贵港记录媒体靶材项目申请报告(参考范文).docx
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1、泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告贵港记录媒体靶材项目贵港记录媒体靶材项目申请报告申请报告xxxxxx 投资管理公司投资管理公司泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告目录目录第一章第一章 市场预测市场预测.9一、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储.9二、HDD 转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速增长.10三、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展.13第二章第二章 项目背景及必要性项目背景及必要性.17一、全面融入粤港澳大湾区.17二、培育科技创新动力.17三、项目实施的必要性.18第三章第三章 绪论绪论.20一、项目名称及投资人.20二、
2、编制原则.20三、编制依据.21四、编制范围及内容.21五、项目建设背景.22六、结论分析.23主要经济指标一览表.25第四章第四章 建筑工程方案建筑工程方案.28一、项目工程设计总体要求.28二、建设方案.28泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告三、建筑工程建设指标.32建筑工程投资一览表.32第五章第五章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.34一、建设规模及主要建设内容.34二、产品规划方案及生产纲领.34产品规划方案一览表.34第六章第六章 运营管理模式运营管理模式.36一、公司经营宗旨.36二、公司的目标、主要职责.36三、各部门职责及权限.37四、财务会计制度.40第七章第七章
3、 SWOT 分析说明分析说明.46一、优势分析(S).46二、劣势分析(W).48三、机会分析(O).48四、威胁分析(T).50第八章第八章 组织机构及人力资源组织机构及人力资源.54一、人力资源配置.54劳动定员一览表.54二、员工技能培训.54第九章第九章 进度规划方案进度规划方案.57泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告一、项目进度安排.57项目实施进度计划一览表.57二、项目实施保障措施.58第十章第十章 项目环境影响分析项目环境影响分析.59一、编制依据.59二、建设期大气环境影响分析.60三、建设期水环境影响分析.64四、建设期固体废弃物环境影响分析.64五、建设期声环境影响分
4、析.65六、环境管理分析.65七、结论.67八、建议.67第十一章第十一章 工艺技术方案工艺技术方案.69一、企业技术研发分析.69二、项目技术工艺分析.71三、质量管理.72四、设备选型方案.73主要设备购置一览表.74第十二章第十二章 项目投资分析项目投资分析.76一、投资估算的依据和说明.76二、建设投资估算.77建设投资估算表.81泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告三、建设期利息.81建设期利息估算表.81固定资产投资估算表.83四、流动资金.83流动资金估算表.84五、项目总投资.85总投资及构成一览表.85六、资金筹措与投资计划.86项目投资计划与资金筹措一览表.86第十三章第
5、十三章 项目经济效益评价项目经济效益评价.88一、基本假设及基础参数选取.88二、经济评价财务测算.88营业收入、税金及附加和增值税估算表.88综合总成本费用估算表.90利润及利润分配表.92三、项目盈利能力分析.93项目投资现金流量表.94四、财务生存能力分析.96五、偿债能力分析.96借款还本付息计划表.97六、经济评价结论.98第十四章第十四章 风险防范风险防范.99一、项目风险分析.99泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告二、项目风险对策.101第十五章第十五章 总结说明总结说明.104第十六章第十六章 附表附表.106建设投资估算表.106建设期利息估算表.106固定资产投资估算表
6、.107流动资金估算表.108总投资及构成一览表.109项目投资计划与资金筹措一览表.110营业收入、税金及附加和增值税估算表.111综合总成本费用估算表.112固定资产折旧费估算表.113无形资产和其他资产摊销估算表.114利润及利润分配表.114项目投资现金流量表.115报告说明报告说明固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD 在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于 HDD。近几年随着 NAND 闪存技术的不断发展,基于闪存存储的 SSD 性能不断提升,不仅寿命足以支持各泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告类应用场景
7、,其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD 在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD 仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD 与 SSD 在存储容量方面均将保持较快增速,但 SSD 对 HDD 逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升。据电子工程世界 2018 年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加 17%关税利好国内厂商一文介绍,存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到
8、所有份额的 95%以上,其中铜和钽占采购份额的 85%。铜和钽是逻辑 FAB 里面用量最大的两种产品,若能掌握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑 FAB 靶材。存储器芯片则分为两个方向,一个是 DRAM,一个是 NAND。根据谨慎财务估算,项目总投资 21952.92 万元,其中:建设投资18343.21 万元,占项目总投资的 83.56%;建设期利息 524.11 万元,占项目总投资的 2.39%;流动资金 3085.60 万元,占项目总投资的14.06%。项目正常运营每年营业收入 38100.00 万元,综合总成本费用30311.97 万元,净利润 5688.29 万元,财务内部收益率 19
9、.94%,财务泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告净现值 4945.14 万元,全部投资回收期 5.96 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。此项目建设条件良好,可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施,项目投资省、见效快;此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则,技术先进,成熟可靠,投产后可保证达到预定的设计目标。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。泓域咨询
10、/贵港记录媒体靶材项目申请报告第一章第一章 市场预测市场预测一、趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD 在性能、体积、噪音、震动等方面均远胜于 HDD。近几年随着 NAND 闪存技术的不断发展,基于闪存存储的 SSD 性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD 在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD 仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD 与 S
11、SD 在存储容量方面均将保持较快增速,但 SSD 对 HDD 逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升。据电子工程世界 2018 年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加 17%关税利好国内厂商一文介绍,存储器芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到所有份额的 95%以上,其中铜和钽占采购份额的 85%。铜和钽是逻辑 FAB 里面用量最大的两种产品,若能掌握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑 FAB 靶材。存储器芯片则分为两个方向
12、,一个是 DRAM,一个是 NAND。泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告DRAM 厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜,用量最大的是钛靶和铝靶,但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力,预测便能掌握较大的 DRAM 份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低,使用较为成熟,国内的江丰、有研等在 FAB 采购份额也均占有一定的比例,对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以 nikko、Tosol 和honeywell 等国外企业为主,铜的用量则相对不大。3DNAND 领域主要使用的靶材为钨,其次是钛,再其次是铜和钽的用量,钨靶的采购额占据 3DNAND 工厂的 70%以上份额,钽靶 Toso
13、l 的市场份额还是有很大的竞争力,Nikko 在钽靶方面前期做的不如其他家,但是 Nikko 收购了钽靶的原材料供应商,预计后期 Nikko 竞争力相对较强。此外我国的长江存储 32 层堆栈 3DNAND 闪存量产在即,国产 3D-NAND 加速崛起,钨靶在国内市场需求较大,也是目前我国亟需突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。二、HDD 转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速转向数据中心存储获新生,磁记录靶材目前仍保持高速增长增长数据存储可分为光存储、磁存储与半导体存储,目前全球数据存储依然以磁记录为主,SSD 短期仍然难以替代。数据存储可分为光存储
14、、磁存储与半导体存储,近年来半导体存储发展迅速,预计光磁记泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告录媒体市场会受到一定侵蚀。但从数据存储量来看,目前磁记录仍然占据主导记录,SSD 短期仍然难以替代。传统的磁存储设备机械硬盘(HDD)由于其储存容量大、储存时间长且相对于 SSD 更加安全稳定的优点使得其在冷数据存储(占全部数据的 80%)中方面优势较大,目前数据中心存储也依然以机械硬盘为主.伴随着全球数据量的快速增长,机械硬盘出货容量也保持快速增长。2020 年全球机械硬盘出货容量已超 1ZB。光存储技术是用激光照射介质,通过激光与介质的相互作用使介质发生物理、化学变化,将信息存储下来的技术,主要
15、包括 CD、VCD、DVD、BD 蓝光等技术。整体上来看 CD 等技术占存储比例较低。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。由于光记录媒体出货容量占比较小,因此本文仅考虑磁记录情况,按记录媒体的机械形状和驱动方式的不同,磁记录可分为磁鼓、磁带(录音机、录像机、数据记录)、磁盘(硬盘、软盘)、磁卡等,其中,高密度硬盘领域的磁性薄膜几乎都是以溅射法制作的,这些磁记录薄膜材料有很高的记录密度。因此也要求溅射靶材具有高纯度、低气体含量、细晶微结构、均匀的金相、高磁穿透和使用率、优异的电性与机械特性等特点。磁
16、记录靶材常用材料为钴(3N)/镍/铁泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场也依然以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能也非常有限。全球机械键盘产量主要集中在东芝、西部数据、希捷三家企业,中国机械键盘产量较小,因此我国磁记录靶材市场也依然以海外供应为主。受益于数据存储需求快速增长,全球磁记录媒体靶材依然维持较高增速,预估 2025 年全球记录媒体靶材金额约为 101 亿美元,2020-2025 年年均复合增速约为 10.6%。2013-2016 年单位机械硬盘容量所需靶材金额约为 0.049
17、、0.048、0.053、0.056 亿美元/EB,整体上相对稳定,因此假设 2017-2020 年该金额与 2016 年相同,可计算出 2020年的全球记录媒体靶材金额约为 61 亿美元,2013-2020 年年均复合增速约为 15.6%。若假设单位机械硬盘容量所需靶材金额继续维持不变,参考全球 HDD 出货量情况,预估 2025 年的全球记录媒体靶材金额约为101 亿美元,20-25 年年均复合增速约为 10.6%。预估 2020 年我国记录媒体溅射靶材市场规模为到 97 亿元(折合14 亿美元),2013-2020 年年均复合增速约为 8.9%。由于机械硬盘国产化水平极低,因此预计我国机
18、械硬盘靶材市场也增长较为缓慢,参考 2013-2016 年记录媒体靶材同比情况,假设假设 2017-2020 年增速仍然维持在 9%左右。预估 2020 年我国记录媒体溅射靶材市场规模已达泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告到 97 亿元(折合 14 亿美元),我国记录媒体靶材市场规模较小,主要系我国机械硬盘国产化水平极低,以及记录媒体研发重心主要在半导体存储 SSD,对传统的机械硬盘形成了一定替代。三、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,晶圆尺寸也
19、已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化
20、发展。1、趋势 1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于 8 英寸晶圆而言,12 英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说 110nm 晶圆
21、技术节点以上使用铝导线,110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示,如今 12 英寸晶圆约占 64%,8英寸晶圆占比达 26%,其他尺寸晶圆占比 10%
22、。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至 99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射
23、薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数泓域咨询/贵港记录
24、媒体靶材项目申请报告也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告第二章第二章 项目背景及必要性项目背景及必要性一、全面融入粤港澳大湾区全面融入粤港澳大湾区加快“东进融合”步伐,全力打造连接粤港澳大湾区快速交通网络,构建江海联动交通走廊。坚持内外联动、双向开放,从规划、设施、产业、政策、人才等方面全面对接粤港澳大湾区,在交通互联互通、产业联动发展、重大合作平台建设、“飞地园区”、政策衔接等方面实现无缝对接。全力推进粤桂黔滇高铁经济带合作试验区广西园贵港分园建设,力推贵港西江综合保税区建
25、设,打造中国(贵港)纺织服装时尚新区、贵港(覃塘)国家绿色家居产业园等全新的开放合作平台,推动承接粤港澳大湾区先进生产力转移、优化产业园区资源、推进港产城融合发展等方面迈上新台阶,粤港澳大湾区向广西辐射的枢纽作用显著增强,助推“一带一路”建设。深化生态合作,打造珠江西江绿色生态走廊。二、培育科技创新动力培育科技创新动力制定科技强贵行动纲要,集中优势创新资源,打好新能源(智能)汽车和电动车、电子信息、生物医药、绿色家居、优势特色农业等重要产业核心技术攻坚战。积极参与粤港澳大湾区等重点区域协同泓域咨询/贵港记录媒体靶材项目申请报告创新,优化科技企业孵化培育机制,加大对贵港市科技企业孵化基地扶持,着
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