EDA技术第02讲PLD55932558uvr.pptx

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1、HYIT第二讲可编程逻辑器件PLD1HYIT内容提要出现背景 各可编程器件简介 基本结构和原理2HYIT数字电路课程的回顾布尔函数数字系统数学基础（卡诺图）数字电路设计的基本方法：组合电路设计问题逻辑关系真值表化简逻辑图时序电路设计列出原始状态转移图和表状态优化状态分配触发器选型求解方程式逻辑图3HYIT使用中、小规模器件设计电路（74、54系列）编码器（74LS148）译码器（74LS154）比较器（74LS85）计数器（74LS193）移位寄存器（74LS194）4HYIT设计方法的局限卡诺图只适用于输入比较少的函数的化简。采用“搭积木”的方法的方法进行设计。必须熟悉各种中小规模芯片的使用

2、方法，从中挑选最合适的器件，缺乏灵活性。设计系统所需要的芯片种类多，且数量很大。采用中小规模器件的局限电路板面积很大，芯片数量很多，功耗很大，可靠性低提出提高芯片的集成度的需要设计比较困难提出方便地发现设计错误的需要电路修改很麻烦提出提供方便的修改手段的需要5HYITPLD:Programmable Logic Devices可编程器件6HYIT电路集成度不断提高SSIMSILSIVLSI计算机技术发展使EDA技术得到广泛应用设计方法的发展自下而上自上而下用户需要设计自己需要的专用电路专用集成电路（ASICApplication Specific Integrated Circuits）开发周

3、期长，投入大，风险大可编程器件PLD：开发周期短，投入小，风险小出现背景7HYIT基本结构和原理PLD基本理论依据(P19)任何组合电路都可表示为其所有输入信号的最小项的和或者最大项的积的形式。时序电路包含可记忆器件（触发器），其反馈信号和输入信号通过逻辑关系再决定输出信号。8HYIT符号9HYITPLD的基本电路模块r 互补输入r 与阵列模块r 或阵列的模块r 输出反馈电路模块r 查找表模块10HYITPLD的互补输入PLD中或阵列的模块PLD中与阵列模块11HYIT阵列线连接表示 12HYITPLD器件的基本模型13HYITPLD输出反馈电路模块D QD Q到输入 来自或逻辑输出组合逻辑输

4、出时序逻辑输出14HYIT查找表 LUT L Look-ook-U Up p T Tableable实际逻辑电路LUT的实现方式a,b,c,d 输入逻辑输出地址RAM中存储的内容00000000000001000010.0.0111111111115HYIT各可编程器件简介 1PLD器件的分类按编程工艺1PLD器件的分类按集成度1关于可编程1数字电子系统的实现方式16HYITPLD器件的分类按编程工艺熔丝编程器件：由可以用电流熔断的熔丝组成。反熔丝编程器件主要通过击穿介质达到连通线路的目的。Actel的FPGA器件体积小，集成度高，速度高，易加密，抗干扰，耐高温。只能一次编程，在设计初期阶段不

5、灵活SRAM型大多数公司的FPGA器件可反复编程，实现系统功能的动态重构每次上电需重新下载，实际应用时需外挂EEPROM用于保存程序EEPROM型大多数CPLD器件可反复编程不用每次上电重新下载，但相对速度慢，功耗较大17HYITPLD器件的分类按集成度可编程逻辑器件可编程逻辑器件低密度可编程逻辑器件低密度可编程逻辑器件(LDPLD)(LDPLD)PROMPROMPLAPLAPALPALGALGALEPLDEPLDCPLDCPLDFPGAFPGA高密度可编程逻辑器件高密度可编程逻辑器件(HDPLD)(HDPLD)18HYITPROMPROM表达的表达的PLD图阵列图阵列用用PROM完成半加器逻

6、辑阵列完成半加器逻辑阵列（Programmable Read Only Memory）19HYITPROM与阵列为全译码阵列，器件的规模将随着输入信号数量n的增加成指数级增长。因此PROM一般只用于数据存储器，不适于实现逻辑函数。EPROM和EEPROM20HYITPLA可编程逻辑阵列，它由一个“与”平面和一个“或”平面构成，两个平面均可编程的。PLA的内部结构在简单PLD中有最高的灵活性。软件算法复杂，编程后器件运行速度慢（Programmable Logic Array）21HYITPAL与阵列可编程使输入项增多，或阵列固定使器件简化。简化了编程算法，提高了运行速度。输出I/O 方式单一；

7、一次可编程。（Programmable Array Logic）22HYITGAL与PAL器件的区别：用可编程的输出逻辑宏单元（OLMC）代替固定的或阵列，可实现输出方式编程；采用EEPROM工艺，能够电擦除重复编程GAL16V8,GAL22V10(Generic Array Logic)逻辑宏单元OLMC23HYITGAL器件的OLMCOutput Logic Macro Cell每个OLMC包含或阵列中的一个或门组成：异或门：控制输出信号的极性D触发器：适合设计时序电路4个多路选择器输出使能选择反馈信号选择或门控制选择输出选择24HYIT25HYIT早期PLD器件特点 可以实现速度特性较好

8、的逻辑功能简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路解决出路：Altera和Xilinx分别推出了类似于PAL结构的扩展型CPLD(Complex Programmab1e Logic Dvice)和与标准门阵列类似的FPGA(Field Programmable Gate Array)26HYIT二十世纪八十年代中期，ALTERA（阿特喇）公司推出了EPLD（Erasable PLD）器件，EPLD器件比GAL器件有更高的集成度，采用EPROM工艺或EEPROM工艺，可用紫外线或电擦除，适用于较大规模的可编程电路，也获得了广泛的应用。EPLD（Erasable PLD）27HYITCPLDCP

9、LD是基于乘积项（Product-Term）技术，EEPROM（或Flash）工艺。EEPROM工艺的CPLD密度小，多用于5,000门以下的小规模设计，适合做复杂的组合逻辑，如译码。（Complex Programmable Logic Device）28HYITCPLD内部结构（Altera的MAX7000S系列）逻辑阵列模块I/O单元连线资源逻辑阵列模块中包含多个宏单元29HYIT乘积项逻辑阵列乘积项选择矩阵可编程触发器MAX7000系列的宏单元结构图30HYIT宏单元（Marocell）宏单元是PLD的基本结构，由它来实现基本的逻辑功能。图中蓝色部分是多个宏单元的集合。可编程连线（PI

10、A）可编程连线负责信号传递，连接所有的宏单元。I/O控制块 I/O控制块负责输入输出的电气特性控制，比如可以设定集电极开路输出，摆率控制，三态输出等。31HYITAltera公司MAX7000系列基本系列：低密度系列EPM7032/V、7064、7096增强型系列：高密度系列EPM7128E、7160E、7196E、7256E增强型系列：高密度带ISP功能系列EPM7032S、7064S、7128S、7160S、7196S、7256S32HYITFPGA基于查找表（Look-Up Table）技术，SRAM工艺。SRAM工艺的FPGA，密度高，触发器多，多用于10,000门以上的大规模设计，适

11、合做复杂的时序逻辑，如数字信号处理和各种算法。（Field Programmable Gate Array）33HYITFLEX10K系列的框图34HYITFLEX10K的结构组成EAB(包括RAM块)I/O块LAB可编程行/列连线快速互联通道(Fast Track)35HYITEAB 嵌入式阵列块：是在输入/输出口上带有寄存器的RAM块。嵌入式阵列块(EAB)主要有RAM/ROM、触发器、数据选择器等组成。存储器的地址线、数据线以及控制存储器的写入端都可以经过数据选择器来决定是否经过触发器。IOE I/O块：是内部逻辑资源和外部逻辑器件之间的接口。通过编程，可以被配置成输入、输出或双向I/O

12、。LAB逻辑阵列块：每个逻辑阵列块由8个逻辑单元(LE)相连的进位链和级联链、LAB控制信号以及LAB局部互连线组成。逻辑单元(Logic Element)是FLEX10K器件的最小单元。Fast Track 快速互连通道：由遍及整个FLEX10K器件长、宽的一系列行和列构成的连续式布线通道组成。采用这种布线结构使设计的布线延时成为可预测的。36HYITLE的组成1个查找表(Look Up Table，LUT)1个可编程触发器 可以配置成D、T、JK、RS等触发器 1个进位链(Carry Chain)用来实现逻辑单元之间快速进位功能。1个级联链(Cascade Chain)级联链是用来实现大于

13、4个输入变量逻辑函数的结构。级联链通过逻辑与和逻辑或将相邻的逻辑单元的输出连接起来。37HYITLE（逻辑单元）的框图38HYIT在FLEX10K中，一个LAB包括8个逻辑单元（LE）,每个LE包括一个LUT，一个触发器和相关的相关逻辑。LE是FLEX10K芯片实现逻辑的最基本结构。LE的结构图如下一页图所示。39HYITCPLD与FPGA的区别CPLDFPGA内部结构ProducttermLookup Table程序存储内部EEPROMSRAM，外挂EEPROM资源类型组合电路资源丰富 触发器资源丰富集成度低高使用场合完成控制逻辑能完成比较复杂的算法速度慢快其他资源EAB，锁相环保密性可加密

14、一般不能保密40HYITFPGA与CPLD的区别FPGA采用SRAM进行功能配置，可重复编程，但系统掉电后，SRAM中的数据丢失。因此，需在FPGA外加EEPROM，将配置数据写入其中，系统每次上电自动将数据引入SRAM中。CPLD器件一般采用EEPROM存储技术，可重复编程，并且系统掉电后，EEPROM中的数据不会丢失，适于数据的保密。41HYITFPGA与CPLD的区别FPGA器件含有丰富的触发器资源，易于实现时序逻辑，如果要求实现较复杂的组合电路则需要几个CLB结合起来实现。CPLD的与或阵列结构，使其适于实现大规模的组合功能，但触发器资源相对较少。42HYITFPGA与CPLD的区别F

15、PGA为细粒度结构，CPLD为粗粒度结构。FPGA内部有丰富连线资源，CLB分块较小，芯片的利用率较高。CPLD的宏单元的与或阵列较大，通常不能完全被应用，且宏单元之间主要通过高速数据通道连接，其容量有限，限制了器件的灵活布线，因此CPLD利用率较FPGA器件低。43HYITFPGA与CPLD的区别FPGA为非连续式布线，CPLD为连续式布线。FPGA器件在每次编程时实现的逻辑功能一样，但走的路线不同，因此延时不易控制，要求开发软件允许工程师对关键的路线给予限制。CPLD每次布线路径一样，CPLD的连续式互连结构利用具有同样长度的一些金属线实现逻辑单元之间的互连。连续式互连结构消除了分段式互连

16、结构在定时上的差异，并在逻辑单元之间提供快速且具有固定延时的通路。CPLD的延时较小。44HYIT 使用FPGA/CPLD设计时，应该对芯片内部的各种底层硬件资源，和可用的设计资源有一个较深刻的认识。比如FPGA一般触发器资源比较丰富，而CPLD组合逻辑资源更丰富一些，这点直接影响着两者使用的编码风格。一般来说实时性要求高、频率快的功能模块适合使用FPGA/CPLD实现。45HYIT主要PLD生产厂家46HYIT全球CPLD/FPGA的产品60%以上是由Altera和Xilinx提供的。在欧洲用Xilinx的人多，在日本和亚太地区用ALTERA的人多，在美国则是平分秋色。47HYIT可编程逻辑

17、器件的发展历程70年代年代80年代年代90年代年代PROM 和和PLA 器件器件改进的改进的 PLA 器件器件GAL器件器件FPGA器件器件EPLD 器件器件CPLD器件器件内嵌复杂内嵌复杂功能模块功能模块的的SoPC48HYIT关于可编程(programmability)通过编程可配置的存储器/存储元件达到实现系统的逻辑功能。各种配置存储器的技术：一次可编程(OTP)：熔丝、反熔丝(Antifuse)可重复编程：EEPROM、FLASH、SRAM49HYIT可编程的组合逻辑电路基于乘积项的组合模块与或阵列2层逻辑高扇入基于查找表的组合模块45个输入较好的粒度结构类似于ROM的功能50HYIT

18、可编程的触发器(Registers)触发器一般指D触发器触发器的可编程是指对clk、en、clear、preset进行编程。51HYIT其它可编程的资源可编程的连线开关元件全局连线可编程的I/O方向三态IO锁存52HYIT?硬件?可编程硬件数字电子系统实现数字电子系统的实现方式?硬件+软件53HYIT小结EDA概述可编程器件EDAEDA是什么？主要内容是什么？是什么？主要内容是什么？PROMPLA PAL GALPROMPLA PAL GALCPLD FPGACPLD FPGACPLD CPLD 和和 FPGAFPGA的区别的区别54HYIT 作业作业55HYIT(备用)MATLAB56HYI

19、TEDA的发展历程?传统手工方法?EDA技术的发展选择器件电路板设计构成系统电子系统设计CADCAEEDA 缺点：1)复杂电路的设计、调试十分困难。2)如果某一过程存在错误，查找和修改十分不便。3)设计过程中产生大量文档，不易管理。4)对于集成电路设计而言，设计实现过程与具体生产工艺直接相关，因此可移植性差。5)只有设计出样机或生产出芯片后才能进行实测。57HYIT理论设计采用自上而下的设计方法；实际制作采购器件、设计印刷电路板，装配、调试；各种文档资料整理设计报告、测试报告、使用说明书等。2.设计过程设计过程应该说明的是：u以上的设计过程主要是非智能型电子系统传统的、手工的设计过程；u对于智能型电子系统应包括有软、硬件两部分，设计开始时就应该有一个软、硬件分工的安排，然后再分别进行硬件设计和软件设计；u现代的设计方法是使用EDA软件工具进行电子系统设计。58HYIT谢谢观看/欢迎下载BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES.BY FAITH I BY FAITH