辽阳关于成立显示驱动芯片公司可行性报告.docx
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1、泓域咨询/辽阳关于成立显示驱动芯片公司可行性报告辽阳关于成立显示驱动芯片公司可行性报告xxx投资管理公司目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目投资背景分析15一、 行业技术水平及发展方向15二、 显示面板驱动芯片行业发展状况16三、 行业发展情况和未来发展趋势17四、 加快科技创新步伐18五、 建设营商环境最优市20第三章 行业、市场分析24一、 快充协议芯片行业发展状况24二、 电
2、子标签驱动芯片行业发展状况24三、 我国集成电路行业市场容量25第四章 公司成立方案27一、 公司经营宗旨27二、 公司的目标、主要职责27三、 公司组建方式28四、 公司管理体制28五、 部门职责及权限29六、 核心人员介绍33七、 财务会计制度34第五章 法人治理结构38一、 股东权利及义务38二、 董事41三、 高级管理人员46四、 监事49第六章 发展规划50一、 公司发展规划50二、 保障措施51第七章 项目选址54一、 项目选址原则54二、 建设区基本情况54三、 创建民营经济发展新环境57四、 项目选址综合评价59第八章 环境影响分析60一、 环境保护综述60二、 建设期大气环境
3、影响分析60三、 建设期水环境影响分析63四、 建设期固体废弃物环境影响分析63五、 建设期声环境影响分析64六、 环境影响综合评价65第九章 风险防范66一、 项目风险分析66二、 项目风险对策68第十章 进度规划方案70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十一章 经济效益评价72一、 基本假设及基础参数选取72二、 经济评价财务测算72营业收入、税金及附加和增值税估算表72综合总成本费用估算表74利润及利润分配表76三、 项目盈利能力分析76项目投资现金流量表78四、 财务生存能力分析79五、 偿债能力分析80借款还本付息计划表81六、 经济评价结论
4、81第十二章 投资计划方案83一、 投资估算的依据和说明83二、 建设投资估算84建设投资估算表86三、 建设期利息86建设期利息估算表86四、 流动资金88流动资金估算表88五、 总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表91第十三章 总结说明92第十四章 附表附录94主要经济指标一览表94建设投资估算表95建设期利息估算表96固定资产投资估算表97流动资金估算表98总投资及构成一览表99项目投资计划与资金筹措一览表100营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103
5、利润及利润分配表104项目投资现金流量表105借款还本付息计划表106建筑工程投资一览表107项目实施进度计划一览表108主要设备购置一览表109能耗分析一览表109报告说明据ICInsights统计,2010-2020年,全球IDM模式公司芯片销售额由2,043亿美元提升至2,574亿美元,累计提升25.99%,年均复合增长率为2.34%;Fabless模式芯片销售额由635亿美元提升至1,279亿美元,累计提升101.42%,年均复合增长率达7.25%。xxx投资管理公司主要由xx集团有限公司和xx公司共同出资成立。其中:xx集团有限公司出资294.00万元,占xxx投资管理公司20%股份
6、;xx公司出资1176万元,占xxx投资管理公司80%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资27696.35万元,其中:建设投资21700.37万元,占项目总投资的78.35%;建设期利息491.80万元,占项目总投资的1.78%;流动资金5504.18万元,占项目总投资的19.87%。项目正常运营每年营业收入62400.00万元,综合总成本费用51688.30万元,净利润7827.35万元,财务内部收益率19.99%,财务净现值7532.55万元,全部投资回收期6.10年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为
7、此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx投资管理公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1470万元三、 注册地址辽阳xxx四、 主要经营范围经营范围:从事显示驱动芯片相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx投资管理公司主要由xx集团有限公司和xx公司发起成立。(一)xx集团有限公司基本情况1、公司简介公司不断推动企业品牌建设,实施品牌战略,增强品牌意识,提升品牌管理能力,实现从产品服
8、务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等,加强品牌策划与设计,丰富品牌内涵,不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设,提高区域内企业影响力。公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8803.237042.586602.42负债总额4869.283895.423651.96股东权益合计3933.953147.162950.46公司合并利润
9、表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入35127.0028101.6026345.25营业利润5767.994614.394325.99利润总额4875.583900.463656.68净利润3656.682852.212632.81归属于母公司所有者的净利润3656.682852.212632.81(二)xx公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战
10、略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8803.237
11、042.586602.42负债总额4869.283895.423651.96股东权益合计3933.953147.162950.46公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入35127.0028101.6026345.25营业利润5767.994614.394325.99利润总额4875.583900.463656.68净利润3656.682852.212632.81归属于母公司所有者的净利润3656.682852.212632.81六、 项目概况(一)投资路径xxx投资管理公司主要从事关于成立显示驱动芯片公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由移动智能终端显示
12、驱动芯片需搭配显示面板使用,其技术发展主要受下游需求及面板技术变化的影响,LCD显示面板技术为目前较为成熟的主流显示技术,作为搭配显示面板使用的LCD显示驱动芯片为较早产生且目前较为成熟的显示驱动技术。随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展,移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化,集成触控与显示功能的整合芯片(TDDI)随之产生。同时,随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展,无须背光的显示技术OLED随之产生,并逐渐成为与LCD显示技术并存的主流显示技术之一。为适应OLED显示面板技术的发展,AMOLED显示驱动芯片随之产生。目前,移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为LCD
13、面板显示驱动芯片(LCDDDIC)、LCD面板触控与显示驱动整合芯片(LCDTDDI)及OLED面板显示驱动芯片(AMOLEDDDIC)。(三)项目选址项目选址位于xx园区,占地面积约77.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx颗显示驱动芯片的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积82793.83,其中:生产工程46406.06,仓储工程22571.00,行政办公及生活服务设施6969.97,公共工程6846.80。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资27696.35万元,其中
14、:建设投资21700.37万元,占项目总投资的78.35%;建设期利息491.80万元,占项目总投资的1.78%;流动资金5504.18万元,占项目总投资的19.87%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):62400.00万元。2、综合总成本费用(TC):51688.30万元。3、净利润(NP):7827.35万元。4、全部投资回收期(Pt):6.10年。5、财务内部收益率:19.99%。6、财务净现值:7532.55万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求,符合市场要求,受到国家技术经济政策的保护和扶持,
15、适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备,交通运输及水电供应均有充分保证,有优越的建设条件。,企业经济和社会效益较好,能实现技术进步,产业结构调整,提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进,成熟可靠,可以确保最终产品的质量要求。第二章 项目投资背景分析一、 行业技术水平及发展方向智能移动终端显示驱动芯片主要发展方向为:高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度。在分辨率方面,目前手机显示驱动芯片的分辨率主要为QVGA至2K;在帧率方面,大部分手机显示驱动芯片的帧率通常在60帧或以下,部分可以达到120帧甚至更高;在减少外围器件方面,目前主流的QV
16、GA及以下分辨率的LCD驱动芯片仅需搭载少量电容且无需二极管,HD及以上分辨率的LCD驱动芯片所需的二极管数量也大多降至一个及以下;在高集成方面,智能手机显示驱动芯片设计企业逐渐布局TDDI技术,TDDI技术可将触控及显示驱动功能整合进单颗芯片,有效减少智能手机外围芯片尺寸,未来,指纹识别与显示驱动的集成以及触控、指纹识别与显示驱动的集成将成为芯片设计企业的重点研发及突破方向;在减少下边框宽度方面,通过芯片设计及封装工艺的改进,智能手机下边框可以达到1.15mm及以下的宽度。此外,显示驱动芯片技术与面板技术发展具有较强相关性。目前,市场主流的面板技术为TFT-LCD、OLED,且OLED面板市
17、场份额逐步提升,因此,显示面板驱动芯片也逐渐向OLED驱动芯片发展。移动智能终端显示驱动芯片需搭配显示面板使用,其技术发展主要受下游需求及面板技术变化的影响,LCD显示面板技术为目前较为成熟的主流显示技术,作为搭配显示面板使用的LCD显示驱动芯片为较早产生且目前较为成熟的显示驱动技术。随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展,移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化,集成触控与显示功能的整合芯片(TDDI)随之产生。同时,随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展,无须背光的显示技术OLED随之产生,并逐渐成为与LCD显示技术并存的主流显示技术之一。为适应OLED显示面板技术的发展,AMO
18、LED显示驱动芯片随之产生。目前,移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为LCD面板显示驱动芯片(LCDDDIC)、LCD面板触控与显示驱动整合芯片(LCDTDDI)及OLED面板显示驱动芯片(AMOLEDDDIC)。二、 显示面板驱动芯片行业发展状况1、显示面板驱动芯片功能介绍显示面板驱动芯片即控制显示面板中各像素电极是否导通,从而使得显示面板显示影像的驱动芯片。显示面板驱动芯片通过接受主控芯片输出的指令,决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管,从而改变液晶分子排列/扭转程度,借由每点像素的透光率高低来实现色彩变化构成显示画面。显示面板驱动芯片性能的高低决定了终端显示面板的显示输出效果
19、,关系到显示面板的分辨率、刷新率。由于各类终端面板液晶的工作、排列原理不一,其驱动芯片设计也各不相同。在智能手机、智能穿戴设备领域,设备追求小型、轻薄化,对显示效果、集成度要求较高,对驱动芯片的科技含量、集成度要求也相对更高。2、显示面板驱动芯片市场状况据Frost&Sullivan统计,全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升至2019年的156.0亿颗,年均复合增长率达到8.4%。未来,显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场进一步增长,预计到2024年全球显示驱动芯片出货量将达到218.3亿颗,复合增长率达7.0%。三、 行业发展情况和未来发展趋势1、下游应用需求
20、多样化推动行业技术变革集成电路行业的发展遵循摩尔定律,在芯片设计方面,随着5G、物联网技术的普及,下游应用端需求趋向多样化,产品性能日益提升,将会推动上游设计行业研发新技术、新产品,亦推动中游制造行业不断推出新制程、新工艺;在晶圆制造环节,制程工艺日益精进;在封装测试方面,各种类型封装技术相继推出,以满足不同细分领域芯片的封装需求。随着未来新型需求的出现,集成电路行业技术水平将继续加速变革。2、集成电路行业国产替代进程加速受益于我国经济高速增长及产业政策的大力支持,我国半导体及集成电路行业处于持续高速增长阶段,据ICInsights数据显示,我国芯片市场规模从2010年的570亿美元持续整体提
21、升至2020年的1,430亿美元。根据ICInsights预测,至2023年,中国集成电路市场规模将增至2,230亿美元,市场规模将持续扩大。同时,2018年以来,我国半导体及集成电路行业不断受到美国刻意打压,贸易摩擦不断,核心技术及设备受到进口管制,对集成电路行业的全球化发展带来了不利影响。贸易摩擦的持续存在对国内集成电路行业发展带来了不利影响,但也为国内集成电路企业带来了发展机遇,亦将加快集成电路的国产替代进程。3、集成电路设计行业占比持续提升集成电路设计行业是技术密集型行业,对研发实力要求较高。经过多年发展,国内逐步形成以设计业为龙头、封装测试为主体、芯片制造为重点的产业格局,芯片设计逐
22、渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%。随着集成电路行业专业化分工,集成电路设计行业市场占比将持续提升。四、 加快科技创新步伐深化科技体制改革。确保科技创新政策落地落实,坚定不移走创新路,吃技术饭。推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。转变政府科技管理职能,探索建立全市统一的科技管理平台,统筹衔接基础研究、应用开发、成果转化和产业发展。针对企业共性需求推进制度创新和政策供给,完善企业研发、成果转化、科技企业孵化和高层次人才引进等方面的政策支持。强化产学研协同创新。推动高校院所优势学科创新资源在园
23、区集聚,引领主导产业全面技术升级,促进科技成果转移转化,实现企、校、研等多方共赢。利用大连理工大学、东北大学、中科院沈阳分院等合作资源,着重推进芳烯烃及精细化工、铝合金精深加工、装备制造及汽车零部件等重点产业领域的关键技术攻关。“十四五”期间,与10所高校达成合作协议。深化区域创新合作。加大科技合作力度,加强创新政策对接,完善鼓励科技创新的政策意见。积极融入以沈阳为龙头的东北创新中心建设,充分发挥沈阳、大连科技创新对辽阳的辐射带动作用,对接导入省内知名高校院所、研发机构、专业人才等资源,发挥辽阳企业沈阳飞地研发中心作用,破解人才不足、创新能力不强瓶颈。依托辽宁汽车高分子材料技术创新中心,发挥沈
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