《leadTYPE作业流程》PPT课件.ppt

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1、LEAD TYPELEAD TYPE各课作业流程各课作业流程各课作业流程各课作业流程HD教育部:宋花梅作成日期:06年2月DieBondDieBond【焊焊片片】WIREWIREBondBond【焊线焊线】DSDS【切割切割】一一课课MOLDMOLD【模模压压】二二课课CUTCUT【切断切断】半田半田WIREWIRE形状形状检查检查三三课课A-TESTA-TEST印刷印刷捆包捆包B-TESTB-TESTQAC-TESTC-TEST完成捆包完成捆包WAFERWAFER受入檢查受入檢查WAFER外观检查干燥一般捆包一般捆包TAPTAP捆包捆包FORFOR捆包捆包1、WAFER受入检查（受入检查（Q

2、A）材料材料流程流程工具工具WAFER(晶圆)包装时WAFER正面WAFER反面WAFERWAFER受入檢查受入檢查WAFER外观检查显微镜机种名WAFER NOWAFER编号一枚的数量需WAFER外观检查WAFER厚度RANK所占率LABLE内容说明后工程2、WAFER外观检查（制造一课）外观检查（制造一课）材料材料流程流程工具工具WAFER不良品(1PCS)不良品记号(INK掉)WAFER外观检查显微镜DSDS【切割切割】INK笔后工程具体内容3、DS切割（制造一课）切割（制造一课）材料材料工具工具流程流程机器机器SHEET纸钢圈碾压轮后工程DSDS【切割切割】DieBondDieBond

3、【焊焊片片】铝圈纯水WAFERSHEET纸刀片DS前DS后引伸后设备设备DSDS目的：依各种的晶片寸法要求，切割晶圆，并保持晶片表面的清洁。目的：依各种的晶片寸法要求，切割晶圆，并保持晶片表面的清洁。具体内容4、DB焊片（制造一课）焊片（制造一课）材料材料流程流程设备设备PF材料Lead FrameDieBondDieBond【焊焊片片】WIREWIREBondBond【焊线焊线】PF LESS品Lead FrameDIE金箔品半田品Lead FrameDIEPF金箔金箔Lead FrameDIEPF半田半田DBDB目的：依所定的位置将晶片焊粘在导线架上，并保持晶片表面的清洁并避免损伤。目的：

4、依所定的位置将晶片焊粘在导线架上，并保持晶片表面的清洁并避免损伤。后工程5、WB焊线（制造一课）焊线（制造一课）材料材料流程流程设备设备Au WireAu Wire金金金金线线WIREWIREBondBond【焊线焊线】MOLDMOLD【模模压压】后工程Lead FrameDIE金金线WB完成品MAG正确放置1MAG1LOT 线径有：23m、25m30m、40m、50m60m、70mWBWB目的：将金线焊粘在所指定机种电极位置上，并满足金线的接着强度和拉力强度，并保持晶片表面完整目的：将金线焊粘在所指定机种电极位置上，并满足金线的接着强度和拉力强度，并保持晶片表面完整 及金线的幅度。及金线的幅

5、度。6、MOLD（制造二课）（制造二课）材料材料流程流程设备设备Resin树脂MOLDMOLD【模模压压】SETSET机机机机树树脂脂脂脂预热预热机机机机MOLDMOLD机机机机树脂脂FRAMEWIREWIRE形状形状检查检查GATEGATE刮除前刮除前刮除前刮除前GATEGATE刮除后刮除后刮除后刮除后后工程MOLDMOLD目的：焊线完成的素子，为阻隔空气，外力，物理，化学等等变化，使用树脂将其包覆目的：焊线完成的素子，为阻隔空气，外力，物理，化学等等变化，使用树脂将其包覆!7、WIRE形状检查（形状检查（QA）工具工具流程流程设备设备CUTCUT【切断切断】WIREWIRE形状形状检查检查

6、树脂脂金金线FRAMEX-RAYX-RAY透透透透视视屏屏屏屏后工程X-RAYX-RAY检查目的检查目的:检出检出WireWire形状不良品，杜绝形状不良品，杜绝A-TESTA-TEST测试无法检知测试无法检知的的不良流至客户不良流至客户,良品满足客户的要求良品满足客户的要求.具体内容8、切断（制造二课）切断（制造二课）流程流程设备设备半田半田CUTCUT【切断切断】后工程树脂脂FRAMEI切切除切切除切断目的：树脂毛边的去除，将导线架的切断目的：树脂毛边的去除，将导线架的 TIE BARTIE BAR部多余部分去除部多余部分去除9、半田（制造二课）半田（制造二课）设备设备流程流程半田半田后工

7、程干燥干燥材料材料锡条树脂脂FRAME半田半田半田目的：半田目的：将导线架的将导线架的LEADLEAD部部(切部切部)切断，切断，LEADLEAD沾锡，防止沾锡，防止LEADLEAD部生锈，使用时半田附着性更好！部生锈，使用时半田附着性更好！10、干燥（制造二课）干燥（制造二课）流程流程设备设备A-TESTA-TEST干燥干燥后工程材料材料酒精11、A-TEST（制造三课）制造三课）流程流程设备设备A-TESTA-TEST后工程振动盘分类PINB-TESTB-TEST工具工具触子离子吹风机振动盘产品放置A-TESTA-TEST目的：切断后的单体素子目的：切断后的单体素子,经测定机测定后将其分为

8、良品与不良品经测定机测定后将其分为良品与不良品,良品依其特性排序做分类良品依其特性排序做分类.12、B-TEST（QA）流程流程机器机器印刷印刷后工程B-TESTB-TEST程式卡输入产品拔取TEST手动测试台13、印刷（制造三课）印刷（制造三课）流程流程设备设备捆包捆包印刷印刷后工程一般捆包一般捆包TAPTAP捆包捆包FORFOR捆包捆包工具工具刻印印刷显示屏SPANPMPNMPTO-126TO-126ML TO-126LP印刷目的：将测定分类之完成品印刷上制品名印刷目的：将测定分类之完成品印刷上制品名.RANK.RANK.年年.月月.周及工厂标示周及工厂标示.14-1、一般捆包（制造三课）

9、一般捆包（制造三课）流程流程设备设备捆包捆包(一般捆包一般捆包)后工程C-TESTC-TEST材料材料计数显示封装捆包袋(静电与一般)一般品盒子标签贴附静电袋静电袋标签标签14-2、TAP捆包（制造三课）捆包（制造三课）流程流程设备设备捆包捆包(TAPTAP捆包捆包)后工程C-TESTC-TEST材料材料TAP品盒子热着TAPE一般品台纸产品外观检查TAP后正面TAP后反面树脂树脂LEAD热着热着TAPE静电台纸静电台纸14-3、FOR捆包（制造三课）捆包（制造三课）流程流程设备设备捆包捆包(FORFOR捆包捆包)后工程C-TESTC-TEST材料材料印刷面C极E极B极印刷面C极B极E极FOR盖FOR盒一盘排列一捆放置YA品成型状况RA、RAC品成型状况15、C-TEST一般品（一般品（QA）流程流程机器机器后工程完成捆包完成捆包C-TESTC-TEST工具工具治具盘电子称封口机一般产品放置TO-126系列与残数放置备注：备注：C-TEST TAPINGC-TEST TAPING品只需确认外观不需特性测量，一般品与品只需确认外观不需特性测量，一般品与FORMINGFORMING品需特性测量。品需特性测量。16、完成捆包完成捆包 一般品与一般品与TAP品（品（QA）后工程完成捆包完成捆包入入库库/出荷出荷流程流程一般品一般品TAP品品FOR品品疑难解答疑难解答