PCB可焊性分析报告讲课稿.ppt

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PCB可焊性分析报告概述概述工位工位 PCB检验现象现象 PCB D/C过期，且部分PCB未真空包装，问题描述问题描述 因PCB放置时间过长，造成PCB D/C过期，影响焊接性能，带来潜在的质量风险，需要进行相关实验验证PCB可焊性。实验实验实验实验 5、将印刷好锡膏之PCB过回流焊进行焊接，观察焊接效果，锡膏均匀分布于PCB焊盘，如下图所示锡膏均匀分布于PCB焊盘上，焊接效果良好,且PCB无分层、起泡现象结论结论结论结论 通过上述实验，结论如下：1、针对真空包装PCB，可焊性良好，且未发现分层，起泡等不良现象，建议投入使用；2、非真空包装PCB，建议报废处理，非真空包装PCB库存数据如下所示 A、STMRMP1 1PCS B、GEFP 1PCS C、SHSFHD 1PCS D、PAASI 1PCS E、DDFDFC 1PCS 所有板卡PCB库存如附件所示 建议建议建议建议 根据相关实验数据，提出以下建议 1、针对未真空包装PCB，做报废处理 2、针对真空包装PCB，安装器件后，建议做老化测试，进一步验证其可靠性尾页尾页工工艺室室谢谢谢谢!