Protel99SE印制电路板设计教程--第5章 手工设计PCB21895.pptx

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1、Protel 99 SE印制电路板设计教程第第5 5章章 手工设计手工设计PCBPCB 手工设计步骤手工设计步骤 5.1 5.1 规划印制板规划印制板5.2 5.2 装载元件库装载元件库5.3 5.3 放置元件放置元件5.4 5.4 元件手工布局元件手工布局5.5 5.5 放置焊盘、过孔放置焊盘、过孔5.6 5.6 手工布线手工布线5.7 5.7 印制板输出印制板输出本章小结本章小结 手工设计手工设计PCBPCB是用户直接在是用户直接在PCBPCB软件中根据原理图软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一

2、般步骤如下。的操作过程，手工设计的一般步骤如下。规划印制电路板。规划印制电路板。放置元件、焊盘、过孔等图件。放置元件、焊盘、过孔等图件。元件布局。元件布局。手工布线。手工布线。电路调整。电路调整。输出输出PCBPCB。以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如图法，电路样图如图5-15-1所示。所示。手工设计步骤手工设计步骤 图5-1 阻容耦合放大器返回 在在PCBPCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。廓和电气轮廓。印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根

3、据印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在4 4个机械个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。标题信息等。印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。气轮廓一般定义在禁止布线层上，是

4、一个封闭的区域。通常在一般的电路设计中仅规划通常在一般的电路设计中仅规划PCBPCB的电气轮廓，本例中采的电气轮廓，本例中采用公制规划，具体步骤如下。用公制规划，具体步骤如下。执执行行ViewToggle UnitsViewToggle Units，设设置置单单位制位制为为公制公制(Metric)(Metric)。5.1 5.1 规划印制板规划印制板 在在工工作作层层设设置置中中选选中中Keep Keep Out Out LayerLayer复复选选框框，然然后后用用鼠鼠标标单单击击工工作作区区下下方方标标签签中中的的 ，将将当当前前工工作层设置为作层设置为Keep Out LayerKeep

5、 Out Layer。执执行行菜菜单单PlaceLinePlaceLine放放置置连连线线，一般规划印制板从工作区的左下角开始。一般规划印制板从工作区的左下角开始。将将光光标标移移到到工工作作区区的的某某一一点点，如如坐坐标标（1010，1010）处处，单单击击鼠鼠标标左左键键，确确定定第第一一条条边边的的起起点点，将将光光标标移移到到另另一一点点，如如坐坐标标（6060，1010），再再次次单单击击鼠鼠标标左左键键，定下连线终点，从而定下第一条边线。定下连线终点，从而定下第一条边线。采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为50mm50mm50mm50mm的闭的

6、闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图合边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图5-25-2所示。此后，放所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。置元件和布线都要在此边框内部进行。返回5.2 5.2 装载元件库装载元件库 在在进进行行PCBPCB设设计计时时，必必须须先先设设置置好好元元件件所所在在的的元元件件库库，然然后后才能从相应元件库中放置元件。才能从相应元件库中放置元件。1.1.设置元件库设置元件库 在在设设计计管管理理器器中中选选中中Browse Browse PCBPCB选选项项，在在BrowseBrowse下下拉拉列列表表框框中中选选择择LibrariesLibraries

7、，将将其其设设置置为为元元件件库库浏浏览览器器。单单击击LibrariesLibraries栏栏下下方方的的Add/RemoveAdd/Remove按按钮钮，出出现现添添加加/删删除除库库对对话话框框，在在对对话话框框中中找找到到所所需需的的库库文文件件，单单击击AddAdd按按钮钮装装载载库库文文件件，单单击击OKOK按按钮钮完完成成操作。这时，元件浏览器中将出现已加入的库文件。操作。这时，元件浏览器中将出现已加入的库文件。PCB99SEPCB99SE中中，印印 制制 板板 库库 文文 件件 位位 于于 Design Design Explorer Explorer 99 99 SELibr

8、aryPcbSELibraryPcb目目 录录 下下，常常 用用 的的 印印 制制 板板 库库 文文 件件 是是 Generic Generic FootprintFootprint文件夹中的文件夹中的Advpcb.ddbAdvpcb.ddb，本例中的元件均在该库中。，本例中的元件均在该库中。元元件件也也可可以以自自行行设设计计，调调用用自自行行设设计计的的元元件件时时必必须须装装载载自自定定义的元件库。义的元件库。2.2.浏览元件图形浏览元件图形 打开了某个库文件后，元件库浏览器的打开了某个库文件后，元件库浏览器的LibraryLibrary栏内将出现栏内将出现其库中的元件库名，在其库中的元

9、件库名，在ComponentComponent栏中显示此元件库中所有元件栏中显示此元件库中所有元件的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封装的封装名称。选中某个封装，下方的监视器中将出现此元件封装图，如图图，如图5-35-3所示。所示。若若觉觉得得监视监视器太小，可器太小，可单击单击元件元件库浏览库浏览器右下角的器右下角的BrowseBrowse按按钮钮，屏幕，屏幕弹弹出元件出元件浏览浏览窗口，窗口，进进行元件行元件浏览浏览，从中可以，从中可以获获得元件得元件的封装的封装图图，窗口右下角的三个按，窗口右下角的三个按钮钮可用来可用来调节图调节图形形显显示的大小。示的大小。返回5.3

10、 5.3 放置元件放置元件 1.1.从元件库中直接放置从元件库中直接放置 从从元元件件浏浏览览器器中中选选中中元元件件后后，单单击击右右下下角角的的PlacePlace按按钮钮，光光标标便便会会跳跳到到工工作作区区中中，同同时时还还带带着着该该元元件件封封装装，将将光光标标移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。移到合适位置后，单击鼠标左键，放置该元件。双双击击元元件件，屏屏幕幕弹弹出出图图5-45-4所所示示的的元元件件属属性性对对话话框框，可可以修改元件属性。以修改元件属性。此此对对话话框框共共有有PropertiesProperties、DesignatorDesignator、Com

11、mentComment三三个个选选项项卡卡，用用于于设设置置元元件件的的标标号号、注注释释文文字字（标标称称值值或或型型号号）、元元件件封封装装所所在在层层、元元件件封封装装是是否否锁锁定定状状态态，注注释释文文字字的的字字体体、大大小小、所所在在层层等等。若若按按下下GlobalGlobal按按钮钮，可可以以进进行行全局修改，方法与全局修改，方法与SCH99SESCH99SE中的全局修改相同。中的全局修改相同。2.2.通过菜单或相应按钮放置元件通过菜单或相应按钮放置元件 执执行菜行菜单单PlaceComponentPlaceComponent或或单击单击放置工具放置工具栏栏上按上按钮钮 ，屏

12、幕屏幕弹弹出放置元件出放置元件对话对话框，如框，如图图5-55-5所示，在所示，在FootprintFootprint栏栏中中输输入入元件封装名，如元件封装名，如图图中的中的AXIAL0.4AXIAL0.4（若不知道封装名，可以（若不知道封装名，可以单击单击BrowseBrowse按按钮进钮进行行浏览浏览）；在）；在Designator1Designator1栏栏中中输输入元件入元件标标号，如号，如图图中的中的R1R1；在；在CommentComment栏栏中中输输入元件的入元件的标标称称值值或型号，如或型号，如图图中的中的10k10k。参数。参数设设置完置完毕毕，单击单击OKOK按按钮钮放置

13、元件。放置元件。放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动加放置元件后，系统提示继续放置，元件标号自动加1 1（如（如R2R2），此时可以继续放置元件，单击），此时可以继续放置元件，单击CancelCancel按钮退出放置状态。按钮退出放置状态。在在图图5-25-2所示的禁止布所示的禁止布线线框中，根据原理框中，根据原理图执图执行菜行菜单单PlacePlaceComponentComponent，依次放置，依次放置电电阻阻AXIAL0.4AXIAL0.4，电电解解电电容容RB.2/.4RB.2/.4和三极管和三极管TO-5TO-5，如，如图图5-65-6所示。所示。返回5.4 5.4 元件手工

14、布局元件手工布局 元元件件放放置置完完毕毕，应应当当从从机机械械结结构构、散散热热、电电磁磁干干扰扰及及布布线线的的方方便便性性等等方方面面综综合合考考虑虑元元件件布布局局，在在布布局局时时除除了了要要考考虑虑元元件件的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。的位置外，还必须调整好丝网层上文字符号的位置。1.1.手工移动元件手工移动元件 用鼠标拖动用鼠标拖动 光光标标移移到到元元件件上上，按按住住鼠鼠标标左左键键不不放放，将将元元件件拖拖动动到到目目标标位置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。位置。这种方法对没有进行线路连接的元件比较方便。使用使用MoveMove菜单下的命令移动元

15、件菜单下的命令移动元件 执执行行菜菜单单EditMoveComponentEditMoveComponent，光光标标变变为为十十字字，移移动动光光标标到到需需要要移移动动的的元元件件处处，单单击击该该元元件件，即即可可将将该该元元件件移移动动到到所所需的位置，单击鼠标左键放置元件。需的位置，单击鼠标左键放置元件。执行菜单执行菜单EditMoveDragEditMoveDrag，也可以实现元件拖动。，也可以实现元件拖动。移动元件时拖动连线的设置移动元件时拖动连线的设置 对于已连接好印制导线的元件，希望移动元件时，印制导线对于已连接好印制导线的元件，希望移动元件时，印制导线也跟着一起移动，则在进

16、行移动前，必须进行拖动连线的系统参也跟着一起移动，则在进行移动前，必须进行拖动连线的系统参数设置，使移动元件时工作在拖动连线状态，设置方法如下：数设置，使移动元件时工作在拖动连线状态，设置方法如下：执行菜单执行菜单ToolsPreferencesToolsPreferences，屏幕弹出系统参数设置对话，屏幕弹出系统参数设置对话框，选择框，选择OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Component DragComponent Drag区的区的ModeMode下拉列表下拉列表框，选中框，选中Connected TracksConnected Tracks即可。即可。在在PCBPCB中

17、快速定位元件中快速定位元件 在在PCBPCB较大时，查找元件比较困难，此时可以采用较大时，查找元件比较困难，此时可以采用JumpJump命令命令进行元件跳转。进行元件跳转。执行菜单执行菜单EditJumpComponentEditJumpComponent，屏幕弹出一个对话框，屏幕弹出一个对话框，在对话框中填入要查找的元件标号，单击在对话框中填入要查找的元件标号，单击OKOK按钮，光标跳转到指按钮，光标跳转到指定元件上。定元件上。2.2.旋转元件方向旋转元件方向 选中元件，按住左键不放，同时按选中元件，按住左键不放，同时按键水平翻转；按键水平翻转；按键键垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可

18、以通过执行菜单垂直翻转；按空格键进行旋转，旋转的角度可以通过执行菜单ToolsPreferencesToolsPreferences进行设置，在弹出的对话框中选中进行设置，在弹出的对话框中选中OptionsOptions选项卡，在选项卡，在Rotation StepRotation Step中设置旋转角度，系统默认为中设置旋转角度，系统默认为9090度。度。图图5-75-7所示为布局调整后的印制板图。所示为布局调整后的印制板图。3.3.元件标注的调整元件标注的调整 元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并不元件布局调整后，往往元件标注的位置过于杂乱，尽管并不影响电路的正确性，但电路的

19、可读性差，在电路装配或维修时不影响电路的正确性，但电路的可读性差，在电路装配或维修时不易识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。易识别元件，所以布局结束还必须对元件标注进行调整。元件元件标标注文字一般要求排列要整注文字一般要求排列要整齐齐，文字方向要一致，不能，文字方向要一致，不能将元件的将元件的标标注文字放在元件的框内或注文字放在元件的框内或压压在在焊盘焊盘或或过过孔上。元件孔上。元件标标注的注的调调整采用移整采用移动动和旋和旋转转的方式的方式进进行，与元件的操作相似；修改行，与元件的操作相似；修改标标注内容可直接双注内容可直接双击该标击该标注文字，在注文字，在弹弹出的出的对话对话框

20、中框中进进行修改。行修改。图图5-75-7所示的元件布局所示的元件布局图图，图图中元件的中元件的标标注文字未注文字未调调好，如好，如标标号号C2C2、C3C3、C4C4、C5C5、R8R8、V2V2的文字方向与其它不同；的文字方向与其它不同；标标号号R1R1、C1C1位于元件的框中，由于元件的位于元件的框中，由于元件的标标注文字在注文字在顶层丝顶层丝网网层层上，上，标标号号将被元件覆盖。将被元件覆盖。经过调经过调整元件整元件标标注后的注后的电电路布局如路布局如图图5-85-8所示。所示。4.3D 4.3D预览预览 Protel99SE Protel99SE提供有提供有3D3D预览功能，可以在电

21、脑上直接预览电预览功能，可以在电脑上直接预览电路板的效果，根据预览的情况可以重新调整元件布局。路板的效果，根据预览的情况可以重新调整元件布局。执行执行ViewBoard in 3DViewBoard in 3D，或单击，或单击 按钮，对按钮，对PCBPCB进行进行3D3D预览，产生预览，产生3D3D预览文件，在图形左边的设计管理器的预览文件，在图形左边的设计管理器的DisplayDisplay区区中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转中，拖动视图小窗口的坐标轴可以任意旋转3D3D视图。视图。图图5-95-9、图、图5-105-10分别对应为图分别对应为图5-75-7、图、图5-85-8的的3D

22、3D视图，从图视图，从图5-5-9 9中可以看出标号中可以看出标号C1C1和和R1R1被元件覆盖。被元件覆盖。返回5.5 5.5 放置焊盘、过孔放置焊盘、过孔 1.1.放置焊盘放置焊盘 焊焊盘盘有有穿穿透透式式的的，也也有有仅仅放放置置在在某某一一层层面面上上的的贴贴片片式式（主主要要用用于于表表面面封封装装元元件件），外外形形有有圆圆形、正方形和正八边形等。形、正方形和正八边形等。执执行行PlacePadPlacePad或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，进进入入放放置置焊焊盘盘状状态态，移移动动光光标标到到合合适适位位置置后后，单单击击左左键键，放放下下一一个个焊焊盘盘，单单击

23、击鼠标右键，退出放置状态。鼠标右键，退出放置状态。在在焊焊盘盘处处于于悬悬浮浮状状态态时时，按按TabTab键键，调调出出焊焊盘盘的的属属性性对对话话框，如框，如图图5-115-11所示。所示。对话框中，对话框中，PropertiesProperties选项卡主要设置焊盘形状（选项卡主要设置焊盘形状（ShapeShape）、）、大小（大小（SizeSize）、所在层（）、所在层（LayerLayer）、编号（）、编号（DesignatorDesignator）、孔径）、孔径（Hole SizeHole Size）等，）等，AdvancedAdvanced选项卡主要设置焊盘所在的网络、选项卡主要

24、设置焊盘所在的网络、焊盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编焊盘的电气类型及焊盘的钻孔壁是否要镀铜。一般自由焊盘的编号设置为号设置为0 0。在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样才能完在自动布线中，必须对独立焊盘进行网络设置，这样才能完成布线。设置网络的方法为：在图成布线。设置网络的方法为：在图5-115-11所示的焊盘属性对话框中所示的焊盘属性对话框中选中选中AdvancedAdvanced选项卡，在选项卡，在NetNet下拉列表框中选定所需的网络。下拉列表框中选定所需的网络。对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出属性对话框。对于已经放置好的焊盘，双击焊盘也可以调出

25、属性对话框。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。盘。本例中，必须在输入端、输出端、电源端及接地端添加焊盘，本例中，必须在输入端、输出端、电源端及接地端添加焊盘，以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图以便与外部连接，放置焊盘后的电路如图5-125-12所示。所示。2.2.放置过孔放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线，过过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种类型，分别是穿透式（孔有三种类型，分别是穿透式（Multi-Multi-layerlayer）、隐藏式（）、隐藏式（BuriedBuried）和半隐藏式）和半隐藏式（

26、BlindBlind）。穿透式过孔导通底层和顶层，）。穿透式过孔导通底层和顶层，隐藏式导通相邻内部层，半隐藏式导通表面隐藏式导通相邻内部层，半隐藏式导通表面层与相邻的内部层。层与相邻的内部层。执行菜单执行菜单PlaceViaPlaceVia或用单击放置工具或用单击放置工具栏上按钮栏上按钮 ，进入放置过孔状态，移动光，进入放置过孔状态，移动光标到合适位置后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过标到合适位置后，单击左键，放下一个过孔，此时仍处于放置过孔状态，可继续放置过孔。孔状态，可继续放置过孔。在放置过孔状态下，按在放置过孔状态下，按TabTab键，调出属性对话框。对话键，调出属性对话框。对

27、话框中包括两个选项卡，其中框中包括两个选项卡，其中PropertiesProperties选项卡设置过孔直径、过选项卡设置过孔直径、过孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。孔钻孔直径、过孔所导通的层、过孔所在的网络等。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。返回5.6 5.6 手工布线手工布线 元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是元件布局完成后，下一步就可以进行布线。所谓布线，就是用实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两用实际的印制导线连接元件。布线方法有手工布线和自动布线两种。种。5.6.1 5.6.1 手工布线手工

28、布线 在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高频状在布线时，应遵守信号线之间一般不布直角（特别是高频状态下），电源线、地线要加粗等原则，合理地进行手工布线。态下），电源线、地线要加粗等原则，合理地进行手工布线。1.1.为手工布线设置栅格为手工布线设置栅格 在进行手工布线时，如果栅格的设置不合理，布线可能出现在进行手工布线时，如果栅格的设置不合理，布线可能出现锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设置捕锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设置捕获栅格尺寸。获栅格尺寸。设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中单击鼠标右键，在弹出的菜单中

29、选择单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择Snap Snap GridGrid，屏幕弹出图，屏幕弹出图5-135-13所示的对话框，从中所示的对话框，从中选择捕获栅格尺寸。选择捕获栅格尺寸。2.2.放置印制导线放置印制导线 导线可放置在任何工作层上，当放在信导线可放置在任何工作层上，当放在信号层上时，具有电气特性，称为印制导线；号层上时，具有电气特性，称为印制导线；当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图标志线。本例中是单面板，故布线层为标志线。本例中是单面板，故布线层为Bottom Layer(Bottom Layer(底层底层)。单击小键盘上的单击小键盘上的键

30、，将工作层切换到键，将工作层切换到Bottom LayerBottom Layer。执。执行菜单行菜单PlaceLinePlaceLine或单击放置工具栏上按钮或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置印，进入放置印制导线状态，将光标移到所需位置，单击鼠标左键，定下印制导制导线状态，将光标移到所需位置，单击鼠标左键，定下印制导线起点，移动光标，拉出一条线，到需要的位置后再次单击鼠标线起点，移动光标，拉出一条线，到需要的位置后再次单击鼠标左键，即可定下一条印制导线。左键，即可定下一条印制导线。在在放放置置印印制制导导线线过过程程中中，同同时时按按下下Shift+Shift+空空格格键键，可可以以切切换换

31、印印制制导导线线转转折折方方式式，共共有有六六种种，分分别别是是4545度度转转折折、弧弧线线转转折折、9090度度转转折折、圆圆弧弧角角转转折折、任任意意角角度度转转折折和和1/41/4圆圆弧弧转转折折，如如图图5-5-1414所示。所示。3.3.设置手工布线的线宽设置手工布线的线宽 在在手手工工放放置置印印制制导导线线时时，系系统统默默认认的的线线宽宽是是10mil10mil，如如果果要要修修改改铜铜膜膜的的宽宽度度，可可以以在在放放置置铜铜膜膜的的过过程程中中按按下下键键，屏屏幕幕弹弹出出线线宽宽设设置置对对话话框框，如如图图5-155-15所所示示，可可以以定定义义线线宽宽和和连连线线

32、的的工工作层。作层。手手工工布布线线后后的的电电路路如如图图5-165-16所所示示，其其中中印印制制导导线线的的线线宽宽设设置置为为1.5mm1.5mm，焊盘的直径为，焊盘的直径为2mm2mm。4.4.不同板层上的布线不同板层上的布线 多多层层板板中中，在在不不同同板板层层上上的的布布线线应应采采用用垂垂直直布布线线法法，即即一一层层采采用用水水平平布布线线，则则相相邻邻的的另另一一层层应应采采用用垂垂直直布布线线。在在绘绘制制电电路路板板时时，不同，不同层层之之间铜间铜膜膜线线的的连连接依靠接依靠过过孔孔(金属化孔金属化孔)实现实现。图图5-175-17中中，需需要要用用导导线线连连接接元

33、元件件焊焊盘盘4 4和和自自由由焊焊盘盘0 0，但但在在同同一一层层上上有有一一条条导导线线阻阻挡挡，不不能能直直接接布布通通，在在单单面面板板中中只只能能在在顶顶层层上上设设置置一一条条短短路路线线来来连连接接，而而在在多多层层板板中中，导导线线可可以以依依靠靠过过孔孔，从另一层穿过去，具体步骤如下。从另一层穿过去，具体步骤如下。在图示的在图示的A A点单击按钮点单击按钮 ，放置一个过孔。，放置一个过孔。连接元件焊盘连接元件焊盘4 4和过孔和过孔A A。放放置置完完过过孔孔后后，按按*键键将将工工作作层层切切换换到到底底层层（Bottom Bottom LayerLayer），在在A A点点

34、和和自自由由焊焊盘盘O O之之间间放放置置一一段段印印制制导导线线，完完成成线线路路连接，如图连接，如图5-175-17所示。所示。5.5.编辑印制导线属性编辑印制导线属性 双击双击PCBPCB中的印制导线，屏幕弹出图中的印制导线，屏幕弹出图5-185-18所示的印制导线属所示的印制导线属性对话框，可以修改印制导线的属性。性对话框，可以修改印制导线的属性。其中：其中：WidthWidth设置印制导线的线宽；设置印制导线的线宽；LayerLayer设置印制导线所在设置印制导线所在层，可在其中进行选择；层，可在其中进行选择；NetNet用于选择印制导线所属的网络，在用于选择印制导线所属的网络，在手

35、工布线，由于不存在网络，所以是手工布线，由于不存在网络，所以是No NetNo Net（在自动布线中，由（在自动布线中，由于装载了网络，可以在其中选择具体的网络名）；于装载了网络，可以在其中选择具体的网络名）；LockedLocked用于设用于设置铜膜是否锁定。置铜膜是否锁定。单击单击GlobalGlobal按钮可以进行全局修改。按钮可以进行全局修改。所有设置修改完毕，单击所有设置修改完毕，单击OKOK按钮结束。按钮结束。在印制板设计中，一般地线和电源线要加宽一些，本例中将在印制板设计中，一般地线和电源线要加宽一些，本例中将地线宽度修改为地线宽度修改为3mm3mm，如图，如图5-195-19所

36、示。所示。6.6.放置填充块放置填充块 在在印印制制板板设设计计中中，为为提提高高系系统统的的抗抗干干扰扰性性，通通常常需需要要设设置置大大面面积积的的电电源源/地地线线区区域域，这这可可以以用用填填充充区区来来实实现现。填填充充方方式式有有矩矩形和多边形两种，它们都可以设置连接到指定的网络上。形和多边形两种，它们都可以设置连接到指定的网络上。填填充充块块可可以以放放置置于于任任何何层层上上，若若放放置置在在信信号号层层上上，它它代代表表一一块块铜铜箔箔，具具有有电电气气特特性性，经经常常在在地地线线中中使使用用；若若放放置置在在非非信信号号层层上，代表不具有电气特性的标志块。上，代表不具有电

37、气特性的标志块。执执行行PlaceFillPlaceFill或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，放放置置矩矩形形块块，移移动动光光标标到到合合适适位位置置后后，单单击击左左键键，定定下下矩矩形形块块的的起起点点，移移动动鼠鼠标拖出一个矩形，大小合适后，再单击左键，放下一个矩形块。标拖出一个矩形，大小合适后，再单击左键，放下一个矩形块。本例中，将地线改为使用填充区布设的电路如图本例中，将地线改为使用填充区布设的电路如图5-205-20所示。所示。7.7.放置多边形铺铜放置多边形铺铜 在高在高频电频电路中，路中，为为了提高了提高PCBPCB的抗干的抗干扰扰能力，通常使用大面能力，通常使

38、用大面积积铜铜箔箔进进行行屏屏蔽蔽，为为保保证证大大面面积积铜铜箔箔的的散散热热，一一般般要要对对铜铜箔箔进进行行开槽，开槽，实际实际使用中可以通使用中可以通过过放置多放置多边边形形铺铜铺铜解决开槽解决开槽问题问题。执执行行菜菜单单PlacePolygon PlacePolygon PlanePlane或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，屏屏幕幕弹弹出出图图5-215-21所所示示的的放放置置多多边边形形铺铺铜铜对对话话框框，框框中中各各项项参参数数含义如下。含义如下。Connect To Net Connect To Net：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。：设置铺铜连接的网

39、络，通常与地线连接。Pour Pour Over Over SameSame：选选取取此此项项，设设置置当当遇遇到到相相同同网网络络的的焊焊盘盘或或印制导线时，直接覆盖过去。印制导线时，直接覆盖过去。Remove Remove Dead Dead CopperCopper：选选取取此此项项，则则将将删删除除死死铜铜。所所谓谓死死铜铜，是指与任何网络不相连的铜膜。是指与任何网络不相连的铜膜。Grid Size Grid Size：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。Track Track WidthWidth：设设置置线线宽宽，当当线线宽宽小小于于栅栅格

40、格间间距距时时，铺铺铜铜将将为格子状，否则为整片铺铜。为格子状，否则为整片铺铜。Layer Layer：设置铺铜所在层。：设置铺铜所在层。90-Degree Hatch 90-Degree Hatch：采用：采用9090印制导线铺铜。印制导线铺铜。45-Degree Hatch 45-Degree Hatch：采用：采用4545印制导线铺铜。印制导线铺铜。Vertical Hatch Vertical Hatch：采用垂直的印制导线铺铜。：采用垂直的印制导线铺铜。Horizontal Hatch Horizontal Hatch：采用水平的印制导线铺铜。：采用水平的印制导线铺铜。No Hatc

41、h No Hatch：采用中空方式铺铜。：采用中空方式铺铜。Surround Surround Pads Pads WithWith：设设置置铺铺铜铜包包围围焊焊盘盘的的形形式式为为圆圆弧弧形形（ArcArc）或正八边形（）或正八边形（OctagonOctagon）。）。Minimum Primitives Size Minimum Primitives Size：设置印制导线的最短限制。：设置印制导线的最短限制。属属性性对对话话框框设设置置完完后后，单单击击OKOK按按钮钮结结束束，用用鼠鼠标标定定义义一一个个封封闭闭区区域域，程程序序自自动动在在在在此此区区域域内内铺铺铜铜，图图5-225

42、-22所所示示为为几几种种类类型型的的铺铜。铺铜。本本例例中中，若若电电路路工工作作在在高高频频状状态态，可可以以在在PCBPCB上上加加入入铺铺铜铜，并并与与地地线线相相连连，这这样样可可以以提提高高抗抗干干扰扰能能力力，如图如图5-235-23所示。所示。8.8.删除印制导线删除印制导线 在在布布线线过过程程中中，如如果果发发现现某某段段印印制制导导线线放放置置错错误误，可可以以用用鼠鼠标标单单击该印制导线，然后按下键盘上的击该印制导线，然后按下键盘上的键删除印制导线。键删除印制导线。如果想如果想连续删连续删除多个除多个图图件，可以件，可以执执行菜行菜单单EditDeleteEditDel

43、ete，屏，屏幕出幕出现现十字光十字光标标，将光，将光标标移移动动到要到要删删除的除的图图件上，件上，单击单击鼠鼠标标左左键键删删除当前除当前图图件，件，单击单击右右键键退出退出删删除状除状态态。5.6.2 5.6.2 布线中的其它常用操作布线中的其它常用操作 1.1.放置尺寸标注放置尺寸标注 在在PCBPCB设设计计时时，出出于于方方便便制制板板过过程程的的考考虑虑，通通常常要要标标注注某某些些尺尺寸寸的的大大小小，一一般般尺尺寸寸标标注注放放置置在在丝丝网网层层上上，不具备电气特性。不具备电气特性。执执行行菜菜单单PlaceDimensionPlaceDimension或或单单击击放放置置

44、工工具具栏栏上上按按钮钮 ，进进入入放放置置尺尺寸寸标标注注状状态态，将将光光标标移移到到要要标标示示尺尺寸的起点，寸的起点，单击单击鼠鼠标标左左键键，再移，再移动动光光标标到要到要标标示尺寸的示尺寸的终终点，再次点，再次单击单击鼠鼠标标左左键键，即完成了两点之，即完成了两点之间间尺寸尺寸标标示的放置，而两点之示的放置，而两点之间间距离由程序自距离由程序自动计动计算得出，如算得出，如图图5-5-2424所示。所示。2.2.放置字符串放置字符串 字字符符串串一一般般作作为为电电路路的的文文字字说说明明，最最长长为为255255个个字字符符，高高度度0.010.0110000mils10000mi

45、ls。执执行行菜菜单单PlaceStringPlaceString或或单单击击放放置置工工具具栏栏上上按按钮钮 ，进进入入放放置置字字符符串串状状态态，光光标标上上带带着着字字符符StringString，按按下下TabTab键键，出出现属性对话框，框中各项主要参数含义如下。现属性对话框，框中各项主要参数含义如下。TextText：设设置置字字符符串串的的内内容容；HeightHeight：设设置置字字符符串串的的高高度度；WidthWidth：设设置置字字符符串串笔笔画画的的粗粗细细；FontFont：设设置置字字符符串串的的字字体体，有有三三种种选选择择，DefaultDefault、Se

46、rifSerif和和Sans Sans SerifSerif；MirrorMirror：设设置置字字符符串串是否镜像翻转。是否镜像翻转。在在对对话话框框中中设设置置好好各各项项参参数数、输输入入字字符符串串后后单单击击OKOK按按钮钮，移移动光标至合适位置后，单击左键放下字符串。动光标至合适位置后，单击左键放下字符串。放放置置在在信信号号层层上上的的字字符符串串在在制制板板时时也也以以铜铜箔箔出出现现，故故放放置置时时应应注注意意不不能能与与同同层层上上的的印印制制导导线线相相连连，而而在在丝丝网网层层上上的的字字符符串串只只是一种说明文字，以丝网状态出现。是一种说明文字，以丝网状态出现。返回

47、 印印制制板板绘绘制制好好后后，就就可可以以输输出出电电路路板板图图，输输出出电电路路板板图图可可以以采采用用GerberGerber文文件件、绘绘图图仪仪或或一一般般打打印印机机，采采用用前前两两种种方方法法输输出出，精精密密度度很很高高，但但需需要要有有价价格格昂昂贵贵的的设设备备；采采用用打打印印机机输输出出，精精密密度度较较差差，但但价价格格低低，打打印印方方便便。下下面面介介绍绍采采用用打打印印机机输输出出的方法。的方法。5.7.1 5.7.1 打印预览打印预览 在在PCB99SEPCB99SE中中打打印印前前必必须须先先进进行行打打印印预预览览。执执行行菜菜单单FilePrinte

48、r/PreviewFilePrinter/Preview，屏屏幕幕产产生生一一个个预预览览文文件件，在在设设计计管管理理器器中中的的PCBPCB打打印印浏浏览览器器中中显显示示该该预预览览PCBPCB文文件件中中的的工工作作层层名名称称，如图如图5-255-25所示。所示。图图中中PCBPCB预预览览窗窗口口显显示示输输出出的的PCBPCB图图；PCBPCB打打印印预预览览器器中中显显示当前示当前输输出的工作面，出的工作面，输输出的工作面可以自行出的工作面可以自行设设置。置。5.7 5.7 印制板输出印制板输出 图5-25 打印预览PCB打印浏览器PCB预览窗口输出工作面5.7.2 5.7.2

49、 打印设置打印设置 进进入入打打印印预预览览后后，执执行行菜菜单单FileSetup FileSetup PrinterPrinter进进行行打打印印设设置置，屏屏幕幕弹弹出出图图5-265-26所所示示的的打打印印设设置对话框。置对话框。图图中中PrinterPrinter下下拉拉列列表表框框中中，可可以以选选择择打打印印机机；在在PCB PCB FilenameFilename框框中中显显示示要要打打印印的的文文件件名名；在在OrientationOrientation选选择择框框中中设设置置打打印印方方向向，包包括括纵纵向向和和横横向向；Print Print WhatWhat下下拉拉列

50、列表表框框中中可可以以选选择择打打印印的的对对象象，包包括括标标准准打打印印、全全板板打打印印和和打打印印显显示示区区；MarginsMargins区区设设置置页页边边距距；Print ScalePrint Scale栏中设置打印比例。栏中设置打印比例。单击单击OKOK按钮完成打印设置。按钮完成打印设置。图5-26 打印设置5.7.3 5.7.3 打印输出打印输出 设设置置好好打打印印机机后后就就可可以以输输出出电电路路图图，其其中中输输出出的的工工作作层层面面可以根据需要设置。可以根据需要设置。1.1.打印输出层面设置打印输出层面设置 在在输输出出电电路路过过程程中中，往往往往要要选选择择输