靶材产业园项目企划书模板参考.docx
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1、泓域咨询/靶材产业园项目企划书目录目录第一章第一章 项目背景、必要性项目背景、必要性.6一、供给:薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,国内光伏靶材亦多处于起步阶段.6二、国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.7三、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储.9四、培育良好创新生态.11五、支持发展民营经济.11六、项目实施的必要性.11第二章第二章 市场分析市场分析.13一、全球半导体靶材市场规模预测.13二、供给:日企占据国内市场主导地位,国产替代逐渐提速.13三、金属靶材薄膜制备核心材料,磁溅技术发展带动需求提升.18第三章第三章 总论总论.20一、项目名称及投资人.20二、编制原则.2
2、0三、编制依据.21四、编制范围及内容.22五、项目建设背景.22六、结论分析.24主要经济指标一览表.26第四章第四章 建筑工程技术方案建筑工程技术方案.28泓域咨询/靶材产业园项目企划书一、项目工程设计总体要求.28二、建设方案.29三、建筑工程建设指标.32建筑工程投资一览表.33第五章第五章 产品规划方案产品规划方案.35一、建设规模及主要建设内容.35二、产品规划方案及生产纲领.35产品规划方案一览表.36第六章第六章 运营管理模式运营管理模式.37一、公司经营宗旨.37二、公司的目标、主要职责.37三、各部门职责及权限.38四、财务会计制度.41第七章第七章 发展规划分析发展规划分
3、析.48一、公司发展规划.48二、保障措施.49第八章第八章 原辅材料成品管理原辅材料成品管理.52一、项目建设期原辅材料供应情况.52二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.52第九章第九章 安全生产分析安全生产分析.54一、编制依据.54泓域咨询/靶材产业园项目企划书二、防范措施.55三、预期效果评价.58第十章第十章 技术方案技术方案.60一、企业技术研发分析.60二、项目技术工艺分析.63三、质量管理.64四、设备选型方案.65主要设备购置一览表.66第十一章第十一章 投资方案投资方案.67一、投资估算的依据和说明.67二、建设投资估算.68建设投资估算表.70三、建设期利息.70建设期
4、利息估算表.70四、流动资金.72流动资金估算表.72五、总投资.73总投资及构成一览表.73六、资金筹措与投资计划.74项目投资计划与资金筹措一览表.75第十二章第十二章 经济效益评价经济效益评价.76一、基本假设及基础参数选取.76泓域咨询/靶材产业园项目企划书二、经济评价财务测算.76营业收入、税金及附加和增值税估算表.76综合总成本费用估算表.78利润及利润分配表.80三、项目盈利能力分析.81项目投资现金流量表.82四、财务生存能力分析.84五、偿债能力分析.84借款还本付息计划表.85六、经济评价结论.86第十三章第十三章 风险评估分析风险评估分析.87一、项目风险分析.87二、项
5、目风险对策.89第十四章第十四章 总结说明总结说明.92第十五章第十五章 附表附表.94主要经济指标一览表.94建设投资估算表.95建设期利息估算表.96固定资产投资估算表.97流动资金估算表.98总投资及构成一览表.99项目投资计划与资金筹措一览表.100泓域咨询/靶材产业园项目企划书营业收入、税金及附加和增值税估算表.101综合总成本费用估算表.101利润及利润分配表.102项目投资现金流量表.103借款还本付息计划表.105泓域咨询/靶材产业园项目企划书第一章第一章 项目背景、必要性项目背景、必要性一、供给:薄膜电池及供给:薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,国内光伏靶材亦多电池市场规
6、模尚小,国内光伏靶材亦多处于起步阶段处于起步阶段国外头部企业一直在增强自身对太阳能电池的开发与供应。JX 日矿金属与爱发科等在行业内处于领先位置。如如 JX 日矿金属目前已拥有了用于形成 CIGS 薄膜太阳能电池吸收层的 In 靶材(4N)和 CuGa 靶材(3N5N)。爱发科在太阳能电池靶材方面也在不断加强产能建设,据 2017 年爱发科电子材料(苏州)有限公司靶材生产技术改造项目环境影响报告表数据显示,技改后爱发科(苏州)共拥有半导体及太阳能电池靶材产能 1200 枚/年。国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,相关企业也较少,多处于起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能规模相对较大。由
7、于我国薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,相关上游生产企业也较少,目前国内企业中涉及太阳能电池靶材生产的企业主要有江丰电子、先导稀材、四丰电子、新疆众合等企业,其中江丰电子 2020 年太阳能电池靶材营收仅为 0.216 亿元,占比 1.85%,毛利率为 13.76%,由于太阳能电池靶材要求较低,因此毛利率较其他产品也较低。此外新疆众合的铝靶、四丰电子的非靶材类钨、钼制品也广泛应用于光伏太阳能行业。先导稀材子公司先导薄膜材料在清远拥有新型显示及 HIT 异质结泓域咨询/靶材产业园项目企划书太阳能用靶材 160 吨,在合肥具有 750 吨太阳能靶材产能。此外由于HIT 电池用 ITO 靶材与面
8、板用技术互通,隆华科技等部分显示面板靶材企业也已开始布局相关产业龙头。如隆华科技司已向 HIT 电池龙头隆基送样并开展联合测试开发项目,目前已经通过隆基认证,与下游企业的紧密合作也将助力公司光伏用 ITO 靶材业务的高速增长,确立先发优势,高筑行业壁垒。二、国产替代国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元,我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看,四家日美巨
9、头占据 80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元,21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供泓域咨询/靶材产业园项目企划书给方面,日美厂商约占 90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未
10、来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在 4N甚至 5N 以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元,21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华
11、科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池,纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展,预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元,21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。泓域咨询/靶材产业园项目企划书趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)
12、/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。三、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD 在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于 HDD。
13、近几年随着 NAND 闪存技术的不断发展,基于闪存存储的 SSD 性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD 在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD 仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD 与 SSD 在存储容量方面均将保持较快增速,但 SSD 对 HDD 逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶泓域咨询/靶材产业园项目企划书材需求上升。据电子工程世界 2018 年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加 1
14、7%关税利好国内厂商一文介绍,存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到所有份额的 95%以上,其中铜和钽占采购份额的 85%。铜和钽是逻辑 FAB 里面用量最大的两种产品,若能掌握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑 FAB 靶材。存储器芯片则分为两个方向,一个是 DRAM,一个是 NAND。DRAM 厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜,用量最大的是钛靶和铝靶,但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力,预测便能掌握较大的 DRAM 份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低,使用较为成熟,国内的江丰、有研等在 FAB 采购份额也
15、均占有一定的比例,对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以 nikko、Tosol 和honeywell 等国外企业为主,铜的用量则相对不大。3DNAND 领域主要使用的靶材为钨,其次是钛,再其次是铜和钽的用量,钨靶的采购额占据 3DNAND 工厂的 70%以上份额,钽靶 Tosol 的市场份额还是有很大的竞争力,Nikko 在钽靶方面前期做的不如其他家,但是 Nikko 收购了钽靶的原材料供应商,预计后期 Nikko 竞争力相对较强。此外我国的长江存储 32 层堆栈 3DNAND 闪存量产在即,国产 3D-NAND 加速崛起,钨靶在国内市场需求较大,也是目前我国亟需泓域咨询/靶材产业园项目企
16、划书突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。四、培育良好创新生态培育良好创新生态改进科技项目组织管理模式,实行“揭榜挂帅”等制度,扩大科研自主权,提高科技产出效率。推进投入体制创新,建立健全政府投入为主、社会多渠道投入的稳定投入机制,积极引导金融机构加大科技型企业信贷支持。加强知识产权保护,健全技术交易服务体系。弘扬科学精神和工匠精神,倡导宽容失败的创新文化,加强科普工作,营造崇尚创新的价值导向和社会氛围。五、支持发展民营经济支持发展民营经济坚持“两个毫不动摇”,落实我市促进民营经济发展实施意见和“五项制度”,优化民营经济发展环境,强化公平竞争审查刚性约束,市县领
17、导主动联系帮扶民营企业解难纾困,构建亲清政商关系,促进非公有制经济健康发展和非公有制经济人士健康成长,激发市场主体活力。全面落实减税降费政策,切实降低企业生产经营、房屋租金、用能用工、物流运输成本。用足用好产业扶持政策、金融支持政策、创新创业平台,持续加大“政银企”对接力度,鼓励引导民营企业参与产业发展、公共事业和基础设施建设。六、项目实施的必要性项目实施的必要性泓域咨询/靶材产业园项目企划书(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公
18、司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。泓域咨询/靶材产业园项目企划书第二章第二章 市
19、场分析市场分析一、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元,封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示,2011-2020 年,全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%,封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%,2020 年,因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求,全球半导体需求攀高,全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元,其中晶圆制造材料占比 63%,销售额为 349 亿美元;半导体封装材料 204 亿美元。据 G
20、artner,经过 2019 年的周期性调整,半导体行业已步入新一轮景气周期。假设 2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR 基本保持一致,为11.6%,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604亿美元,同时假设 21-25 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场规模 CAGR 保持一致,为4.0%,封装材料销售额将达到 248 亿美元。二、供给:日企占据国内市场主导地位,国产替代逐渐提速供给:日企占据国内市场主导地位,国产替代逐渐提速泓域咨
21、询/靶材产业园项目企划书我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,但国产替代逐渐提速。当前该领域竞争格局以攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、JX 金属等为代表的国外少数几家跨国集团占据主导地位,其中攀时、世泰科等厂商是全球钼靶材的主要供应商,住友化学、爱发科等厂商占据了全球铝靶材的大部分市场,三井矿业、JX 金属、优美科等厂商是全球 ITO 靶材的主要供应商,爱发科、JX 金属等厂商是全球铜靶材的主要供应商。国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、先导稀材为主,国产替代正逐渐加速。铝靶:目前国内液晶显示行业用铝靶材主要被日资企业主导,由于价格较低,是平板显示行业常
22、用的溅射靶材,但近年来正逐步被铜靶所替代。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司大约占据国内50%左右的市场份额。其次,住友化学也占有一部分市场份额。国产方面:江丰电子从 2013 年左右开始介入铝靶材,目前已大批量供货,是国产化铝靶材的龙头企业。另外,南山铝业、新疆众和等企业也具备高纯铝的生产能力铜靶:从溅射工艺的发展趋势上来讲,对铜靶材的需求比例一直在逐步增加,加之,近几年国内液晶显示行业的市场规模整体上有所扩大,因此,平板显示行业对铜靶材的需求量将继续呈上升趋势。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司几乎垄断着国内铜靶材市场,泓域咨询/靶材产业园项目企划书市场占有率在 80%以上,且
23、该公司近几年营收的增加额,主要来自于铜靶材销量的增加。国产方面:有研新材具备高纯铜原料生产能力,但目前主要致力于半导体行业用圆形靶材生产,对液晶显示行业铜靶仅有500 吨产能;洛铜集团具备高纯铜生产能力但不生产靶材,且高纯铜原料价格和进口原料相比,在价格方面无明显竞争优势;江丰电子引进海外高端人才,致力于开发高纯铜原料和铜靶材,即将批量生产。钼靶:钼靶材国内需求占全球超过一半,国产化率约有 50%。钼靶具体可分为条靶、宽靶和管靶 3 种,其中,4.5 代、5.5 代和 6 代线一般使用宽幅钼靶,而 8.5 代及以上世代线用使用组合条靶或管靶。外企方面:国外的奥地利攀时、德国世泰科、日本爱发科等
24、企业已基本退出了这部分市场。国产方面:国内钼靶材企业主要集中在洛阳地区,其中,隆华节能下属的洛阳高新四丰电子材料有限公司占据了国内 60%多的市场份额,另外,洛阳高科钼钨材料有限公司占据了国内大约 10%左右的市场份额。宽幅钼靶:外企方面:国外的攀石、世泰科等企业在国内宽幅钼靶材市场占据较大市场。国产方面:四丰电子大尺寸宽幅钼靶已经开始批量供货;阿石创和金钼股份两家上市公司也充分利用各自在宽幅靶材轧制和靶材加工及销售方面的优势开展紧密合作,金钼股份向阿石创泓域咨询/靶材产业园项目企划书销售宽幅钼靶坯和条形钼靶坯(条形靶坯由宽幅靶坯切割而成),阿石创负责后续绑定等工序和成品销售工作。钼管靶:每条
25、 8.5 代线对钼管靶的需求量约为 30 吨/年。钼管靶8.5 代线及以上常用钼靶,每套包含 12 根,每根单重约为 300kg,每套重量约为 3600kg。由于钼管靶的实际利用率约为 70%,因此,每套钼管靶的成膜重量约为 2500kg。每条 8.5 代线对钼管靶的需求量约为30 吨/年。另外,钼管靶的供应商,除了要通过其面板生产企业的认证外,还要通过钼管靶溅射设备生产商美国 AKT 公司的认证,并且要被收取钼管靶售价约 5%的认证费。截止 2017 年底,国内采用管靶溅射设备的生产线只有 1 条,业内也普遍认为钼管靶的发展空间并不大。钼铌 10 合金靶。西部材料下属西安瑞福莱钨钼有限公司和
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