SMT工艺问题分析(PPT 20)38942.pptx
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1、2023/3/1012023/3/102锡膏锡膏=锡粉锡粉+助焊膏助焊膏锡粉锡粉:Sn和和Pb的合金粉末,通常比率为的合金粉末,通常比率为Sn63/Pb37无无PbPb锡膏中的合金成份主要有锡膏中的合金成份主要有SnSn、AgAg、ZnZn、CuCu、Bi Bi、InIn等,如等,如Sn99/Ag0.3/Cu0.7;Sn85/Zn5/Bi10;Sn99/Ag0.3/Cu0.7;Sn85/Zn5/Bi10;Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。等。助焊膏:助焊膏:膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。2023/3/103锡膏
2、在焊接过程中呈现的状态:锡膏在焊接过程中呈现的状态:膏体、液体、固体膏体、液体、固体锡膏特性锡膏特性1 1、粘接性、粘接性2 2、坍塌性、坍塌性3 3、表面张力、表面张力4 4、毛细现象、毛细现象5 5、趋热性、趋热性2023/3/104SMTSMT主要工艺问题影响因素主要工艺问题影响因素元件元件基板基板锡膏锡膏模板模板印刷印刷贴装贴装焊接焊接短路短路锡珠锡珠对位不准对位不准空焊空焊墓碑效应墓碑效应元件反向元件反向吸蕊吸蕊少锡少锡2023/3/105短路短路的产生原因与解决办法(一)的产生原因与解决办法(一)产生原因产生原因解决办法解决办法 基基 板板 锡锡 膏膏 模模 板板1、2、3、1、2
3、、1、2、3、4、5、焊盘设计过宽焊盘设计过宽/过长过长焊盘间无阻焊膜焊盘间无阻焊膜焊盘间隙太小焊盘间隙太小品质有问题品质有问题粘度不好,印刷后成型不好粘度不好,印刷后成型不好模板厚度太厚模板厚度太厚开口偏移开口偏移开口毛刺太多开口毛刺太多开口过大开口过大开口方式不对开口方式不对修改修改PCB Layout更换锡膏更换锡膏重新制作模板重新制作模板选择较薄的钢片制作模板选择较薄的钢片制作模板使用电抛光工艺使用电抛光工艺2023/3/106产生原因产生原因解决办法解决办法 贴贴 装装 焊接焊接 印印 刷刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、短路短路的产生原因与解决办法(二)的产生原因与解决办
4、法(二)贴片压力过大贴片压力过大贴片放置时间过长贴片放置时间过长贴片精度不够,产生移位贴片精度不够,产生移位预热时间过长,锡膏软化坍塌预热时间过长,锡膏软化坍塌对流风力太大,吹动元件对流风力太大,吹动元件印刷压力过大印刷压力过大印刷速度太慢印刷速度太慢印刷间隙过大印刷间隙过大未对好位即开始印刷未对好位即开始印刷印刷机工作台不水平印刷机工作台不水平缩短预热时间缩短预热时间调整调整Reflow对流风力对流风力调小印刷压力调小印刷压力调整工作台水平度调整工作台水平度对好位后再印刷对好位后再印刷使用接触式印刷使用接触式印刷加快印刷速度加快印刷速度缩短贴片机放置时间缩短贴片机放置时间调整贴片机贴装精度调
5、整贴片机贴装精度减小贴片机贴装压力减小贴片机贴装压力2023/3/107锡珠锡珠的产生原因与解决办法(一)的产生原因与解决办法(一)产生原因产生原因解决办法解决办法 基基 板板 锡锡 膏膏 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、阻焊膜印刷不好阻焊膜印刷不好阻焊膜表面粗糙阻焊膜表面粗糙焊盘有水份或污物焊盘有水份或污物品质不好或变质品质不好或变质未解冻或开瓶解冻后使用未解冻或开瓶解冻后使用开口过大开口过大开口不当开口不当开口偏移开口偏移模板太厚模板太厚PCB来料控制来料控制清除清除PCB上的水份或污物上的水份或污物更换锡膏更换锡膏回温回温8-12小时后开瓶使用小时后开瓶使用重新制作模板
6、重新制作模板2023/3/108产生原因产生原因解决办法解决办法 焊焊 接接 贴贴 装装 印印 刷刷 1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、锡珠锡珠的产生原因与解决办法(二)的产生原因与解决办法(二)预热区升温太急预热区升温太急保温区时间太短保温区时间太短焊接区温度太高焊接区温度太高贴片压力太大贴片压力太大压力太小,使锡膏偏厚压力太小,使锡膏偏厚未对好位就开始印刷未对好位就开始印刷未及时清洁模板未及时清洁模板调整调整Reflow炉温炉温降低降低Reflow履带速度履带速度减小贴片机贴装压力减小贴片机贴装压力加大印刷压力加大印刷压力对准后再印刷对准后再印刷及时清洁模板及时清洁模板2023/3/
7、109对位不准对位不准的产生原因与解决办法的产生原因与解决办法产生原因产生原因解决办法解决办法 基基 板板 印印 刷刷 模模 板板1、2、3、1、2、1、2、3、4、5、材质不好,导致缩水材质不好,导致缩水/翘曲翘曲/变形变形制作批次不同制作批次不同制作厂家不同制作厂家不同未对好位就开始印刷未对好位就开始印刷印刷机工作台不水平印刷机工作台不水平制作工艺制作工艺/设备精度不够设备精度不够以以PCB/Film为制作基准为制作基准模板局部变形模板局部变形张力松弛张力松弛各点张力差异太大各点张力差异太大对准后再印刷对准后再印刷调整工作台水平度调整工作台水平度选用好一点的材料制作选用好一点的材料制作PC
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