双面印制电路板设计.pptx

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1、4.1 原理图到印制板原理图到印制板印制板编辑、设计是电子设计自动化（EDA）最后的也是最关键的环节，换句话说，原理图编辑是印制板编辑、设计的前提和基础。对于同一电路系统来说，原理图中元器件电气连接与印制板中元器件连接关系应完全相同，只是原理图中的元件用“电气图形符号”表示，而印制板中的元件用“封装图”描述，可见原理图中已包含了元件的电气连接关系，完成了原理图编辑后，在Protel99中，可通过如下方法之一将原理图中元件的电气连接关系转化为印制板中元件的连接关系，无须在印制板中逐一输入元件的封装图。第1页/共301页(1)通过“更新”方式生成PCB文件。在Protel99原理图编辑状态下，执行

2、“Design”菜单下的“UpdatePCB”（更新PCB）命令，生成或更新PCB文件，并把原理图中的元件封装图及电气连接关系数据传送到PCB文件中，原因是Protel99原理图文件（.sch）与印制板文件（.pcb）具有动态同步更新功能。第2页/共301页(2)通过“网络表”文件生成印制板文件。在原理图编辑状态下，执行“Design”菜单下的“CreateNetlist”命令，生成含有原理图元件电气连接关系信息的网络表文件（.net），然后将网络文件装入PCB文件中。这是Protel98及更低版本环境下，原理图文件与印制板文件之间连接的纽带，Protel99依然保留这一功能。第3页/共301

3、页 4.1.1 通过通过“更新更新”方式生成方式生成PCB文件文件在编辑印制板前，必须先编辑好原理图文件。有关原理图文件的编辑方法，在第2、3章已介绍过，这里不再重复。1.通过通过“更新更新”方式生成方式生成PCB文件文件在 原 理 图 编 辑 状 态，执 行“Design”菜 单 下 的“UpdatePCB”命令，生成相应的PCB文件。首次执行更新PCB命令时，将给出如图4-1所示的提示信息。第4页/共301页图4-1 首次执行更新PCB命令弹出的设置窗第5页/共301页各选项设置依据如下：(1)选择“I/O端口、网络标号”连接范围。根据原理图结构，单击“Connectivity”（连接）下

4、拉按钮，选择I/O端口、网络标号的连接方式：对于单张电原理图来说，可以选择“SheetSymbol/PortConnections”、“NetLabelsandPortGlobal”或“OnlyPortGlobal”方式中的任一种。第6页/共301页 对于含有多张原理图的层次电路结构原理图来说：如果在整个设计项目（.prj）中，只用方块电路I/O端口表示上、下层电路之间的连接关系，也就是说，子电路中所有的I/O端口与上一层原理图中的方块电路I/O端口一一对应，此外就再没有使用I/O端口表示同一原理图中节点的连接关系，则将“Connectivity”设为Sheet Symbol/PortConn

5、ections。第7页/共301页如果网络标号及I/O端口在整个设计项目内有效，即不同子电路中所 有 网 络 标 号、I/O端 口 相 同 的 节 点 均 认 为 电 气 上 相 连，则 将“Connectivity”设为NetLabelsandPortGlobal。如果I/O端口在整个设计项目内有效，而网络标号只在子电路图内有效，即在原理图编辑过程中，严格遵守同一设计项目中不同子电路图之间只通过I/O端口相连，不通过网络标号连接，即网络标号只表示同一电路图内节点之间的连接关系时，则将“Connectivity”设为OnlyPortGlobal。第8页/共301页(2)“Components”

6、（元件）选择。当“UpdatecomponentFootprint”选项处于选中状态时，将更新PCB图中元件封装；当“Deletecomponents”选项处于选中状态时，将删除原理图中没有连接的孤立元件。(3)根 据 需 要 选 中“Generate PCB rules according toschematiclayer”选项及其下面的选项。第9页/共301页 2.预览更新情况预览更新情况单击“Change”标签（或单击“Preview Change”按钮），观察更新后的改变情况，如图4-2所示。第10页/共301页图4-2 更新信息第11页/共301页如果原理图中存在缺陷，则图4-2中的

7、错误列表窗口内将给出错误原因，同时更新列表窗下将提示错误总数，并增加“Warning”（警告）标签，如图4-3所示。这时必须认真分析错误列表窗口内的提示信息，找出出错原因，并按下“Cancel”按钮，放弃更新，返回原理图编辑状态，更正后再执行更新操作，直到更新信息列表窗内没有报告出错为止。第12页/共301页图4-3 原理图不正确时的更新信息第13页/共301页常见的出错信息、原因以及处理方式如下：Componentnotfound（没有元件发现），原因是原理图中指定的元件封装形式在封装图形库文件(.lib)中没有找到。Nodenotfound（没有发现焊盘），原因可能是元件电气图形符号引脚编

8、号与元件封装图引脚编号不一致。FootprintXXnotfoundinLibrary（元件封装图形库中没有XX封装形式），原因是元件封装图形库文件列表中没有对应元件的封装图.第14页/共301页 3.执行更新执行更新当如图4-2所示的“更新信息”列表窗内没有错误提示时，即可单击“Execute”（执行）按钮，更新PCB文件。如果不检查错误，就立即单击“Execute”按钮，则当原理图存在错误时，将给出如图4-4所示的提示信息。第15页/共301页图4-4 原理图存在缺陷不能更新时的提示第16页/共301页执行“Design”菜单下的“UpdatePCB”命令后，如果原理图所在文件夹下没有PC

9、B文件，则将自动产生一个新的PCB文件（文件名与原理图文件相同），如图4-5所示；如果当前文件夹下已存在一个PCB文件，将更新该PCB文件，使原理图内元件电气连接关系、封装形式等与PCB文件一致（更新后不改变未修改部分的连线）；如果原理图所在文件夹下已存在两个或两个以上的PCB文件时，将给出如图4-6所示的提示信息，要求操作者选择并确认更新的PCB文件。因此，在Protel99中，通过“更新”操作，使原理图文件（.sch）与印制板文件（.pcb）保持一致。第17页/共301页 图4-5 通过“更新”命令自动生成的PCB文件 第18页/共301页图4-6 选择需要更新的PCB文件 第19页/共3

10、01页如果在图4-2中没有错误，则更新后，原理图文件中的元件封装图将呈现在PCB文件编辑区内，如图4-7所示。可见，在Protel99中并不一定需要网络表文件。第20页/共301页图4-7 自动装入了元件封装图第21页/共301页 4.在禁止布线层内设置布线区在禁止布线层内设置布线区根据印制板形状及大小，在禁止布线层（KeepOutLayer）内，用“导线”、“圆弧”等工具画出一个封闭的图形，作为印制电路板布线区。在设置布线区时，尺寸可以适当大一些，以方便手工调整元件布局操作，待完成元件布局后，再根据印制板标准尺寸系列、印制板安装位置，确定布线区的最终形状和尺寸。第22页/共301页在禁止布线

11、层内绘制印制电路板布线区边框的操作过程如下：(1)单击印制板编辑区下边框的“KeepOut”按钮，切换到禁止布线层。(2)在禁止布线层内绘制布线区边框时，单击“导线”工具后，原则上即可不断重复“单击移动”的操作方式画出一个封闭多边形框。但由于电路边框直线段较长，为了便于观察，往往缩小了很多倍来显示，精确定位困难，因此在禁止布线层内绘制电路板边框时，可采用如下步骤进行：第23页/共301页 单击“放置”工具栏中的“导线”工具。在禁止布线层内，通过“移动、单击左键固定起点移动、单击左键固定终点单击右键结束”的操作方式，在元件封装图附件分别画出四条直线段，如图6-8所示。第24页/共301页图6-8

12、 画出四条直线第25页/共301页在绘制这四条边框线时，可以暂时不必关心其准确位置和长度，甚至不关心这四条线段是否构成一个封闭的矩形框。单击“放置”工具栏内的“设置原点”工具（或执行“Edit”菜单下的“OriginSet”命令），将光标移到绘图区内适当位置，并单击鼠标左键，设置绘图区原点。将鼠标移到直线上，双击左键，进入“导线”选项属性设置窗，修改直线段的起点和终点坐标，如图6-9所示，然后单击“OK”按钮。第26页/共301页图4-9 修改直线选项属性设置窗 第27页/共301页用同样操作方法修改另外三条边框（上边框及左右边框）的起点和终点坐标后，即可获得一个封闭的矩形框，如图4-10所示

13、。第28页/共301页图4-10 修改四条直线段起点和终点坐标后获得的矩形框第29页/共301页 4.1.2 通过网络表装入元件封装图通过网络表装入元件封装图Protel99依然保留通过网络表文件（.net）装入元件封装图的功能，操作过程如下。1)装入网络文件前的准备工作(1)编辑好原理图并生成网络表文件（.net）。(2)执行“File”菜单下的“New”命令，在如图1-6所示的“新文档”选择窗口内，选择“PCBDocument”（印制板文件）类型，单击“OK”按钮，生成新的PCB文件。(3)在“设计文件管理器”窗口内，单击生成的PCB文件，进入PCB编辑状态。第30页/共301页2)重新设

14、置绘图区原点单击“放置”工具栏内的“设置原点”工具（或执行“Edit”菜单下的“OriginSet”命令），将光标移到绘图区内适当位置，并单击鼠标左键，设置绘图区原点。3)在禁止布线层内设置(1)单击PCB编辑区下边框上“KeepOut”按钮，切换到禁止布线层。(2)利用“放置”工具栏内的“导线”、“圆弧”绘制出一个封闭图形，作为布线区，如图4-11所示。具体操作过程前面已介绍过，这里不再重复。第31页/共301页图4-11 布线区第32页/共301页4)装入网络表在禁止布线层内设置了电路板布线区边框后，即可通过如下步骤装入网络表文件：(1)执行“Design”菜单下的“Netlist”命令，

15、在如图4-12所示的窗口内装入原理图网络表文件。第33页/共301页图4-12 装入原理图网络表文件第34页/共301页(2)单击图4-12中“NetlistFile”文本框右侧的“Browse”（浏览）按钮，在如图4-13所示的“Select”（选择）窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件，然后单击“OK”按钮返回，即可在如图6-12所示的网络宏列表窗内看到已装入的元件、焊盘等信息，如图4-14所示。如果网络表文件不在当前设计文件包内，可单击“Add”按钮，从其他设计文件包内或目录下找出体现原理图元件电气连接关系的网络表文件。第35页/共301页图4-13 选择装入网络表文件窗口 第36

16、页/共301页图4-14 装入网络表文件后的窗口第37页/共301页(3)根 据 情 况 选 择 图 4-14中 的“Delete components not innetlist”（删除没有连接的元件）和“Updatefootprint”（更新元件封装图）选项。(4)在网络宏列表窗口内，检查网络表文件装入后有无错误。如果发现错误，要具体分析，并加以修正。例如，当发现某一元件没有封装图时，可单击“Cancel”按钮，取消网络表文件装入过程，返回原理图。在元件属性窗口内给出元件封装图后，再生成网络表文件，然后转到PCB编辑器重新装入网络表，直到在如图4-14所示的网络宏列表窗口内没有出现错误为止

17、。第38页/共301页(5)当图4-14中网络宏列表窗口内没有出现错误信息后，即可单击“Execute”按钮，装入网络表文件，结果如图4-15所示。可见装入网络表文件后，所有元件均叠放在布线区。第39页/共301页图4-15 装入网络表后的结果第40页/共301页5)分离重叠在一起的元件对于通过“更新”方式生成的PCB文件来说，在禁止布线层内画出印制板布线区后，原则上可用手工方法将如图4-10所示的每一元件的封装图逐一移到布线区内（当然，在移动过程中，必要时可旋转元件方向）；也可以使用“自动布局”命令，将元件封装图移到布线区内第41页/共301页如图4-15所示，不便手工调整元件布局，需通过“

18、自动布局”命令，将布线框内重叠在一起的元件彼此分开，以便浏览和手工预布局（这一操作的目的仅仅是为了使重叠在一起的元件彼此分离，无须设置自动布局参数）。操作过程如下：(1)执行“Tools”菜单下的“Auto Place”（自动布局）命令。(2)在如图4-16所示的自动方式窗口内，分别选择菊花链状方式和快速放置方式。第42页/共301页图4-16 设置自动布局方式第43页/共301页(3)单击“OK”按钮，启动自动布局过程，使重叠在一起的元件彼此分离（如图4-17所示）为随后进行的手工预布局提供方便。第44页/共301页图4-17 执行“自动布局”后重叠在一起的元件已彼此分离第45页/共301页

19、4.2 设置工作层设置工作层执行“Design”菜单下的“UpdatePCB”命令（或执行“File”菜单下的“New”命令）生成的PCB文件，仅自动打开了Top（元件面）、Bottom（焊锡面）、KeepOut（禁止布线层）、Mech1（机械层1）及Multi（多层重叠）。第46页/共301页由于该电路系统中集成电路芯片较多，需要使用双面电路板，操作过程如下：执 行“Design”菜 单 下 的“Options”命 令，并 在 弹 出 的“DocumentOptions”(文档选项)窗内，单击“Layers”标签，在如图3-5所示的窗口选择工作层。由于是双面板，只需选择信号层中的“Top”（

20、顶层，即元件面）、“Bottom”（底层，即焊锡面），关闭中间信号层。第47页/共301页为了降低PCB生产成本，只在元件面上设置丝印层（除非有特殊要求）。因此，在“Silkscreen”选项框内，只选择“Top”。假设所有元件均采用传统穿通式安置方式，没有使用贴片式元件，因此也就不用“PasteMask”（焊锡膏）层。打开阻焊层选项框的“Bottom”（底层）和“Top”（顶层），即两面都要上阻焊漆。在“Other”选项框内，选中“Conne”（元件连接关系）复选项，以便在PCB编辑区内显示出表示元件电气连接关系的“飞线”，因为在手工调整布局时，通过“飞线”即可直观地判断是否需要旋转元件方向

21、。第48页/共301页同时也要选择“DRCError”（设计规则检查）复选项，这样在移动元件、印制导线、焊盘、过孔等操作过程中，当两个导电图形（印制导线、焊盘或过孔）间距小于设定值时，与这两个节点相连的导线、焊盘等显示为绿色，提示这两个导电图形间距不够。单击图3-5中的“Options”标签，选择可视栅格大小（一般设为20mil）、形状（线条）以及格点锁定距离（一般设为10mil），然后单击“OK”按钮，关闭“DocumentOptions”（文档选项）设置窗。第49页/共301页4.3 元件布局操作元件布局操作 4.3.1 元件布局过程及要求元件布局过程及要求 1.布局过程布局过程对于一个元

22、件数目多、连线复杂的印制板来说，全依靠手工方式完成元件布局耗时多，效果还不一定好（主要是连线未必最短），而采用“自动布局”方式，连线可能最短，但又未必满足电磁兼容要求，因此一般先按印制板元件布局规则，用手工方式放置好核心元件、输入/输出信号处理芯片、对干扰敏感元件以及第50页/共301页发热量大的功率元件，然后再使用“自动布局”命令，放置剩余元件，最后再用手工方式对印制板上个别元件位置做进一步调整。总之，印制板元件布局对电路性能影响很大，绝对不能马虎。第51页/共301页 2.元件布局原则元件布局原则尽管印制板种类很多、功能各异，元件数目、类型也各不相同，但印制板元件布局还是有章可循的。(1)

23、元件位置安排的一般原则。在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路、模拟电路以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间耦合达到最小。(2)元件离印制板边框的最小距离必须大于2mm，如果印制板安装空间允许，最好保留510mm。第52页/共301页(3)元件放置方向。在印制板上，元件只能沿水平和垂直两个方向排列，否则不利于插件。(4)元件间距。对于中等密度印制板、小元件，如小功率电阻、电容、二极管、三极管等分立元件彼此的间距与插件、焊接工艺有关：当采用自动插件和波峰焊接工艺时，元件之间的最小距离可以取50100mil（即1.272.54 mm）；而当采用手工插件或手工焊接时，元件间距要大一些，

24、如取100mil或以上，否则会因元件排列过于紧密，给插件、焊接操作带来不便。大尺寸元件，如集成电路芯片，元件间距一般为100150mil。对于高密度印制板，可适当减小元件间距。第53页/共301页(5)热敏元件要尽量远离大功率元件。(6)电路板上重量较大的元件应尽量靠近印制电路板支撑点，使印制板电路板翘曲度降至最小。(7)对于需要调节的元件，如电位器、微调电阻、可调电感等的安装位置应充分考虑整机结构要求：对于需要机外调节的元件，其安装位置与调节旋钮在机箱面板上的位置要一致；对于机内调节的元件，其放置位置以打开机盖后即可方便调节为原则。第54页/共301页(8)在布局时IC去耦电容要尽量靠近IC

25、芯片的电源和地线引脚，否则滤波效果会变差。在数字电路中，为保证数字电路系统可靠工作，在每一数字集成电路芯片（包括门电路和抗干扰能力较差的CPU、RAM、ROM芯片）的电源和地之间均设置了IC去耦电容。(9)时钟电路元件应尽量靠近CPU时钟引脚。数字电路，尤其是单片机控制系统中的时钟电路，最容易产生电磁辐射，干扰系统其他元器件。第55页/共301页 4.3.2 手工预布局手工预布局按元件布局一般规则，用手工方式安排并固定核心元件、输入信号处理芯片、输出信号驱动芯片、大功率元件、热敏元件、数字IC去耦电容、电源滤波电容、时钟电路元件等的位置，为自动布局做准备。在PCB编辑器窗口内，通过移动、旋转元

26、件等操作方法，即可将特定元件封装图移到指定位置。操作方法与在SCH编辑器窗口内移动、旋转元件的操作方法完全相同。如图6-18所示。第56页/共301页图4-18 集成电路芯片对称操作后的结果第57页/共301页 1.粗调元件位置粗调元件位置当印制板上元件数目较多、连线较复杂时，先按元件布局规则大致调节印制板上的元件位置，操作过程如下：(1)执行“View”菜单下的“ConnectionsHiddenAll”命令，隐藏所有飞线。(2)单击“Browse”（浏览选项）按钮，在浏览选项列表窗内选择“Components”作为浏览对象，此时PCB编辑器窗口状态如图4-19所示。(3)按 上 面 列 举

27、 的 元 件 布 局 规 则，优 先 安 排 核 心 元 件 及 重 要 元 件（U101、U102、U103、U104）的放置位置。第58页/共301页图4-19 以元件作为浏览对象第59页/共301页图4-20 利用“放大镜”观察局部区域第60页/共301页图4-21 跳转到特定元件第61页/共301页(4)完成了核心元件及各重要元件的初步定位（如图4-22所示）后，按同样方法将放置位置有特殊要求的元件，如时钟电路（Y101、C106、C107）、输出信号驱动芯片（U201、U202）、复位按钮（RES）、电源整流二极管（D301D304）、三端稳压集成块（U301、U302）等移到指定位

28、置，如图4-23所示。(5)执行“View”菜单下的“ConnectionsShowAll”命令，显示所有飞线。第62页/共301页图4-22 初步确定核心元件放置位置后的PCB第63页/共301页图4-23 初步确定了放置位置有特殊要求的元件第64页/共301页 2.进一步细调放置位置有特殊要求的元件进一步细调放置位置有特殊要求的元件借助“飞线”，利用移动、旋转等操作方法，对图4-23中的元件放置位置做进一步调节，使飞线交叉尽可能少。3.固定对放置位置有特殊要求的元件固定对放置位置有特殊要求的元件 确定了核心元件、重要元件以及对放置位置有特殊要求的元件的位置后，可直接逐一双击这些元件，在如图

29、4-24所示的元件属性窗口内，选中“Locked”选项，单击“OK”按钮，退出元件属性窗口，以固定元件在PCB编辑区内的位置。第65页/共301页图4-24 锁定元件在PCB编辑区内的位置第66页/共301页 4.3.3 元件分类元件分类自 动 布 局、布 线 前，最 好 先 执 行“Design”菜 单 下 的“Classes”命令，对有特殊要求的元件、节点进行分类，以便在自动布局、自动布线参数设置中，对特定类型的元件、节点选择不同布局、布线方式。下面以元件分类为例，介绍元件、节点分类的操作过程：(1)单击“Design”菜单下的“Classes”命令，在如图4-25所示的窗口内，单击“Co

30、mponent”标签，对元件进行分类。第67页/共301页 图4-25 元件分类 第68页/共301页(2)单击“Add”按钮，在如图4-26所示的窗口中未分组元件列表框内选择一个或一批元件后（单击某一元件后，按下Shift键不放，再单击另一元件，即可同时选中相邻的元件；按下Ctrl键不放，不断单击目标，即可同时选中彼此不相邻的多个元件），再单击添加选中按钮，即可将左窗口中未分组元件加入到右窗口中组内元件列表内，在“Name”文本盒内输入类名，如图4-27所示。第69页/共301页 图4-26 编辑组内元件 第70页/共301页(3)单击“Close”按钮，即可将整流二极管D301D304放入

31、到Class1元件组中。必要时，重复上述操作，对其他元件再分组。单击图4-27中某元件组后，再单击“Edit”按钮，编辑组内元件。第71页/共301页 图4-27 新生成的元件组 第72页/共301页 4.3.4 设置自动布局参数设置自动布局参数在自动布局操作前，必须先设置自动布局参数，以下介绍其操作过程。1.设置元件自动布局间距设置元件自动布局间距 在PCB编辑状态下，单击“Design”菜单下的“Rules”（规则）命 令；在“DesignRules”（设 计 规 则）窗 口 内，单 击“Placement”（放置规则）标签，然后在如图4-28所示的窗口内，单击“Rule Classes”

32、（规则分类）列表窗内的“Component ClearanceConstraint”（元件间距）设置项，即可观察到元件间距设置信息。第73页/共301页图4-28 设置元件放置间距第74页/共301页单击“Add”按钮，可增加新的放置规则；在“规则”列表窗口内，单击某一特定规则后，单击“Delete”按钮，即可删除选定的规则；单击“Properties”按钮，可编辑选定的规则。当没有指定元件放置间距时，自动布局时默认的元件间距为10mil。根据需要，单击图4-28中的“Add”按钮，在如图4-29所示的窗口内，即可增加自动布局过程中元件间距约束规则。第75页/共301页图4-29 设置元件安全

33、间距及作用范围第76页/共301页 2.设置元件放置方向设置元件放置方向在如图4-28所示的窗口中，单击“Rule Classes”列表窗下的“ComponentOrientationsRule”（元件放置方向），在如图4-30所示的窗口内，重新设定、修改元件放置方向。第77页/共301页图4-30 元件放置方向规则列表第78页/共301页单击“Add”按钮，在如图4-31所示的窗口中，即可增加新的放置规则。第79页/共301页图4-31 设置元件放置方向第80页/共301页 3.设置元件放置面设置元件放置面在双面板、多面板中，元件一般放置在元件面上，无须特定指定。但在单面板中，表面封装器件S

34、MD只能放在焊锡面内，因此需要指定元件放在元件面上还是焊锡面上。在如图4-28所示的窗口中，单击“Rule Classes”列表窗下的“PermittedLayersRule”（元件放置面），在如图4-32所示窗口内，重新设定、修改元件放置面。第81页/共301页图4-32 元件放置面信息第82页/共301页按如下步骤操作后，自动布局时，指定元件将放在焊锡面内：单击如图4-32所示窗口内的“Add”按钮；在如图4-33所示的窗口内，单击“Filter kind”列表盒右侧下拉按钮，并选中“Component”；在随后 出 现 的 元 件 列 表 框 内，找 出 并 单 击 目 标 元 件；选

35、中“RuleAttributes”（规则属性）窗口内的“Bottom Layer”复选项，再单击“OK”按钮。第83页/共301页图4-33 设置元件放置面第84页/共301页 4.3.5 自动布局自动布局确定并固定了关键元件位置后，即可进行“自动布局”，操作过程如下：(1)执行“Tools”菜单下的“AutoPlace”（自动放置）命令。(2)在如图4-34所示的窗口内，选择自动布局方式和自动布局选项。在“Preferences”选项框内，选择“StatisticalPlace”（统计学）放置方式时，以连线距离最短作为布局效果好坏的判断标准。第85页/共301页统计学放置方式选项如图4-34

36、所示，可通过禁止/允许以下选项干预布局结果，因此布局效果较好，但耗时长，需要等待。第86页/共301页图4-34 选择自动布局方式第87页/共301页 在“Preferences”选项框内，选择“Cluster Place”放置方式时，自动布局选项如图4-35所示，可见采用“菊花链状”放置方式时，以“元件组”作为放置依据，即只将组内元件放在一起，因此布局速度较快。第88页/共301页图4-35 菊花链状放置方式选项第89页/共301页(3)选择元件放置方式和有关自动布局选项后，单击“OK”按钮，即可启动元件自动布局过程。在以“统计学”作为元件放置方式的自动布局过程中，Protel99自动在PC

37、B文件所在文件夹内创建Placen(n为1，2，3)临时文件，存放自动布局状态和最终结果，如图4-36所示。第90页/共301页图4-36 元件自动布局状态第91页/共301页(4)元件自动布局操作结束后，将自动更新PCB元件窗口内元件位置，如图4-37所示。在自动布局过程中，当布线区太小，无法按设定距离放置原理图内所有元件封装图时，在布局结束后将发现个别元件放在禁止布线区外，如图4-38所示。出现这种情况后的解决办法是在禁止布线层内，修改构成布线区直线段、圆弧的长度，增大边框后，再自动布局。第92页/共301页图4-37 采用“菊花链状”放置方式的自动布局结果第93页/共301页图4-38

38、布线区太小而无法容纳元件封装图 第94页/共301页 4.3.6 手工调整元件布局手工调整元件布局 1.粗调元件位置粗调元件位置经过预布局、自动布局操作后，元件在印制板上相对位置大致确定，（但还有许多不尽人意之处，如元件分布不均匀，个别元件外轮廓线重叠这将无法安装），IC去耦电容与IC芯片距离太远等等，尚需要手工进一步调整元件位置。有时自动布局仅仅是为了将重叠在一起的元件封装图分开，为手工调整元件布局提供方便而已。操作过程如下：第95页/共301页(1)双击元件，在元件属性窗口内，单击“Global”选项按钮；在“Properties”标签窗口内，单击“Locked”复选框，删除该选项框内的“

39、”；单击“CopyAttributes”选项框内的“Locked”复选框，使该复选框内出现“”；再单击“OK”按钮，即可解除所有元件的“锁定”属性，以便对元件进行移动、旋转操作。(2)按元件布局要求，对元件进行移动、旋转操作调整元件位置，结果如图4-39所示。第96页/共301页图4-39 初步布局结果第97页/共301页 2.元件位置精确调整元件位置精确调整经过预布局、自动布局及手工调整等操作后，印制板上元件的位置已基本确定，如图4-39所示，但元件位置、朝向尚未最后确定，还需要通过移动、旋转、整体对齐等操作方式，仔细调节元件位置，最后再执行元件引脚焊盘对准格点操作，然后才能连线。精密调节元

40、件位置的操作过程如下：(1)暂时隐藏元件序号、注释信息。(2)执行“View”菜单下的“ConnectionsShowAll”命令，显示所有飞线，如图4-40所示。第98页/共301页图4-40 显示所有飞线第99页/共301页旋转、对齐操作方法与SCH编辑器相同，这里不再详细介绍。例如，选定了图4-40中电阻R201R206后，执行“ToolsAlignComponentsAlign”命令，在如图4-41所示的“AlignComponents”（排列元件）设置窗口内指定排列方式，再单击“OK”按钮，即可使已选定的元件按设定的方式重新排列。第100页/共301页图4-41 排列元件设置窗第10

41、1页/共301页经过反复旋转、选定、对齐操作后，即可获得如图4-42所示的调整结果，可见同一行上的元件已靠上或靠下对齐，同一列上的元件已靠左或靠右对齐；交叉的飞线数目已很少。可以认为，手工调整布局基本结束。第102页/共301页图4-42 调整结果第103页/共301页(3)元件引脚焊盘对准格点。完成手工调整元件布局后，自动布线前，必须将元件引脚焊盘移到栅格点上，使连线与焊盘之间的夹角为135或180，以保证连线与元件引脚焊盘连接处电阻最小。操作方法：执行“Tools”菜单下的“AlignComponentsMoveToGrid”（移到栅格点）命令，在如图4-43所示的窗口内，指定元件移动距离

42、，即可将所有元件引脚焊盘移到栅格点上。第104页/共301页图4-43 设置移动距离第105页/共301页(4)选择电路板外形尺寸。根据布局结果及印制电路板外形尺寸国家标准GB931688规定，选择电路板外形尺寸，并重新调整电路板布线区大小。GB931688规定了通用单面、双面及多层印制电路板外形尺寸系列（但不包括箱柜中使用的插件式印制电路板）。一般情况下，印制电路板外形为矩形，如图4-44所示，该尺寸系列是电路板最大外形尺寸，而不是布线区尺寸。GB 9316 88推 荐 的 印 制 电 路 板 外 形 尺 寸 如 表 6-1所 示，其 中“”为优先采用尺寸，而“”为可采用尺寸。第106页/共

43、301页图4-44 印制电路板外形第107页/共301页为防止印制电路板外形加工过程中触及印制导线或元件引脚焊盘，布线区要小于印制电路板外形尺寸。每层（元件面、焊锡面及内部信号层、内电源/地线层）布线区的导电图形与印制板边缘距离必须大于1.25mm（约50mil），对于采用导轨固定的印制电路板上的导电图形与导轨边缘的距离要大于2.5mm（约100mil），如图4-45所示。第108页/共301页图4-45 印制电路板外边框与布线区 之间的最小距离第109页/共301页(5)根据印制板最终尺寸，利用“导线”、“圆弧”等工具在机械层4内分别绘制出印制电路板外边框和对准孔，如图4-46所示。第110

44、页/共301页图4-46 在机械层4内画出了印制板边框（双线）和对准孔第111页/共301页4.4 布线及布线规则布线及布线规则 1.布线规律布线规律在布线过程中，必须遵循如下规律：(1)印制导线转折点内角不能小于90，一般选择135或圆角；导线与焊盘、过孔的连接处要圆滑，避免出现小尖角。第112页/共301页(2)导线与焊盘、过孔必须以45或90相连。(3)在双面、多面印制板中，上下两层信号线的走线方向要相互垂直或斜交叉，尽量避免平行走线；对于数字、模拟混合系统来说，模拟信号走线和数字信号走线应分别位于不同面内，且走线方向垂直，以减少相互间的信号耦合。第113页/共301页(4)在数据总线间

45、，可以加信号地线，来实现彼此的隔离；为了提高抗干扰能力，小信号线和模拟信号线应尽量靠近地线，远离大电流和电源线；数字信号既容易干扰小信号，又容易受大电流信号的干扰，布线时必须认真处理好数据总线的走线，必要时可加电磁屏蔽罩或屏蔽板。(5)连线应尽可能短，尤其是电子管与场效应管栅极、晶体管基极以及高频回路。第114页/共301页(6)高压或大功率元件尽量与低压小功率元件分开布线，即彼此电源线、地线分开走线，以避免高压大功率元件通过电源线、地线的寄生电阻（或电感）干扰小元件。(7)数字电路、模拟电路以及大电流电路的电源线、地线必须分开走线，最后再接到系统电源线、地线上，形成单点接地形式。(8)在高频

46、电路中必须严格限制平行走线的最大长度。第115页/共301页(9)在双面电路板中，由于没有地线层屏蔽，应尽量避免在时钟电路下方走线。例如，时钟电路在元件面连线时，信号线最好不要通过焊锡面的对应位置。解决方法是在自动布线前，在焊锡面内放置一个矩形填充区，然后将填充区接地。(10)选择合理的连线方式。为了便于比较，图4-47给出了合理及不合理的连线方式。第116页/共301页图4-47 连线举例第117页/共301页 2.布线过程布线过程布线过程包括设置自动布线参数、自动布线前的预处理、自动布线、手工修改四个环节。其中自动布线前的预处理是指利用布线规律，用手工或自动布线功能，优先放置有特殊要求的连

47、线，如易受干扰的印制导线、承受大电流的电源线和地线等；在时钟电路下方放置填充区，避免自动布线时，其他信号线经过时钟电路的下方。第118页/共301页 4.4.1 设置自动布线规则设置自动布线规则自动布线操作前，必须执行“Design”菜单下的“Rules”命令，检查并修改有关布线规则，如走线宽度、线与线之间以及连线与焊盘之间的最小距离、平行走线最大长度、走线方向、敷铜与焊盘连接方式等是否满足要求，否则将采用缺省参数布线，但缺省设置难以满足各式各样印制电路板的布线要求。Design Rules（设计规则）设置窗包含“Routing”（布线参数）、“Manufacturing”（制造规则）、“Hi

48、ghSpeed”（高速驱动，主要用于高频电路设计）、“Placement”（放置）、“SignalIntegrity”（信号完整性分析）及“Other”（其他约束）标签，如图4-48所示。第119页/共301页图4-48 “Routing”（布线参数）设置标签 第120页/共301页 1.设置布线参数设置布线参数1)布线与焊盘（包括过孔）之间的最小距离执行“Design”菜单下的“Rules”命令，在设计规则窗口内，单击“Routing”（布线参数）标签；在如图4-48所示的窗口内，单击“RuleClasses”（规 则 类 型）列 表 窗 下 的“ClearanceConstraint”（安

49、全间距）规则，即可重新设定不同节点导电图形（导线与焊盘及过孔）之间的最小距离。第121页/共301页图4-49 安全间距设置窗第122页/共301页2)选择印制导线转角模式在如图4-48所示的窗口中，单击“Rule Classes”列表窗下的“RoutingCorners”（布线拐角），即可重新设定印制导线转角模式，如图4-50所示。第123页/共301页图4-50 印制导线转角模式第124页/共301页从图4-50中可以看出：系统默认的转角模式为45（外角为45，内角就是135），转角过渡斜线垂直距离为100mil（即2.54mm），适用范围是整个电路板内的所有导线。单击图4-50中的“Pr

50、operties”（特性）按钮，在如图4-51所示的窗口内即可重新设置转角模式及转角过渡斜线的垂直距离。第125页/共301页图4-51 转角模式设置窗第126页/共301页3)选择布线层及走线方向在如图4-48所示的窗口内，单击“Rule Classes”列表窗下的“RoutingLayers”（布线层），即可弹出如图4-52所示的布线层选择窗口。第127页/共301页图4-52 布线层第128页/共301页单击图中的“Properties”按钮，在如图4-53所示的窗口内，选择布线层和层内印制导线的走线方向。缺省状态下，仅允许在顶层（Top Layer）和底层（BottomLayer）布线