光传感器芯片公司质量管理方案【范文】.docx
《光传感器芯片公司质量管理方案【范文】.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《光传感器芯片公司质量管理方案【范文】.docx(46页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域/光传感器芯片公司质量管理方案光传感器芯片公司光传感器芯片公司质量管理方案质量管理方案xxxx 投资管理公司投资管理公司泓域/光传感器芯片公司质量管理方案目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.4一、产业环境分析.4二、面临的挑战.4三、必要性分析.5第二章第二章 项目简介项目简介.7一、项目单位.7二、项目建设地点.7三、建设规模.7四、项目建设进度.7五、项目提出的理由.7六、建设投资估算.9七、项目主要技术经济指标.9第三章第三章 质量管理质量管理.12一、制造过程的质量控制.12二、辅助服务过程的质量控制.14三、控制图方法.15四、常用的分析方法.17五、企业的外部和内部
2、目标.20六、目标管理对企业的贡献.22七、管理的定义.23八、管理的任务.24泓域/光传感器芯片公司质量管理方案第四章第四章 组织机构管理组织机构管理.26一、人力资源配置.26二、员工技能培训.26第五章第五章 发展规划分析发展规划分析.28一、公司发展规划.28二、保障措施.29第六章第六章 法人治理结构法人治理结构.32一、股东权利及义务.32二、董事.34三、高级管理人员.38四、监事.41第七章第七章 风险防范风险防范.43一、项目风险分析.43二、项目风险对策.45泓域/光传感器芯片公司质量管理方案第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析到“十三五”末,
3、力争实现经济增长、发展质量效益、生态环境在省市争先进位;地区生产总值比 2010 年增加 1.5 倍以上、城乡居民人均可支配收入比 2010 年增加 1.5 倍以上;是到 2020 年确保如期全面建成小康社会。二、面临的挑战面临的挑战1、与国际知名企业相比存在技术差距过去十余年间,我国集成电路产业取得了较快速的发展,涌现了一批具有相当水平和竞争力的集成电路设计与制造企业,在手机、数码产品、通信和 IC 卡芯片等方面均取得较大技术突破。但是,国际市场上主流的集成电路公司大都经历了四十年以上的发展,国内同行业的厂商仍处于成长阶段,与国外头部公司依然存在技术差距,尤其是在高端技术支持层面存在一定短板
4、,相关产业规模和技术水平仍无法完全满足国内市场需求,与德州仪器、三星、英特尔等国际知名企业存在较大差距。2、人才短缺和供应不足泓域/光传感器芯片公司质量管理方案集成电路设计行业对专业知识储备和实践经验要求较高,需要从业人员具备多学科背景,深入掌握电路设计、工艺设计、应用方案设计等多学科知识,同时不断积累实践经验。尽管近年来国内芯片行业人才队伍不断扩大,但仍面临高端复合型人才紧缺的局面,高端人才短缺已成为集成电路企业特别是 IC 设计企业快速发展的瓶颈。高端技术人才不足会影响新产品推出的速度和产品的先进程度,进而直接影响到产品的市场份额;高端管理人才和国际化经营人才不足,也会影响到企业的国际化运
5、作和对国际市场的开拓,使本土企业在与国际企业的竞争中处于劣势。3、国内市场行业竞争逐步加剧随着国内半导体行业陆续出台的扶持政策,半导体行业已成为国内产业链变革的重要领域之一,行业内的企业数量不断增多,开始争夺下游终端企业的需求份额,行业内企业的竞争力度将逐步增大。三、必要性分析必要性分析(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。泓域/光传感器芯片公司质量管理方案随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强
6、化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。泓域/光传感器芯片公司质量管理方案第二章第二章 项目简介项目简介一、项目单位项目单位项目单位:xx 投资管理公司二、项目
7、建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx,占地面积约 11.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、建设规模建设规模该项目总占地面积 7333.00(折合约 11.00 亩),预计场区规划总建筑面积 11844.18。其中:主体工程 7743.65,仓储工程1006.68,行政办公及生活服务设施 1370.88,公共工程 1722.97。四、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx 投资管理公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设
8、备采购、设备安装调试、试车投产等。五、项目提出的理由项目提出的理由泓域/光传感器芯片公司质量管理方案电源管理芯片是实现在电子设备系统中对电能的变换、分配检测、保护及其他电能管理功能的芯片。其中,电池管理芯片是电源管理芯片的重要细分领域,针对电池提供电量与温度监测、充放电管理和安全保护等功能,有效解决荷电状态估算、电池状态监控、充电状态管理以及电池单体均衡等问题,在电子产品和设备中具有至关重要的作用,广泛应用于电机、消费电子、工业控制、汽车等领域。近年来,随着下游应用领域技术快速发展,对电池管理芯片产品的性能要求不断提升,推动电池管理芯片不断向高精度、低功耗、智能化方向不断发展,同时促进了全球电
9、池管理芯片市场的持续增长。根据MordorIntelligence 统计数据,2020 年全球电池管理芯片市场规模预计为 74 亿美元,2024 年预计将增长至 93 亿美元。(一)长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前,公司已具备产品大批量生产的技术条件,并已获得了下游客户的普遍认可,为项目的实施奠定了坚实的基础。(二)国家政策支持国内产业的发展近年来,我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下,本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业,伴随着提质增效等长效机制政策的引导,本产业将进入持续健康发展的快车道,项目产品亦随之快速升级发展。泓域/光传感器芯片公司质
10、量管理方案六、建设投资估算建设投资估算(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 3675.24 万元,其中:建设投资 3002.69 万元,占项目总投资的 81.70%;建设期利息 33.82 万元,占项目总投资的 0.92%;流动资金 638.73 万元,占项目总投资的 17.38%。(二)建设投资构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 3002.69 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 2620.90 万元,工程建设其他费用303.91 万元,预备费 77.88 万元。七、项目主
11、要技术经济指标项目主要技术经济指标(一)财务效益分析(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入 6500.00 万元,综合总成本费用 5531.17 万元,纳税总额 496.87 万元,净利润 705.60万元,财务内部收益率 12.89%,财务净现值 299.16 万元,全部投资回收期 6.67 年。(二)主要数据及技术指标表(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表泓域/光传感器芯片公司质量管理方案序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积7333.00约 11.00 亩1.1总建筑面积11844.18容积率 1.621.2基底面积4399.80
12、建筑系数 60.00%1.3投资强度万元/亩264.012总投资万元3675.242.1建设投资万元3002.692.1.1工程费用万元2620.902.1.2工程建设其他费用万元303.912.1.3预备费万元77.882.2建设期利息万元33.822.3流动资金万元638.733资金筹措万元3675.243.1自筹资金万元2294.633.2银行贷款万元1380.614营业收入万元6500.00正常运营年份5总成本费用万元5531.176利润总额万元940.807净利润万元705.608所得税万元235.209增值税万元233.6410税金及附加万元28.0311纳税总额万元496.871
13、2工业增加值万元1749.6913盈亏平衡点万元3059.46产值14回收期年6.67含建设期 12 个月15财务内部收益率12.89%所得税后16财务净现值万元299.16所得税后泓域/光传感器芯片公司质量管理方案泓域/光传感器芯片公司质量管理方案第三章第三章 质量管理质量管理一、制造过程的质量控制制造过程的质量控制制造过程控制是指从投料开始到制成产品的整个过程的质量控制。(一)过程控制的基本要求过程控制的基本要求主要有以下几方面:1.技术文件控制制造过程所使用的技术文件必须是现行有效的版本,应做到正确、完整、协调、统一、清晰、文实相符。2.过程更改控制应明确规定过程更改批准程序,必要时还需
14、征得顾客同意。当设计更改时,生产工具、设备、材料或过程的所有变更都应形成文件,并规定实施的程序。每次过程更改后应对产品进行评价以验证所做的更改是否对产品质量产生了预期的效果。同时,还应将由于过程更,改引起的过程和产品特性之间关系的任何变化形成文件并及时通知有关部门。3.物资控制泓域/光传感器芯片公司质量管理方案进入制造过程的材料和零部件均应符合规定的要求,代用物资必须按规定办理审批手续;制造过程中的物资必须合理堆放、隔离、搬运、储存和保管,防止磕碰、划伤、生锈、变质、混料等,保持其适用性;对于有可追溯性要求的产品,在整个制造过程中都应保持其相应的标志,以确保原始物资的标志和验证状态的可追溯性。
15、4.设备控制所有设备在使用前均应按规定进行验收、验证,确保其准确度,特别注意制造过程控制中使用的计算机以及软件的维护。应制定预防性维修保养计划,以确保持续的过程能力。5.人员控制各过程的操作人员、检验人员必须熟悉和掌握过程的技术要求,具备过程所要求的技能、能力和知识,必要时经考核持证上岗。6.环境控制提供适宜的加工环境,满足工艺技术文件的要求,遵守环境保护的有关法规。(二)特殊过程 的控制在制造过程的控制中特别强调对特殊过程的控制。所谓特殊过程,是指该过程的某些加工质量不易或不能通过其后的检验和试验而得到充分验证。对于特殊过程的控制,一般以加强工艺过程控制、工泓域/光传感器芯片公司质量管理方案
16、艺方法的试验验证、过程操作人员技能培训和资格认证为主要手段,并对进入过程的物资进行严格控制,必要时进行复验。(三)产品验证产品验证的质量职能是“鉴别、把关和报告”。制造过程的产品验证包括:对外购材料和外购件的验证、过程验证、成品验证。外购材料和外购件的验证方法取决于这些物资对产品质量的影响、分承包方的控制状态以及对成本的影响。过程验证通常是通过重点工序的检验或试验,验证产品质量的符合性。成品验证可以用接收检验和产品质量审核来及时提供快速的反馈,以便对产品、过程或质量体系采取纠正措施。对不合格品应进行标记、隔离、评审、处置和采取防止误用、防范再发生等措施,对返修和返工的产品进行重新检验或试验。二
17、、辅助服务过程的质量控制辅助服务过程的质量控制辅助服务过程的质量控制主要包括以下几点。1.物资供应的质量控制物资供应过程质量控制的任务是保证所供应的物资符合规定的质量标准,供应及时、方便,减少储备和加速周转。为此,必须加强对进入各过程前的物资的质量检验工作和验收工作的管理,加强物资在泓域/光传感器芯片公司质量管理方案搬运和储存中的管理。必要时,可以把物资供应的质量控制工作延伸至供应厂商的工作领域。2.设备的质量控制设备从购买、验收、安装运转到使用中维护保养、定期检修以及改装、改造等整个设备管理过程,都要进行严格的质量控制。为此,企业的质量体系中必须建立设备质量控制的要素,建立设备质量控制计划,
18、保证设备在使用过程中能保持完好的工作状态,确保稳定的工序能力。3.工量具、工装供应的质量控制工量具、工装包括各种外购的和自制的工具、量具和其他工艺装备。由于工量具、工装大多数使用的时间较长,必须建立专门的机构和工作程序保证其持续满足的质量水准。尤其是量具的质量直接影响各过程的质量检验工作,必须设置专门的计量管理机构和建立科学的定期检定制度,保证量具的验收、保养、发放、鉴定、校正和修理等过程符合规定的要求。三、控制图方法控制图方法(一)质量波动与控制图泓域/光传感器芯片公司质量管理方案过程质量在各种影响因素制约下,呈现波动特性。过程质量的波动有两种类型:一是正常波动,是由于随机性因素的经常作用而
19、产生的偶然波动;二是异常波动,是由于系统因素引起的系统误差产生的波动。过程控制的任务是消除异常波动,维持正常波动的适度水平。怎么来判断过程中是否存在异常波动呢?控制图就是过程控制中用以判断是否有异常波动存在的有效工具之一。控制图的分类是与数据的分类相联系的,分为计量值控制图和计数值控制图两大类。过程控制所研究的测定值不同,采用的控制图也不同。控制图中最常用的是 xR 控制图,下面就以 xR 控制图为主要介绍内容。(二)xR 控制图xR 控制图是 x 控制图和 R 控制图联合使用的一种控制图。xR控制图用于观察过程质量测定值 x 的平均值 x 的变动,R 控制图用于观察过程质量测定值 R 的变动
20、。联用后的 xR 控制图,检出过程质量不稳定的能力增强,即检出力比单独使用 x 控制图或 R 控制图要大大增强。因此,xR 控制图是过程质量控制中最常用的控制方法。(三)控制图的运用1.控制图运用的目的泓域/光传感器芯片公司质量管理方案控制图主要用于分析和控制过程的状态,还可用来作为管理与监督、检查与调节以及进行质量教育的手段等。2.过程状态与控制图上点子变动的关系控制图有两种类型:一种是反映和控制集中趋势的;另一种是反映和控制波动大小的。xR 控制图是最典型的联合上述两类控制图一起运用的方式。3.过程状态的判断控制图上点子的分布情况一般反映了过程的质量状态:如果控制图上的点子越过控制限,或者
21、点子虽没有越过控制限,但其排列有缺陷,则可判断为过程有异常,处于非控制状态;反之,则可认为过程是正常的,处于控制状态。四、常用的分析方法常用的分析方法(一)分层法分层法是质量管理中常用的整理数据的方法之一。所谓分层法,就是把收集到的原始质量数据,按照一定的目的和要求加以分类整理,以便分析质量问题及其影响因素的一种方法。分层的目的是要把性质相同、在同一条件下收集的数据归在一起,以便展开分析。因此,在分层时,应使一层内的数据波动幅度尽可能小,而各层之间的泓域/光传感器芯片公司质量管理方案差别则尽可能大,这是应用分层法进行质量问题及其影响因素分析的关键。过程控制中进行分层的标志常有:操作者、设备、原
22、材料、操作方法、时间、检测手段、缺陷项目等。(二)调查表法调查表也称检查表或核对表,是为了分层收集数据而设计的一类统计图表。调查表法,就是利用这类统计图表进行数据收集、整理和粗略分析的一种方法。操作中,可根据调查目的的不同,采用不同的调查表。常用的调查表有:1.缺陷位置调查表这类调查表用来调查产品各部位的缺陷情况,可将其发生缺陷位置标记在调查图表中产品示意图上,不同缺陷采用不同的符号或颜色标出。2.不良项目调查表为了调查产品缺陷的种类及其所占的比重,可对不良项目分门别类地进行调查统计。3.不良原因调查表为弄清不良品发生的原因,以操作者、操作设备、操作方法、加工对象、时间等为标志进行分层调查统计
23、,找出关键的影响因素。泓域/光传感器芯片公司质量管理方案4.过程分布调查表为掌握过程能力,对过程中加工对象的技术特征进行检测和记录,并进行调查数据的分布分析,掌握过程分布的特征。(三)排列图法排列图又称主次因素分析图或帕累托图。帕累托是意大利经济学家,是有关收入分布的帕累托法则的首创者。这一法则揭示了“关键的少数和无关紧要的多数”的规律。这一法则后来被广泛应用于各个领域,并被称为 ABC 分析法。这一法则被引入质量管理领域后,成为寻找影响产品质量主要因素的一种有效工具。(四)因果分析图法因果分析图又称特性要因图、树枝图和鱼刺图,在质量管理中主要用于整理和分析产生质量问题的因素及各因素与质量问题
24、之间的因果关系。因果分析图由质量问题和影响因素两部分组成,图中主干箭头指向质量问题,主干枝上的大枝表示影响因素的大分类,一般为操作者、设备、物料、方法、环境等因素,中枝、小枝、细枝等表示诸因素的依次展开,构成系统展开图。因果分析图法,是从产生的质量问题出发,由大类因素找起,一直展开到中因素、小因素直至找到最终原因。然后针对根本原因,制定和采取有效的对策。显然,因果分析图法是一种系统分析方法。泓域/光传感器芯片公司质量管理方案(五)直方图法直方图法又称质量分布图法,是通过对测定或收集来的数据加以整理,来判断和预测生产过程质量和不合格品率的一种常用工具。直方图是由直角坐标系中若干顺序排列的长方形组
25、成。各长方形的底边相等,为测定值组距,各长方形的高为测定值落入各组的频数。(六)散布图法散布图又称相关图,是判断两个变量之间是否存在相关关系的分布状态图形。散布图由分布在直角坐标系中的一系列点子构成,这些点子表示所分析变量的若干对数据。五、企业的外部和内部目标企业的外部和内部目标对于一个企业来讲,往往存在着多重目标。企业的有些目标是考虑本企业以外的组织或个人的利益,而有些目标则是与本企业的成员或其所有者(如企业的投资者)休戚相关。这里讨论的焦点不是企业内部或外部的目标哪一方面较为重要,而是如何最大限度地来达到企业的这些目标。1.外部目标管理者必须认识到,顾客是企业生存和发展的前提。树立为顾客服
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 范文 传感器 芯片 公司 质量管理 方案
限制150内