SMT不良判定标准.pptx

《SMT不良判定标准.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT不良判定标准.pptx（24页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、SMT半成品常见不良判定标准培训（一）连焊：(*有红色标签指示的为不良样品，此判定标准仅做为依据，不是最终 检验标准)管脚与管脚之间锡连接在一起,或PCB板上两个pad上的锡连接在一起.第1页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（二）立碑:零件一边贴在焊盘上另一边没有焊接形成立起的形状.第2页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（三）极性反 有极性零件极性转90度或180度.第3页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（四）多件:没有零件的位置多出一个零件.第4页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（五）空焊:零件与焊盘没有焊接.第5页/共24页SMT半成品常见不良判定标

2、准培训（六）侧立:零件与实际贴片翻转90度.第6页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（七）偏移:零件贴片位置超出规定位置.第7页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（八）反白:除了一般电容外,零件与实际贴片翻转180度背面朝上.第8页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（九）漏件:在样品上有零件的位置,实际上却没有零件,(过BTU前pad上无组件,此pad点饱满、光亮;掉件:过BTU 后在流转中组件脱落,此pad点灰暗、无光泽).第9页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十）虚焊:零件与焊盘有焊接,但没有焊接牢固.第10页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（

3、十一）浮高:零件没有平贴在板子表面.第11页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十二）金手指沾锡:板子上金手指部分有锡膏.第12页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十三）移位:零件贴片时离开规定位置.第13页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十四）破损:零件本体某一部位缺损.第14页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十五）错件:板子上零件与样品规定不符.第15页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十六）少锡:零件焊锡时,焊锡位在引角或零件的高度的一半以上(除了少数异形零件及特殊零件,如滤波器、BGA等).第16页/共24页SMT半成品常见不良判定标

4、准培训（十七）烧焦:修补人员在修补时烘板烤时间超出原本 的时间引起零件变型或变色.第17页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十八）多锡:零件焊锡时,焊锡位超出引角或零件高度.第18页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（十九）焊锡尖棱:补焊过程中焊锡焊接在零件一端形成细小锡尖部分.第19页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（二十）露铜:PCB板外力划伤引起红色铜片露出表层的现象.第20页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（二十一）划痕:PCB板外力摩擦,形成的线条或条纹.第21页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（二十二）冷焊:PCB过回焊炉时,由于受热不够焊锡未溶化而造成焊点无光泽,不牢固的现象.第22页/共24页SMT半成品常见不良判定标准培训（二十三）有异物:PCB在修补流动过程中由助焊剂造成PCB不清洁的现象.第23页/共24页感谢您的观看！第24页/共24页