通化半导体靶材项目商业计划书.docx

《通化半导体靶材项目商业计划书.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《通化半导体靶材项目商业计划书.docx（127页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书通化半导体靶材项目通化半导体靶材项目商业计划书商业计划书xxxxxx（集团）有限公司（集团）有限公司泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书报告说明报告说明半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。根

2、据谨慎财务估算，项目总投资 10308.92 万元，其中：建设投资7762.01 万元，占项目总投资的 75.29%；建设期利息 111.60 万元，占项目总投资的 1.08%；流动资金 2435.31 万元，占项目总投资的23.62%。项目正常运营每年营业收入 21200.00 万元，综合总成本费用18571.61 万元，净利润 1907.58 万元，财务内部收益率 10.43%，财务净现值-1423.42 万元，全部投资回收期 7.24 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品

3、价格具有较强的竞争能力。该项目经泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录目录第一章第一章 项目基本情况项目基本情况.9一、项目提出的理由.9二、项目概述.9三、项目总投资及资金构成.12四、资金筹措方案.12五、项目预期经济效益规划目标.12六、项目建设进度规划.13七、研究结论.13八、主要经济指标一览表.13主要

4、经济指标一览表.13第二章第二章 行业、市场分析行业、市场分析.16一、国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲.16二、全球半导体靶材市场规模预测.18泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第三章第三章 项目建设单位说明项目建设单位说明.20一、公司基本信息.20二、公司简介.20三、公司竞争优势.21四、公司主要财务数据.23公司合并资产负债表主要数据.23公司合并利润表主要数据.23五、核心人员介绍.24六、经营宗旨.25七、公司发展规划.26第四章第四章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.28一、国外主要半导体供应商基本情况.28二、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大

5、尺寸、多品种、高纯度化发展.28三、靶材在半导体中的应用.31四、工业经济增效.32五、项目实施的必要性.33第五章第五章 发展规划分析发展规划分析.34一、公司发展规划.34二、保障措施.35第六章第六章 创新发展创新发展.38一、企业技术研发分析.38泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书二、项目技术工艺分析.40三、质量管理.41四、创新发展总结.42第七章第七章 SWOT 分析分析.43一、优势分析（S）.43二、劣势分析（W）.45三、机会分析（O）.45四、威胁分析（T）.46第八章第八章 法人治理结构法人治理结构.54一、股东权利及义务.54二、董事.58三、高级管理人员.64四

6、、监事.67第九章第九章 运营模式运营模式.69一、公司经营宗旨.69二、公司的目标、主要职责.69三、各部门职责及权限.70四、财务会计制度.73第十章第十章 进度规划方案进度规划方案.81一、项目进度安排.81项目实施进度计划一览表.81二、项目实施保障措施.82泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第十一章第十一章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.83一、建设规模及主要建设内容.83二、产品规划方案及生产纲领.83产品规划方案一览表.83第十二章第十二章 风险风险及应对措施风险风险及应对措施.85一、项目风险分析.85二、项目风险对策.88第十三章第十三章 建筑工程可行性分析建筑工

7、程可行性分析.90一、项目工程设计总体要求.90二、建设方案.91三、建筑工程建设指标.92建筑工程投资一览表.92第十四章第十四章 投资估算及资金筹措投资估算及资金筹措.94一、投资估算的编制说明.94二、建设投资估算.94建设投资估算表.96三、建设期利息.96建设期利息估算表.97四、流动资金.98流动资金估算表.98五、项目总投资.99总投资及构成一览表.99泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书六、资金筹措与投资计划.100项目投资计划与资金筹措一览表.101第十五章第十五章 经济效益评价经济效益评价.103一、基本假设及基础参数选取.103二、经济评价财务测算.103营业收入、税金

8、及附加和增值税估算表.103综合总成本费用估算表.105利润及利润分配表.107三、项目盈利能力分析.108项目投资现金流量表.109四、财务生存能力分析.111五、偿债能力分析.111借款还本付息计划表.112六、经济评价结论.113第十六章第十六章 总结说明总结说明.114第十七章第十七章 附表附表.116建设投资估算表.116建设期利息估算表.116固定资产投资估算表.117流动资金估算表.118总投资及构成一览表.119项目投资计划与资金筹措一览表.120泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书营业收入、税金及附加和增值税估算表.121综合总成本费用估算表.122固定资产折旧费估算表.1

9、23无形资产和其他资产摊销估算表.124利润及利润分配表.124项目投资现金流量表.125泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第一章第一章 项目基本情况项目基本情况一、项目提出的理由项目提出的理由随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示，如今 12 英寸晶圆约占 64%，8英寸晶圆占比达 26%，

10、其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。二、项目概述项目概述（一）项目基本情况（一）项目基本情况1、项目名称：通化半导体靶材项目泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx 园区5、项目联系人：

11、熊 xx（二）主办单位基本情况（二）主办单位基本情况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手

12、，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质

13、量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。（三）项目建设选址及用地规模（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xx 园区，占地面积约 24.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案（四）产品规划方案泓域咨询/通化半导体靶

14、材项目商业计划书根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx 吨半导体靶材/年。三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 10308.92 万元，其中：建设投资 7762.01 万元，占项目总投资的 75.29%；建设期利息 111.60 万元，占项目总投资的 1.08%；流动资金 2435.31 万元，占项目总投资的 23.62%。四、资金筹措方案资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资 10308.92 万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）57

15、53.72 万元。（二）申请银行借款方案（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 4555.20 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：21200.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）：18571.61 万元。3、项目达产年净利润（NP）：1907.58 万元。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书4、财务内部收益率（FIRR）：10.43%。5、全部投资回收期（Pt）：7.24 年（含建设期 12 个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：11208.16 万元（产值）。六、项目建设进度规划项目建设进度规划

16、项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 12 个月的时间。七、研究结论研究结论项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。八、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积16000.00约 24.00 亩1.1总建筑面积26496.501.2基底面积9600.001.3投资强度万元/亩309.322总投资万元10308.92泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书2.1建设投资万元7762.012

17、.1.1工程费用万元6690.952.1.2其他费用万元874.082.1.3预备费万元196.982.2建设期利息万元111.602.3流动资金万元2435.313资金筹措万元10308.923.1自筹资金万元5753.723.2银行贷款万元4555.204营业收入万元21200.00正常运营年份5总成本费用万元18571.616利润总额万元2543.447净利润万元1907.588所得税万元635.869增值税万元707.9110税金及附加万元84.9511纳税总额万元1428.7212工业增加值万元5165.5213盈亏平衡点万元11208.16产值泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书

18、14回收期年7.2415内部收益率10.43%所得税后16财务净现值万元-1423.42所得税后泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第二章第二章 行业、市场分析行业、市场分析一、国产替代国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020 年全球靶材市场规模约 188 亿美元，我国靶材市场规模为 46 亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据 80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产

19、业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达 5N5 甚至 6N 以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计 25年我国半导体靶材市场规模将达到约 6.7 亿美元，21-25 年我国靶材需求增速或达 9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占 90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来 2-3 年我国半导体靶材将新增 10 万块以上产能。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书国产替代+产品

20、迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为 Cu、Al、Mo 和 IGZO 等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在 4N甚至 5N 以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计 25 年我国FDP 靶材市场规模将达 50 亿美元，21-25 年 CAGR 为 18.9%。此外预计OLED 用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。H

21、it 量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和 HIT 光伏电池，纯度一般在 4N 以上。随着 HIT 电池和薄膜电池的发展，预计 25 年我国市场规模将接近 38 亿美元，21-25 年CAGR 为 56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及 HIT 电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国泓域咨询/

22、通化半导体靶材项目商业计划书磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND 领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、全球半导体靶材市场规模预测全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604 亿美元，封装材料销售额将达到 248亿美元。根据 wind 及 SEMI 数据显示，2011-2020 年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为 4.

23、1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020 年，因 5G 普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增 4.9%至 553 亿美元，其中晶圆制造材料占比 63%，销售额为 349 亿美元；半导体封装材料 204 亿美元。据 Gartner，经过 2019 年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设 2020-2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额 CAGR 与ICInsights 预测全球晶圆制造市场规模 CAGR 基本保持一致，为11.6%，预计 2025 年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到 604亿美元，同时假设 21-25

24、 年全球半导体封测材料销售额 CAGR 与泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书Frost&Sullivan 预测全球封测行业市场规模 CAGR 保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到 248 亿美元。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第三章第三章 项目建设单位说明项目建设单位说明一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：熊 xx3、注册资本：980 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2014-8-27、营业期限：2014-8-2 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx

25、9、经营范围：从事半导体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“

26、诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。三、公司竞争优势公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务

27、。（二）节能环保和清洁生产优势泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造“智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户

28、的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效

29、的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、公司主要财务数据公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额4163.403330.723122.55负债总额1557.431245.941168.07股东权益合计2605.972084.781954.48公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目202

30、02020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入8605.106884.086453.83泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书营业利润1846.941477.551385.20利润总额1562.531250.021171.90净利润1171.90914.08843.77归属于母公司所有者的净利润1171.90914.08843.77五、核心人员介绍核心人员介绍1、熊 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959 年出生，大专学历，高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问；2004 年 8 月至 2011 年

31、 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、龙 xx，中国国籍，1978 年出生，本科学历，中国注册会计师。2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事、2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事。2019 年 1 月至今任公司独立董事。3、苏 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971 年出生，本科学历，中级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。2017 年 3 月至今任公司董事、副总经理、财务总监

32、。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书4、夏 xx，中国国籍，1977 年出生，本科学历。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任，2017 年 8 月至今任公司监事。5、方 xx，1974 年出生，研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公司；2006 年 8 月至 2011 年 3 月，任 xxx 有限责任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019 年 8 月至今任公司监事会主席。6、崔 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958 年出生，本科学历，高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6

33、 月任 xxx 有限公司董事长；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长；2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理；2019 年 3 月至今任公司董事。7、廖 xx，1957 年出生，大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。8、王 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970 年出生，硕士研究生学历。2012 年 4 月至今任 xxx 有限公司监事。2018 年 8 月至今任公司独立董事。六、经营宗旨

34、经营宗旨泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。七、公司发展规划公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，

35、为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联

36、合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第四章第四章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、国外主要半导体供应商基本情况国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约 90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从

37、金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展高纯度化发展芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7nm，晶圆尺寸也已实现了 8 英寸到 12 英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从 130nm 提升至 7

38、nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了 8英寸到 12 英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势 1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12 英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于 8 英寸晶圆而言，12 英寸的可使用面积超

39、过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势 2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说 110nm 晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm 晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求

40、将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12 寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据 SEMI 数据显示，如今 12 英寸晶圆约占 64%，8英寸晶圆占比达 26%，其他尺寸晶圆占比 10%。12 英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的 110nm 以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可

41、靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm 以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势 3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半

42、导体靶材纯度要求通常达 99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。三、靶材在半导体中的应用靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9

43、995%（5N5）甚至 99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用 PVD 工艺进行镀膜，通常使用纯度在 5N5 及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体

44、芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约 2.6%，在封装材料市场中占比约 2.7%。据 SEMI 统计，2011-2015 年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的 2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的 2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。四、工业经济增效工业经济增效持续实施工业“双 50”计划，全面落实各项惠企政策，加强监测预测、风险预警和要素保障，加快工业经济

45、增长。完善包保企业制度，强化专班服务，推动 50 户重点企业快增长，扶持 20 户成长型企业快壮大，培育 30 户“小升规”企业快入统。启动工业项目服务攻坚，对“十三五”期间竣工未投产、投产未达效的项目重新梳理，列泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书出清单，“一项一策”，加快工业项目达产达效。编制重大项目需求和重点工业产品目录，推动产需衔接、银企对接。五、项目实施的必要性项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将

46、为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书第五章第五章 发展规划分析发展规划分析一、公司发展规划公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新

47、以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际

48、领先的创新型企业。二、保障措施保障措施(一)开展宣传教育和检查加大培训力度，开展行业生产和应用的培训。通过形式多样的宣传活动，提高对行业政策的理解与参与，使行业的生产与应用成为全行业和社会各界的自觉行动。开展行业行动检查，对不执行行业生产和使用有关规定的，要加强舆论监督和通报批评。(二)培育品牌企业，提高产业竞争力有意识地培育、开发新产品，创立名牌产品，提高产业的核心竞争力。加快拥有名牌产品的大企业集团的股份制改造步伐，通过企业组织形式的创新，导入国内外名牌，并为自主品牌创立和发展创造崭新的平台。对有发展前景的重点企业，应借助各类新闻媒体、大型产业产品专卖市场等，着力提高品牌的社会和商业效应，

49、扩大名牌产品的市场占有率和知名度，提升为名牌优势。(三)加大资金投入泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书加大产业投入力度，多渠道筹措工程项目资金，建立多元化投资机制，建立投资稳定增长机制。充分发挥多种模式引导更多社会资本进入产业建设和经营领域，缓解重点项目一次性资金筹措压力。(四)推动区域产业协同发展积极推进区域全面创新改革试验，全面打造协同创新共同体，建立健全产业有序转移的需求发现和对接服务机制，探索一批可复制、可推广的改革措施和创新性政策。积极推进区域创新主体市场化合作，协同实施一批技术创新工程，联合建立一批产业技术创新战略联盟。加快推动区域协同创新和产业升级转移，合作搭建区域服务业融合

50、创新和展示交易平台，支持企业跨行业、跨区域开展合作。(五)优化产业发展环境引导企业积极履行社会责任，严格规范市场秩序。积极发展混合所有制经济，大力发展民营经济，进一步增强市场主体活力。(六)集聚创新人才坚持把引才、聚才放在发展产业的最优先位置，切实落实好创新人才队伍建设的各项政策。注重育才。建立高层次创新人才成长机制，培育一批与国际接轨、具有探索精神的管理类、技术类领军人才。鼓励高等院校和职业技术院校根据发展需要和办学能力，积极调整学科和专业设置，培养产业相关人才。鼓励企业与高校、科研院所泓域咨询/通化半导体靶材项目商业计划书合作，动态化、订单式培养产业人才。鼓励企业通过股权、期权、分红等激励