LED照明常用词汇中英文对照三.doc

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1、LED照明常用词汇中英文对照(三)印制电路printed circuit印制线路 printed wiring 印制板 printed board 印制板电路 printed circuit board 印制线路板 printed wiring board 印制元件 printed component 印制接点 printed contact 印制板装配 printed board assembly 板 board刚性印制板 rigid printed board 挠性印制电路 flexible printed circuit 挠性印制线路 flexible printed wiring 齐平

2、印制板 flush printed board 金属芯印制板 metal core printed board 金属基印制板 metal base printed board 多重布线印制板 mulit-wiring printed board 塑电路板 molded circuit board 散线印制板 discrete wiring board 微线印制板 micro wire board 积层印制板 buile-up printed board 表面层合电路板 surface laminar circuit 埋入凸块连印制板 B2it printed board 载芯片板 chip o

3、n board 埋电阻板 buried resistance board 母板 mother board 子板 daughter board 背板 backplane 裸板 bare board 键盘板夹心板 copper-invar-copper board 动态挠性板 dynamic flex board 静态挠性板 static flex board 可断拼板 break-away planel 电缆 cable 挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC) 薄膜开关 membrane switch 混合电路 hybrid circuit 厚膜 thick film

4、厚膜电路 thick film circuit 薄膜 thin film 薄膜混合电路 thin film hybrid circuit 互连 interconnection 导线 conductor trace line 齐平导线 flush conductor 传输线 transmission line 跨交 crossover 板边插头 edge-board contact 增强板 stiffener 基底 substrate 基板面 real estate 导线面 conductor side 元件面 component side 焊接面 solder side 导电图形 conduc

5、tive pattern 非导电图形 non-conductive pattern 基材 base material 层压板 laminate 覆金属箔基材 metal-clad bade material 覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL) 复合层压板 composite laminate 薄层压板 thin laminate 基体材料 basis material 预浸材料 prepreg 粘结片 bonding sheet 预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer 环氧玻璃基板 epoxy glass substrate 预制内

6、层覆箔板 mass lamination panel 内层芯板 core material 粘结层 bonding layer 粘结膜 film adhesive 无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film 覆盖层 cover layer (cover lay) 增强板材 stiffener material 铜箔面 copper-clad surface 去铜箔面 foil removal surface 层压板面 unclad laminate surface 基膜面 base film surface 胶粘剂面 adhesive faec 原始光洁面 plate

7、finish 粗面 matt finish 剪切板 cut to size panel 超薄型层压板 ultra thin laminate A阶树脂 A-stage resin B阶树脂 B-stage resin C阶树脂 C-stage resin 环氧树脂 epoxy resin 酚醛树脂 phenolic resin 聚酯树脂 polyester resin 聚酰亚胺树脂 polyimide resin 双马来酰亚胺三嗪树脂 bismaleimide-triazine resin 丙烯酸树脂 acrylic resin 三聚氰胺甲醛树脂 melamine formaldehyde r

8、esin 多官能环氧树脂 polyfunctional epoxy resin 溴化环氧树脂 brominated epoxy resin 环氧酚醛 epoxy novolac 氟树脂 fluroresin 硅树脂 silicone resin 硅烷 silane 聚合物 polymer 无定形聚合物 amorphous polymer 结晶现象 crystalline polamer 双晶现象 dimorphism 共聚物 copolymer 合成树脂 synthetic 热固性树脂 thermosetting resin 热塑性树脂 thermoplastic resin 感光性树脂 ph

9、otosensitive resin 环氧值 epoxy value 双氰胺 dicyandiamide 粘结剂 binder 胶粘剂 adesive 固化剂 curing agent 阻燃剂 flame retardant 遮光剂 opaquer 增塑剂 plasticizers 不饱和聚酯 unsatuiated polyester 聚酯薄膜 polyester 聚酰亚胺薄膜 polyimide film (PI) 聚四氟乙烯 polytetrafluoetylene (PTFE) 增强材料 reinforcing material 折痕 crease 云织 waviness 鱼眼 fis

10、h eye 毛圈长 feather length 厚薄段 mark 裂缝 split 捻度 twist of yarn 浸润剂含量 size content 浸润剂残留量 size residue 处理剂含量 finish level 偶联剂 couplint agent 断裂长 breaking length 吸水高度 height of capillary rise 湿强度保留率 wet strength retention 白度 whitenness 导电箔 conductive foil 铜箔 copper foil 压延铜箔 rolled copper foil 光面 shiny s

11、ide粗糙面 matte side处理面 treated side防锈处理 stain proofing双面处理铜箔 double treated foil模拟 simulation 逻辑模拟 logic simulation 电路模拟 circit simulation 时序模拟 timing simulation 模块化 modularization 设计原点 design origin 优化（设计） optimization (design) 供设计优化坐标轴 predominant axis 表格原点 table origin 元件安置 component positioning 比例

12、因子 scaling factor 扫描填充 scan filling 矩形填充 rectangle filling 填充域 region filling 实体设计 physical design 逻辑设计 logic design 逻辑电路 logic circuit 层次设计 hierarchical design 自顶向下设计 top-down design 自底向上设计 bottom-up design 费用矩阵 cost metrix 元件密度 component density 自由度 degrees freedom 出度 out going degree 入度 incoming

13、degree 曼哈顿距离 manhatton distance 欧几里德距离 euclidean distance 网络 network 阵列 array 段 segment 逻辑 logic 逻辑设计自动化 logic design automation 分线 separated time 分层 separated layer 定顺序 definite sequence 导线（通道） conduction (track) 导线（体）宽度 conductor width 导线距离 conductor spacing 导线层 conductor layer 导线宽度/间距 conductor l

14、ine/space 第一导线层 conductor layer No.1 圆形盘 round pad 方形盘 square pad 菱形盘 diamond pad 长方形焊盘 oblong pad 子弹形盘 bullet pad 泪滴盘 teardrop pad 雪人盘 snowman pad 形盘 V-shaped pad V 环形盘 annular pad 非圆形盘 non-circular pad 隔离盘 isolation pad 非功能连接盘 monfunctional pad 偏置连接盘 offset land 腹（背）裸盘 back-bard land 盘址 anchoring

15、spaur 连接盘图形 land pattern 连接盘网格阵列 land grid array 孔环 annular ring 元件孔 component hole 安装孔 mounting hole 支撑孔 supported hole 非支撑孔 unsupported hole 导通孔 via 镀通孔 plated through hole (PTH) 余隙孔 access hole 盲孔 blind via (hole) 埋孔 buried via hole 埋,盲孔 buried blind via 任意层内部导通孔 any layer inner via hole 全部钻孔 all drilled hole 定位孔 toaling hole 无连接盘孔 landless hole 中间孔 interstitial hole 无连接盘导通孔 landless via hole 引导孔 pilot hole 端接全隙孔 terminal clearomee hole 准尺寸孔 dimensioned hole在连接盘中导通孔 via-in-pad 孔位 hole location 孔密度 hole density 孔图 hole pattern 钻孔图 drill drawing 装配图assembly drawing参考基准 datum referan第 16 页