太阳电池.ppt
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1、1太阳电池的发展趋势太阳电池的发展趋势赵玉文赵玉文2提纲1.引言2.晶硅电池的技术发展 3.薄膜太阳电池4.新概念电池5.太阳电池的发展趋势(结语)31、引言引言(1)太阳电池基本原理)太阳电池基本原理 典型的太阳电池是一个半导体半导体p-np-n结二极管二极管 p-n结太阳电池4太阳电池在阳光照射时产生光电压现象称为光伏效应。太阳能光伏发电是利用太阳电池的光伏效应光伏效应(photovoltaieffectphotovoltaieffect)原理把太阳辐射能直接转变为电能的发电方式。5硅中掺V-族元素磷形成n n 型半导体硅中掺III族元素硼形成P P 型半导体n n 型半导体,P P 型半
2、导体,6p p-nn结的形成的形成p p型半导体和n n型半导体形成冶金级接触时,n n型半导体中的电子和p p型半导体中的空穴分别向对方扩散,当达到平衡时,就形成p-np-n结。p-n结之间存在很高电压.7光子把电子从价带(束缚)激发到导带,并在价带内留下一个/空穴,从而产生了自由电子空穴对。自由电子和空穴扩散进入p-n结,n-p结作用下,分别在n区和p区形成电子和科学的积累,从而产生了光电压。“光生载流子”和“光生电压”的产生8输出功率(W)x100%太阳电池效率(%)=面积(m2)x1000W/m2太阳电池效率()9硅太阳电池的电流电压特性硅太阳电池的电流电压特性太阳电池品质参数开路电压
3、(VOC),短路电流(ISC),填充因子(FF)和电池效率()。10(2 2)太阳电池的发展简史)太阳电池的发展简史 1839年-法国Becquerel报道在光照电极插入电解质的系统中产生光伏效应光电化学系统中;1876年英国W.G.Adams和R.E.Day 发现晶体半导体硒在光照下能产生电流;1884年,美国人Charles Fritts 制造成功第一个1硒电池;1954年贝尔实验室G.Pearson 和D.Charpin研制成功 6 的第一个有实用价值的单晶硅太阳电池。纽约时报当时把这一突破性的成果称为“最终导致使无限阳光为人类文明服务的一个新时代的开始”划时代的里程碑。11195419
4、54年美国年美国贝尔实验室室当时超纯硅材料尚未实现商业化生产,高成本(300美元/瓦)的使其被搁置在市场之外。1958年硅太阳电池第一次在空间应用(美国先锋者I号);1260年代初,超纯硅材料西门子法开始实现产业化,为太阳电池的大量应用奠定了材料基础;70年代初在地面得到应用,70年代末地面用太 阳电池的生产量已经大大超过空间电池。在地面和空间应用双重推动下,效率得到大幅度 提高,直到单晶硅电池效率达到25。与此同时多晶硅电池、化合物电池、各种薄膜电 池等相继产生并得到发展。1998年多晶硅电池市场份额开始超过单晶硅电池,成为光伏市场的主导电池。目前光伏发电技术已经成熟,成为世界最优先发展的可
5、再生能源技术之一。13(我国)1959年第一个有实用价值的太阳电池诞生(没有 文 献记载);1971年3月太阳电池首次应用于我国第二颗人造卫 星实践1号上;1973年太阳电池首次应用于浮标灯上;1979年开始用半导体工业废次单晶、半导体器件 工艺生产单晶硅电池;1980“年代中后期引进国外关键设备或成套生产线,我国太阳电池制造产业初步形成。14(3)太阳电池分类)太阳电池分类 按照技术成熟程度:晶硅电池:单晶硅,多晶硅,带硅等;(实验室的第一代)薄膜电池:a-Si,a-Si/c-Si,poly-Si,CIGS,CdTe,GaAs,等;(实验室的第二代)其他:Grtzel(光电化学电池),有机电
6、池。新型概念电池:多结(带隙递变)电池,中间 带(杂质带)电池,量子点电 池,上转换器电池,下转换器电 池,热载流子电池等。(实验室第三代电池)15各种太阳电池效率记录的发展,其中蓝色为晶硅电池162 2。晶硅电池的技术发展。晶硅电池的技术发展(1)晶硅电池的关键技术晶硅电池的关键技术 自上世纪60 年代以来,在晶硅电池的发展过程 中解决了许多关键科学和技术问题,使晶硅电 池效率不断 提高,实验室最好效率达到理论 效率的85,产业化电池效 率达到理论效率 的6580,对降低光伏发电成本起到关键 作用。其关键技术分光学和电学两大类。17晶硅电池实验室效率记录的发展18 减少光学损失以提高电池效率
7、减少光学损失以提高电池效率 陷光理论及技术:减反射,增透射,后反射等 裸硅表面反射率36,减少光的反射损失 是提高电池效率的最重要的措施之一;最佳减反射的表面织构化技术;最佳减反射涂层(前表面)及背表反射技术。19(2)减少电学损失以提高电池效率减少电学损失以提高电池效率 1)理想p-n 结技术(核心)迄今为止,并没有做到理想的p-n结。2)钝化理论及技术:钝化使器件表面或者体内晶界的光生 载流子复合中心失去复合活性 钝化技术SiO2,氢,SiNx,SiC,SiCN,a-Si等。203)接触理论及技术:欧姆接触解决界面能级及复合问题,实现 最小接触电阻,最少复合中心 接触几何种类:面、线、点接
8、触,技术:重掺杂(扩散,离子注入等);工艺:蒸发、丝印、化学镀,刻 槽等;4)前后表面场(FSF、BSF):反射少子,减少复合 215)吸杂技术,退火技术吸杂是通过某种工艺使晶体内部极晶界处的杂质或复合中心吸引到表面并去除。如磷吸杂或表面粗化吸杂等;退火:改善结晶状态,减少结晶缺陷;6)选择性发射区技术(SEselectiveemiter)具有参杂浓度不同的发射区称为选择性发射区,简称SE技术,或者SE电池。通常是指:在阳光照射区采取轻参杂,在金属接触区采取重参杂。221)SE1)SE结构优点:提高电池效率结构优点:提高电池效率 降低串联电阻,提高填充因子;减少载流子Auger复合,提高表面钝
9、化效果;改善短波光谱响应,提高Isc和 Voc.常规电池发射区是均匀参杂方阻4050/sqr SE电池发射区方阻80100/sqr,重参杂区方阻2030/sqr。,23常规电池SE电池242.2 向高效化方向发展向高效化方向发展(1)单晶硅高效电池:)单晶硅高效电池:背接触电池:背接触电池:Sunpower(Stamford)传统 SunPower 电池采用光刻工艺,23%。SunPower 用丝网印刷代替光 刻的降低成本。电池效率达到超过20%.25SunpowerSunpower电池结构示意图电池结构示意图26U UNSW-PERL电池电池,24.7%(25)27北京太阳能研究所,高效电池
10、19.8%28激光刻槽埋栅电池激光刻槽埋栅电池 新新南威尔士大学,19.8%19.8%29北京太阳能研究所,18.6%18.6%30Sanyo HIT solar cell(a-Si/nc-Si)(Heterojunction with Intrinsic Thin-layer)a-Si 层卓越钝化性能 n型衬底优 越性实验室最好效率:21.5%商业化电池效率;19.5最新最新报道道 22%22%ntypentypec-Sic-Si(textured)(textured)p/i a-Sii/n a-Si00.20.40.60.801234Current(A)5Output(W)1.001234
11、5AM-1.5,100mW/cm2,25Cell size:100.3cm2Measurement in AIST712 mV3.837 AEff.FF 78.7%Isc21.5%Voc31Time7911131517Relative OutputTemperature(oC)1.00.530507040608.8%UPCell Temp.HITP/N diffusionHIT(-0.33%/oC)P/N diffusion(-0.45%/oC)Normalized Efficiency0.80.70.60.91.030406080Temperature(oC)Smaller temperat
12、ure coefficient3233(2)多晶硅高效电池)多晶硅高效电池 多晶硅材料制造成本低于单晶硅CZ材料,能直接制备出适于规模化生产的大尺寸方 型硅锭,240kg,400kg,制造过程简单、省电、节约硅材料,因此具有更大降低成本的潜力。但是多晶硅材料质量比单晶硅差,有许多晶界存在,电池效率比单晶硅低;晶向不一致,表面织构化困难。34乔治亚(Geogia)工大 采用磷吸杂和双层减 反射膜技术,使电池的效率达到18.6;新南威尔士大学采用类似PERL电池技术,使电池的效率19.8 Fraunhofer研究所 20.3%世界记录 Kysera公司采用了PECVD/SiN+表面织构化 使151
13、5cm2大面积多晶硅电池效率达17.7.35多晶硅高效电池Fraunhofer-20.3%36Emitter resistance:90 ohm/sqCell thickness:260mCell size:15 cm15.5 cm Kyocera商业化大面积多晶硅电池,17.7%“d.Blue”cell1.RIE textured surface2.SiN process3.Shallow emitter4.Grid design 5.Contact metallization 关键技术372.3 晶硅太阳电池向薄片化方向发展 1)硅片减薄 硅片是晶硅电池成本构成中的主要部分。硅是间接半导体
14、,理论上100m可以吸收 大部分太阳光。通过陷光措施,30 m可以吸收几乎全部太阳光。10年内可实现单晶硅120 m,多晶硅150 m。未来可能更簿。降低硅片厚度是降低成本的重要技术之一。38 电池硅片厚度的发展:70年代450500 m,80年代400450m。90年代320400 m。目前 180220 m。2010年150200 m。2020年80120 m。392)带硅技术 直接拉制硅片免去切片损失 (内园切割,刀锋损失300400 m。线锯切割,刀缝损失120140 m)。过去几十年里开发过多种生长 带硅 或片状硅技术40 EFG带硅技术 采用石墨模具电池效率1315。该技术于90年
15、代初实现了商业化生产,目前属于RWE(ASE)公司所有。41EDG带硅技术。在表面张力的作用下,插在熔硅中的两条枝蔓晶的中间长出一层如蹼状的薄片。切去两边的枝晶,用中间的片状晶制作太阳电池。EDG带硅是硅带中质量最好的一种,但其生长速度相对较慢。以Evergreen和EBARA为代表。42在衬底上生长带硅 Astropower的多晶带硅制造技术。衬底为可以重复使用的廉价陶瓷。实验室太阳电池效率达到 15.6,该技术曾经实现了中试生产。43 2.4 晶硅聚光电池案例晶硅聚光电池案例 聚光电池具有降低光伏发电成本的潜力。一直是光伏界的研发活动之一;市场的认可程度决定于成本实际降低的程度;美国Amo
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