表面贴装工程介绍-mou.ppt

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1、表面贴装工程表面贴装工程-关于关于MountMount的介绍的介绍目目 录录SMA IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求的要求的要求的要求 表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法ICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检

2、测的主要内容贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的类型贴片机的类型贴片机的类型贴片机的类型贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证贴片机过程能力的验证SMA IntroduceMOUNT表面贴装对表面贴装对表面贴装对表面贴装对PCBPCBPCBPCB的要求：的要求：的要求：的要求：裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：第二：第二：第二：mmmmmmmm时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件时只遭受部分应力，元件mmmmmmmm时，必须注意。时，必须注意。时，必须注意。时，

3、必须注意。第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到耐焊接热要达到260260260260度度度度10101010秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性秒的实验要求，其耐热性 应符合：应符合：应符合：应符合：150150150150度度度度60606060分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：第五：第五：第五：

4、kg/cm*cmkg/cm*cmkg/cm*cmkg/cm*cm第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到第六：弯曲强度要达到25kg/mm25kg/mm25kg/mm25kg/mm以上以上以上以上第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5 5 5 5分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性并有良好的冲载性S

5、MA IntroduceMOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业适应于流水或非流水作业有一定的机械

6、强度有一定的机械强度有一定的机械强度有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定耐焊接热应符合相应的规定SMA Introduce电 容MOUNTSMA IntroduceMOUNTSMA IntroduceMOUNTSMA Introduce

7、MOUNTSMA IntroduceMOUNTSMA IntroduceMOUNTSMA IntroduceMOUNTSMA IntroduceMOUNT表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC（ceramic leaded

8、 chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line package）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall

9、 outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 S

10、MCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 SMA Introduce阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120=120=120=120英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元

11、件阻容元件IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm1206120608050805060306030402040202010201 50503030252525251212MOUNTSMA IntroduceMOUNT阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标

12、印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R25R65R6102102682682333333104104564564 1K1K 68006800 33K33K 100K100K 560K560K 0R5 0R5 010010 110 110 471 471 332 332 223 223 513 513 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 11PF 11PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF SMA IntroduceMOUNTICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一

13、脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T931511HC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”）SMA IntroduceMOUNT来料检测的主要内容来

14、料检测的主要内容来料检测的主要内容来料检测的主要内容SMA IntroduceMOUNT贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍贴片机的介绍拱架型拱架型拱架型拱架型(Gantry)(Gantry)(Gantry)(Gantry)元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴安装多个真空吸料嘴)在在在在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与

15、送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/YX/YX/YX/Y坐坐坐坐标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形

16、状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：

17、这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精 度有限，较晚的机型已再

18、不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、激光识别、激光识别、激光识别、激光识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种 方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGABGABGABGA。3)3)3)3)、相机识别、相机

19、识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识 别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的

20、别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的 识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。SMA IntroduceMOUNT转塔型转塔型转塔型转塔型(Turret)(Turret)(Turret)(Turret)元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)(PCB)(PCB)(PCB)放于一放于一放于一放于一个个个个X/

21、YX/YX/YX/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置取料位置取元件，经转塔转动到贴片

22、位置(与取料位置成与取料位置成与取料位置成与取料位置成180180180180度度度度)，在，在，在，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装24242424个真空吸嘴个真空吸嘴个真

23、空吸嘴个真空吸嘴(较早机型较早机型较早机型较早机型)至至至至56565656个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴个真空吸嘴(现在机型现在机型现在机型现在机型)。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动别、角度调整、工作台移动(包含位置调整包含位置调整包含位置调整包含位置调整)、贴放元件等

24、动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到时间周期达到时间周期达到时间周期达到0.080.100.080.100.080.100.080.10秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。秒钟一片元件。这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的优势在于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在

25、于：这类机型的缺点在于：这类机型的缺点在于：贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。贴装元件类型的限制，并且价格昂贵。SMA IntroduceMOUNT对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：对元件位置与方向的调整方法：1)1)1)1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的 精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有

26、限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。精度有限，较晚的机型已再不采用。2)2)2)2)、相机识别、相机识别、相机识别、相机识别、X/YX/YX/YX/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相 机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴

27、片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第一步第一步第一步第一步 ：最初的最初的最初的最初的24242424小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。小时的干循环，期间机器必须连续无误地工作。第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括第二步：要求元件准确地贴装在两个板上，每个板上包括32323232个个个个140140140140引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃引脚的玻璃 心子元件。主板上有心子元件。主板

28、上有心子元件。主板上有心子元件。主板上有6 6 6 6个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系个全局基准点，用作机器贴装前和视觉测量系 统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头统检验元件贴装精度的参照。贴装板的数量视乎被测试机器的特定头 和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定和摄像机的配置而定 。第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装

29、芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：第三步：用所有四个贴装芯轴，在所有四个方向：0,90,180,2700,90,180,2700,90,180,2700,90,180,270 贴装元件。贴装元件。贴装元件。贴装元件。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的完美的完美的完美的”高引高引高引高引脚数脚数脚数脚数QFPQFPQFPQFP的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在一起，该的焊盘镶印在

30、一起，该的焊盘镶印在一起，该QFPQFPQFPQFP是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的是用来机器贴装的(看引脚图看引脚图看引脚图看引脚图)。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个。通过贴装一个理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是理想的元件，这里是140140140140引脚、引脚、引脚、引脚、0.025”0.025”0.025”0.025”脚距的脚距的脚距的脚距的QFPQFPQFPQFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产

31、能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个

32、第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个第四步：用测量系统扫描每个板，可得出任何偏移的完整列表。每个140140140140引引引引 脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布脚的玻璃心子包含两个圆形基准点，相对于元件对应角的引脚布 置精度为置精度为置精度为置精度为 0.0001”0.0001”0.0001”0.0001”，用于计算，用于计算，用于计算，用于计算X X X X、Y Y Y Y

33、和和和和q q q q 旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有旋转的偏移。所有32323232个个个个 贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参贴片都通过系统测量，并计算出每个贴片的偏移。这个预定的参 数在数在数在数在X X X X和和和和Y Y Y Y方向为方向为方向为方向为 0.003”0.003”0.003”0.003”，q q q q 旋转方向为旋转方向为旋转方向为旋转方向为 0.2 0.2 0.2 0.2，机器对每个，机器对每个，机器对每个，机器对

34、每个 元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。元件贴装都必须保持。第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的第五步：为了通过最初的“慢跑慢跑慢跑慢跑”，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的，贴装在板面各个位置的32323232个元件都必须个元件都必须个元件都必须个元件都必须 满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出满足四个测试规范：在运行时，任何贴装位置都不能超出 0.003”0.003”0.003”0.003”或

35、或或或 0.2 0.2 0.2 0.2的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，的规格。另外，X X X X和和和和Y Y Y Y偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过偏移的平均值不能超过 0.0015”0.0015”0.0015”0.0015”，它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在它们的标准偏移量必须在0.0006”0.0006”0.0006”0.0006”范围内，范围内，范围内，范围内，q q q q 的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小的标准偏移量必须小 于或等于于或等于于或等于于或等于0.047 0.047 0.04

36、7 0.047，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于，其平均偏移量小于 0.06 0.06 0.06 0.06，Cpk(Cpk(Cpk(Cpk(过程能力过程能力过程能力过程能力 指数指数指数指数process capability index)process capability index)process capability index)process capability index)在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于在所有三个量化区域都大于1.501.501.501.50。s s s s (dpm,defects per milli

37、on)(dpm,defects per million)(dpm,defects per million)(dpm,defects per million)。SMA IntroduceMOUNT贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：贴片机过程能力的验证：在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望在今天的电子制造中，希望cmkcmkcmkcmkcmkcmkcmkcmk也也也也显示已经达到显示已经达到显示已经达到显示已经达到4444工艺能力。工艺能力。工艺能力。工艺能力。6666的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常

38、看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着味着味着味着cmkcmkcmkcmk必须至少为必须至少为必须至少为必须至少为2.662.662.662.66。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，。在电子生产中，DPMDPMDPMDPM的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数一个缺陷都产生成本。统计基数3 3 3 3、4 4 4 4、5 5 5 5、6666和相应的百万缺陷率和相

39、应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率和相应的百万缺陷率(DPM)(DPM)(DPM)(DPM)之间的之间的之间的之间的关系如下：关系如下：关系如下：关系如下：在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是在实际测试中还有专门的分析软件是JMPJMPJMPJMP专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了专门用于数据分析，这样简化了整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。整个的过程，得到的数据减少了人为的错误。目目 录录SMA Introduce目目 录录SMA Introduce目目 录录SMA Introduce目目 录录SMA Introduce目目 录录SMA Introduce目目 录录SMA Introduce目目 录录SMA Introduce