SMT常见焊接不良10057.pptx

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1、 1:1:錫珠錫珠(Solder ball)Solder ball)2:2:錫渣錫渣(Solder splashes)Solder splashes)3:3:側立側立(Mounting On Side)Mounting On Side)4:4:少錫少錫(Insufficient Insufficient solder)solder)5:5:立碑立碑(Tombstone)Tombstone)6:6:虛焊虛焊(Unsoldered)Unsoldered)7:7:偏位偏位(Off Pad)Off Pad)8:8:焊盤翹起焊盤翹起(Lifted land)Lifted land)9:9:少件少件(Mi

2、ssing Part)Missing Part)10:10:冷焊冷焊(Cold solder)Cold solder)11:11:反白反白(Upside down)Upside down)12:12:半濕潤半濕潤(Dewetting)Dewetting)13:反向反向(Polarity Orientation)14:殘留助焊劑殘留助焊劑(Flux Residues)15:錯件錯件(Worng Part)16:多錫多錫(Extra solder)17:多件多件(Extra Part)18:燈芯燈芯(Solder wicking)19:錫裂錫裂(Fractured Solder)20:短路短路(S

3、older short)21:針孔針孔(Pinhole)22:元件破損元件破損(Component Damaged)23:標籤褶皺標籤褶皺(Lable peeling)25:共面度不良共面度不良(Coplanarity Defect)SMT常見焊接不良常見焊接不良v SMT常見焊接不良常見焊接不良錫珠錫珠(Solder Ball)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边焊料的印刷错位，塌边 v SMT常見焊接不良常見焊接不良錫渣錫渣(Solder Splashes)由於焊料潑濺於由於焊料潑濺於PCB造成造成,網狀細小焊料網狀細小焊料v SM

4、T常見焊接不良常見焊接不良側立側立(Gross placement)晶片元件側向晶片元件側向(90度度)焊接在焊接在Pad上上.v SMT常見焊接不良常見焊接不良少錫少錫(Insufficient Solder)任何一端吃錫低於任何一端吃錫低於PCB厚度厚度25%,或零件焊端高度或零件焊端高度25%v SMT常見焊接不良常見焊接不良立碑立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象称为曼哈顿现象,也叫立碑也叫立碑v SMT常見焊接不良常見焊接不良虛焊虛焊(Unsoldered&Nonw

5、etting)焊點面或孔內未沾有錫焊點面或孔內未沾有錫.v SMT常見焊接不良常見焊接不良偏位偏位(Off Pad)偏零件突出焊盤位置偏零件突出焊盤位置v SMT常見焊接不良常見焊接不良Pad翹起翹起(Lifted Pad)焊盤於基材分離焊盤於基材分離.(小於小於1個個Pad厚度厚度)v SMT常見焊接不良常見焊接不良少件少件(Missing Part)依工程資料之規定應安裝的零件漏裝依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.v SMT常見焊接不良常見焊接不良冷焊冷焊(Cold Solder&Incomplete reflow of solder paste)錫表面灰暗錫表面灰暗,焊點脆落焊點脆落(回

6、焊不完全回焊不完全)v SMT常見焊接不良常見焊接不良反白反白(Gross placement)晶片元件倒裝焊接在晶片元件倒裝焊接在Pad上上.v SMT常見焊接不良常見焊接不良半濕潤半濕潤(Dewetting)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤v SMT常見焊接不良常見焊接不良反向反向(Polarity Orientation)元件極性於元件極性於PCB方向相反方向相反.v SMT常見焊接不良常見焊接不良殘留助焊劑殘留助焊劑(Flux Residues)產品上殘留有助焊劑產品上殘留有助焊劑,影響外觀影響外觀v SMT常見焊接不良常見焊接不良錯件錯件(Wrong Part

7、)所用零件於工程資料之規格不一致所用零件於工程資料之規格不一致v SMT常見焊接不良常見焊接不良多錫多錫(Extra Solder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.v SMT常見焊接不良常見焊接不良多件多件(Extra Part)PCB板上不應安裝的位置安裝零件板上不應安裝的位置安裝零件v SMT常見焊接不良常見焊接不良燈芯燈芯(Solder Wicking)v 焊料未在元件引腳濕潤焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結合處處,似油燈中的油上升到燈芯上端似油燈中的油上升到燈芯上端.SMT常見焊接不良

8、常見焊接不良錫裂錫裂(Fractured solder)焊接焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本基本产生微裂，焊接后的产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力的冲击应力。弯曲应力 v SMT常見焊接不良常見焊接不良短路短路(bridging)焊不同兩點間電阻值為焊不同兩點間電阻值為0,或不應導通兩點導通或不應導通兩點導通v SMT常見焊接

9、不良常見焊接不良針孔針孔(Pinholes)製程示警製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求其焊錫量需滿足焊接最低要求.v SMT常見焊接不良常見焊接不良元件破損元件破損(Component Damaged)元件本體有裂紋元件本體有裂紋v SMT常見焊接不良常見焊接不良標籤褶皺標籤褶皺(Lable peeling)完整具有可讀性完整具有可讀性,SFC掃描無問題掃描無問題,為允收為允收v SMT常見焊接不良常見焊接不良共面度共面度(Coplanarity Defect)元件元件 一個或多個引腳變形一個或多個引腳變形,不能與焊盤正常接觸不能與焊盤正常接觸v 1:1:1:1:焊盤氧化焊盤氧化焊盤氧化焊盤

10、氧化(Pad Pad Pad Pad discoloration)discoloration)discoloration)discoloration)2:2:2:2:漏銅漏銅漏銅漏銅(Exposed Copper)Exposed Copper)Exposed Copper)Exposed Copper)3:VIA 3:VIA 3:VIA 3:VIA孔不良孔不良孔不良孔不良(Via defect)Via defect)Via defect)Via defect)4:4:4:4:線路短路線路短路線路短路線路短路(Trace short)Trace short)Trace short)Trace s

11、hort)5:5:5:5:分層分層分層分層(Dlamination)Dlamination)Dlamination)Dlamination)6:6:6:6:板翹板翹板翹板翹(Twist board)Twist board)Twist board)Twist board)7:Pad 7:Pad 7:Pad 7:Pad沾綠油沾綠油沾綠油沾綠油(Soldermask on Soldermask on Soldermask on Soldermask on Pad)Pad)Pad)Pad)8:8:8:8:絲印不良絲印不良絲印不良絲印不良(Defect Defect Defect Defect Silk

12、screen)Silkscreen)Silkscreen)Silkscreen)9:PCB髒污髒污(Contamination On PCB)10:PCB斷線斷線(Trace open)5115511:白白 斑斑(Measling )PCB常見缺失常見缺失v PCB常見不良常見不良Pad氧化氧化(Pad Discoloration)PCB應上錫出呈灰暗色應上錫出呈灰暗色,土黃色土黃色,甚至出現黑色顆粒氧化物甚至出現黑色顆粒氧化物v PCB常見不良常見不良漏銅漏銅(Expose Copper)PCB絕緣漆覆蓋處或絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔漏出銅箔v PCB常見不良常見不良VIA孔不良孔不良(V

13、ia Defect)孔被異物堵塞孔被異物堵塞,或有多餘的錫或有多餘的錫v PCB常見不良常見不良線路短路線路短路(Trace short)v 常見的有常見的有PCB內部線路層短路內部線路層短路(通過萬用表量測通過萬用表量測),以及外觀目檢以及外觀目檢PCB表表層線路短路層線路短路PCB常見不良常見不良分層分層,氣泡氣泡(Dlamination)發生起泡發生起泡,分層區域不超過鍍覆孔分層區域不超過鍍覆孔,或內部導線間距或內部導線間距25%v PCB常見不良常見不良板翹板翹Twist board)PCB四個角不在同一平面上四個角不在同一平面上v PCB常見不良常見不良Pad沾綠油沾綠油(Solde

14、rmask on Pad)Pad 上沾有綠油上沾有綠油,影響正產焊接影響正產焊接v PCB常見不良常見不良絲印不良絲印不良(Defect silkscreen)絲印重影絲印重影,造成不可辨識造成不可辨識v PCB常見不良常見不良PCB髒污髒污(Contamination On PCB)v 表面殘留灰塵表面殘留灰塵,金屬顆粒物質金屬顆粒物質PCB常見不良常見不良PCB斷線斷線(Trace open)v 線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值線路阻抗為無窮大或著阻抗偏大於正常值PCB常見不良常見不良白斑白斑(Measling)基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象基材內部玻璃阡維與樹脂分離現象v 谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH