【精品】eda技术与vhdl设计(西电版第2章 可编程逻辑器件(可编辑.ppt
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1、EDA技术与VHDL设计(西电版)第2章 可编程逻辑器件2 2第2章 可编程逻辑器件 2.1 可编程逻辑器件概述可编程逻辑器件概述2.1.1 从从TTL到可编程逻辑到可编程逻辑按照数字电路逻辑设计的流程,要完成一个逻辑设计,需要以下几个步骤。(1)根据逻辑功能建立真值表。真值表列出了逻辑的所有可能输入以及所有输入组合产生的相关输出。(2)根据真值表建立逻辑函数表达式,并按照设计要求进行化简或者变化。当然,也可以采用卡诺图的形式来进行逻辑表达式的化简或者变化。3 3第2章 可编程逻辑器件(3)根据逻辑函数表达式,画出电路图,确定所需元件,如著名德州仪器的74系列。(4)在面包板或者印制电路板上,
2、用铜线连接分立元件,实现逻辑功能。下面以设计一个四人表决器的简单例子来进一步说明数字电路逻辑设计的流程。第1步:确定输入、输出的逻辑变量,建立真值表。表决器的工作原理是半数同意即代表提案通过。假设输入变量A、B、C、D分别代表4个表决者,输出变量F代表表决结果,建立真值表如表2-1所示。4 4第2章 可编程逻辑器件 表表2-1 四人表决器真值表四人表决器真值表5 5第2章 可编程逻辑器件 图2-1四人表决器卡诺图6 6第2章 可编程逻辑器件 7 7第2章 可编程逻辑器件 8 8第2章 可编程逻辑器件 通过四人表决器的例子,可以来思考逻辑功能实现的共性。从设计流程中可以看出,任何一个组合逻辑函数
3、都可以转换为“与-或”表达式的形式,即任何一个组合逻辑函数都可以由与门和或门组成的二级电路实现(虽然此电路不一定是最佳的,在该例中最后是采用与非-与非的表达式形式,采用与非门实现逻辑功能)。而任意一个时序逻辑电路可由组合逻辑电路加上存储元件构成,也就是任意一个数字电路系统都可以由与门-或门的二级电路结构加上存储元件来实现。那么,把这些与门、或门、存储器组合到一个器件中会怎样呢?假设从与门到或门、或门到存储器有固定的连接会怎样呢?这一系列的思考导致了可编程逻辑器件的产生。9 9第2章 可编程逻辑器件 简单说来,早期的可编程逻辑器件(PLD,ProgrammableLogicDevices)就是一
4、个由与-或阵列构成的可编程结构,又称之为“乘积项”结构,其功能类似于利用ROM(ReadOnlyMemory)来实现组合逻辑函数。10 10第2章 可编程逻辑器件 ROM从组成结构来看,由地址译码器、存储矩阵、输出缓冲器三个部分组成,如图2-3所示。其中,地址译码器能够将n条地址输入线翻译为2n条译码输出线,即字线,每一条字线对应一个n变量的最小项,所以,地址译码器可看做与阵列。存储矩阵用于存放信息,由存储单元排列而成。存储单元可以由二极管构成,也可以由双极性三极管或MOS管构成,每个存储单元存放1位二值信息。存储矩阵可以看做或阵列。这样,一片ROM就是一个与-或阵列的结构,能够实现任意组合逻
5、辑函数。图2-4同样以四人表决器为例来说明如何采用ROM实现组合逻辑功能。11 11第2章 可编程逻辑器件 图2-3ROM组成结构12 12第2章 可编程逻辑器件 图2-4四人表决器ROM阵列图13 13第2章 可编程逻辑器件 同样地,PROM(ProgrammableROM)、EPROM(ultraviolet-ErasablePROM)、EEPROM(ElectricallyErasablePROM)等也都可以用此种方式进行逻辑设计。但采用ROM器件作为可编程逻辑器件,具有较多的缺点,如速度过慢;仅有小部分存储空间被利用;由于不含有触发器,不易于时序逻辑电路的设计等。14 14第2章 可编
6、程逻辑器件 随着半导体工艺的不断完善,集成电路技术的迅猛发展,可编程逻辑器件也在不断地发展中,其组成结构除了最初的乘积项结构外,还衍生出查找表的结构,具体的发展情况及结构将在后面进一步介绍。总之,可编程逻辑器件是指可通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元,完成既定设计功能的数字集成电路。可编程逻辑器件如同一张白纸或是一堆积木,可以自由地设计任意一个数字系统。15 15第2章 可编程逻辑器件 2.1.2 逻辑元件和逻辑元件和PLD内部结构电路的符号表示内部结构电路的符号表示在讲解可编程逻辑器件的发展和基本结构前,有必要先了解逻辑元件的表示方式和PLD阵列内部电路的表示方式。在目前流行的
7、EDA软件中,基本是采用ANSI/IEEE-1991标准的逻辑符号。此标准相比ANSI/IEEE-1984标准(目前流行于国内数字电路方面书籍中的所谓我国标准的逻辑符号基本是按照该标准设定的)更加简单形象,采用不同形状的图形来表示逻辑模块的功能。表2-2给出了两种标准所表示的逻辑符号的对照。16 16第2章 可编程逻辑器件 表2-2ANSI/IEEE1991和1984两个版本标准逻辑符号对照表17 17第2章 可编程逻辑器件 采用1991标准更加便于描述PLD的复杂逻辑结构,PLD的内部结构电路符号如图2-5所示。其中图2-5(a)表示接入PLD的输入缓冲电路,代表互补的输入;图2-5(b)显
8、示了PLD中与阵列的表示方式;图2-5(c)显示了PLD中或阵列的表示方式;图2-5(d)是几种不同的阵列连接方式,其中固定连接表示在器件出厂时已有的连接,不能更改,可编程连接方式在器件出厂后可以通过编程随时更改。18 18第2章 可编程逻辑器件 图2-5PLD内部结构电路符号19 19第2章 可编程逻辑器件 2.1.3 PLD的发展历程的发展历程1PLD的诞生及简单的诞生及简单PLD发展阶段发展阶段20世纪70年代初,熔丝编程的PROM和可编程逻辑阵列(PLA,ProgrammableLogicArray)的出现,标志着可编程逻辑器件的诞生。PROM是采用固定与阵列和可编程的或阵列组成的结构
9、形式,如图2-6所示。由于输入变量的增加会引起存储容量的急剧上升,由地址译码器组成的与阵列形式可知,这种增加是按2的幂次增加的。但在实际中需要使用的存储空间却很少,利用率过低,所以PROM不适合用于多输入变量的函数。另一方面,由于PROM不含有触发器,所以只能用于组合逻辑电路。2020第2章 可编程逻辑器件 PLA是由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成的,如图2-7所示。从图2-6和图2-7的比较中可以看出,PLA相比于PROM节省了两条乘积项线和两个与门。当PLA的规模增大时,这一优势更加明显,所以说PLA克服了PROM随着输入变量的增加规模迅速增加的问题,利用率较高。但是由于与阵列和或阵列
10、都可编程,对于多输出函数,需要提取公共的与项才能获得最简的与或表达式,这一过程涉及的软件算法比较复杂,处理上比较困难,并且由于两个阵列都可编程,不可避免地使器件运行速度变慢。因此,PLA只能在小规模的逻辑电路上应用。21 21第2章 可编程逻辑器件 图2-6PROM阵列示意图2222第2章 可编程逻辑器件 图2-7PLA阵列示意图2323第2章 可编程逻辑器件 现在这两种器件已不在EDA上继续采用,但PROM作为存储器,PLA作为全定制的ASIC技术还在应用。20世纪70年代末,AMD(超微)公司对PLA进行了改进,推出了可编程阵列逻辑(PAL,ProgrammableArrayLogic)。
11、PAL由可编程的与阵列和固定的或阵列组成。PAL相对于与阵列和或阵列均可编程的PLA而言,简化了软件算法,同时也提高了器件的运行速度。但PAL为适应不同应用的需要,输出I/O结构有不同的形式,一种输出I/O结构就有一种PAL器件,给生产、使用带来极大的不便。2424第2章 可编程逻辑器件 此外,PROM、PLA、PAL都采用熔丝工艺,使其编程具有一次性的特点,不能重复编程。上述可编程逻辑器件,都是乘积项可编程结构,都只能用于组合逻辑电路的设计。对于时序逻辑电路,需要额外加上锁存器、触发器来构成,如PAL加上输出寄存器,就可以实现时序电路的可编程。2.乘积项乘积项PLD发展与成熟阶段发展与成熟阶
12、段20世纪80年代初,美国Lattice(莱迪思)公司在PAL的基础上进行改进,推出了通用阵列逻辑(GAL,GenericArrayLogic)。GAL器件首次采用EEPROM工艺,能够电擦除重复编程,彻底解决了熔丝型可编程器件的一次编程问题,使得修改电路不需要更换硬件。2525第2章 可编程逻辑器件 在编程结构上,GAL沿用PAL的与阵列可编程、或阵列固定的结构,但对PAL的输出I/O结构进行了改进,增加了输出逻辑宏单元(OLMC,OutputLogicMacroCell)。OLMC设有多种组态,可通过配置使得每个I/O引脚成为专用的组合输出、或组合输出双向口、或寄存器输出、或寄存器输出双向
13、口、或专用输入等多种功能。GAL解决了PAL器件一种输出I/O结构就有一种器件的问题,具有通用性,为电路提供了极大的灵活性。另一方面,GAL器件是在PAL的基础上设计的,与许多PAL器件兼容,因此可以替换PAL。2626第2章 可编程逻辑器件 图2-8所示是GAL22V10的功能框图,含有10个OLMC。从图中还可以看到GAL器件的每个或门所包含的与门数量不同,分别是8、10、12、14、16、16、14、12、10、8个。这是GAL器件区别于PAL器件的另一个进步可变乘积项。通过改变每个或门的与门数量,可以更有效地使用逻辑,而尽量减少逻辑门的浪费。2727第2章 可编程逻辑器件 图2-8GA
14、L22V10功能框图2828第2章 可编程逻辑器件 图2-9所示是GAL两种封装形式的引脚结构图。其中,PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)是带引线的塑料芯片载体,表面贴装型封装,呈正方形;DIP(DoubleIn-linePackage)是双列直插式封装形式,尺寸较PLCC大。图2-10是单个OLMC结构框图,每一个OLMC都可以被单独编程设置为组合模式或者寄存器模式,可以单独输出组合逻辑的真值或者置反值,也可以输出宏单元寄存器的真值或者置反值,或反馈至阵列作为输入引脚使用。2929第2章 可编程逻辑器件 图2-9GAL两种封装形式的引脚结构图3030第2章 可编程逻
15、辑器件 图2-10GAL22V10的OLMC结构框图31 31第2章 可编程逻辑器件 目前,GAL器件主要应用在对成本十分敏感的中小规模可编程逻辑电路中,越来越多的74系列逻辑电路被GAL取代。新一代的GAL器件以功能灵活、小封装、低成本、重复可编程、应用灵活等优点在数字电路领域仍有重要的地位;且GAL器件也加上了在系统可编程(ISP,InSystemProgrammability)功能,称为ispGAL。所谓ISP功能,是指在用户自己设计的目标系统中或者线路板上,为重新构造设计逻辑而对器件进行编程或反复编程的功能。该特性是由Lattice公司于20世纪80年代末推出的,能够利用器件的工作电压
16、(一般是5V),在器件安装到系统板后,不需要将器件从电路板上卸下,就可对器件直接进行重新编程,改变设计3232第2章 可编程逻辑器件 逻辑。采用ISP技术后,硬件设计变得更加灵活并易于修改,缩短了系统的设计和调试周期,省去了对器件单独编程的环节,也省去了器件编程的设备,简化了目标系统的现场升级和维护工作。20世纪80年代中期,美国Altera公司推出了可擦除可编程逻辑器件(EPLD,ErasablePLD),其基本结构与GAL相似,但集成度要高得多。它采用EPROM(紫外线擦除)或者EEPROM(电擦除)工艺,也获得了广泛应用。3333第2章 可编程逻辑器件 3复杂可编程逻辑器件发展与成熟阶段
17、复杂可编程逻辑器件发展与成熟阶段随着器件集成度的进一步扩大,EPLD进一步发展,许多公司把高密度的EPLD产品称为复杂可编程逻辑(CPLD,ComplexProgrammableLogicDevices)。为提高芯片的利用率和工作频率,CPLD也从内部结构上作了很多改进,功能更加齐全,应用也不断扩展。CPLD能实现的逻辑功能比PAL、GAL有了大幅度的提升,一般可完成设计中较复杂、较高速度的逻辑功能,如接口转换、总线控制等。3434第2章 可编程逻辑器件 20世纪80年代中期,美国Xilinx公司提出现场可编程的概念,并生产出世界第一片现场可编程逻辑门阵列(FPGA,FieldProgramm
18、ableGateArray)。FPGA一般采用静态随机存储器(SRAM,StaticRandomAccessMemory)工艺,编程结构不再使用乘积项的形式,而是采用一种新的结构可编程的查找表(LUT,Look-UpTable)。但由于SRAM掉电后存储内容将会丢失,需要对FPGA器件额外配置存储器件,或者开机后重新编程。FPGA的集成度很高,其器件密度从数万系统门到数千万系统门不等,可以完成极其复杂的时序与组合逻辑电路功能,适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。3535第2章 可编程逻辑器件 20世纪80年代末,Lattice公司推出了一系列具备在系统可编程能力的CPLD。采用EEP
19、ROM工艺,乘积项结构,使得可编程逻辑器件更加灵活,使用更加广泛。具体CPLD和FPGA器件原理及结构将在下一节中讲述。进入20世纪90年代后,FPGA和CPLD两种结构都得到了飞速的发展,且FPGA已超过了CPLD。目前,可编程逻辑器件的集成逻辑门数量已超过了百万门甚至达到上千万门,并出现了内嵌功能模块,如加法器、乘法器、CPU核、数字信号处理(DSP,DigitalSignalProcessing)核、锁相环(PLL,Phase-LockedLoop)等。同时还出现了可编程片上系统(SOPC,SystemOnaProgrammableChip)。当然,除了数字可编程器件外,模拟可编程器件也
20、进一步发展,受到了重视,Lattice公司就提供有ispPAC系列模拟可编程器件产品。3636第2章 可编程逻辑器件 2.1.4 PLD的分类的分类目前生产PLD的厂商主要有:Lattice、Altera、Xilinx、Actel、Atmel、AMD、Cypress、Intel、Motorola、TI等,其中Lattice、Altera、Xilinx三大生产厂商占据了全球90%左右的份额。各大供应商都能提供具有自身特点的PLD器件。可编程逻辑器件的分类方法较多,下面介绍几种常见的分类方法。3737第2章 可编程逻辑器件 1按集成度分类按集成度分类按照器件集成的逻辑门数量来分,PLD一般可分为简
21、单PLD(或称为低密度PLD)和复杂PLD(或称为高密度PLD)两类。其中,PLA、PAL、GAL属于典型的低密度PLD;而CPLD、FPGA属于高密度PLD。在可编程逻辑器件发展早期,把器件集成逻辑门数量超过500门的称为复杂PLD,或是以GAL22V10作为参照,将集成度大于GAL22V10的认定为复杂PLD。但随着PLD规模的不断扩大,500门早已不是划分界限的标准了。3838第2章 可编程逻辑器件 2按编程结构分类按编程结构分类按照编程的结构,PLD可分为乘积项和查找表两类。其中,PLA、PAL、GAL、CPLD属于乘积项结构,而FPGA属于查找表结构。但随着PLD的发展,一些新的器件
22、,例如Altera公司的MAX和MAX器件,其基本结构采用查找表形式,但由于其存储数据的非易失性,使其编程不需要外部存储器件,这一在用户看来更容易识别的特性使得MAX和MAX被归入CPLD。这种新型器件,既具有FPGA的体系结构和性能,又同时具有CPLD易于编程和瞬时接通的功能,使PLD的应用更加灵活。3939第2章 可编程逻辑器件 3按编程工艺分类按编程工艺分类按照编程工艺,PLD可分为以下五类:(1)熔丝型或者反熔丝型PLD。熔丝型PLD的编程过程就是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝,获得所需的电路。反熔丝型PLD在编程处击穿漏层使两点之间导通,而不是断开,与熔丝型烧断断开正好相反。无
23、论是熔丝型还是反熔丝型PLD,都只能编程一次,因此,采用此种工艺的器件又被称为一次可编程器件(OTP,OneTimeProgramming)。4040第2章 可编程逻辑器件(2)EPROM型PLD。EPROM型PLD采用紫外线对编程数据进行擦除,时间长达数十分钟才能全部抹除,有专门的紫外线EPROM抹除盒(EPROMEraser)。器件上方必须设有石英材质的透光窗,以便让紫外线射入。用紫外线擦除的器件的编程次数可以达到上万次。(3)EEPROM型PLD。EEPROM型PLD采用电擦除,时间快,使用方便,编程次数可达到一百万次左右。GAL器件和大部分CPLD是EEPROM型PLD。(4)SRAM
24、型PLD。SRAM型PLD采用静态随机存储器的编程工艺,可方便快速编程。但掉电后,内容即丢失,再次上电需要重新编程配置。大部分FPGA器件是SRAM型PLD。41 41第2章 可编程逻辑器件(5)Flash型PLD。Flash型PLD由Actel公司推出,目的是为解决反熔丝型器件的一次编程问题。Flash型PLD可多次反复编程,掉电后数据仍然保存。4按编程特性分类按编程特性分类按照编程特性,PLD可分为一次可编程和重复可编程两类。一次可编程的典型产品即采用熔丝和反熔丝工艺的器件,其他基本都是重复可编程的。4242第2章 可编程逻辑器件 2.2 典型典型CPLD和和FPGA器件结构器件结构2.2
25、.1 Altera CPLD 基本结构基本结构虽然各大公司生产的CPLD器件的结构、功能以及称谓有所不同,但其实质均是以乘积项结构为基础的。下面以Altera公司的MAXCPLD系列器件为例,简单讲解CPLD的基本结构。4343第2章 可编程逻辑器件 Altera公司的MAXCPLD系列被称为低成本、低功耗CPLD。1995年,Altera公司推出MAX7000S系列,采用0.5mCMOS工艺和EEPROM编程工艺,支持在系统编程(ISP),其5.0VI/O对工业、军事、通信应用非常重要。2002年,Altera公司又推出MAX3000A系列,针对大批量应用优化了成本,采用0.3mCMOS工艺
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