遂宁记录媒体靶材项目建议书【范文参考】.docx
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1、泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书目录目录第一章第一章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.7一、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储.7二、构建现代产业体系.8第二章第二章 市场预测市场预测.12一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.12二、国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲.15第三章第三章 项目投资主体概况项目投资主体概况.18一、公司基本信息.18二、公司简介.18三、公司竞争优势.19四、公司主要财务数据.20公司合并资产负债表主要数据.20公司合并利润表主要数据.20五、核心人员介绍.21六、经营宗旨.22七、公司发展规划.
2、23第四章第四章 项目总论项目总论.25一、项目名称及建设性质.25二、项目承办单位.25泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书三、项目定位及建设理由.26四、报告编制说明.27五、项目建设选址.29六、项目生产规模.29七、建筑物建设规模.29八、环境影响.29九、项目总投资及资金构成.29十、资金筹措方案.30十一、项目预期经济效益规划目标.30十二、项目建设进度规划.31主要经济指标一览表.31第五章第五章 建设规模与产品方案建设规模与产品方案.34一、建设规模及主要建设内容.34二、产品规划方案及生产纲领.34产品规划方案一览表.35第六章第六章 建筑技术方案说明建筑技术方案说明.36一
3、、项目工程设计总体要求.36二、建设方案.36三、建筑工程建设指标.37建筑工程投资一览表.37第七章第七章 项目选址方案项目选址方案.39一、项目选址原则.39泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书二、建设区基本情况.39三、积极探索融入新发展格局的战略路径.42四、推动更深层次改革,充分激发新发展活力.45五、项目选址综合评价.47第八章第八章 运营模式运营模式.48一、公司经营宗旨.48二、公司的目标、主要职责.48三、各部门职责及权限.49四、财务会计制度.52第九章第九章 法人治理法人治理.56一、股东权利及义务.56二、董事.58三、高级管理人员.62四、监事.64第十章第十章 发展
4、规划分析发展规划分析.68一、公司发展规划.68二、保障措施.69第十一章第十一章 SWOT 分析分析.72一、优势分析(S).72二、劣势分析(W).73三、机会分析(O).74四、威胁分析(T).75泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书第十二章第十二章 项目节能方案项目节能方案.83一、项目节能概述.83二、能源消费种类和数量分析.84能耗分析一览表.84三、项目节能措施.85四、节能综合评价.86第十三章第十三章 进度实施计划进度实施计划.88一、项目进度安排.88项目实施进度计划一览表.88二、项目实施保障措施.89第十四章第十四章 原辅材料供应及成品管理原辅材料供应及成品管理.90一
5、、项目建设期原辅材料供应情况.90二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.90第十五章第十五章 投资方案投资方案.91一、投资估算的编制说明.91二、建设投资估算.91建设投资估算表.93三、建设期利息.93建设期利息估算表.94四、流动资金.95流动资金估算表.95五、项目总投资.96泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书总投资及构成一览表.96六、资金筹措与投资计划.97项目投资计划与资金筹措一览表.98第十六章第十六章 项目经济效益分析项目经济效益分析.100一、基本假设及基础参数选取.100二、经济评价财务测算.100营业收入、税金及附加和增值税估算表.100综合总成本费用估算表.102利
6、润及利润分配表.104三、项目盈利能力分析.105项目投资现金流量表.106四、财务生存能力分析.108五、偿债能力分析.108借款还本付息计划表.109六、经济评价结论.110第十七章第十七章 招标方案招标方案.111一、项目招标依据.111二、项目招标范围.111三、招标要求.112四、招标组织方式.114五、招标信息发布.116第十八章第十八章 项目总结分析项目总结分析.117泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书第十九章第十九章 附表附表.119主要经济指标一览表.119建设投资估算表.120建设期利息估算表.121固定资产投资估算表.122流动资金估算表.123总投资及构成一览表.12
7、4项目投资计划与资金筹措一览表.125营业收入、税金及附加和增值税估算表.126综合总成本费用估算表.126固定资产折旧费估算表.127无形资产和其他资产摊销估算表.128利润及利润分配表.129项目投资现金流量表.130借款还本付息计划表.131建筑工程投资一览表.132项目实施进度计划一览表.133主要设备购置一览表.134能耗分析一览表.134泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书第一章第一章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐
8、步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD 在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于 HDD。近几年随着 NAND 闪存技术的不断发展,基于闪存存储的 SSD 性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD 在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD 仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD 与 SSD 在存储容量方面均将保持较快增速,但 SSD 对 HDD 逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升
9、。据电子工程世界 2018 年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加 17%关税利好国内厂商一文介绍,存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到所有份额的 95%以上,其中铜和钽占采购份额的 85%。铜和钽是逻辑 FAB 里面用量最大的两种产品,若能掌泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑 FAB 靶材。存储器芯片则分为两个方向,一个是 DRAM,一个是 NAND。DRAM 厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜,用量最大的是钛靶和铝靶,但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力,预测便能掌握较
10、大的 DRAM 份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低,使用较为成熟,国内的江丰、有研等在 FAB 采购份额也均占有一定的比例,对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以 nikko、Tosol 和honeywell 等国外企业为主,铜的用量则相对不大。3DNAND 领域主要使用的靶材为钨,其次是钛,再其次是铜和钽的用量,钨靶的采购额占据 3DNAND 工厂的 70%以上份额,钽靶 Tosol 的市场份额还是有很大的竞争力,Nikko 在钽靶方面前期做的不如其他家,但是 Nikko 收购了钽靶的原材料供应商,预计后期 Nikko 竞争力相对较强。此外我国的长江存储 32 层堆栈 3DNAND 闪存量
11、产在即,国产 3D-NAND 加速崛起,钨靶在国内市场需求较大,也是目前我国亟需突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。二、构建现代产业体系构建现代产业体系泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书不断做强建设成渝发展主轴绿色经济强市的重要支撑坚持以实体经济为主体、产业集群为载体、产业链条为纽带,提升产业链供应链现代化水平,加快构建“5+2+1”现代产业体系,推进新兴产业高端化、规模化,传统产业特色化、新型化,提高经济质量效益和核心竞争力。(一)建设制造业强市突出制造业的龙头带动作用,持续巩固壮大实体经济根基。聚力实施锂电及新材料产业“一号工程”,推动全域全产业链发展,
12、做强做响中国“锂业之都”。突出发展电子信息产业,打造全国一流的电子元器件产业集群,建设西部最大的电子电路产业基地。大力发展机械与装备制造业,突破发展工程机械、汽车与零部件、节能环保产业,打造成渝地区重要的机械与装备制造基地。积极发展食品饮料产业,打造成渝地区绿色食品供给基地,建强“中国肉类罐头之都”。加快发展油气盐化工产业,推动天然气等资源优势就地转化为产业优势,打造西南地区绿色化工基地,在全省建设中国“气大庆”中发挥主力军作用。推进冶金建材、纺织服装、造纸印染等传统产业改造,促进新旧动能接续转换。强化引进、培育和创新扶持,推进新技术、新材料、新能源等战略性新兴产业集聚发展,抢占未来产业发展高
13、泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书地。支持帮助更多企业上市,充分利用多层次资本市场,以股权、债权等多种形式融资,助推上市公司更好服务地方经济发展。(二)做强现代服务业围绕建设“4+6”现代服务业体系,深入实施现代服务业高质量发展“九大行动计划”,推进省级商贸、物流服务业集聚区发展,加快建设成渝地区现代服务业集聚发展示范区。推进物流降本增效,发展智慧物流,培育专业物流。全域发展文化旅游,整合培育、引进打造一批特色鲜明的文化项目、标志性旅游景区,建成观音湖等一批国家级、省级旅游度假区,争创天府旅游名县和国家级、省级全域旅游示范区,加快建设中国休闲度假一线城市和巴蜀文化旅游走廊游客集散地。突破发展
14、金融服务,提升市河东新区、遂宁高新区金融集聚辐射功能,积极引进银行、保险、证券、基金、担保、资产管理等金融机构入驻,推动形成门类齐全、功能完善的现代金融体系。统筹推进科技信息、商务会展、人力资源、医疗健康、教育体育、生态环保等服务业差异化、特色化发展,加快形成较强的经济活动影响力、资源配置能力和消费吸附力。(三)加快数字化发展以数字产业化、产业数字化为发展主线,系统布局第五代移动通信、云计算、大数据中心、区块链、人工智能、工业互联网、传感终泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书端等新型数字基础设施。以需求为导向丰富应用场景,着力培育平台经济、共享经济新业态新模式,规划建设遂宁大数据产业园,加快“
15、双创”孵化基地和服务平台建设,积极争创国家级、省级新一代人工智能创新发展园区,打造数字经济产业集群。加强数字政府建设,探索新型智慧城市数字化治理模式,打造“城市大脑”和“政务中枢”,建设绿色智慧城市创建先行市。推进公共数据开放共享和创新应用,保障数据安全,加强个人信息保护。泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书第二章第二章 市场预测市场预测一、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提
16、升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加
17、,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书化,相对于 8 英寸晶圆而言,12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶
18、和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示,如今 12 英寸晶圆约占 64%,8英寸晶圆占比达 26%,其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰
19、性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材
20、也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分
21、企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。二、国产替代国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元,我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据 80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度
22、要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元,21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占 90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 C
23、u、Al、Mo 和 IGZO 等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在 4N甚至 5N 以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元,21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit 量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池,纯度一般在 4N 以上
24、。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展,预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元,21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬
25、盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。泓域咨询/遂宁记录媒体靶材项目建议书第三章第三章 项目投资主体概况项目投资主体概况一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称:xx(集团)有限公司2、法定代表人:黎 xx3、注册资本:510 万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx 市场监督管理局6、成立日期:2013-11-47、营业期限:2013-11-4 至无固定期限8、注册地址:xx 市 xx 区 xx9、经营范围:从事记录媒体靶材相
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