半导体靶材产业园项目营销策划方案_范文.docx
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1、泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案目录目录第一章第一章 项目投资背景分析项目投资背景分析.8一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.8二、靶材在半导体中的应用.11三、着力培育一批百亿级支柱型产业.12四、着力打造一流营商环境.13第二章第二章 市场预测市场预测.15一、全球半导体靶材市场规模预测.15二、国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.15三、国外主要半导体供应商基本情况.18第三章第三章 项目建设单位说明项目建设单位说明.19一、公司基本信息.19二、公司简介.19三、公司竞争优势.20四、公司主要财务数据.22公司合并资产负债表主要数据.22
2、公司合并利润表主要数据.22五、核心人员介绍.23六、经营宗旨.24七、公司发展规划.25第四章第四章 项目概况项目概况.31泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案一、项目名称及投资人.31二、编制原则.31三、编制依据.32四、编制范围及内容.33五、项目建设背景.33六、结论分析.34主要经济指标一览表.36第五章第五章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.39一、建设规模及主要建设内容.39二、产品规划方案及生产纲领.39产品规划方案一览表.40第六章第六章 建筑工程说明建筑工程说明.41一、项目工程设计总体要求.41二、建设方案.41三、建筑工程建设指标.43建筑工程投资一览表.
3、43第七章第七章 选址方案选址方案.45一、项目选址原则.45二、建设区基本情况.45三、着力建立健全工业发展推进机制.48四、项目选址综合评价.48第八章第八章 SWOT 分析分析.49泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案一、优势分析(S).49二、劣势分析(W).51三、机会分析(O).51四、威胁分析(T).52第九章第九章 法人治理法人治理.58一、股东权利及义务.58二、董事.62三、高级管理人员.67四、监事.69第十章第十章 组织机构、人力资源分析组织机构、人力资源分析.71一、人力资源配置.71劳动定员一览表.71二、员工技能培训.71第十一章第十一章 项目节能方案项目节
4、能方案.74一、项目节能概述.74二、能源消费种类和数量分析.75能耗分析一览表.76三、项目节能措施.76四、节能综合评价.78第十二章第十二章 劳动安全分析劳动安全分析.79一、编制依据.79二、防范措施.80泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案三、预期效果评价.83第十三章第十三章 原辅材料分析原辅材料分析.84一、项目建设期原辅材料供应情况.84二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.84第十四章第十四章 投资估算投资估算.86一、投资估算的依据和说明.86二、建设投资估算.87建设投资估算表.91三、建设期利息.91建设期利息估算表.91固定资产投资估算表.93四、流动资金.93
5、流动资金估算表.94五、项目总投资.95总投资及构成一览表.95六、资金筹措与投资计划.96项目投资计划与资金筹措一览表.96第十五章第十五章 项目经济效益项目经济效益.98一、经济评价财务测算.98营业收入、税金及附加和增值税估算表.98综合总成本费用估算表.99固定资产折旧费估算表.100泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案无形资产和其他资产摊销估算表.101利润及利润分配表.103二、项目盈利能力分析.103项目投资现金流量表.105三、偿债能力分析.106借款还本付息计划表.107第十六章第十六章 项目招投标方案项目招投标方案.109一、项目招标依据.109二、项目招标范围.10
6、9三、招标要求.110四、招标组织方式.112五、招标信息发布.112第十七章第十七章 项目综合评价说明项目综合评价说明.114第十八章第十八章 附表附表.115主要经济指标一览表.115建设投资估算表.116建设期利息估算表.117固定资产投资估算表.118流动资金估算表.119总投资及构成一览表.120项目投资计划与资金筹措一览表.121营业收入、税金及附加和增值税估算表.122泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案综合总成本费用估算表.122利润及利润分配表.123项目投资现金流量表.124借款还本付息计划表.126报告说明报告说明高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备
7、材料,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。根据谨慎财务估算,项目总投资 17160.02 万元,其中:建设投资13148.97 万元,占项目总投资的 76
8、.63%;建设期利息 177.49 万元,占项目总投资的 1.03%;流动资金 3833.56 万元,占项目总投资的22.34%。泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案项目正常运营每年营业收入 33400.00 万元,综合总成本费用25402.45 万元,净利润 5861.52 万元,财务内部收益率 27.89%,财务净现值 9011.16 万元,全部投资回收期 4.96 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项
9、目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案第一章第一章 项目投资背景分析项目投资背景分析一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势
10、:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对
11、电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案化,相对于 8 英寸晶圆而言,12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等
12、合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等
13、作用,应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示,如今 12 英寸晶圆约占 64%,8英寸晶圆占比达 26%,其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,
14、通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭
15、借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。二、靶材在半导体中的应用靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个
16、环节中都需要用到金属溅射靶材。其中,靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀,常采用 PVD 工艺进行镀膜,通常使用纯度在 5N5 及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等;靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜,常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为,在完成溅射工艺后,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方
17、案半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约 2.6%,在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计,2011-2015 年,在晶圆制造材料中,溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。三、着力培育一批百亿级支柱型产业着力培育一批百亿级支柱型产业树立全产业链理念,围绕主导产业培育壮大链主企业,围绕链主企业发展上下游产业,打造最优产业生态,推动产业相互配套、聚集发展。着力打造百亿级铝加工产业。依托铝土矿资源,围绕氧化铝、电解铝和铝材加工等环节,补齐上下游产业链,促进
18、铝产业集群发展。着力打造百亿级玻璃产业。依托石英砂资源,大力发展玻璃产业,推动玻璃产业从生产普通平板玻璃向生产汽车玻璃、光伏玻璃、特种玻璃及其他工业技术玻璃转变,实现裂变式发展。着力打造百亿级钡化工产业。依托重晶石资源,围绕矿山开采、选矿提纯、精深加工、化合物制备等环节,全产业链发展重晶石产业,着力打造全国重要的钡化工循环经济基地和钡盐研发及交易中心。着力打造百亿级新能源电池产业。依托现有产业基础,大力发展新能源电池及上下游配套产业,着力构建电池材料、电池配件、单体电池、电池模组、电池回收综合利用产业链,推动新能源电池产业做大做强。着力打造百亿泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案级木材加
19、工产业。依托丰富的木材资源,加强木材统筹力度,围绕上游加工用具、木材原料、胶合原料,中游锯材、单板、人造板,下游文教用品、家具制造、建筑装饰等各环节,全产业链发展木材加工业,推动木材加工产业上档升级。着力打造百亿级民族医药产业。依托丰富的中药材和民族医药资源,发展中药材精深加工,加强民族医药研发,开发中药提取、制剂、饮片、膏方、保健品等产品,推动民族医药产业做大做强。培育发展生物医药。着力打造百亿级生态特色食品加工产业。依托农业基础优势,大力发展茶叶、油茶、酸汤等生态特色食品精深加工,着力打造重要的绿色食品工业基地,切实从农业中抓出工业来。着力打造百亿级电子信息产业。大力发展电子信息制造业,重
20、点培育以新型电子元件、智能终端及配套为主的电子信息产业集群,重新把凯里打造成新兴电子工业城市。认真落实建设国家大数据综合试验区工作部署,推动大数据应用,大力发展数字经济,落实“万企融合行动”,加快优势产业与大数据深度融合发展。着力打造百亿级民族工艺品加工产业。依托民族文化资源优势,大力发展银饰、刺绣、蜡染等民族工艺品、旅游商品加工业。与此同时,大力发展碳素石墨、新型建材、装备制造等产业,推动服装服饰、文体用品等产业加快发展。四、着力打造一流营商环境着力打造一流营商环境泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案持续开展营商环境大提升行动,打造国内一流营商环境。大力推进政务服务标准化、规范化、便利
21、化,推进“多网合一”“一网通办”,实施赋码同步备案、承诺同步办理、交地同步开工,全面推行双向承诺机制、容缺审批机制、容错免责机制,大力提升公共服务能力水平和办事效率。建立健全以信用为基础的新型监管机制,建立地方信用体系和政府失信责任追究制度,健全清理和防止拖欠民营企业中小企业账款长效机制,整治破坏营商环境行为。激发各类市场主体活力,深入实施市场主体培育工程,加快构建优质企业梯度培育体系,打造行业领军企业,引进培育一批“隐形冠军”“单项冠军”和独角兽企业。加强企业家队伍建设,促进非公有制经济健康发展和非公有制经济人士健康成长,依法平等保护民营企业产权和企业家权益,构建亲清政商关系。泓域咨询/半导
22、体靶材产业园项目营销策划方案第二章第二章 市场预测市场预测一、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元,封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示,2011-2020 年,全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.1%,封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%,2020 年,因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求,全球半导体需求攀高,全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元,其中晶圆制造材料占比 63%,销售额为 349 亿
23、美元;半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner,经过 2019 年的周期性调整,半导体行业已步入新一轮景气周期。假设 2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR 基本保持一致,为11.6%,预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604亿美元,同时假设 21-25 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场规模 CAGR 保持一致,为4.0%,封装材料销售额将达到 248 亿美元。二、国产替代国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲技术革新,高端
24、靶材需求强劲泓域咨询/半导体靶材产业园项目营销策划方案靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元,我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据 80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计 25年我国半
25、导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元,21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占 90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在 4N甚至 5N 以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等
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