手机组装工艺主流程图.pptx

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1、手机包装工艺主流程写标工段ESN 写入加电池开机检查入网标绑定组装机头转入包装工段第1页/共20页产品品质关键控制流程/关键控制点来料检验焊接作业半成品测试功能测试耦合测试外观全检贴标/打标配合测试外观/条码对应漏件检查中箱条码对应OQC 检验组装IPQC/FQC包装IPQC人：上岗证/考核/QC考核机：点检/校准/工具料：NA法：检验作业指导书环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准人：上岗证/考核机：点检/校准/温度料：辅料型号/料号法：作业指导书/焊接作业手法环：ESD/5S标准：焊接外观检验标准人：上岗证/考核机：电池料：NA法：作业指导书环：ESD/5S标准：外观检验标准人：

2、上岗证/考核/机型测试考核机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器法：作业指导书环：ESD/5S标准：功能测试作业流程人：上岗证/考核/测试机操作考核/英文机：电池/点检/金机/校准法：作业指导书环：ESD/5S标准：耦合测试参数人：上岗证/考核/QC考核机：电池法：作业指导书/检验指导书环：ESD/5S标准：功能检验标准/外观检验标准人：上岗证/考核/条码与数据考核机：电脑/打印机/打印机/扫描枪料：贴纸/料号法：作业指导书/条码管理指导书环：ESD/5S标准：条码外观标准人：上岗证/考核/机：印机/扫描枪料：电池/充电器/线法：作业指导书环：5S/对应标准：充电/充满确认标准人：上岗证/考核

3、/数据管理培训机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：数据管理/彩盒外观标准人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不少件/不多件/不错不漏人：上岗证/考核/认真度/责任心机：NA料：NA法：作业指导书环：5S/对应标准：不错不混/条码外观标准人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心法：检验作业指导书/包装问题跟踪环：5S/三对应标准：OQC检验标准人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程人：上岗证

4、/考核/QC考核/IPQC考核;法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪；环：ESD/5S/数据对应关标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程二检第2页/共20页重工/返工/返修流程及重工品的管理焊接作业半成品测试功能测试耦合测试外观全检包装成品机头成品机头组装/锁螺钉主板不良入库在库/供应商/售后不良主板烧机不良项确认拆解/分解不良记录判定主板不良非主板不良更换/标识重工品主板不良分析主板维修/处理不良主板主板维修记录IPQC 确认二检第3页/共20页折接地脚时避免暴露锅仔或弄脏锅仔、无保护膜的锅仔片不可长时间暴露；图二折好的接地脚贴按键膜/Dome片/锅仔片

5、工艺标准 主要品质不良项目：1 按键手感不良；2 按键无功能；品质不良控制点：1 锅仔内脏污；2 锅仔/Dome偏位；3 静电防护/防损坏；4 接地脚翘起；5 锅仔片密闭不良；6 现场5S 和作业台洁净；作业步骤：1 折接地脚；2 用酒精布清洁主板金手指位置；3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干；4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上；5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；注意事项：1 折接地脚时，不可将锅仔揭开，防止弄脏锅仔；2 依定位孔或定位边定位；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔；4 贴合后，手工压实，不可有边缘翘起；5 不可有精酒、汗、水残留在金手指表面；6 带静电环/

6、戴手指套；文件编号：HS-QS-EG-ES-01 有脏污/异物时，出现手感或功能不良；脏污 图一图三手机按键金手指接地边图四锅仔片锅仔图五接地脚按键无功能、按键手感差在本工位的主要原因：锅仔片下脏污、有水气、偏位；图六第4页/共20页焊接工段贴合工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-001 定义及说明：Dome 片-又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能；锅仔-属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片；按键手感-用户使用手机按键时的操作感受，

7、当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次按压、需用力过大等；按键无功能-按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分是结构问题；按键膜偏位-指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良；按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位；控制按键膜内脏的方法：保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中，使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净；按

8、键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染进而引起功能不良；折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片边缘少些；定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳；接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套；贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投；主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适

9、当，作业前用手试吹确认；第5页/共20页装天线组件/锁天线支架螺钉工艺标准 主要品质不良项目：1 信号弱、无信号、呼叫不能建立；2 信号不稳定/天线松动；品质不良控制点：1 天线支架外观、尺寸不良；2 天线支持装配偏位；3 静电防护/防损坏；4 天线不能与主板可靠接触；5 天线接触点变形；作业步骤：1 贴天线支架泡棉（可提前加工）；2 检查天线支架和天线引脚无变形；3 将天线支架扣合在主板天线位置；4 确认天线引脚与主板上金手指接触良好；5 锁固定螺钉；（部分机无此要求）注意事项：1 确认主板的天线接触点无脏污、无上锡；2 天线接触点/引脚不可变形；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指和天线

10、引脚；4 装配后，确认天线引脚与主板金手指接触良好；5 卡扣和螺丝钉固定良好；6 带静电环/戴手指套；7 天线支架不可有变形、破损；文件编号：HS-QS-EG-ES-02 信号弱、无信号在本工位的主要原因：天线接触点不能与主板可靠、稳定接触；主板天线支架支架卡扣热熔固定柱天线图一图二 天线引脚与主板接触良好图三 天线支架与主板扣合良好图四 天线支架卡扣与主板扣合良好支架扣位第6页/共20页焊接工段装配天线工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-002 定义及说明：手机天线-用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）；天线支架-用于固定和支撑天线

11、，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠；内置带状天线的固定方式-因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性；天线支架组件-是指由天线+支架组成的部件；天线支架组件的主要外观不良-天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松动、天线引脚与主板不能接触；天线支架组件装配要求-不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜；天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指；接触主板需戴静电手环；主板

12、应使用防静电托盘盛装、放置、周转；天线支架组件天线引脚第7页/共20页焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 主要品质不良项目：1 虚焊/脱焊；2 短路/连锡；3 极性反/焊错线；4 损坏/烙伤/烙印；品质不良控制点：1 烙铁温度/焊接时间；2 极性标识与培训；3 静电防护/防损坏；4 防拉尖/防少锡；5 上岗培训与考核；注意事项：1 作业前点检烙铁温度，线焊温度：340 10C；焊接时间：2-3秒；2 正负极不可焊反；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4 保持作业台清洁；5 不可有残锡/残渣/锡珠；6 带静电环；7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖或突起不过

13、超过1/3 间距；文件编号：HS-QS-EG-ES-03 烙铁头焊锡丝基板松香图一 针式Mic+/-极标识图二 引线听筒/马达/扬声器+/-极标识作业步骤：焊点不佳好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；第8页/共20页焊接工段引线焊接工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-003 定义及说明：锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结

14、合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：340 10C；焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；正负极标识：正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放

15、；保持作业台5S，留出拿取通道；焊点不佳焊点良好第9页/共20页焊接LCD-拖焊工艺标准 主要品质不良项目：1 虚焊/脱焊；2 短路/连锡；3 白屏/花屏/黑屏/不开机；4 锡珠/锡点/多锡/锡渣；品质不良控制点：1 烙铁温度/焊接时间；2 定位及确认；3 静电防护/防损坏；4 防拉尖/防少锡；5 上岗培训与考核；注意事项：1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度：340 10C；拖焊时间：5-8秒；2 金手指贴合要平整，对位准确；3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；4 保持作业台清洁；5 不可有残锡/残渣/锡珠；6 带静电环；7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置；8 拉尖或突起不过超过1/3 间距

16、；9 主板上锡不可过多，以防短路；10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；文件编号：HS-QS-EG-ES-04 好的手艺和技巧，是保证焊接品质的基础；作业步骤：1 在主板金手指位置上锡(是否上锡依产品而定）；2 取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形；3 将LCD 的FPC 定位/贴合在主板金手指位置；4 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指对齐/平整；5 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动2-3 遍，确认全部焊接好，取走烙铁；6 检查焊接效果和锡渣残留；主板上定位孔 因LCD FPC 焊接短路/开路，造成显示花屏、白屏、黑屏、黑线、白线、拍摄显异等不良；第10页/共20页焊接工段LCD焊接工位培

17、训及考核试题 HS-QS-HR-WI-004 定义及说明：锡焊-是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的共晶层，达到连接作用；润湿现象-是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起；因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水；锡焊的烙铁温度：340 10C；拖焊的焊接时间：5-8 秒；在同一点加热时间过长，

18、会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊；拖焊2-3遍；烙铁提起点不可有残锡、锡渣、拉尖、多锡；两人以上焊屏时，应在LCD 背面合适的位置用油作标记，以便于焊接品质的追溯；焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡；拖动时防止焊锡污染周围的金手指、镀层、元件区域；防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行接地/漏电检测；拖焊前确认LCD 的FPC 与主板贴合平整，无变形无突起；焊接后，确认焊点平整、无短路/无开路/无残渣/无拉尖；拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，

19、留出拿取通道；从此方位拿取产品，防止碰撞；来回拖动焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣第11页/共20页防止漏检/漏测/漏装工艺标准 主要品质不良项目：1 漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1 放置方向区分；2 挡板应用；3 重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5 自检/互检防漏；注意事项：1 作业前确认前工序作业，进行互检；2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重流”原则；6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7 对重工品/清尾品重

20、点控制；8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；文件编号：HS-QS-EG-ES-05 防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；作业步骤：1 确认待取产品的状态标识；2 从待作业区拿取产品；3 确认前工序的作业，进行互检；4 进行本工序作业，并自检；5 将产品放入下工序，确认标识和状态；6 放置特别标识；挡板和放置方向区分产品状态标识 “4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；第12页/共20页

21、防漏作业（漏检/漏测/漏装）工艺标准培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-005 定义及说明：挡板-用于区分产线待作业区和已作业区，防止产品在本工位漏作业；待作业已作业作业状态标识-产品在产线的作业情况说明，包装放置的区域、方向、文字说明、标记等；作业前竖放作后横放 “4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；第13页/共20页半成品测试/加电测试工艺标准 主要品质不良项目：1 白屏/花屏/黑屏/不开机；2 软件版本不对、不充电；3 LED 灯不亮；4 拍照显品质不

22、良控制点：1 防止漏测/漏检；2 作业台5S、现场作业秩序；3 静电防护/防损坏；4 上岗培训与考核；注意事项：1 电池应提前充电；2 充电测试指示正常应大于5秒；3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后壳加电池；4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分清晰；5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或按键进行操作；6 带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在保护膜上；7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件，以防漏电；文件编号：HS-QS-EG-ES-06 作业步骤：1 加电，按开机键开机；2 输入密码进行测试模式；3 测试并检查各项目功能；4 掉电关机；第14页

23、/共20页焊接工段LCD焊接工位培训及考核试题 HS-QS-HR-WI-004 定义及说明：从此方位拿取产品，防止碰撞；来回拖动焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣第15页/共20页现场产品防护工艺标准 主要品质不良项目：1 漏测试/漏检验/漏装配；品质不良控制点：1 放置方向区分；2 挡板应用；3 重工特殊标识、重点检查；4“4点法”防止漏打螺钉；5 自检/互检防漏；注意事项：1 作业前确认前工序作业，进行互检；2 作业中进行本工序作业确认，进行自检；3 产品交接或作业等待时，进行状态标识，提醒后工序作业；4 保持工艺流程顺畅和产品不离线流动；5 不良品/重工品处理流程遵循“重工重

24、流”原则；6 每工位必须遵守工艺流程和作为要求；7 对重工品/清尾品重点控制；8 重工作业遵守：拆解不组装的作业要求；重工品/不良品处理后，必须经过所有检测工位；文件编号：HS-QS-EG-ES-07 防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执行细节到系统全方位进行管理；作业步骤：1 确认待取产品的状态标识；2 从待作业区拿取产品；3 确认前工序的作业，进行互检；4 进行本工序作业，并自检；5 将产品放入下工序，确认标识和状态；6 放置特别标识；“4点法”防漏打螺钉说明-每次打一个产品的螺钉时，从螺丝盘的同一行并列4列中取4个螺钉，不同次从不同行，相同4列中取螺钉，使螺丝盘中螺钉的排列整齐，当漏打锁钉时能一目了然；第16页/共20页谢 谢！第17页/共20页知识回顾知识回顾Knowledge Knowledge ReviewReview第18页/共20页谢 谢！放映结束 感谢各位的批评指导！让我们共同进步第19页/共20页感谢您的观看！第20页/共20页