薄膜沉积设备项目卓越绩效模式(范文).docx
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1、泓域咨询/薄膜沉积设备项目卓越绩效模式薄膜沉积设备项目卓越绩效模式xx投资管理公司目录一、 产业环境分析4二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况8三、 必要性分析15四、 公司概况15公司合并资产负债表主要数据16公司合并利润表主要数据16五、 实施6管理的DMAIC模式17六、 6管理理念28七、 ISO9000:2015族标准的核心标准29八、 ISO9000:2015族标准概述48九、 质量管理工具53十、 质量管理的几种常用方法57十一、 三大著名质量奖60十二、 卓越绩效模式及框架68十三、 经济效益及财务分析69营业收入、税金及附加和增值税估算表70综合总成本费用估算表71利润及利润分
2、配表73项目投资现金流量表75借款还本付息计划表78十四、 投资方案分析79建设投资估算表81建设期利息估算表81流动资金估算表83总投资及构成一览表84项目投资计划与资金筹措一览表85一、 产业环境分析积极参与“一带一路”和长江经济带建设,加快推进跨江融合综合改革试点,主动对接宁镇扬同城化和苏南国家自主创新示范区建设,深入推进人才、企业、城市国际化,丰富开放内涵,提高开放水平。(一)深入推进跨江融合发展抓住开展跨江融合发展综合改革试点的重大机遇,注重整体推进、板块式发展,围绕基础设施互通、产业转型转移、开发园区共建、产学研合作、跨区域公共服务体系建设等重要领域、重点环节,创新体制机制,充分激
3、发内生动力,着力形成新的经济增长点。积极融入上海和苏南经济板块。对接上海建设具有全球影响力的科教中心,重点打造承接上海全球科技创新中心的人才实训和产业化基地。把握苏南现代化示范区建设动态,抓住苏南产业转型升级的机遇,承接产业转移,优化自身产业结构,壮大产业规模。依托扬州牵头组织实施的长三角协调会健康服务业专业委员会,推进和加强长三角地区城市间健康服务业的交流与合作,建立覆盖长三角城市的健康服务产业咨询体系和加快推进宁镇扬同城化。积极对接南京江北新区建设,以重点融合发展区域为突破口,强化重大基础设施对接和区域创新体系共建,推进公共服务领域合作共享,打造跨江融合发展的先行示范区。以实现跨城通勤交通
4、为重点,推进交通、能源、水利、信息等基础设施共建共享与布局优化;大力推进产业高级化、集群化和国际化,合力建设具有国际竞争力的产业体系;合力打造创新创业引领区和开放创新先行区,建设以南京为中心、宁镇扬一体化的科技创新策源地和创新创业合作示范区;以改善民生为重点,推进公共交通、教育、医疗卫生、文化体育、就业与社会保障、公共事务管理协同发展;推动生态保护和环境整治一体化,引领全省生态文明建设。提升园区共建水平。加快建设波司登高邮工业园和上海莘庄工业区宝应工业园。推进其他国家级和省级开发区与上海、苏南园区的共建步伐。加强园区共建的顶层设计与合作规范,完善组织落实与规划引领。创新合作共建模式,建立长效合
5、作机制,理顺利益分配关系。完善共建管理体系与项目引进,注重要素流动,完善共建园区运营主体企业化模式。(二)发展更高层次开放型经济创新外经外贸发展方式,提升投资贸易便利水平,营造法治化国际化便利化市场环境,发展更高层次的开放型经济。打造开放型经济发展新环境。积极探索我市开放型经济在改革、服务、创新等方面的新路径。开展外商投资审批改革工作,探索对外商投资实行准入前国民待遇加负面清单管理模式,推行“清单化审核,备案化管理”改革,减少外资项目报批材料、优化审批流程、提高服务效率。全面推进贸易通关便利化,加快电子口岸建设步伐,完善以口岸通关执法管理、口岸物流协同服务为主,跨部门、跨行业的综合性电子口岸服
6、务平台。创新利用外资新方式。探索引资与引智相结合的新途径,引进一批成长性好、核心技术多、管理模式新、市场前景广的创新型项目。引导本土企业引入海外投资者并购参股,推动企业实现境外上市融资,鼓励和引导外国投资者设立融资租赁公司、商业保理公司。实施新一轮530招商行动计划,瞄准世界500强和行业100强,着力引进一批龙头型、基地型大项目。积极引导外资向新兴产业集聚,加大医疗、旅游等服务业领域外资开放力度,重点招引软件信息服务和电子商务项目、金融和信息后台中心、现代物流业、地区总部经济、城市综合体、研发设计和影视文化等现代服务业项目。提高先进制造业、现代服务业利用外资占比。推动企业“走出去”迈出新步伐
7、。推动机械、光伏、水泥、纺织服装等优势企业到境外特别是“一带一路”地区设立加工生产基地。鼓励出口企业设立境外贸易公司或销售窗口。引导企业开展国际工程承包和高端劳务合作。鼓励旅游业和以“三把刀”为代表的传统服务业企业拓展海外市场。鼓励企业在发达国家或地区设立境外研发机构。培育本土跨国公司,引导企业成立“走出去”商(协)会,打造抱团“走出去”集群,加快建设境外经贸合作区和产业集聚区。搭建“走出去”服务平台,提供政策法规、投资环境、项目信息、风险提示等信息服务。到2020年,外经营业额达到11.7亿美元,年均增长10%。增添对外贸易新动能。培育新型外贸业态。继续探索市场采购贸易方式、内外贸结合商品市
8、场、跨境电子商务、外贸综合服务平台等外贸新模式,加快发展国际服务贸易,提高服务贸易出口比重。支持企业拓展国际电子商务,鼓励各方资本试水跨境电商的承载区域、服务平台、支付功能、推广服务等多个环节,提升电子商务与外贸行业的融合水平,争创跨境贸易电子商务服务试点城市。促进市场多元化。在巩固美国、欧盟、日本等主体市场的同时,加快开拓“一带一路”及非洲、南美、印度等新兴市场。建好“扬州外贸商品展示交易平台”,打造更加专业规范的网络营销平台和走向国际市场的快速通道。提升产品竞争力。支持企业开展境外商标注册、出口产品认证、境外广告宣传、自主知识产权保护等活动。引导玩具、服装、日化用品和船舶等行业的龙头企业通
9、过自创、收购等多种途径培育国际化品牌。加快推进省级出口基地的培育与建设,支持各类基地开展行业公共服务与技术平台建设,推动产业集聚优势转化为出口优势。到2020年,一般贸易占出口比重达到65%。打造开放新载体。提升开发园区承载能力。围绕完善园区功能,促进产城融合,推进园区加快建设以信息、市场、法规、配套、物流、资金、人才、技术、服务等“新九通”为代表的第四代园区。深化与上海、苏南等先进园区的合作,推进“德国梅泰尔工业园”、“中意食品产业园”、“海峡两岸(扬州)绿色石化产业合作区”等中外合作园区建设。加快提档升级。推进江都、仪征经济开发区争创国家级开发区,扬州出口加工区争创国家综合保税区。推进经济
10、技术开发区、化学工业园区、维扬开发区、江都开发区等园区创建国家级、省级生态工业园区、知识产权园区、创新型园区。(三)拓宽国际化交流平台积极开展公共外交,挖掘扬州“一带一路”的历史文化遗存,放大鉴真、崔致远、马可波罗、普哈丁等名人效应,开展对外文化交流,向世界宣传扬州,讲好扬州故事,形成地方公共外交的特色品牌。继续深化对欧美发达国家的友城工作,拓展“一带一路”、“金砖五国”等地区和城市建立友好交往关系,为推进经贸、科技、文化等领域的合作搭建新平台,争取每年缔结1-2个友好城市或友好交往城市。二、 半导体薄膜沉积设备的发展情况1、半导体薄膜沉积设备行业发展情况(1)薄膜沉积设备市场规模持续增长根据
11、MaximizeMarketResearch数据统计,全球半导体薄膜沉积设备市场规模从2017年的125亿美元扩大至2020年的172亿美元,年复合增长率为11.2%。预计至2025年市场规模可达340亿美元。(2)薄膜沉积设备国产化率低我国半导体设备经过最近几年快速发展,在部分领域已有一定的进步,但整体国产设备特别在核心设备化上的国产化率仍然较低,半导体薄膜沉积设备行业基本由AMAT、ASM、Lam、TEL等国际巨头垄断。近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。半导体薄膜沉积设备的国产化率虽然由2016年的5%提升至2020年的8
12、%,但总体占比尤其是中高端产品占比较低。(3)各类薄膜沉积设备发展态势从半导体薄膜沉积设备的细分市场上来看,CVD设备占比56%,PVD设备市占率23%,其次是ALD及其他镀膜设备。在半导体制程进入28nm后,由于器件结构不断缩小且更为3D立体化,生产过程中需要实现厚度更薄的膜层,以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下,ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点,技术优势愈加明显,在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。2、ALD技术在半导体薄膜沉积设备中的典型应用情况ALD技术在高k材料、金属栅、电容电极、金属互联、TSV、浅层沟道隔等工艺中均存在大
13、量应用,广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、第三代化合物半导体等领域。(1)ALD典型应用高介电常数金属栅极(HKMG)工艺晶体管是构成逻辑电路、微处理器及记忆元件的基本单元,漏电一直是影响其良率、性能和功耗的重要影响因素。在半导体晶圆制程进入65nm及之前,集成电路主要通过沉积SiO2薄膜形成栅极介电质减少漏电;随着集成电路尺寸不断缩小,特别是制程28nm之后,传统的SiO2栅介质层物理厚度缩小至1纳米以下,达到了其物理极限,产生明显的量子隧穿效应和多晶硅耗尽效应,导致漏电流急剧增加,器件性能急剧恶化。通过引入高介电常数金属栅极(HKMG)工艺,可以解决上述问题,即采用高k材料替代传统的二氧化硅栅
14、极氧化层作为栅极介质层,TiN替代传统的多晶硅栅极作为金属栅极,高k栅氧化层与金属栅极的组合使用,不仅能够大幅减小栅极漏电流,同时因高k栅氧化层的等效氧化物厚度较薄,还能有效减低栅极电容。ALD技术凭借其精确的膜厚控制、均匀性和致密性的特点,自从英特尔在45nm技术节点将应用于栅介质薄膜制造工艺后,就被广泛应用于栅极介质层、金属栅极制备。(2)ALD典型应用电容和电极材料集成电路2D存储器件的线宽已接近物理极限,NAND闪存已进入3D时代。目前64层3DNAND闪存已进入量产阶段,128层闪存也陆续有厂商开始推出,行业预期未来将叠加至500层,技术工艺还会持续推进。3DNAND制造工艺中,增加
15、集成度的主要方法不仅是缩小单层上线宽,而且需要增加堆叠的层数,使得一些器件结构的深宽比增加至40:1,甚至是80:1的极深孔或极深的沟槽,对薄膜沉积设备等生产设备提出了更高的要求。ALD技术最早应用于DRAM存储器件的超高深宽比的电容电极制作工艺。随着3DNAND和DRAM相关技术的不断发展,等效氧化物厚度进一步下降,3DNAND和DRAM电容呈现高深宽比结构,在这种情况下,高k电容材料和电容电极的沉积只有具备优异填隙性和共形性的ALD技术才可以满足。除此之外,新型存储器也在快速发展,与闪存和DRAM相比,新型存储器一般具有更高的写入速度和更长的读写寿命。以铁电存储器(FeRAM)为例,其由电
16、容和场效应管构成,其中电容为在两个电极板中间沉淀的一层晶态的铁电晶体薄膜,该薄膜对于厚度、质量均有非常高的要求,ALD技术可以较好地满足技术指标。(3)ALD典型应用金属互联阻挡层金属互联即在集成电路片上沉积金属薄膜,并通过光刻技术形成布线,把互相隔离的元件按一定要求互连成所需电路的工艺。铜互连为金属互联的一种,而在铜互连中采用ALD的主要驱动力在于随着制程进步、TSV等先进封装工艺的发展,元件集成度提高、几何构架收缩,导致深宽比的增加,ALD技术能够沉积尽可能薄的阻挡层,阻止铜和周围绝缘体之间的相互扩散,且作为粘附层促进互连铜的生长,给铜沉积留出最大的空间。3、半导体薄膜沉积设备发展趋势(1
17、)半导体行业景气度带动设备需求增长随着半导体行业整体景气度的提升,全球半导体设备市场呈现快速增长态势,拉动市场对薄膜沉积设备需求的增加。薄膜沉积设备行业一方面长期受益于全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一方面受益于技术演进带来的增长机遇,包括制程进步、多重曝光与3DNAND存储技术,全球半导体薄膜沉积设备市场规模将因此高速增长。MaximizeMarketResearch预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模在2025年将从2020年的172亿美元扩大至340亿美元,保持年复合13.3%的增长速度。(2)进口替代空间巨大近年来,在国家政策的拉动和支持下,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升
18、,设计、制造能力与国际先进水平不断缩小,但半导体先进设备制造仍然相对薄弱。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求:在2020年之前,90-32nm工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20-14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展,国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金,国家集成电路基金首期募资1,387亿元,二期募资超过2,000亿元。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机,而薄膜沉积设备作为半导体制造
19、的核心设备,将会迎来巨大的进口替代市场空间。(3)薄膜要求提高衍生设备需求在晶圆制造过程中,薄膜发挥着形成导电层或绝缘层、阻挡污染物和杂质渗透、提高吸光率、阻挡刻蚀等重要作用。由于芯片的线宽越来越窄、结构越来越复杂,薄膜性能参数精细化要求也随之提高,如先进制程的前段工艺对薄膜均匀性、颗粒数量控制、金属污染控制的要求逐步提高,台阶覆盖能力强、薄膜厚度控制精准的ALD设备因此被引入产线。(4)先进制程增加导致设备市场攀升随着集成电路制造不断向更先进工艺发展,单位面积集成的电路规模不断扩大,芯片内部立体结构日趋复杂,所需要的薄膜层数越来越多,对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新
20、的要求。在90nmCMOS工艺大约需要40道薄膜沉积工序。在3nmFinFET工艺产线,则超过100道薄膜沉积工序,涉及的薄膜材料由6种增加到近20种,对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级。只有薄膜沉积设备的不断创新和进步才能支撑集成电路制造工艺向更小制程发展。目前,半导体行业的薄膜沉积设备中,PVD设备与CVD设备均已初步实现国产化,而ALD设备作为先进制程所必须的工艺设备,在大规模量产方面国内厂商尚未形成突破。当技术节点向14纳米甚至更小的方向升级时,与PVD设备和CVD设备相比,ALD设备的必要性更加凸显。目前,基于供应链安全考虑,国内设备制造商正面临更多的机会。面对半导体设备向高精
21、度化与高集成化方向发展的趋势,以及国产化进程加快的背景下,国产半导体ALD设备迎来前所未有的发展契机。三、 必要性分析1、现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。2、公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产
22、业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。四、 公司概况(一)公司基本信息1、公司名称:xx投资管理公司2、法定代表人:廖xx3、注册资本:1030万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2014-10-117、营业期限:2014-10-11至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx(二)公司主要财务数据公司
23、合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额4375.823500.663281.86负债总额2139.571711.661604.68股东权益合计2236.251789.001677.19公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入9467.037573.627100.27营业利润2173.301738.641629.98利润总额1878.701502.961409.03净利润1409.031099.041014.50归属于母公司所有者的净利润1409.031099.041014.50五、 实施6管理的DMAIC模式1、定义阶段
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