工程材料试验指导.pptx
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1、会计学1工程材料试验指导工程材料试验指导金相分析概述金相分析概述金相分析概述金相分析概述实验概述:实验概述:实验概述:实验概述:金相分析是研究工程材料内部组织结构的主要方法。金相分析是研究工程材料内部组织结构的主要方法。金相分析是研究工程材料内部组织结构的主要方法。金相分析是研究工程材料内部组织结构的主要方法。金相显微分析法:利用金相显微镜在专门制备的试样上观察金相显微分析法:利用金相显微镜在专门制备的试样上观察金相显微分析法:利用金相显微镜在专门制备的试样上观察金相显微分析法:利用金相显微镜在专门制备的试样上观察材料的组织和缺陷的方法。材料的组织和缺陷的方法。材料的组织和缺陷的方法。材料的组
2、织和缺陷的方法。第1页/共32页实验概述实验概述实验概述实验概述:金相显微镜金相显微镜金相显微镜金相显微镜 金相显微镜金相显微镜金相显微镜金相显微镜金相分析实验使用的主要仪器设备金相分析实验使用的主要仪器设备第2页/共32页 线切割机线切割机线切割机线切割机 镶嵌机镶嵌机镶嵌机镶嵌机实验概述实验概述:金相分析实验使用的主要仪器设备金相分析实验使用的主要仪器设备第3页/共32页抛光机抛光机抛光机抛光机 抛光机抛光机抛光机抛光机实验概述实验概述:金相分析实验使用的主要仪器设备金相分析实验使用的主要仪器设备第4页/共32页金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样
3、的制备方法为了能够在金相显微镜下真实地、清楚地观察到为了能够在金相显微镜下真实地、清楚地观察到为了能够在金相显微镜下真实地、清楚地观察到为了能够在金相显微镜下真实地、清楚地观察到金属内部的显微组织,需要精心地制备金相显微试样。金属内部的显微组织,需要精心地制备金相显微试样。金属内部的显微组织,需要精心地制备金相显微试样。金属内部的显微组织,需要精心地制备金相显微试样。金相试样的制备过程主要步骤有:金相试样的制备过程主要步骤有:金相试样的制备过程主要步骤有:金相试样的制备过程主要步骤有:磨制抛光浸蚀镶嵌取样第5页/共32页金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微
4、试样的制备方法实验金相试样制备过程的步骤如下实验金相试样制备过程的步骤如下实验金相试样制备过程的步骤如下实验金相试样制备过程的步骤如下:磨制抛光浸蚀观察砂纸磨抛光剂抛光机浸蚀剂吹风机酒精清洗水清洗水清洗吹干显微镜第6页/共32页第7页/共32页金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法取样取样取样取样 下图为常规取样下图为常规取样下图为常规取样下图为常规取样 左图为试样镶嵌左图为试样镶嵌左图为试样镶嵌左图为试样镶嵌第8页/共32页磨制磨制磨制磨制 方式:方式:方式:方式:手工磨和机械磨手工磨和机械磨手工磨和机械磨手工磨和机械磨 工序:工序:工序:工
5、序:粗磨和细磨粗磨和细磨粗磨和细磨粗磨和细磨右图右图右图右图-试样磨面上磨痕试样磨面上磨痕试样磨面上磨痕试样磨面上磨痕 变化情况示意图变化情况示意图变化情况示意图变化情况示意图 金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法第9页/共32页磨制方法磨制方法磨制方法磨制方法l l将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,压力不宜过大,将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,压力不宜过大,将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,压力不宜过大,将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,压力不宜过大,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。并沿盘的边
6、缘到中心不断作径向往复移动。并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。l l磨制以磨制以磨制以磨制以“单向旋转单向旋转单向旋转单向旋转”方式重复进行。方式重复进行。方式重复进行。方式重复进行。l l在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上的磨屑和砂粒清除干净,在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上的磨屑和砂粒清除干净,在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上的磨屑和砂粒清除干净,在调换下一号更细的砂纸时,应将试样上的磨屑和砂粒清除干净,并使试样的并使试样的并使试样的并使试样的磨制方向调转磨制方向调转磨制方向调转磨制方向调转90909090。金相显微试样的制备方法金相显微
7、试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法第10页/共32页金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法第11页/共32页抛光抛光抛光抛光 目的:目的:目的:目的:去除细磨时遗留下的细微磨痕,去除细磨时遗留下的细微磨痕,去除细磨时遗留下的细微磨痕,去除细磨时遗留下的细微磨痕,以获得光亮而无磨痕的镜面以获得光亮而无磨痕的镜面以获得光亮而无磨痕的镜面以获得光亮而无磨痕的镜面。方法:方法:方法:方法:电解抛光电解抛光电解抛光电解抛光 化学抛光化学抛光化学抛光化学抛光 机械抛光机械抛光机械抛光机械抛光 本实验采用本实验采用本实验采用本实验采用
8、机械抛光机械抛光机械抛光机械抛光方法。方法。方法。方法。金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法第12页/共32页电解抛光电解抛光电解抛光电解抛光机械抛光时,试样表面要产生变形层,影响金相组织显示的真实性。机械抛光时,试样表面要产生变形层,影响金相组织显示的真实性。电解抛光可以避免上述问题,因为电解抛光纯系电化学的溶解过程,没电解抛光可以避免上述问题,因为电解抛光纯系电化学的溶解过程,没有机械力的作用,不引起金属的表面变形。对于硬度低的单相合金以及有机械力的作用,不引起金属的表面变形。对于硬度低的单相合金以及一般机械抛光难于做到的铝合金、镁合金、
9、铜合金、钛合金、不锈钢等一般机械抛光难于做到的铝合金、镁合金、铜合金、钛合金、不锈钢等宜采用此法。此外,电解抛光对试样磨光程度要求低宜采用此法。此外,电解抛光对试样磨光程度要求低(一般用一般用800800号水砂号水砂纸磨平即可纸磨平即可),速度快,效率高。,速度快,效率高。但是电解抛光对于材料化学成分的不均匀性,显微偏析特别敏感,非但是电解抛光对于材料化学成分的不均匀性,显微偏析特别敏感,非金属夹杂物处会被剧烈地腐蚀,因此电解抛光不适用于偏析严重的金属金属夹杂物处会被剧烈地腐蚀,因此电解抛光不适用于偏析严重的金属材料及作夹杂物检验的金相试样。材料及作夹杂物检验的金相试样。第13页/共32页化学
10、抛光化学抛光化学抛光化学抛光化学抛光是靠化学溶解作用得到光滑的抛光表面。这种方法操作简化学抛光是靠化学溶解作用得到光滑的抛光表面。这种方法操作简单,成本低廉,不需要特别的仪器设备,对原来试样表面的光洁度要单,成本低廉,不需要特别的仪器设备,对原来试样表面的光洁度要求不高,这些优点都给金相工作者带来很大方便。化学抛光的原理与求不高,这些优点都给金相工作者带来很大方便。化学抛光的原理与电解抛光类似,是化学药剂对试样表面不均匀溶解的结果。电解抛光类似,是化学药剂对试样表面不均匀溶解的结果。化学抛光是将试样浸在化学抛光液中,进行适当的搅动或用棉花经化学抛光是将试样浸在化学抛光液中,进行适当的搅动或用棉
11、花经常擦试,经过一定时间后,就可以得到光亮的表面。化学抛光兼有化常擦试,经过一定时间后,就可以得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用,能显示金相组织,抛光后可直接在显微镜下观察。学腐蚀的作用,能显示金相组织,抛光后可直接在显微镜下观察。第14页/共32页机械抛光机械抛光机械抛光机械抛光操作:操作:操作:操作:1.1.1.1.将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,将试样磨面均匀地、平整地压在旋转的抛光盘上,压力不宜过大压力不宜过大压力不宜过大压力不宜过大,并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。并沿盘
12、的边缘到中心不断作径向往复移动。并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。并沿盘的边缘到中心不断作径向往复移动。2.2.2.2.抛光抛光抛光抛光时间不宜过长时间不宜过长时间不宜过长时间不宜过长,磨面上磨痕全部消除而呈,磨面上磨痕全部消除而呈,磨面上磨痕全部消除而呈,磨面上磨痕全部消除而呈光亮的镜面光亮的镜面光亮的镜面光亮的镜面后,即后,即后,即后,即 可停止抛光。可停止抛光。可停止抛光。可停止抛光。3.3.3.3.抛光后的试样用抛光后的试样用抛光后的试样用抛光后的试样用水冲洗水冲洗水冲洗水冲洗干净,然后进行浸蚀。干净,然后进行浸蚀。干净,然后进行浸蚀。干净,然后进行浸蚀。金相显微试样的制备方法金相
13、显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法第15页/共32页浸蚀浸蚀浸蚀浸蚀 目的:目的:目的:目的:使试样磨面的显微组织显露出来,便于观察分析。使试样磨面的显微组织显露出来,便于观察分析。使试样磨面的显微组织显露出来,便于观察分析。使试样磨面的显微组织显露出来,便于观察分析。光滑镜面在显微镜下只能看到一片光亮,除某些非金属夹杂物、石光滑镜面在显微镜下只能看到一片光亮,除某些非金属夹杂物、石光滑镜面在显微镜下只能看到一片光亮,除某些非金属夹杂物、石光滑镜面在显微镜下只能看到一片光亮,除某些非金属夹杂物、石墨、孔洞、裂纹外,无法辨别出各种组织组成物及其形态特征。墨、孔洞、裂纹
14、外,无法辨别出各种组织组成物及其形态特征。墨、孔洞、裂纹外,无法辨别出各种组织组成物及其形态特征。墨、孔洞、裂纹外,无法辨别出各种组织组成物及其形态特征。方法:方法:方法:方法:化学浸蚀法化学浸蚀法化学浸蚀法化学浸蚀法 操作:操作:操作:操作:1.1.1.1.将抛光好的试样磨面用化学浸蚀剂进行一定时间浸蚀;将抛光好的试样磨面用化学浸蚀剂进行一定时间浸蚀;将抛光好的试样磨面用化学浸蚀剂进行一定时间浸蚀;将抛光好的试样磨面用化学浸蚀剂进行一定时间浸蚀;2.2.2.2.浸蚀后用酒精清洗浸蚀面,再用吹风机吹干浸蚀面及试样整浸蚀后用酒精清洗浸蚀面,再用吹风机吹干浸蚀面及试样整浸蚀后用酒精清洗浸蚀面,再用
15、吹风机吹干浸蚀面及试样整浸蚀后用酒精清洗浸蚀面,再用吹风机吹干浸蚀面及试样整 体,随后观察。体,随后观察。体,随后观察。体,随后观察。金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法金相显微试样的制备方法第16页/共32页18 化学浸蚀化学浸蚀化学浸蚀化学浸蚀 就是将抛光好的试样磨面侵入化学试剂中,就是将抛光好的试样磨面侵入化学试剂中,就是将抛光好的试样磨面侵入化学试剂中,就是将抛光好的试样磨面侵入化学试剂中,或用化学试剂擦试样的磨面,使其显示出显微组织的一或用化学试剂擦试样的磨面,使其显示出显微组织的一或用化学试剂擦试样的磨面,使其显示出显微组织的一或用化学试剂擦试样的磨面
16、,使其显示出显微组织的一种方法。种方法。种方法。种方法。化学浸蚀化学浸蚀化学浸蚀化学浸蚀第17页/共32页19 化学侵蚀化学侵蚀化学侵蚀化学侵蚀实际上是一个电化学反应过程,金属与合金中的晶粒与实际上是一个电化学反应过程,金属与合金中的晶粒与实际上是一个电化学反应过程,金属与合金中的晶粒与实际上是一个电化学反应过程,金属与合金中的晶粒与晶粒之间,晶内与晶界以及各相之间的物理化学性质不同晶粒之间,晶内与晶界以及各相之间的物理化学性质不同晶粒之间,晶内与晶界以及各相之间的物理化学性质不同晶粒之间,晶内与晶界以及各相之间的物理化学性质不同 具有不具有不具有不具有不同的自由能,当受到侵蚀时,会发生电化学
17、反应,(侵蚀剂也可同的自由能,当受到侵蚀时,会发生电化学反应,(侵蚀剂也可同的自由能,当受到侵蚀时,会发生电化学反应,(侵蚀剂也可同的自由能,当受到侵蚀时,会发生电化学反应,(侵蚀剂也可以称为电解质溶液)由于试样中各相在电解溶液中具有不同的电以称为电解质溶液)由于试样中各相在电解溶液中具有不同的电以称为电解质溶液)由于试样中各相在电解溶液中具有不同的电以称为电解质溶液)由于试样中各相在电解溶液中具有不同的电极电位形成许多微电池极电位形成许多微电池极电位形成许多微电池极电位形成许多微电池 电极电位较底的部分,就是微电池的阳极,电极电位较底的部分,就是微电池的阳极,电极电位较底的部分,就是微电池的
18、阳极,电极电位较底的部分,就是微电池的阳极,溶解的较快。溶解处呈现凹陷或沟槽,在显微镜下观察时,光线溶解的较快。溶解处呈现凹陷或沟槽,在显微镜下观察时,光线溶解的较快。溶解处呈现凹陷或沟槽,在显微镜下观察时,光线溶解的较快。溶解处呈现凹陷或沟槽,在显微镜下观察时,光线在晶界被散射,不能全部进入物镜所以就显示出黑色的晶界在晶在晶界被散射,不能全部进入物镜所以就显示出黑色的晶界在晶在晶界被散射,不能全部进入物镜所以就显示出黑色的晶界在晶在晶界被散射,不能全部进入物镜所以就显示出黑色的晶界在晶粒平面处的光线则以直接反射进入物镜呈现白亮色从而显示出了粒平面处的光线则以直接反射进入物镜呈现白亮色从而显示
19、出了粒平面处的光线则以直接反射进入物镜呈现白亮色从而显示出了粒平面处的光线则以直接反射进入物镜呈现白亮色从而显示出了晶粒的大小和形状。如图:这就是纯金属和单相固溶体合金的侵晶粒的大小和形状。如图:这就是纯金属和单相固溶体合金的侵晶粒的大小和形状。如图:这就是纯金属和单相固溶体合金的侵晶粒的大小和形状。如图:这就是纯金属和单相固溶体合金的侵蚀,由于晶界处原子排列絮乱自由能较高电极电位较低,所以在蚀,由于晶界处原子排列絮乱自由能较高电极电位较低,所以在蚀,由于晶界处原子排列絮乱自由能较高电极电位较低,所以在蚀,由于晶界处原子排列絮乱自由能较高电极电位较低,所以在侵蚀过程中首先被溶解逐渐呈凹陷。侵蚀
20、过程中首先被溶解逐渐呈凹陷。侵蚀过程中首先被溶解逐渐呈凹陷。侵蚀过程中首先被溶解逐渐呈凹陷。化学浸蚀原理化学浸蚀原理化学浸蚀原理化学浸蚀原理第18页/共32页20 a)b)a)b)a)b)a)b)a)a)a)a)晶界处光线的散射晶界处光线的散射晶界处光线的散射晶界处光线的散射 b b b b)直射光反映为亮色晶粒)直射光反映为亮色晶粒)直射光反映为亮色晶粒)直射光反映为亮色晶粒化学浸蚀法显示原理化学浸蚀法显示原理化学浸蚀法显示原理化学浸蚀法显示原理第19页/共32页21a)a)高倍高倍在两相交界处在两相交界处,更容易被腐蚀成凹陷更容易被腐蚀成凹陷第20页/共32页22b)b)中倍中倍 第21页
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