江苏记录媒体靶材项目实施方案_参考模板.docx
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1、泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案江苏记录媒体靶材项目江苏记录媒体靶材项目实施方案实施方案xxxxxx(集团)有限公司(集团)有限公司泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案报告说明报告说明受益于数据存储需求快速增长,全球磁记录媒体靶材依然维持较高增速,预估 2025 年全球记录媒体靶材金额约为 101 亿美元,2020-2025 年年均复合增速约为 10.6%。2013-2016 年单位机械硬盘容量所需靶材金额约为 0.049、0.048、0.053、0.056 亿美元/EB,整体上相对稳定,因此假设 2017-2020 年该金额与 2016 年相同,可计算出 2020年的全球记录媒体靶材
2、金额约为 61 亿美元,2013-2020 年年均复合增速约为 15.6%。若假设单位机械硬盘容量所需靶材金额继续维持不变,参考全球 HDD 出货量情况,预估 2025 年的全球记录媒体靶材金额约为101 亿美元,20-25 年年均复合增速约为 10.6%。根据谨慎财务估算,项目总投资 17105.12 万元,其中:建设投资13703.97 万元,占项目总投资的 80.12%;建设期利息 185.35 万元,占项目总投资的 1.08%;流动资金 3215.80 万元,占项目总投资的18.80%。项目正常运营每年营业收入 29100.00 万元,综合总成本费用23545.45 万元,净利润 40
3、57.83 万元,财务内部收益率 17.33%,财务净现值 3101.94 万元,全部投资回收期 6.05 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投
4、资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录目录第一章第一章 行业发展分析行业发展分析.9一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.9第二章第二章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.13一、国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.13二、HDD 转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速增长.15三、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储.17四、全面畅通经济循环积极拓展内需市场.19五、项目实施的必要性.22泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案第三章第三章 项目概况项目概况.23一、项目名称及项目
5、单位.23二、项目建设地点.23三、可行性研究范围.23四、编制依据和技术原则.23五、建设背景、规模.25六、项目建设进度.26七、环境影响.26八、建设投资估算.27九、项目主要技术经济指标.27主要经济指标一览表.28十、主要结论及建议.29第四章第四章 建筑物技术方案建筑物技术方案.31一、项目工程设计总体要求.31二、建设方案.32三、建筑工程建设指标.33建筑工程投资一览表.33第五章第五章 建设规模与产品方案建设规模与产品方案.35一、建设规模及主要建设内容.35二、产品规划方案及生产纲领.35产品规划方案一览表.35第六章第六章 SWOT 分析分析.37泓域咨询/江苏记录媒体靶
6、材项目实施方案一、优势分析(S).37二、劣势分析(W).39三、机会分析(O).39四、威胁分析(T).40第七章第七章 发展规划分析发展规划分析.48一、公司发展规划.48二、保障措施.52第八章第八章 运营模式运营模式.55一、公司经营宗旨.55二、公司的目标、主要职责.55三、各部门职责及权限.56四、财务会计制度.59第九章第九章 劳动安全生产分析劳动安全生产分析.63一、编制依据.63二、防范措施.66三、预期效果评价.71第十章第十章 工艺技术及设备选型工艺技术及设备选型.72一、企业技术研发分析.72二、项目技术工艺分析.75三、质量管理.76四、设备选型方案.77主要设备购置
7、一览表.78泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案第十一章第十一章 组织机构管理组织机构管理.79一、人力资源配置.79劳动定员一览表.79二、员工技能培训.79第十二章第十二章 项目节能方案项目节能方案.82一、项目节能概述.82二、能源消费种类和数量分析.83能耗分析一览表.84三、项目节能措施.84四、节能综合评价.86第十三章第十三章 投资方案投资方案.87一、投资估算的编制说明.87二、建设投资估算.87建设投资估算表.89三、建设期利息.89建设期利息估算表.90四、流动资金.91流动资金估算表.91五、项目总投资.92总投资及构成一览表.92六、资金筹措与投资计划.93项目投资计
8、划与资金筹措一览表.94泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案第十四章第十四章 经济收益分析经济收益分析.96一、基本假设及基础参数选取.96二、经济评价财务测算.96营业收入、税金及附加和增值税估算表.96综合总成本费用估算表.98利润及利润分配表.100三、项目盈利能力分析.101项目投资现金流量表.102四、财务生存能力分析.104五、偿债能力分析.104借款还本付息计划表.105六、经济评价结论.106第十五章第十五章 风险评估风险评估.107一、项目风险分析.107二、项目风险对策.110第十六章第十六章 总结分析总结分析.111第十七章第十七章 附表附件附表附件.113营业收入、税
9、金及附加和增值税估算表.113综合总成本费用估算表.113固定资产折旧费估算表.114无形资产和其他资产摊销估算表.115利润及利润分配表.116泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案项目投资现金流量表.117借款还本付息计划表.118建设投资估算表.119建设投资估算表.119建设期利息估算表.120固定资产投资估算表.121流动资金估算表.122总投资及构成一览表.123项目投资计划与资金筹措一览表.124泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案第一章第一章 行业发展分析行业发展分析一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种
10、、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越
11、高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案化,相对于 8 英寸晶圆而言,12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。
12、目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示,
13、如今 12 英寸晶圆约占 64%,8英寸晶圆占比达 26%,其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N
14、5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业
15、链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案第二章第二章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、国产替代国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 18
16、8 亿美元,我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据 80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元,21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占 90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材
17、取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在 4N甚至 5N 以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元,21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来
18、看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池,纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展,预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元,21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁
19、记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、HDD 转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速增长增长数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储,目前全球
20、数据存储依然以磁记录为主,SSD 短期仍然难以替代。数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储,近年来半导体存储发展迅速,预计光磁记录媒体市场会受到一定侵蚀。但从数据存储量来看,目前磁记录仍然占据主导记录,SSD 短期仍然难以替代。传统的磁存储设备机械硬盘(HDD)由于其储存容量大、储存时间长且相对于 SSD 更加安全稳定的优点使得其在冷数据存储(占全部数据的 80%)中方面优势较大,目前数据中心存储也依然以机械硬盘为主.伴随着全球数据量的快速增长,机械硬盘出货容量也保持快速增长。2020 年全球机械硬盘出货容量已超 1ZB。泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案光存储技术是用激光照射介质,通过
21、激光与介质的相互作用使介质发生物理、化学变化,将信息存储下来的技术,主要包括 CD、VCD、DVD、BD 蓝光等技术。整体上来看 CD 等技术占存储比例较低。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。由于光记录媒体出货容量占比较小,因此本文仅考虑磁记录情况,按记录媒体的机械形状和驱动方式的不同,磁记录可分为磁鼓、磁带(录音机、录像机、数据记录)、磁盘(硬盘、软盘)、磁卡等,其中,高密度硬盘领域的磁性薄膜几乎都是以溅射法制作的,这些磁记录薄膜材料有很高的记录密度。因此也要求溅射靶材具有高纯度、低气体含量、
22、细晶微结构、均匀的金相、高磁穿透和使用率、优异的电性与机械特性等特点。磁记录靶材常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场也依然以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能也非常有限。全球机械键盘产量主要集中在东芝、西部数据、希捷三家企业,中国机械键盘产量较小,因此我国磁记录靶材市场也依然以海外供应为主。受益于数据存储需求快速增长,全球磁记录媒体靶材依然维持较高增速,预估 2025 年全球记录媒体靶材金额约为 101 亿美元,2020-泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案2025 年年均复合增速约为 10.
23、6%。2013-2016 年单位机械硬盘容量所需靶材金额约为 0.049、0.048、0.053、0.056 亿美元/EB,整体上相对稳定,因此假设 2017-2020 年该金额与 2016 年相同,可计算出 2020年的全球记录媒体靶材金额约为 61 亿美元,2013-2020 年年均复合增速约为 15.6%。若假设单位机械硬盘容量所需靶材金额继续维持不变,参考全球 HDD 出货量情况,预估 2025 年的全球记录媒体靶材金额约为101 亿美元,20-25 年年均复合增速约为 10.6%。预估 2020 年我国记录媒体溅射靶材市场规模为到 97 亿元(折合14 亿美元),2013-2020
24、年年均复合增速约为 8.9%。由于机械硬盘国产化水平极低,因此预计我国机械硬盘靶材市场也增长较为缓慢,参考 2013-2016 年记录媒体靶材同比情况,假设假设 2017-2020 年增速仍然维持在 9%左右。预估 2020 年我国记录媒体溅射靶材市场规模已达到 97 亿元(折合 14 亿美元),我国记录媒体靶材市场规模较小,主要系我国机械硬盘国产化水平极低,以及记录媒体研发重心主要在半导体存储 SSD,对传统的机械硬盘形成了一定替代。三、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体
25、存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD 在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于 HDD。近几年随着 NAND 闪存技术的泓域咨询/江苏记录媒体靶材项目实施方案不断发展,基于闪存存储的 SSD 性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD 在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD 仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD 与 SSD 在存储容量方面均将保持较快增速,但 SSD 对 HDD 逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴
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