集成电路产品项目运营管理计划.docx
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1、泓域咨询/集成电路产品项目运营管理计划集成电路产品项目运营管理计划目录一、 产业环境分析3二、 半导体封测行业市场情况3三、 必要性分析10四、 公司基本情况11五、 工作研究的步骤12六、 工作研究概述15七、 动作研究19八、 操作研究25九、 运营能力的定义与度量26十、 规划运营能力的重要性28十一、 学习效应的发现与学习曲线29十二、 学习效应的实际运用30十三、 运输模型在物流配送系统规划中的应用33十四、 选址规划及其重要性34十五、 重心法36十六、 因素评分法37十七、 项目实施进度计划38项目实施进度计划一览表38十八、 项目投资分析40建设投资估算表42建设期利息估算表4
2、3流动资金估算表44总投资及构成一览表45项目投资计划与资金筹措一览表47十九、 经济收益分析47营业收入、税金及附加和增值税估算表48综合总成本费用估算表49利润及利润分配表51项目投资现金流量表53借款还本付息计划表56一、 产业环境分析奋力在推进高质量跨越式发展、改革开放走深走实、市域治理现代化、建设风清气正的政治生态上彰显省会担当,全面优化营商环境,重点推进城市建管十大提升行动、产业发展十大提升行动,确保“十三五”规划圆满收官,确保与全国同步全面建成小康社会,加快做大做强做优大南昌都市圈,打造富裕美丽幸福现代化江西“南昌样板”,努力描绘好新时代南昌改革发展新画卷。今年主要预期目标:全力
3、争取地区生产总值增长8%左右,财政总收入增长4.5%左右,地方一般公共预算收入增长3.5%左右,规模以上工业增加值增长8.2%左右,固定资产投资增长9.5%左右,社会消费品零售总额增长10.5%左右,实际利用外资增长10%左右,城镇、农村居民人均可支配收入分别增长8%、8.5%左右,居民消费价格总水平涨幅控制在3.5%左右,城镇登记失业率控制在4.5%以内。二、 半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面:首要功能是电学互联,通过金属Pin赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保护,主要是
4、对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。(1)分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展,主要封装系列包括:TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,呈现成熟封装占主流,新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长,
5、表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题。以SOT、SOP等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合,在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长,功率器件产品需求持续旺盛,应用了Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于
6、智能家居、消费类电子等领域;利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封,将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装(如QFN/DFN、PDFN系列),因其具有更小的封装尺寸,芯片面积与封装面积达到理想的1:1.14,甚至更小,具备更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型,其市场份额快速增长。(2)集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不
7、同的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、双列直插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中,DIP是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成电路;PQFP(塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过100)的封装;TQFP(薄塑封四角扁平封装
8、)封装工艺则有效利用空间,大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了从通孔插装(THT)、表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP等)向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,这一技术路径
9、统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP),SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上,目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测
10、试行业在经历2015年和2016年短暂回落后,2017年首次超过530亿美元,2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段,智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速发展阶段,国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看,半导体封测行业主要以集成电路封测为主,封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,较去年同期增长17%,其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元,较去年同期增长23.3%;制造业销售额为2,56
11、0.1亿元,较去年同期增长19.1%;封装测试业销售额2,509.5亿元,较去年同期增长6.8%。2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元,同比增长15.9%,其中,集成电路设计业同比增长18.5%,销售额为1,766.4亿元;集成电路制造业同比增长21.3%,销售额1,171.8亿元;集成电路封装测试业同比增长7.6%,销售额为1,164.7亿元。国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示,预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,
12、900亿元,年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展,多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示,2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十,以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势(1)分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等在半导体
13、行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破,进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地
14、实现高功率密度封装。此外,以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求,如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件封装技术提出了新要求。(2)集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半
15、导体封装测试产业调研报告(2020年版)数据显示,国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例,约占总销售额的35%;现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等高附加值封装技术占比较小,占总产量约20%5。同时,传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用,不断开展革新,逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需
16、求,全球先进封装市场不断扩容,FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。三、 必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。四、 公司基本情况(一)公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产
17、品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。(二)核心人员介绍1、朱xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。2、段xx,中国国
18、籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、杨xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、梁xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、汪xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月
19、任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。五、 工作研究的步骤工作研究通常包括以下五个步骤。1、确定研究对象一般应把运营系统中的关键环节、薄弱环节或带有普遍性的问题确定为工作研究的对象。从实施角度考虑,对容易开展、见效快的环节或方面也应作为工作研究的重点。研究对象可以是一个运营系统或者是其中的一部分,如某一职能部门、生产线上的某一车间、工序、某一工作岗位,甚至某一具体作业、动作等。2、制定研究目标为了便于评价工作研究的效果,在确定了研究对象之后还要制定具体的目标。其中,定量指标有:作业时间
20、的减少、人员的节约、物料或能源消耗的降低以及产品质量的提高等。定性指标有:职员工作兴趣和积极性的提高,工作环境与条件的改善,安全性的增加和疲劳的减轻等。3、现行方法写实现行方法写实就是真实、全面地将现在采用的工作方法或工作过程如实、详细地记录下来。现行方法写实的手段众多,方法各异,如录音、拍照、摄像,并借助各类专用表格记录。尽管方法各异,但都是工作研究的基础,而且记录的详尽、正确程度直接影响着下一步,对原始记录资料所做分析的效果。目前,已有不少规范的专用图表工具。借助这些工具,工作研究人员可准确、迅速、方便地记录所研究对象的真实情况。4、现行方法分析现行方法分析的目的是确定现行工作方法中的每一
21、作业是否必要,顺序是否合理,哪些可以去掉,哪些可以合并,哪些需要改变,需要添加哪些作业。现行方法分析可以采用简明有效的“5WIH”分析方法。“5W1H”分析方法是指以寻找减少、合并、调整顺序等机会为出发点,从why、what、how、who,where,when六个方面反复提出有关工作过程是否合适的问题,从而优化工作方案的工作研究方法。5、新方法的设计、评价和实施这一步骤是工作研究的核心部分,具体包括新方法的设计、评价和实施三项主要内容。(1)设计新方法。设计新方法多数情况下不是推倒重来,而是在现有工作方法的基础上对其进行改进。(2)评价新方法。评价新方法的优劣主要从经济性、安全程度和管理方便
22、程度三个方面考虑。评价指标可以是定量的,也可以是定性的。(3)实施新方法。正如物体要保持其原有惯性一样,当某种变化不被人了解或理解,而且改变了人们多年的习惯时,就会遇到一定的阻力。所以,工作研究成果的实施往往要比对工作的研究本身困难得多。因此,在实施过程中要认真做好宣传、培训、试点和示范工作,切勿急于求成。六、 工作研究概述1、工作研究的基本概念工作研究是指运用系统分析的方法,在现有工作条件下,详尽地分析某一特定的操作或动作,排除其中不合理、不经济、混乱的因素,寻求更简捷、更经济、更有效的作业方法,建立工作标准,确定标准作业时间。工作研究的目标是消除时间、人力、物力、资金等方面的浪费,提高工作
23、效率。提高工作效率的途径有多种,例如可以通过购买先进设备、提高劳动强度来实现。工作研究则遵循以内涵方式提高效率的原则,在既定的工作条件下,不依靠增加投资,不增加工人劳动强度,只通过重新组合生产要素、优化作业过程、改进操作方法、整顿现场秩序等方法,消除各种浪费,节约时间和资源,从而提高工作效率、增加效益。同时,由于作业规范化、工作标准化,产品质量可以得到提高。因此,工作研究是组织提高工作效率和经济效益的一个有效方法。工作研究的基本技术是方法研究与时间研究。方法研究是指对现有的作业方法进行系统分析,从中发现不合理的因素,并加以改善。时间研究又叫作业测定,是指对实际完成作业的时间进行测定,以确定标准
24、作业时间。工作研究中的方法研究和时间研究是相互关联的,方法研究是时间研究的基础,制定工作标准的前提,而时间研究又是选择和比较工作方法的依据。2、工作研究的产生与发展工作研究发端于泰勒在钢铁厂所开展的搬运生铁块试验与铲运试验,以及吉尔布雷斯在建筑行业所从事的砌砖方法研究。后来,统计学的应用奠定了工作抽样的基础。今天,人们越来越重视研究人类工程学和行为科学对减少疲劳、提高效率的影响。(1)泰勒的搬运生铁块试验与铲运试验泰勒是工作研究的开拓者。在此之前,工人的工作标准及定额是凭管理者的经验制定的。泰勒运用了一套科学的方法,对工人的操作过程和操作内容进行精确的研究,设计合理的操作内容和程序,规定相应的
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