方法则包括化学气相沉积和原子层沉积两类。溅射镀膜工艺则凭借着其可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点发展迅速，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应泓域咨询/中山靶材项目建议书用，因此，对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，溅射靶

42、材亦已成为目前市场应用量最大的 PVD 镀膜材料。四、加大形成有效市场改革力度加大形成有效市场改革力度建设高标准市场体系。全面完善产权制度，依法保护国有资产产权、自然资源资产产权、民营经济产权、农村集体产权等各种所有制经济产权，完善新领域新业态知识产权保护制度，建立健全现代产权制度。全面落实市场准入负面清单制度，建立市场准入负面清单信息公开、第三方评估等机制，定期评估、排查、清理各类显性和隐性壁垒，推动“非禁即入”普遍落实。全面落实公平竞争审查制度，健全公平竞争审查抽查、考核、公示制度，完善第三方审查和评估机制，定期清理废除妨碍全国统一市场和公平竞争的存量政策，加强和改进反垄断和反不正当竞争执

43、法，进一步营造公平竞争的社会环境。泓域咨询/中山靶材项目建议书第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析一、显示面板靶材市场规模预测显示面板靶材市场规模预测受益平板显示面板需求上涨和我国平板显示面板国产替代提升，预计 2025 年我国 FDP 用靶材市场规模将达到 320 亿元（折合约 50 亿美元），预计 21-25 年 CAGR 为 18.9%。整体来看，全球显示面板出货量增长已趋于平稳，参考 Frost&Sullivan 数据，2021-2025 年全球显示面板出货量增速不断降低，预计 2024 年全球显示面板出货量将达到2.73 亿平方米，2020-2024 年年均复合增速仅为 2.9

44、%。我国平板显示面板出货量增速明显快于全球显示面板增速，2020-2024 年年均复合增速为 6.3%，,国产替代趋势明显，预计 2024 年我国显示面板出货量将占全球显示面板出货量的 42.5%。受益平板显示面板需求上涨和我国平板显示面板国产替代提升，我国显示面板靶材市场预计也将保持较快增长，参考 IHS 预测，预计2025 年我国 FDP 用靶材市场规模将达到 320 亿元（折合约 50 亿美元），预计 21-25 年 CAGR 为 18.9%。在全球显示面板靶材中的占比将提升到 57.7%。二、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测泓域咨询/中山靶材项目建议书半导体行业已步

45、入新一轮景气周期，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元，封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示，2011-2020 年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020 年，因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元，其中晶圆制造材料占比 63%，销售额为 349 亿美元；半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner，经过 2019 年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设

46、2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR 基本保持一致，为11.6%，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604亿美元，同时假设 21-25 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场规模 CAGR 保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到 248 亿美元。三、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，晶圆尺

47、寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技泓域咨询/中山靶材项目建议书术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶

48、材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于 8 英寸晶圆而言，12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工泓域咨询/中山靶材项目建议书艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般

49、来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示，如今 12 英寸晶圆约占 64%，8英寸晶圆占比达 26%，其

50、他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3：高纯化泓域咨询/中山靶材项目建议书高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅